【課題】基板の長手方向において発熱抵抗体の発熱分布ムラを低減できるようにした加熱体、及びその加熱体を有する加熱装置の提供。
【解決手段】基板１４と、前記基板の長手方向に沿って設けられている発熱抵抗体１７と、を有し、サイズの異なる被加熱材を加熱する加熱装置に用いられる加熱体１３において、前記基板の長手方向と直交する短手方向における一端側と他端側にそれぞれ前記基板の長手方向に沿って設けられた電極１５・１６を有し、前記基板の短手方向において前記電極間に前記発熱抵抗体を有し、前記発熱抵抗体を前記基板の短手方向における抵抗値が前記基板の長手方向において連続的に変化するように形成する。 （もっと読む）

【課題】 温度検出の精度を高めることが可能なヒータを提供すること。
【解決手段】 基板１と、基板１に支持された発熱抵抗体２と、基板１に支持された検出抵抗体３と、を備えるヒータＡ１であって、検出抵抗体３は、Ａｇ−Ｐｄを含んでおり、かつ通電方向長さが発熱抵抗体２の通電方向長さ以上である。 （もっと読む）

【課題】記録材が通過しない領域の過昇温を低減でき、電極の昇温を抑えることのできる加熱部材の提供。
【解決手段】通電により発熱する発熱材料部分２２ａと通電により発熱しない非発熱材料部分２２ｂ，２２ｃとを一体に具備する細長い基板２２ｐと、前記基板の発熱材料部分に給電するための電極２２ｄ，２２ｅと、を有する加熱部材２２であって、前記基板の長手方向において前記発熱材料部分の端部に前記非発熱材料部分を有し、前記非発熱材料部分に前記電極を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】印刷速度を早めた場合の定着フィルムによる磨耗を低減し、搬送不良や定着不良の発生を防止する。
【解決手段】長尺平板状のセラミック基板１１の長手方向に平行してＡｇとＰｄ合金を主成分とする発熱抵抗体１２，１３を形成する。発熱抵抗体１２，１３の一端には通電用の電極１４，１５を、他端には接続導体１６を接続し、発熱抵抗体１２，１３を直列的に接続する。発熱抵抗体１２，１３上にはオーバーコート層１７を形成する。オーバーコート層１７上には複数の突起１７１を一体的に形成する。突起１７１上を摺動する定着フィルムの摺動性を向上させることができる。また、突起１７１の間に定着フィルムを摺動させることにより発生する突起１７１の屑を入り込ませることで定着不良の発生の防止にも寄与する。 （もっと読む）

【課題】 均熱性に優れると共に、セラミックヒータを支持する筒状支持体にかかる応力を軽減して、破損のないヒータユニットを提供する。
【解決手段】 抵抗発熱体を有するセラミックヒータ１に背面板２が機械的に結合され、この背面板２が更に筒状支持体３に機械的に結合されている。抵抗発熱体の電極端子４ａはセラミックヒータ１の背面側に複数設けてあり、セラミックヒータ１の径方向に沿った同心円状の複数の径方向長さゾーンに分けて配置されると共に、複数の電極端子４ａから筒状支持体３の内側空間内に給電リード４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】発熱抵抗体および電極の剥離を抑制することが可能なヒータを提供すること。
【解決手段】基板１と、基板１に形成された発熱抵抗体２と、発熱抵抗体２に導通する電極３と、を備えるヒータＡ１であって、電極３の少なくとも一部を覆い、かつｐｄの含有比率が電極３よりも大である中間層４をさらに有する。 （もっと読む）

【課題】 複数の電極が基板の同一端部側にあるセラミックヒータにおいて、ヒータ単体での長手方向温度分布の、抵抗体両端部での発熱量を均一化し、端部定着不良を防止することを目的とする。
【解決手段】 非電極側の導電部の折り返しパターンを、非電極側に延長する。延長する長さは、セラミック基板の熱伝導率によって決定し、アルミナ基板であるときは２ｍｍ以上、窒化アルミ基板であるときは４ｍｍ以上とする。 （もっと読む）

【課題】保護層の表面が平坦な加熱体を提供する。
【解決手段】本発明によって提供される加熱体Ａは、基板１と、基板１上に形成されており、互いの幅方向に離間する１対の帯状部２ａ，２ｂを有する抵抗体層２と、抵抗体層２を覆う保護層４と、を備えた加熱体Ａであって、１対の帯状部２ａ，２ｂの間に、基板１と保護層４に挟まれる絶縁層５が形成されている （もっと読む）

【課題】発熱体を、急速に発熱でき、発熱量が大きく、均一な温度分布のものとする。
【解決手段】ＰＴＣ特性を有する発熱抵抗体からなる板状の発熱部材３２と、絶縁性のセラミックスからなる板状の強度部材３１と、が積層され、かつ、一方向に弓形に湾曲した形状とされ、発熱部材３２の湾曲方向の両端部に、湾曲方向と直交する方向に沿って、発熱部材３２に電力を供給する電極３３が備えられていることを特徴とする発熱体３０を用いる。発熱部材３２に流れる電流の方向が湾曲方向と一致することで、均一な温度分布の発熱体３０となる。また、湾曲形状とすることで、急速発熱時の割れが防止される。また、複数の発熱部材３２を積層することで、発熱量を増加させる。 （もっと読む）

【課題】板状のセラミック製のヒータを構成する絶縁基板の長手方向に均一な発熱を得るとともに、非通紙部分におけるヒータの温度上昇を抑えるようにする。
【解決手段】セラミック製の絶縁基板１１上に、分割した発熱抵抗体１４１〜１４３を、絶縁基板１１の長手方向に直列に配列させ、小サイズの被加熱体を通紙するときに、非通紙部となる部分の発熱抵抗体１４１，１４３の抵抗温度係数を１００ｐｐｍ／℃以下の発熱抵抗体を用いて形成した。これにより、非通紙時の発熱抵抗体１４１，１４３の温度上昇を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】１０００℃を超える高温の還元性ガス雰囲気中においても、優れた還元性ガス反応抑制効果を発揮し、製品寿命を大きく延ばすことができる還元性雰囲気炉用炭素複合材料を得る。
【解決手段】本発明の還元性雰囲気炉用炭素複合材料は、タンタル微粒子を、炭素を含む反応性ガス粒子と共に、黒鉛基材の表面に付着させることによって、前記表面に炭化タンタル微粒子を積層してなる結晶組織の炭化タンタルの被膜を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高温下でも絶縁性に優れており、かつ、他の諸特性にも優れている絶縁シートを提供する。
【解決手段】 アルコキシド縮合脱水物からなるバインダーと、酸化チタン、アルミナ及びジルコニアの少なくとも一つを含む顔料と、溶媒とからなる塗料が、シート形状又は非シート形状の基材または発熱体の表面に設けられて膜を形成している絶縁構造体であって、アルコキシド縮合脱水物が、トリメチルメトキシシラン又はトリメチルエトキシシランと、テトラメトキシシラン又はテトラエトキシシランとを５対２以下の割合で含む。 （もっと読む）

【課題】高温・腐食性ガス環境下でも、腐食性ガスが透過し難く、導電層、特に給電端子部の腐食による劣化を回避できる長寿命で低製造コストの加熱素子を提供する。
【解決手段】少なくとも、耐熱性の基材１と、該耐熱性基材上に形成されたヒーターパターン３ａを有する導電層３と、該導電層上に形成された絶縁性の保護層４とを有する加熱素子１０であって、少なくとも前記保護層４の上に窒素ガス透過率が１×１０^−２ｃｍ^２／ｓｅｃ以下である耐食層４ｐを有するものであることを特徴とする加熱素子。 （もっと読む）

【課題】保護層上に抵抗率や硬さが調整された耐食層が形成され、高温・腐食性ガス環境下でも、導電層、特に給電端子部の腐食による劣化を回避でき、しかもチャックパターンを有する場合でも静電チャックとして高い機能を発揮できる長寿命で低製造コストな加熱素子を提供する。
【解決手段】 少なくとも、耐熱性の基材１と、該耐熱性基材上に形成されたヒーターパターン３ａを有する導電層３と、該導電層上に形成された絶縁性の保護層４とを有する加熱素子１０であって、少なくとも前記保護層４の上に第三の元素が含有された化合物からなる耐食層４ｐを有するものであることを特徴とする加熱素子。 （もっと読む）

【課題】保護層上に抵抗率や硬さが調整された耐食層が形成され、高温・腐食性ガス環境下でも、腐食性ガスが透過し難く、導電層、特に給電端子部の腐食による劣化を回避でき、しかも、チャックパターンを有する場合でも静電チャックとして高い機能を発揮できる長寿命で低製造コストの加熱素子を提供する。
【解決手段】少なくとも、耐熱性の基材１と、該耐熱性基材上に形成されたヒーターパターン３ａを有する導電層３と、該導電層上に形成された絶縁性の保護層４とを有する加熱素子１０であって、少なくとも前記保護層の上に酸素量が量論比以下である酸化物である耐食層４ｐを有するものであることを特徴とする加熱素子。 （もっと読む）

本発明は、とりわけ、電極（２，３）に電圧を印加すると加熱抵抗（４）の長さにそって熱が発生するように２つの電極（２，３）と電極（２，３）の間に配置された加熱抵抗（４）を有する、ホットウェッジフィルム溶接デバイス用の電気加熱素子（１）に関する。加熱抵抗（４）は、従来のフィルム溶接機の加熱カートリッジとホットウェッジを置き換え得るように、フィルム溶接機の加熱ウェッジの形状に対応して設計される。好ましくは、導電性セラミック材料から作成され、均一な熱分配、良好な熱伝導性と耐磨耗性、及び優れた耐食性によって区別される。
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【課題】電気的特性の信頼性や耐久性が高く、簡易な製造工程で得ることができるマイクロヒータ及びそれを用いたフローセンサを提供すること。
【解決手段】マイクロヒータ１は、一対の主面１１ａ，１１ｂを有するガラス基板１１と、このガラス基板１１の一対の主面１１ａ，１１ｂで露出するように埋め込まれた断面略Ｕ字形状のシリコン部材１２とから主に構成されている。シリコン部材１２は、一対の柱部１２ａと、この一対の柱部１２ａを連接する薄肉部１２ｂとを有する。柱部１２ａの端部１２ｃがガラス基板１１の主面１１ａで露出し、薄肉部１２ｂがガラス基板１１の主面１１ｂで露出している。このような構成を有するマイクロヒータ１においては、柱部１２ａの端部１２ｃが端子を構成し、薄肉部１２ｂが発熱体を構成する。 （もっと読む）

【課題】定着ヒータの全長より小さいサイズを通紙する場合、通紙部のみを定着に必要な温度になるよう均一に発熱させ、通紙部以外の部分での異常発熱は防ぎながらも、グリースによるローラの潤滑性を阻害させないようにする。
【解決手段】耐熱・絶縁性の材料で形成された絶縁基板１１上に、比抵抗の大きい発熱抵抗体１２，１３の両端に、発熱抵抗体１１，１２の比抵抗より小さく発熱抵抗体１２１，１２２と１３１，１３２を直列接続して形成する。直列接続された１２１，１２，１２２と直列接続された１３１，１３，１３２に対し電極１４，１５から電力を供給する。これにより、各発熱抵抗体は発熱を始めるが、通紙部以外の発熱抵抗体１２１，１２２，１３１，１３２の比抵抗を発熱抵抗体１２，１３の比抵抗より小さくしたことで、発熱抵抗体１２１，１２２，１３１，１３２の異常昇温を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】可撓性部材が接触しつつ移動するガラスコート層を有する加熱体について熱効率の向上と摺動性の確保を両立できるようにする。
【解決手段】被加熱材Ｐを可撓性部材２を介して加熱する加熱装置１０７に用いられる加熱体であって、基板と、前記基板の基板面上に形成された発熱体と、前記基板７面上に形成され前記可撓性部材が接触しつつ移動するガラスコート層８の熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、前記ガラスコート層の表面粗さが十点平均粗さＲｚで０．７μｍ以上１．４μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】基板補強部材を用い、かつ基板補強部材の使用を効率的に行うことでコストダウンを達成し、かつ、本体ＣＰＵ暴走等の緊急時の安全性と非通紙部昇温の抑止を達成した、長手方向に発熱分布が異なる加熱体を提供する。
【解決手段】一方向に延在した細長形状の基板３０と、基板３０の片面側に設けられ、基板３０の長手方向に沿って配置された複数本の発熱体３１、３２と、複数本の発熱体３１、３２の少なくとも１本の発熱体は、長手方向の単位長さ当たりの発熱量が異なる発熱領域を有する加熱体２３において、基板３０の片面側に設けられた発熱体３１、３２の高発熱領域に対応した基板３０の他方面側に基板補強部材３８、３９を設ける。 （もっと読む）