加熱体
【課題】保護層の表面が平坦な加熱体を提供する。
【解決手段】本発明によって提供される加熱体Ａは、基板１と、基板１上に形成されており、互いの幅方向に離間する１対の帯状部２ａ，２ｂを有する抵抗体層２と、抵抗体層２を覆う保護層４と、を備えた加熱体Ａであって、１対の帯状部２ａ，２ｂの間に、基板１と保護層４に挟まれる絶縁層５が形成されている
【解決手段】本発明によって提供される加熱体Ａは、基板１と、基板１上に形成されており、互いの幅方向に離間する１対の帯状部２ａ，２ｂを有する抵抗体層２と、抵抗体層２を覆う保護層４と、を備えた加熱体Ａであって、１対の帯状部２ａ，２ｂの間に、基板１と保護層４に挟まれる絶縁層５が形成されている
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリンタやファックスなどに組み込まれ、トナーを記録紙に熱定着させるために記録紙を加熱する場合などに用いられる加熱体に関する。
【背景技術】
【０００２】
このような加熱体としては、たとえば、特許文献１に記載されているものがあり、図３には、このような加熱体の断面図を示している。加熱体Ｘは、セラミック等の耐熱絶縁性の基板９１と、図３の紙面垂直方向に延びており、基板９１上に形成された抵抗体層９２と、抵抗体層９２を覆う保護層９４とを備えている。抵抗体層９２は、所定の間隔を隔てて図中の左右方向に離間するように配置された帯状部９２ａ，９２ｂを備えている。帯状部９２ａ，９２ｂはそれぞれ電源に連結され、通電することで発熱する。加熱体Ｘは、帯状部９２ａ，９２ｂが互いに離されて設置されているのでより均一に発熱することができる。
【０００３】
しかしながら、このような加熱体Ｘにおいては、帯状部９２ａ，９２ｂの間が凹んでいるので、その上に形成される保護層９４に凹部９５が形成されてしまっていた。このように保護層９４に凹部９５が形成されていると、加熱体Ｘをプリンタやファックスなどに組み込んだときに、他の部品と密接しにくくなり熱伝達が妨げられる問題があった。また、保護層９４と他の部品との接触面積が減少するので、加熱体Ｘの静電耐圧が低下してしまっていた。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１３５９２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、熱伝達効率および静電耐圧を向上させた加熱体の提供を課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によって提供される加熱体は、基板と、上記基板上に形成されており、互いの幅方向に離間する１対の帯状部を有する抵抗体層と、上記抵抗体層を覆う保護層と、を備えた加熱体であって、上記１対の帯状部の間に、上記基板と上記保護層とに挟まれる絶縁層が形成されていることを特徴とする。
【０００７】
このような構成によれば、上記１対の帯状部の間を上記絶縁層が埋めているので、その上に形成される上記保護層に生じる凹みを軽減することができる。したがって、この加熱体をプリンタやファックスなどに組み込む際に、他の実装部品とより密接させやすくなり、組み立てやすくなる。さらに、上記保護層表面がよりなだらかになるので、静電気が貯まりにくくなり、上記加熱体の静電耐圧は向上し、静電気による誤作動が起こりにくくなる。
【０００８】
好ましい実施の形態においては、上記絶縁層の厚みは、上記抵抗体層の厚み以上である。このような構成によれば、上記保護層の表面に凹みが生じず、平坦にすることができる。
【０００９】
さらに、好ましい実施の形態においては、上記絶縁層が、結晶化ガラスで形成されている。一般的に、結晶化ガラスは耐熱性に優れているので、上記絶縁層は、発熱する上記抵抗体層に挟まれて加熱されても大きく熱膨張して上記抵抗体層を傷つけることがない。
【００１０】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１２】
図１には、本発明に係る加熱体の実施形態の一例を斜視図で示している。図２は図１のII-II線に沿う断面図である。本実施形態の加熱体Ａは、基板１と、抵抗体層２と、電極３ａ，３ｂと、保護層４と、絶縁層５とを備えている。なお、図１および図２において、加熱体Ａの幅方向をｘ方向とし、長手方向をｙ方向とし、高さ方向をｚ方向とする。
【００１３】
基板１は、たとえば、アルミナセラミックによって、ｘ方向を幅方向とし、ｚ方向を高さ方向とし、ｙ方向を長手方向とする長矩形状に形成された絶縁性基板である。この基板１の表面または裏面には図示しない温度センサが設置されており、この温度センサによって加熱体Ａの表面温度を監視することができる。
【００１４】
抵抗体層２は、基板１の表面に形成されており、１対の帯状部２ａ，２ｂを有している。帯状部２ａと帯状部２ｂとは、ｘ方向に沿って一定の間隔を隔てて並列しており、いずれもｙ方向に沿って延びている。帯状部２ａは、基板１の一端から他端まで延びており、他端において帯状部２ｂと連結されている。帯状部２ｂは、基板１の他端から一端に向かって延びており、帯状部２ａよりは短く形成されている。この抵抗体層２は、たとえば銀・パラジウムペースト、あるいは酸化ルテニウムペーストなどの抵抗体ペーストを印刷し、焼成することによって形成することができる。
【００１５】
電極３ａは、帯状部２ａの一端と連結されており、一方、電極３ｂは、帯状部２ｂの一端に連結されている。電極３ａ，３ｂは、外部の配線に接続されており、抵抗体層２に電力を供給し、発熱させるために用いられる。この電極３ａ，３ｂに流される電力は、上記温度センサによって検知される加熱体Ａの表面温度が適正な値になるように、図示しない制御装置によって調整されている。
【００１６】
保護層４は、電極３ａ，３ｂを外部に露出させ、抵抗体層２を覆うように形成されている。この保護層４は、たとえば、ガラスフリットと酸化アルミニウム粉末からなるガラスペーストを印刷し、焼成することで形成される。
【００１７】
絶縁層５は、図２に示すように、基板１表面上の帯状部２ａと帯状部２ｂとに挟まれた領域に、帯状部２ａ，２ｂと同じ高さになるように形成されている。また、ｙ方向において、絶縁層５は、帯状部２ｂと同程度の長さに延びている。なお、帯状部２ｂより長く延び、帯状部２ａと同程度の長さに延びていても構わない。この絶縁層５は、抵抗体層２を形成してから保護層４を形成するまでの間に、結晶化ガラスを主成分とするガラスペースを印刷し、焼成することで形成される。
【００１８】
次に、加熱体Ａの作用について説明する。
【００１９】
このような構成の加熱体Ａは、帯状部２ａと帯状部２ｂとの間において、基板１表面上ではなく、絶縁層５の上に保護層４が形成されている。絶縁層５は帯状部２ａ，２ｂと同じ高さに形成されているので、保護層４の表面は平坦となる。この加熱体Ａは、たとえばプリンタやファックスなどに組み込まれて用いられ、その際、保護層４の表面が平坦だと、加熱体Ａの表面とその他の部品とをより密接させやすくなり、その接触面積も大きくなる。したがって、加熱体Ａの熱伝達効率および静電耐圧は向上する。
【００２０】
また、この加熱体Ａの絶縁層５は、耐熱性に優れた結晶化ガラスを主成分としているので、保護層４を焼成する際や、加熱体Ａの駆動時に帯状部２ａ，２ｂを発熱させた際に、熱膨張して帯状部２ａ，２ｂを傷つけたり、変形させたりしにくくなっている。したがって、絶縁層５を設けることで、加熱体Ａが故障しやすくなることもない。
【００２１】
本発明に係る加熱体は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る加熱体の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。たとえば、帯状部の数が３本以上である場合にも、それぞれの帯状部と帯状部との間に絶縁層を設けることで本発明を実施可能である。また、絶縁層の高さと抵抗体層の高さとが多少ずれていても、本発明の効果を得ることは可能である。さらに、上述した実施形態では、帯状部２ａ，２ｂは直線的に延びているが、帯状部が蛇行していてもよく、帯状部同士の間隔が一定でなくてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係る加熱体の斜視図である。
【図２】図１のII-II線に沿う断面図である。
【図３】従来の加熱体の断面図である。
【符号の説明】
【００２３】
Ａ 加熱体
１ 基板
２ 抵抗体層
２ａ，２ｂ 帯状部
３ａ，３ｂ 電極
４ 保護層
５ 絶縁層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリンタやファックスなどに組み込まれ、トナーを記録紙に熱定着させるために記録紙を加熱する場合などに用いられる加熱体に関する。
【背景技術】
【０００２】
このような加熱体としては、たとえば、特許文献１に記載されているものがあり、図３には、このような加熱体の断面図を示している。加熱体Ｘは、セラミック等の耐熱絶縁性の基板９１と、図３の紙面垂直方向に延びており、基板９１上に形成された抵抗体層９２と、抵抗体層９２を覆う保護層９４とを備えている。抵抗体層９２は、所定の間隔を隔てて図中の左右方向に離間するように配置された帯状部９２ａ，９２ｂを備えている。帯状部９２ａ，９２ｂはそれぞれ電源に連結され、通電することで発熱する。加熱体Ｘは、帯状部９２ａ，９２ｂが互いに離されて設置されているのでより均一に発熱することができる。
【０００３】
しかしながら、このような加熱体Ｘにおいては、帯状部９２ａ，９２ｂの間が凹んでいるので、その上に形成される保護層９４に凹部９５が形成されてしまっていた。このように保護層９４に凹部９５が形成されていると、加熱体Ｘをプリンタやファックスなどに組み込んだときに、他の部品と密接しにくくなり熱伝達が妨げられる問題があった。また、保護層９４と他の部品との接触面積が減少するので、加熱体Ｘの静電耐圧が低下してしまっていた。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１３５９２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、熱伝達効率および静電耐圧を向上させた加熱体の提供を課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によって提供される加熱体は、基板と、上記基板上に形成されており、互いの幅方向に離間する１対の帯状部を有する抵抗体層と、上記抵抗体層を覆う保護層と、を備えた加熱体であって、上記１対の帯状部の間に、上記基板と上記保護層とに挟まれる絶縁層が形成されていることを特徴とする。
【０００７】
このような構成によれば、上記１対の帯状部の間を上記絶縁層が埋めているので、その上に形成される上記保護層に生じる凹みを軽減することができる。したがって、この加熱体をプリンタやファックスなどに組み込む際に、他の実装部品とより密接させやすくなり、組み立てやすくなる。さらに、上記保護層表面がよりなだらかになるので、静電気が貯まりにくくなり、上記加熱体の静電耐圧は向上し、静電気による誤作動が起こりにくくなる。
【０００８】
好ましい実施の形態においては、上記絶縁層の厚みは、上記抵抗体層の厚み以上である。このような構成によれば、上記保護層の表面に凹みが生じず、平坦にすることができる。
【０００９】
さらに、好ましい実施の形態においては、上記絶縁層が、結晶化ガラスで形成されている。一般的に、結晶化ガラスは耐熱性に優れているので、上記絶縁層は、発熱する上記抵抗体層に挟まれて加熱されても大きく熱膨張して上記抵抗体層を傷つけることがない。
【００１０】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１２】
図１には、本発明に係る加熱体の実施形態の一例を斜視図で示している。図２は図１のII-II線に沿う断面図である。本実施形態の加熱体Ａは、基板１と、抵抗体層２と、電極３ａ，３ｂと、保護層４と、絶縁層５とを備えている。なお、図１および図２において、加熱体Ａの幅方向をｘ方向とし、長手方向をｙ方向とし、高さ方向をｚ方向とする。
【００１３】
基板１は、たとえば、アルミナセラミックによって、ｘ方向を幅方向とし、ｚ方向を高さ方向とし、ｙ方向を長手方向とする長矩形状に形成された絶縁性基板である。この基板１の表面または裏面には図示しない温度センサが設置されており、この温度センサによって加熱体Ａの表面温度を監視することができる。
【００１４】
抵抗体層２は、基板１の表面に形成されており、１対の帯状部２ａ，２ｂを有している。帯状部２ａと帯状部２ｂとは、ｘ方向に沿って一定の間隔を隔てて並列しており、いずれもｙ方向に沿って延びている。帯状部２ａは、基板１の一端から他端まで延びており、他端において帯状部２ｂと連結されている。帯状部２ｂは、基板１の他端から一端に向かって延びており、帯状部２ａよりは短く形成されている。この抵抗体層２は、たとえば銀・パラジウムペースト、あるいは酸化ルテニウムペーストなどの抵抗体ペーストを印刷し、焼成することによって形成することができる。
【００１５】
電極３ａは、帯状部２ａの一端と連結されており、一方、電極３ｂは、帯状部２ｂの一端に連結されている。電極３ａ，３ｂは、外部の配線に接続されており、抵抗体層２に電力を供給し、発熱させるために用いられる。この電極３ａ，３ｂに流される電力は、上記温度センサによって検知される加熱体Ａの表面温度が適正な値になるように、図示しない制御装置によって調整されている。
【００１６】
保護層４は、電極３ａ，３ｂを外部に露出させ、抵抗体層２を覆うように形成されている。この保護層４は、たとえば、ガラスフリットと酸化アルミニウム粉末からなるガラスペーストを印刷し、焼成することで形成される。
【００１７】
絶縁層５は、図２に示すように、基板１表面上の帯状部２ａと帯状部２ｂとに挟まれた領域に、帯状部２ａ，２ｂと同じ高さになるように形成されている。また、ｙ方向において、絶縁層５は、帯状部２ｂと同程度の長さに延びている。なお、帯状部２ｂより長く延び、帯状部２ａと同程度の長さに延びていても構わない。この絶縁層５は、抵抗体層２を形成してから保護層４を形成するまでの間に、結晶化ガラスを主成分とするガラスペースを印刷し、焼成することで形成される。
【００１８】
次に、加熱体Ａの作用について説明する。
【００１９】
このような構成の加熱体Ａは、帯状部２ａと帯状部２ｂとの間において、基板１表面上ではなく、絶縁層５の上に保護層４が形成されている。絶縁層５は帯状部２ａ，２ｂと同じ高さに形成されているので、保護層４の表面は平坦となる。この加熱体Ａは、たとえばプリンタやファックスなどに組み込まれて用いられ、その際、保護層４の表面が平坦だと、加熱体Ａの表面とその他の部品とをより密接させやすくなり、その接触面積も大きくなる。したがって、加熱体Ａの熱伝達効率および静電耐圧は向上する。
【００２０】
また、この加熱体Ａの絶縁層５は、耐熱性に優れた結晶化ガラスを主成分としているので、保護層４を焼成する際や、加熱体Ａの駆動時に帯状部２ａ，２ｂを発熱させた際に、熱膨張して帯状部２ａ，２ｂを傷つけたり、変形させたりしにくくなっている。したがって、絶縁層５を設けることで、加熱体Ａが故障しやすくなることもない。
【００２１】
本発明に係る加熱体は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る加熱体の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。たとえば、帯状部の数が３本以上である場合にも、それぞれの帯状部と帯状部との間に絶縁層を設けることで本発明を実施可能である。また、絶縁層の高さと抵抗体層の高さとが多少ずれていても、本発明の効果を得ることは可能である。さらに、上述した実施形態では、帯状部２ａ，２ｂは直線的に延びているが、帯状部が蛇行していてもよく、帯状部同士の間隔が一定でなくてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係る加熱体の斜視図である。
【図２】図１のII-II線に沿う断面図である。
【図３】従来の加熱体の断面図である。
【符号の説明】
【００２３】
Ａ 加熱体
１ 基板
２ 抵抗体層
２ａ，２ｂ 帯状部
３ａ，３ｂ 電極
４ 保護層
５ 絶縁層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、上記基板上に形成されており、互いの幅方向に離間する１対の帯状部を有する抵抗体層と、上記抵抗体層を覆う保護層と、を備えた加熱体であって、
上記１対の帯状部の間に、上記基板と上記保護層とに挟まれる絶縁層が形成されていることを特徴とする加熱体。
【請求項２】
上記絶縁層の厚みは、上記抵抗体層の厚み以上である請求項１に記載の加熱体。
【請求項３】
上記絶縁層が、結晶化ガラスで形成されている、請求項１または２に記載の加熱体。
【請求項１】
基板と、上記基板上に形成されており、互いの幅方向に離間する１対の帯状部を有する抵抗体層と、上記抵抗体層を覆う保護層と、を備えた加熱体であって、
上記１対の帯状部の間に、上記基板と上記保護層とに挟まれる絶縁層が形成されていることを特徴とする加熱体。
【請求項２】
上記絶縁層の厚みは、上記抵抗体層の厚み以上である請求項１に記載の加熱体。
【請求項３】
上記絶縁層が、結晶化ガラスで形成されている、請求項１または２に記載の加熱体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００８−１８１８３３（Ｐ２００８−１８１８３３Ａ）
【公開日】平成２０年８月７日（２００８．８．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１５９８１（Ｐ２００７−１５９８１）
【出願日】平成１９年１月２６日（２００７．１．２６）
【出願人】（０００１１６０２４）ローム株式会社 (3,539)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年８月７日（２００８．８．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１月２６日（２００７．１．２６）
【出願人】（０００１１６０２４）ローム株式会社 (3,539)
【Ｆターム（参考）】
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