【課題】簡易な構造であるにも拘わらず、加熱ロール表面を設定温度にするまでの昇温時間が短く、消費電力効率に優れ、製作が容易な加熱ロール及び加熱ロールの製造方法を提供する。
【解決手段】回転軸１１と、該回転軸１１の表面に成層された多孔質セラミックス断熱層１２と、該断熱層１２の表面に成層された多孔質セラミックス抵抗発熱体１３とを有し、該断熱層１２と該抵抗発熱体１３に含まれる無機バインダーは同一物であることを特徴とする加熱ロール。 （もっと読む）

【課題】 窓ガラスの結露防止用ヒータにおいて、各種異なる横幅の窓ガラスへの対応が可能なヒータを提供することを目的とする。
【解決手段】 第１帯板状体２ａと第３帯板状体２ｂとをその左端部において第１主コネクタ部２ｃに固定すると共に右端部において第１従コネクタ部２ｄに固定して形成した第１発熱ユニット２と、第２帯板状体３ａと第４帯板状体３ｂとをその右端部において第２主コネクタ部３ｃに固定すると共に左端部において第２従コネクタ部３ｄに固定して形成した第２発熱ユニット３とからなり、前記第１従コネクタ部２ｄが有する透孔２ｄ１、２ｄ２に前期第２帯板状体３ａと前記第４帯板状体３ｂを摺動自在に挿通すると共に前記第２従コネクタ部３ｄの透し孔にも前記第１帯板状体２ａと第３帯板状体２ｂを摺動自在に挿通して、長手方向の長さの調節が可能なヒータ１を形成した。 （もっと読む）

【課題】 流体への熱伝達効率を向上させ、ヒータ自身の小型化を図ると共に、必要な温度の温水が供給されるまでの立ち上がり時間が短く、消費電力の少なくい流体加熱用ヒータを提供する。
【解決手段】 セラミックス基板１の一表面上に発熱体２を備え、セラミックス基板１の熱伝導率が５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、例えばセラミックス基板が窒化アルミニウムであって、且つ発熱体２を被覆する絶縁層４が形成されている。また、平板状のセラミックス基板１の一表面上に形成した発熱体２を備え、セラミックス基板１が窒化珪素であり、且つ該発熱体２を被覆する絶縁層４が形成されていてもよい。 （もっと読む）

【課題】 冷却開始から冷却終了までの間の温度分布をより均一にできる加熱体及びこれを搭載した装置を提供する。
【解決手段】 被加熱物を載置またはある一定の距離を離して加熱する加熱面を有する加熱体であって、加熱体を構成する基材の表面、もしくは内部に発熱抵抗体を有し、前記加熱面の反対側に均熱板を有し、該均熱板の材質が銅または銅合金、もしくはアルミニウムまたはアルミニウム合金を主成分とすることにより、冷たいウェハを載置した瞬間の温度低下を抑制し、温度の戻りを素早く行えるようにする。 （もっと読む）

【課題】非通紙部昇温を緩和し、定着性を確保できる加熱体、加熱装置、画像形成装置の提供。
【解決手段】少なくとも、基材３ｂと、炭素を導電物質として利用し、少なくとも有機物を含有する原材料を非酸化雰囲気中にて熱処理し有機物を炭化させる炭素系抵抗発熱体３ａと、該炭素系抵抗発熱体３ａに給電する電極３ｃ・３ｄからなる加熱体３において、前記基材３ｂは熱伝導率λ＝７０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。 （もっと読む）

【課題】炭素系抵抗発熱体３ａを使用する加熱体３の強度を強くする。
【解決手段】少なくとも、基材３ｂと、炭素を導電物質として利用し、少なくとも有機物を含有する原材料を非酸化雰囲気中にて熱処理し有機物を炭化させる炭素系抵抗発熱体３ａと、この炭素系抵抗発熱体３ａに給電する電極３ｃ・３ｄからなる加熱体。 （もっと読む）

【課題】
静電チャックなどの半導体ウェーハプロセス機器において、被覆材料内の電気的／機械的応力の集中を緩和し、被覆材料の剥離および／または割れを防止する。
【解決手段】
グラファイトなどの基材と少なくとも一つの電極パターンを有し、当該パターンの溝をＢ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｇａ、高融点金属、遷移金属および希土類金属の群から選択される元素の窒化物、炭化物、窒化物、炭化物または酸窒化物、またはこれらの錯体および／またはこれらの混合体から選択される少なくとも一つの材料を含む絶縁性または半導体材料で充填して実質的に平坦な面を形成し、さらに当該実質的に平坦な面をＢ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｇａ、高融点金属、遷移金属および希土類金属の群から選択される元素の窒化物、炭化物、窒化物、炭化物または酸窒化物、またはこれらの錯体および／またはこれらの混合体から選択される少なくとも一つの材料を含む少なくとも一層の半導体層で被覆する。 （もっと読む）

【課題】ウェハ加熱装置では、ヒータ部に冷却ガスを供給しても、冷却ガスの供給量を大幅に増加することは難しいため、３００ｍｍ以上の大型のウェハを加熱するウェハ加熱装置のヒータ部を短時間で冷却することができないという問題があった。
【解決手段】板状体の一方の主面に複数の帯状の抵抗発熱体を備え、他方の主面にウェハを載せる載置面を備えたヒータ部と、前記抵抗発熱体に電力を供給する給電端子と、該給電端子を包むように板状体と接続したケースと、該ケースに前記ヒータ部を冷却するノズルと開口部とを備え、載置面への投影面から見て、上記抵抗発熱体は略同一の幅を有する円弧状の帯と折り返し帯とを連続させて略同心円状に配設され、上記ノズルの先端が上記各抵抗発熱体の間に位置する。 （もっと読む）

【課題】 加熱板の構造を変更することによって、加熱板一枚当りの重量を削減し同時に電気容量を低減させ、大面積のＬＣＤ基板の熱処理や、ハードディスク用基板、プラズマディスプレイパネル用ガラス基板等の被加熱物の熱処理に効果的に利用される大面積加熱板と、それを用いた熱処理装置を提供する。
【解決手段】 平板状被加熱物を加熱する加熱板において、加熱板を発熱体、伝熱板および板状支持体で構成して大面積加熱板とすることにより、伝熱板の厚さを増大させることなく変形を防止することができ、加熱板一枚あたりの重量を削減し、同時に電気容量を低減させることができる。板状物を加熱する熱処理装置であって、加熱炉内に、加熱板間に板状物を配置するための間隙を開けて複数の加熱板が多段に取り付けられている熱処理装置。 （もっと読む）

【課題】 ウェハヒータアセンブリを提供することである。
【解決手段】 ウェハ加熱アセンブリは、単一のウェハ処理システムために、独特なヒータ部材を有して説明されている。加熱ユニットは、石英外筒で包まれるカーボンワイヤ素子を包含する。加熱ユニットは、ウェハに直接接触を可能にする石英としてコンタミネーションフリーである。カーボン「ワイヤ」または「編まれた」構造の機械的なフレキシビリティは、コイル構成を可能にし、そして、それは、ウェハ全体に独立したヒータゾーン制御を可能にする。ウェハ全体の複数の独立したヒータゾーンは、膜成長／堆積均一性を調整する温度勾配と、従来の単一ウェハシステムより優れている膜均一性およびウェハゆがみを最小とする高速熱調整とを可能にすることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、水晶振動子の２つの振動モードによる発振信号と同時に且つ安定的に発振することが可能な水晶発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】 水晶振動子Ｘｔａｌの出力をＢ、Ｃモード側それぞれ２つの水晶共振子Ｆ１１，Ｆ１２及びＦ２１，Ｆ２２に入力する。そして、これらの出力をトランジスタＴｒ１１、Ｔｒ１２及びＴｒ２１、Ｔｒ２２によって位相結合する。これにより、周波数変動に対して安定した位相と利得を持つ信号が得られるので安定した発振を行なえる。またビート信号を用いて温度補償制御を行ない、また水晶振動子Ｘｔａｌをその端子から過熱する。 （もっと読む）

【課題】 発熱装置内部での空洞をなくし、発熱体から被加熱面への熱伝導を促進し、かつ、面状発熱材の単位面積あたりの出力を上げて発熱温度を上げること。
【解決手段】 発熱体の少なくとも表裏両面に対して合成樹脂シートを挟着してなる面状発熱材を有し、その少なくとも片面が、放熱板またはその加工品で被覆された発熱装置。 （もっと読む）