有機電子デバイス用のバックプレーンが提供される。バックプレーンは、複数の電極構造を上に有するＴＦＴ基板と；電極構造にわたってピクセル領域を画定するバンク構造とを有する。バンク構造は、電極構造から少なくとも０．１ミクロンの距離だけ離れており、電極構造と接触していない。
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【課題】低電圧での動作が可能であり、発光効率、安定性、製造コストなどに優れた発光素子を提供する。
【解決手段】本発明は、基板と、負電極と、負電極と間を介して対向して配置された正電極と、両電極間に設ける特定の酸化物からなる発光層とが積層された積層体であって、負電極として、ドーピングされたＴｉＯ₂薄膜を用いることを特徴とする発光素子を提供するものである。 （もっと読む）

有機電子デバイスを形成するための方法が提供される。この方法は、ＴＦＴ基板を提供する工程と；基板にわたって厚い有機平坦化層を形成する工程と；平坦化層上に、テーパ角が７５°以下のテーパ状の縁部を有するとともに第１の厚さを有する複数の薄い第１の電極構造を形成する工程と；第１の液体媒体中にバッファ材料を含む組成物の液相堆積によってバッファ層を形成する工程であって、バッファ層が、前記第１の厚さより少なくとも２０％厚い第２の厚さを有する工程と；バッファ層にわたって、ピクセル開口を画定する化学的封じ込めパターンを形成する工程と；第２の液体媒体中に第１の活性材料を含む組成物を、前記ピクセル開口の少なくとも一部内に堆積させる工程と；第２の電極を形成する工程とを含む。
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【課題】低電圧での動作が可能であり、発光効率、安定性、製造コストなどに優れた発光素子を提供する。
【解決手段】本発明は、基板と、正電極と、正電極と間を介して対向して配置された負電極と、正負両電極間に設ける特定の酸化物からなる発光層とが積層された積層体であって、正電極を正極、負電極を負極としたときに前記発光層は両電極から電荷が注入されることにより発光を生じることを特徴とする発光素子を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】有機電子デバイス、または、光電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】
有機電子デバイスまたは光電子デバイスの製造方法であって、以下の工程を含む。
（ａ）複数のバンクと前記各バンクの間にそれぞれ形成されたウェル構造を有する基板を提供する場合に、前記ウェル構造の表面のぬれ性とは異なる特定のぬれ性を付与できる程度の大きさのインプリント構造を前記バンクの表面が有しており、
（ｂ）前記ウェル構造に有機溶液を蒸着させつつ、前記バンクの上に蒸着されている任意の有機溶液が前記バンクのぬれ性によって少なくとも部分的にはじかれる。 （もっと読む）

【課題】可撓性膜上に有機電界発光素子を形成する際に工程の便宜性、工程歩留まりの向上、製造コスト節減及び工程温度に影響を少なく受ける接合方法を提供する。
【解決手段】支持体１０及び可撓性膜２０を提供し前記支持体の一面に第１金属膜３１及び前記可撓性膜の一面に第２金属膜３２を形成して、前記第１金属膜及び前記第２金属膜に洗浄工程を行い、前記第１金属膜と前記第２金属膜とを接合工程により接合する。また、支持体及び可撓性膜を提供し、前記支持体の一面に第１金属膜及び前記可撓性膜の一面に第２金属膜を形成して、前記第１金属膜と前記第２金属膜に洗浄工程を行い、前記第１金属膜と前記第２金属膜とを接合工程により接合し、前記可撓性膜の他の一面に第１電極、発光層を含む有機膜層及び第２電極を含む有機電界発光素子を形成し、前記有機電界発光素子が形成された可撓性膜と前記支持体を分離する。 （もっと読む）

【課題】電気的特性の向上した半導体装置を製造することが可能な半導体装置製造用基板を提供する。
【解決手段】単結晶半導体基板の一表面上にシリコンと酸素とを組成に含む絶縁膜及びシリコンと窒素とを組成に含む絶縁膜を順に積層形成し、単結晶半導体基板に分離層を形成し、シリコンと酸素とを組成に含む絶縁膜にハロゲンイオンを照射して該シリコンと酸素とを組成に含む絶縁膜にハロゲンを含ませた後、シリコンと窒素とを組成に含む絶縁膜上に絶縁膜を形成する。半導体基板及び支持基板を、半導体基板側から順に積層されたシリコンと酸素とを組成に含む絶縁膜、シリコンと窒素とを組成に含む絶縁膜、及び絶縁膜を間に挟んで重ね合わせて接合し、分離層を境として半導体基板の一部を分離させる。 （もっと読む）

【課題】蒸着材料の利用効率をたかめ、有機化合物を含む層を有する発光装置の製造コストを低減するとともに、発光装置の製造に要する製造時間を短縮させることを課題とする。
【解決手段】成膜室内を減圧下とし、導電表面基板への通電によって、導電表面基板を急速に加熱し、導電表面基板上の材料層を短時間に蒸発させ、被成膜基板に蒸着し、被成膜基板上に材料層を成膜する。なお、急速に加熱する導電表面基板の加熱面積は、被成膜基板と同等のサイズとし、１回の加熱で１枚の被成膜基板への成膜を終了させる。 （もっと読む）

【課題】基材として金属基板を用いた場合でも、製造コストを著しく増大させることなく、金属基板上に発光特性や信頼性に優れた有機ＥＬ素子を形成することのできる発光装置、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】発光装置１の基材は金属基板１１であり、その表面に無電解めっきにより形成されたニッケルめっき層１２の表面に、少なくとも有機発光層を含む機能層１３、および陰極層１４が順に積層されて有機ＥＬ素子１０が形成されている。金属基板１１は、放熱性に優れており、かつ、取り扱いが容易である。また、金属基板１１は、塑性変形可能であるため、様々な形状に変形させて用いることができる。さらに、ニッケルめっき層１２は、金属基板１１と違って表面が平滑であるため、研磨やＳＯＧ技術により平滑化する必要がなく、ＩＴＯと同様、仕事関数が高い。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、明るい環境の下でのコントラスト低下が改良された可撓性有機電界発光素子を提供するものである。
【解決手段】可撓性基板上に下部電極、少なくとも１層の発光層を含む有機化合物層、および背面電極を有する有機電界発光素子であって、前記可撓性基板が光不透過性かつ低光反射性であり、前記背面電極側より光が取り出されることを特徴とする。 （もっと読む）

基板上に１つまたは複数の有機層を堆積する方法であって、前記層をコーティングしたスタンプ堆積面を前記基板と接触させることにより、前記１つの層または複数の層を前記スタンプの前記堆積面から前記基板に転写させるステップと、（ｉ）ポリマーを可塑剤と接触させるステップおよび（ｉｉ）前記基板およびまたはスタンプを加熱して共形接触および均一な層転写に好都合な条件を創出するステップのいずれかまたは両方のステップと、を備えることを特徴とする方法。 （もっと読む）

本発明は、金属膜分離方法及び有機発光ダイオードに関し、基板上に剥離層を形成する段階と、前記剥離層上に金属膜を形成する段階と、前記金属膜上に絶縁層を形成する段階と、前記絶縁層上に被剥離層を形成する段階と、被剥離層上にプラスチックを接合する段階と、基板と剥離層の間の界面を分離してフレキシブル素子を製造する段階と、を含むフレキシブル素子の製造方法及びフレキシブル表示装置の製造方法を提供する。このような本発明は、ガラス基板を使う既存の工程設備をそのまま利用することができるので、製造単価を抑えることができる。また、プラスチック基板ではなく、工程温度の制約のないガラス基板を使うので、優れた性能の電気素子を製造することができる。また、プラスチック基板ではなく、熱的、化学的安全性が優秀なガラス基板を使うので、基板の変形が少ないため、基板整列のような工程を制御しやすい。
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【課題】非表示領域にアラインマークを形成して結晶化工程中に多結晶シリコンの形成位置を正確に制御及び最適特性のアクティブ層を形成する。
【解決手段】表示領域２１１と非表示領域２１２とを有する基板２１０と、バッファ層２２０と、非表示領域２１２に対応するバッファ層２２０に形成されたアラインマーク２３０と、表示領域２１１に対応するバッファ層２２０に形成されたアクティブ層２４０と、ゲート絶縁膜２５０と、アクティブ層２４０に対応するゲート絶縁膜２５０に形成されたゲート電極２６０と、ゲート電極２６０に形成された層間絶縁膜２７０と、層間絶縁膜２７０に形成され、アクティブ層２４０と電気的に連結されるソース／ドレイン電極２８０と、ソース／ドレイン電極２８０に形成された絶縁膜２９０と、絶縁膜２９０に形成され、ソース／ドレイン電極２８０に電気的に接続される有機電界発光素子３００と、を備える。 （もっと読む）

【課題】製造工程中または製造工程後の基板の反り及び損傷を防止することが可能な、新規かつ改良された有機電界発光表示装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】支持台が形成された基板１１０と、基板に形成された半導体層１３０と、半導体層に形成された有機電界発光素子１９０と、半導体層及び有機電界発光素子の外周縁である基板の周りに形成された封止材２４０と、封止材に接着された封止基板２５０とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄型に形成することができ、製造に要する時間を短縮し、製造中に発生する基板の反り及び損傷等の不良を防止することができる有機電界発光表示装置及び有機電界発光表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１０と、基板１１０に形成された半導体層１３０と、半導体層１３０に形成された有機電界発光素子１９０と、半導体層１３０及び有機電界発光素子１９０の外周縁である基板１１０の上面に形成された封止材２４０と、封止材２４０に接着された封止基板２５０と、封止材２４０に対して反対の面である基板１１０の下面に形成された合着剤２６０と、を含む有機電界発光表示装置１０１が提供される。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル表示装置の収率及び製造工程の安定性を向上させたフレキシブル表示装置の製造方法及びその製造方法によるフレキシブル表示装置に関する。
【解決手段】第１基板２１の一面に、第１基板２１に対する選択エッチング比が１/２０以下である絶縁保護層２３を形成する段階と；絶縁保護層２３上に表示素子２５を形成する段階と；表示素子２５上にフレキシブル基板２７を接着する段階と；第１基板２１をエッチングする段階とを含むフレキシブル表示装置の製造方法。更に、フレキシブル基板２７と；フレキシブル基板２７上に形成された表示素子層２５と；表示素子層２５を保護する絶縁保護層２３を備えて、ガラス：絶縁保護層のエッチング比及びステンレス：絶縁保護層のエッチング比の中、少なくともいずれか一つは１：２０以上であるフレキシブル表示装置。 （もっと読む）

【課題】厚さの薄い有機電界発光表示装置を製造し、製造工程中または製造工程後、紫外線が基板を通じて有機電界発光素子に伝達されないようにし、製造工程中の基板の反り及び損傷を防止し、かつ、製造工程時間を短縮できる有機電界発光表示装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の有機電界発光表示装置は、基板と、前記基板上に形成されたバッファ層と、前記バッファ層上に形成された半導体層と、前記半導体層上に形成されたゲート絶縁膜と、前記ゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極と、前記ゲート絶縁膜上に形成された非透過層と、前記ゲート電極及び非透過層上に形成された層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜上に形成されたソース／ドレイン電極と、前記ソース／ドレイン電極上に形成された絶縁膜と、前記絶縁膜上に形成された有機電界発光素子とを有する。 （もっと読む）

【課題】薄型に形成することが可能で、かつ、製造工程中の基板の湾曲や破損等の不具合の発生を防止するとともに、製造工程に要する時間を短縮することができるため、生産性を向上し、製造に掛かる費用を削減することができる有機電界発光表示装置を提供する。
【解決手段】基板１１０と、基板１１０に形成された非透過層１３０と、非透過層１３０に形成された半導体層１４０と、半導体層１４０に形成されたゲート絶縁膜１５０と、ゲート絶縁膜１５０に形成されたゲート電極１６０と、ゲート電極１６０に形成された層間絶縁膜１７０と、層間絶縁膜１７０に形成されたソース／ドレイン電極１８０と、ソース／ドレイン電極１８０に形成された絶縁膜１９０と、絶縁膜１９０に形成された有機電界発光素子２００と、を備える有機電界発光表示装置が提供される。 （もっと読む）

光学ミクロ構造体を有する端部放射有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）デバイス及びそれらの製作方法。端部放射ＯＬＥＤは、基材と、基材表面にオーバーレイする有機エレクトロルミネセント層と、変向光学体として機能し、ＯＬＥＤから分離した光学ミクロ構造体とを包含する。変向光学体は、端部放射ＯＬＥＤからの光を反射し、再指向させ、基材の上部から離すか、又は基材の下部を通し及びそれから離す。
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【課題】有機電界発光表示装置及びその製造方法に関し、薄い厚さで有機電界発光表示装置を製造して、製造工程中または製造工程の後に紫外線が基板を通じて有機電界発光素子に伝達しなく、製造工程中に基板の曲がり及び損傷を防止して、製造工程時間を短縮することを目的とする。
【解決手段】本発明の有機電界発光表示装置は、基板と、上記基板上に形成されたバッファ層と、上記バッファ層上に形成された半導体層と、上記半導体層上に形成されたゲート絶縁膜と、上記ゲート絶縁膜上に形成されたゲート電極と、上記ゲート電極上に形成された層間絶縁膜と、上記層間絶縁膜上に形成されたソース／ドレイン電極と、上記ソース／ドレイン電極上に形成された絶縁膜と、上記絶縁膜上に形成された非透過層と、上記絶縁膜上に形成された有機電界発光素子とを有する。 （もっと読む）