【課題】トップエミッション型の有機ＥＬ素子において、光取り出し効率を向上させる有機エレクトロルミネッセンス素子を提供する。
【解決手段】基板１上に、下部反射電極２、有機発光層、および上部透明電極５がこの順に積層されてなり、有機発光層にて発生した光が基板１とは逆の方向に向けて出力されるトップエミッション型の有機エレクトロルミネッセンス素子において、上部透明電極５の表面に複数の凹凸（突起５ｂ，１５ｂ）が形成されている。 （もっと読む）

【課題】コンタクトホール形成時のエッチングの制御を容易に行う半導体装置を作製する技術を提案する。
【解決手段】少なくとも絶縁表面上に形成された半導体層と、半導体層上に形成された第１の絶縁層と、第１の絶縁層上に形成されたゲート電極と、ゲート電極上に形成された第２の絶縁層と、を有し、少なくとも半導体層及び第２の絶縁層に開口部が形成されて絶縁表面が部分的に露出されており、開口部を介して第２の絶縁層上に形成された導電層と、を有する。なお、ここで導電層は半導体層に形成された開口の側面において半導体層と電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フォトリソグラフィー法を用いて有機ＥＬ層をパターニングする有機ＥＬ素子の製造方法であって、発光特性および寿命特性に優れる有機ＥＬ素子の製造方法を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、フォトリソグラフィー法を用いて有機ＥＬ層のパターニングを行う際に、有機ＥＬ層およびフォトレジスト層の間に導電保護層を設けることにより、上記目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】比較的長いが極めて狭隘なラインを含む良好に規定されたパターンを、フォトマ
スクまたはシャドウマスクの使用に頼らないプロセスにより確実に製作できる方法が提供
される。
【解決手段】本発明に係るデバイスの製造方法の一態様は、フッ化炭素プラズマを用いて
第１材料の一部をドライエッチングし、前記第１材料の下に位置する下地材料の一部を露
出させる第１工程と、ノズルを用いて前記第２材料を含む液体材料を前記下地材料の一部
に接触するよう塗布する第２工程と、を含み、前記フッ化炭素プラズマにより、前記第１
材料の前記液体材料に対する濡れ性より前記下地材料の一部の前記液体材料に対する濡れ
性のほうが大きくなるものである、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子素子を提供する。
【解決手段】基体（５）と；水分および／または酸素に対して保護する基体上の領域（１）と；少なくとも１つの接触（５、６）と；少なくとも第１の無機層（２０）を含む封入層システムとを少なくとも含み、少なくとも１つの接触が、前記封止された領域から、封入層システムによって封止されていない基体の部分まで延在し、接触が、シャント（１９）、すなわち導電性ブリッジによって架橋した中断部を含み；封入システムの第１の無機層は、導電性ブリッジと直接物理的に接触するように適用され；ブリッジは、封入層システムによって密封被覆でき水分および／または酸素がまったく浸透できない材料からできている構造および形状を有する、電子素子、そのような素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板上に、少なくとも第１電極層と、発光層を含む有機化合物層と、第２電極層とを有する有機ＥＬ素子を封止部材により密着封止構造を有する有機ＥＬパネルを製造する時、使用する接着剤、封止部材に制限を加えることなく、有機ＥＬ素子の性能劣化を生じさせない有機ＥＬパネルの製造方法及び有機ＥＬパネルの提供。
【解決手段】基板上に、少なくとも第１電極層と、発光層を含む有機化合物層と、第２電極層とを有する有機エレクトロルミネッセンス素子を封止部材により密着封止構造を有する有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法において、少なくとも前記第２電極層の上面を平滑化処理した後、前記封止部材を積層することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。 （もっと読む）

【課題】異なる材料の複数の層が積層された光共振層を均等に加工することができ、発光素子の発光不良を防止することができるエレクトロルミネッセンス装置を提供する。
【解決手段】発光素子の少なくとも一部に配線拡大部２０２が設けられ、発光素子に配線拡大部２０２を覆って光共振層２０１が形成され、光共振層２０１上に配線拡大部２０２に重なる位置を含んで透明電極１１１が形成され、光共振層２０１の配線拡大部２０２と重なる位置に光共振層２０１を貫通して透明電極１１１と配線拡大部２０２とを電気的に接続するコンタクトホール２０４が設けられ、コンタクトホール２０４の平面形状が角を有さない形状であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フェノール系の樹脂、特にはノボラック系樹脂からなる高分子層とパッシベーション層との間の密着性を向上することにより、安価であって密着性に優れた有機ＥＬディスプレイパネルおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）１が形成された支持基板２上に、高分子層３、パッシベーション層４、第一電極５、有機発光層および第二電極を順次備え、高分子層３とパッシベーション層４との間に、高分子層３に設けられたスルーホール６を介してＴＦＴ１と接触するコンタクトメタル層７が設けられるとともに、第一電極５と有機発光層との間に、画素開口部以外の部分を覆う画素分離膜８が形成されてなる有機ＥＬディスプレイパネルであって、高分子層３とパッシベーション層４との間に、シリコン層９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】少ない工数で簡易に前記画素分離膜と電極分離隔壁を形成でき、長期間にわたって優れた発光特性を維持するパッシブマトリックス駆動の有機ＥＬディスプレイを提供すること。
【解決手段】支持基板上に、少なくとも第一電極、有機ＥＬ層、第二電極を有する有機ＥＬディスプレイの製造方法において、画素分離膜と第二電極分離隔壁を無機のケイ素化合物により形成する。第二電極分離隔壁は下段層と上段層の２層構造である。具体的には、支持基板上に第一電極を形成する工程（１）と、この第一電極上に、第一のケイ素化合物からなる画素分離膜、第二のケイ素化合物からなる下段層、第三のケイ素化合物からなる上段層を順次形成する工程（２）と、前記下段層と上段層とをドライエッチングを含むフォトリソグラフィによって逆テーパ構造に加工し、複数の第二電極分離隔壁とする工程（３）と、をこの順に少なくとも含む有機ＥＬディスプレイの製造方法である。 （もっと読む）

基板上に１つまたは複数の有機層を堆積する方法であって、前記層をコーティングしたスタンプ堆積面を前記基板と接触させることにより、前記１つの層または複数の層を前記スタンプの前記堆積面から前記基板に転写させるステップと、（ｉ）ポリマーを可塑剤と接触させるステップおよび（ｉｉ）前記基板およびまたはスタンプを加熱して共形接触および均一な層転写に好都合な条件を創出するステップのいずれかまたは両方のステップと、を備えることを特徴とする方法。 （もっと読む）

【課題】電子素子、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】工程段階を減らし、インクジェットプリンティングのような経済的な方法を使用して、フッ素化有機高分子のような絶縁層を直接パターニングできる電子素子の製造方法、並びに該製造方法によって形成されるバンク構造を有する電子素子である。 （もっと読む）

【課題】フォトリソグラフィー法を用いて有機ＥＬ層をパターニングする有機ＥＬ素子の製造方法であって、欠陥がなく、安定性、信頼性の高い有機EL素子の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも第１電極層が形成された基板上に、発光層を含む有機エレクトロルミネッセンス層形成工程と、前記有機エレクトロルミネッセンス層上に形成するフォトレジスト層形成工程と、前記フォトレジスト層をパターン露光し、現像するフォトレジスト層パターニング工程と、フォトレジスト層が除去された部分の、前記有機エレクトロルミネッセンス層を除去する有機エレクトロルミネッセンス層パターニング工程と、パターニングされたフォトレジスト層をオゾン水に接触させるオゾン水処理工程と、残存するフォトレジスト層を剥離液によって剥離する剥離工程と、前記剥離工程後に露出した有機エレクトロルミネッセンス層上に第２電極層を形成する第２電極層形成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル表示装置の収率及び製造工程の安定性を向上させたフレキシブル表示装置の製造方法及びその製造方法によるフレキシブル表示装置に関する。
【解決手段】第１基板２１の一面に、第１基板２１に対する選択エッチング比が１/２０以下である絶縁保護層２３を形成する段階と；絶縁保護層２３上に表示素子２５を形成する段階と；表示素子２５上にフレキシブル基板２７を接着する段階と；第１基板２１をエッチングする段階とを含むフレキシブル表示装置の製造方法。更に、フレキシブル基板２７と；フレキシブル基板２７上に形成された表示素子層２５と；表示素子層２５を保護する絶縁保護層２３を備えて、ガラス：絶縁保護層のエッチング比及びステンレス：絶縁保護層のエッチング比の中、少なくともいずれか一つは１：２０以上であるフレキシブル表示装置。 （もっと読む）

【課題】発光層材料溶液が充填される貫通孔を画定する隔壁として機能する複数の層の材料を必ずしも相違させずとも、発光層材料溶液の濡れ広がり方を一様とする。
【解決手段】基板１０の上に、複数の個別貫通孔５０Ｂの各々を画定する隔壁層１３Ｂを形成する。次に、複数の個別貫通孔５０Ｂを囲み、総ての個別貫通孔５０Ｂに繋がる共通貫通孔５０Ａを画定する共通バンク１３Ａを形成する。そして、隔壁層１３Ｂの表面を覆う無機層１４を形成した後に、基板１０に対してフッ素プラズマ処理を施して、無機層１４を除去する。その結果、無機層１４に覆われていた隔壁層１３Ｂの表面の撥水性は、無機層１４に覆われていなかった共通バンク１３Ａの表面よりも小さくなる。共通貫通孔５０Ａには発光層３０が形成される。 （もっと読む）

【課題】ウェットエッチングにより形成が可能であり、絶縁膜のドライエッチング時に絶縁膜のエッチングレートとの差が大きくエッチングされ難い、有機ＥＬ表示装置用の配線電極を提供する。また、該配線電極を備えた有機ＥＬ表示装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】有機ＥＬ表示装置の支持基板上に配置された薄膜状の配線電極であって、モリブデン、クロムおよびボロンを含む非晶質合金膜からなることを特徴とする表示装置用配線電極、該配線電極を備えていることを特徴とする有機ＥＬ表示装置、および、前記配線電極をウェットエッチングにより、絶縁膜のエッチングをドライエッチングにより行うことを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、有機ＥＬ層間に絶縁層を配置した場合において、有機ＥＬ層、および／または、陰極と電荷輸送層との接触面がリーク電流の経路とならない、有機ＥＬ素子の製造方法を提供することである。
【解決手段】パッシブマトリックス駆動の有機ＥＬ素子を製造するにあたり、絶縁性基板上に、互いに離間した状態で複数の電極層を配置して陽極列を形成し、上記陽極列上に、少なくとも正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、および金属薄膜を島状に積層して有機ＥＬ層を形成し、さらに上記島状の有機ＥＬ層を上方から覆うように、無機絶縁膜を形成する工程と、上記無機絶縁膜にエッチング処理を施して上記金属薄膜を露出させる工程と、上記金属薄膜および上記無機絶縁膜上に、互いに離間し、かつ、上記陽極列と互いに直交する状態で、複数の電極層を配置して陰極列を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】大判の基板に電極分割構造としての隔壁を作成する場合も一様に電極を分割でき、フォトリソグラフィー法に比較して低コスト化を図ることを可能にする。
【解決手段】第２電極分離構造製造工程は、薄膜形成工程、硬化型材料印刷工程、硬化工程及び薄膜除去工程からなる。薄膜形成工程は、第１電極１３を形成した基板１２上に、未硬化の硬化型材料との濡れ性の低い薄膜２０を形成する。硬化型材料印刷工程は、薄膜２０上の第２電極１６を形成すべき箇所を除いた領域に、薄膜２０との接触角が９０度より大きな状態で接着する未硬化の硬化型材料２２を複数の線状に印刷する。硬化工程は、印刷された未硬化の硬化型材料２２を硬化させる。薄膜除去工程は、薄膜２０の硬化型材料２２で覆われていない部分を除去する。 （もっと読む）

【課題】コンタクトホールを介しての電気的な接続部分の信頼性が高く、かつ、かかる接続部分の占有面積を縮小することのできる半導体装置の製造方法、電気光学装置の製造方法、半導体装置、および電気光学装置を提供すること。
【解決手段】電気光学装置の素子基板１０を製造するにあたって、薄膜トランジスタを形成した後、層間絶縁膜形成工程において、下層側絶縁膜４０として、シリコン窒化膜層４１を形成した後、このシリコン窒化膜層４１の上層にシリコン酸化膜層４２を形成し、さらに、上層側絶縁膜４３としてシリコン窒化膜層を形成して、層間絶縁膜４を形成する。次に、レジストマスク５を形成した状態で、等方性プラズマエッチングを行い、上層側絶縁膜４３にコンタクトホール４ｈの上穴部分４３ｈを大径に形成する。続いて、異方性プラズマエッチングを行い、コンタクトホール４ｈの下穴部分４２ｈを小径に形成する。 （もっと読む）

【課題】開口部の底面と略等しい領域を発光させると共に、各発光素子の輝度のばらつき
を抑制する。
【解決手段】光ヘッド１Ａは、複数の陽極１１、親液層１２、撥液層１３、及び共通バン
ク５０Ａを備える。複数の陽極１１に各々対応して画素開口部５０Ｂが形成される。この
場合、親液層１２及び撥液層には同一形状の開口が形成される。共通バンク５０Ａの内側
には複数の画素開口部５０Ｂが形成される。さらに、画素開口部５０Ｂの陽極１１の上に
は正孔を注入する正孔注入層２０が形成され、共通バンク５０Ａの内部であって正孔注入
層２０及び撥液層１３の上に発光層２１が形成される。 （もっと読む）

【課題】蒸着法などのドライプロセスによって形成される色変換層にダメージを与えることなしにパターン化して、大型化および高精細化に対応することができる、パターン化された色変換層の製造方法の提供。
【解決手段】支持体上にエッチストップ層、蒸着法による色変換層、保護層および透明マスク層を順次形成し；透明マスク層の上に形成したレジスト層をパターン化し；パターン化レジスト層をマスクとして透明マスク層をパターン化し；パターン化レジスト層を除去し；パターン化透明マスク層をマスクとするドライエッチングによって、保護層および色変換層をパターン化する工程を含むパターン化された色変換層の製造方法。 （もっと読む）