【課題】プリンティング方法及びプリンティング装置を提供する。
【解決手段】第１端部と第２端部とを備えるプリンティングヘッドが相互隣接した第１区域と第２区域とを順次にプリンティングする時、第１区域で第２端部がプリンティングする面と、第２区域で第２端部がプリンティングする面とが相互に隣接するように、プリンティングヘッドとプリンティング媒体との位置を相対的に移動してプリンティングするプリンティング方法である。 （もっと読む）

【課題】塗布液の省量化及び装置の小型化を図り、基板である半導体ウエハＷ上の塗布膜の膜厚について高い均一性を得ること。
【解決手段】ウエハＷを基板保持部であるスピンチャック２に略水平に保持させ、塗布ノズル４の吐出口４１を、前記ウエハＷに対して近接させた状態で相対的に移動させながら、前記吐出口４１から毛細管現象により塗布液を引き出してウエハＷに塗布する。毛細管現象を利用して塗布液を塗布しているので、塗布液の省量化及び装置の小型化を図ることができる。この後ウエハＷ上の塗布液がウエハＷから飛散しない回転数で当該ウエハＷを回転させることにより、ウエハＷ上の塗布膜の膜厚の面内均一性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】同時に吐出するノズル数が変わるときにも吐出される液滴の量が変わらない液滴の吐出方法を提供する。
【解決手段】ノズル２４毎に設けられた圧電素子を駆動して、複数のノズル２４から機能液２６を液滴２９にして吐出する機能液２６の吐出方法にかかわる。吐出する液滴２９の量を吐出量とし、同時に液滴２９を吐出するノズルの数を同時吐出ノズル数とし、圧電素子を駆動する波形を駆動波形３９とするとき、吐出量を目標吐出量にするときの同時吐出ノズル数と駆動波形３９との関係を示す相関データを用いて、同時吐出ノズル数に対応して駆動波形３９を切り替えて吐出する。 （もっと読む）

【課題】高粘度の樹脂液であっても筋状の跡を発生させることなく膜厚を均一にすることができる樹脂液の塗布技術を提供する。
【解決手段】ナイフコーター３には塗工用樹脂液を受けるための樹脂液受け面３０が設けられる。ナイフコーター３には液供給ユニット１０が装着される。液供給ユニット１０の本体部１１には、ナイフコーター３の幅方向に延びる樹脂液押圧面１５と、樹脂液押圧面１５を貫通する樹脂液供給口１２とが設けられている。液供給ユニット１０の樹脂液供給口１２を介してナイフコーター３の樹脂液受け面３０に塗工用樹脂液を供給し、ナイフコーター３の樹脂液受け面３０と液供給ユニット１０の樹脂液押圧面１５との隙間１８に塗工用樹脂液を充填することによって、ダム部材８上に塗工用樹脂液を供給する。 （もっと読む）

【課題】機能液を塗布する領域毎に塗布する機能液の量を細かく調整できる液滴吐出方法を提供する。
【解決手段】基板に設けられた第１塗布領域３７に向けて液滴２９を複数回吐出する液滴吐出方法にかかわり、第１塗布領域３７に吐出する液滴２９の総量の目標値である吐出目標値を設定し、液滴２９の量である吐出量が異なる複数の吐出条件の中から吐出量を整数倍した値が吐出目標値に近くなる吐出条件にて液滴２９を吐出する。 （もっと読む）

【課題】不良ノズルが生じた場合に液滴吐出ヘッドを交換せずに、文字等の印字を続行する。
【解決手段】標準ノズル列２０と、標準ノズル列２０の第１の端部３１に連なるＴ１個の予備ノズルからなる第１の予備ノズル列２１と、標準ノズル列２０の第２の端部３２に連なるＴ２個の予備ノズルからなる第２の予備ノズル列２２と、を備える液滴吐出ヘッド４７を用いる液滴吐出方法であって、第１の端部３１から（Ｓ１≦Ｔ２）を満たすＳ１個以内の標準ノズルで不良ノズルが検出された場合に、第１の端部３１からＳ１個目までの標準ノズルを使用停止とすると共に、第２の予備ノズル列２２において、第２の端部３２からＳ１個目までの第２の予備ノズルを使用して液滴を吐出することを特徴とする液滴吐出方法。 （もっと読む）

【課題】 バス配線と交差するフィンガー配線を形成する際に、そのパターンを厚膜（高アスペクト比）に形成することができるとともに、その交差部における表面が凸凹になることを抑制することができる。
【解決手段】 ステップＳ３０により形成されたフィンガー配線パターン７３の高さ寸法を測定（ステップＳ５０）し、この測定結果に基づいてステージ２１の高さ位置の調整を行って基板９に対する第２ノズル５７の高さ位置を調整する（ステップＳ６０）。その後、第２ノズル５７によってバス配線パターン７１を形成する（ステップＳ７０）。 （もっと読む）

【課題】線幅及び線ピッチ、並びに膜厚を独立して精度良く制御し得る線の描画方法及びインクジェット描画装置を提供する。
【解決手段】直線状に並んだ複数の吐出孔１１を有するインクジェットヘッド１０を用いて等間隔の線パターンを描画する。１回目の主走査にて線１の幅の一部を描画し、吐出孔１１の位置を副走査方向に一定量移動させて、その後に、２回目の主走査にて少なくとも残りの幅を描画する。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程で絶縁膜、半導体膜、導電膜等のパターンを作製する方法、さらには、層間絶縁膜、平坦化膜、ゲート絶縁膜等の絶縁膜、配線、電極、端子等の導電膜、半導体膜等の半導体素子の各部位の膜、良好なマスクパターン、及びコンタクトホールを形成する方法を提案し、更には低コストで、スループットや歩留まりの高い半導体装置の作製方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の一は、膜上にぬれ性の低い１のマスクパターンを形成した後、第１のマスクパターンを介して、膜上にぬれ性の高い材料を塗布又は吐出して第２のマスクパターンを形成し、第１のマスクパターンを除去して、第２のマスクパターンをマスクとして第１の膜の一部を除去する。 （もっと読む）

【課題】インクジェット記録装置で実行される光硬化型インクを用いた画像の記録において、好適な画像品質とすることができる、新たなインクジェット記録方法およびインクジェット記録装置を提供することを目的とする。
【解決手段】記録媒体２００を搬送する搬送部１１０と、各色の光硬化型インクそれぞれを吐出する記録ヘッド１２０Ｋ，１２０Ｃ，１２０Ｍ，１２０Ｙと、光照射部１３０とを備えるインクジェット記録装置１００で画像を記録するに際し、例えば記録ヘッド１２０Ｋから吐出される光硬化型インクの表面張力を、記録ヘッド１２０Ｃ，１２０Ｍ，１２０Ｙから吐出される光硬化型インクの表面張力より高くすることとした。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、オリフィスの上流側で発生した送液脈動を防止できるだけでなく、下流側に発生する微小脈動を効果的に抑制でき、しかも泡溜まりや液滞留も発生しない。
【解決手段】塗布液１４を配管４２によりスロットダイ１２のポケット２０に送液してスロット先端２０ａから吐出し、スロット先端２０ａと連続走行するウェブＷとの間のクリアランスに塗布液ビードを形成することによりウェブＷに塗布液１４を塗布する塗布装置１０において、配管径方向の端部位置のみにオリフィス５６Ａが形成されると共に、該オリフィス５６Ａの入口側には該オリフィス５６Ａに至る先細形状の入口テーパ流路５６Ｂが形成され、オリフィス５６Ａの出口側には該オリフィス５６Ａから延びる先太形状の出口テーパ流路５６Ｃが形成されている。 （もっと読む）

【課題】精度良い吐出量の液滴を直線に沿って着弾させることができる装置を提供する。
【解決手段】基板２に複数のノズル２３から液滴２８を吐出する液滴吐出装置６にかかわり、基板２とノズル２３とを相対移動させるステージ９を備え、奇数番目ノズル２３ａと偶数番目ノズル２３ｂとは異なる場所から異なる向きに時間をあけて液滴２８を吐出し、液滴２８を直線に沿って着弾させる。 （もっと読む）

液体材料を所望のパターンで噴射する装置１０は、液体材料１２の供給源に連結可能な噴射モジュール１８を備える。ピストン４６は、モジュール１８内に高圧を急速に発生させることによって液体材料１２がパターン板７０から所望のパターンで噴射されるように、内部室４２内で移動するように配置されている。
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接着剤吐出システムは、ある態様において、入口と出口とを有する吐出モジュールと、低圧に維持されるホットメルト接着剤の供給部と、供給部と吐出モジュールの入口との間を連通させる低圧液体通路とを備える。液体材料が、入口を通して低圧で受け取られ、吐出モジュールは、出口において高圧を急速に発生させて液体材料を出口から噴射する。別の態様では、液体材料を噴射する装置が、液体チャンバーを有する吐出装置本体を含む。ピストンが、液体チャンバー内に、ピストン先端が相補的な形状の窪みから離間している位置から、ピストン先端が窪みを効果的にシールする位置へ、次いで、ピストン先端が窪み内に受け入れられて個別量の液体材料を窪みから変位させる位置まで移動可能に配置されている。
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【課題】 表面が湾曲しているプラスチック容器上にデジタル画像を印刷するための方法と装置を提供する。
【解決手段】 一連の中空のプラスチックの容器１１を第１および第２の印刷場所３０，４６を通過する容器トラック２６に沿って移動させ、印刷される容器１１を内部に圧力をかけた状態を維持し且つ印刷される容器１１をその離間した位置上でしっかりと保持しつつ容器１１の湾曲した表面にデジタル画像を印刷する。 （もっと読む）

【課題】ノズルの先端部から基材までの距離の変化に関わらず、基材及びノズル周辺の電界強度の変化を抑制する。
【解決手段】帯電した溶液の液滴を基材Ｋに吐出する液体吐出装置２０は、内部直径が０．２〜８［μｍ］の先端部から前記液滴を吐出するノズル２１を有する液体吐出ヘッド２６と、ノズル２１内の溶液に吐出電圧を印加する吐出電圧印加手段２５とを備え、ノズル２１の先端部から基材Ｋまでの距離ｈ［μｍ］は、５００μｍ以下で、かつ１／ｈ^２＜４×１０^−４を満たし、基材Ｋにおける液滴の着弾径の変動率は、５％より小さい。 （もっと読む）

【課題】基板主面にペースト状の塗布液を塗布する塗布方法および塗布装置において、複数の吐出口から吐出される塗布液の吐出タイミングを揃えてパターンの乱れのない塗布を可能とする。
【解決手段】吐出ヘッド５１内部のバッファ空間ＢＦに送り込まれるペースト状塗布液の粘度の変化によって各吐出口５１５からの吐出開始タイミングがばらつく。あらかじめ各吐出口５１５ごとに吐出開始タイミングを求めておき、それに基づくタイミングでサックバックシリンジ５２のピストン５２２を押し込むことにより、吐出口５１５近傍のキャビティ５１７に貯留された塗布液を押し出して吐出させる。これにより吐出のタイミングを調整してばらつきを抑える。 （もっと読む）

第１の距離「Ｘ」に沿って移動するように取り付けられている動力作動部材２２を有するアクチュエーター１２を含む力増幅駆動システム。被駆動部材４６が、第１の距離「Ｘ」よりも短い第２の距離すなわち作動距離「Ｙ」に沿って移動するように取り付けられている。動力作動部材２４は、被駆動部材４６と機械的に連結される前に間隙「Ｚ」を通って移動可能であり、続いて第２の距離「Ｙ」に沿って被駆動部材４６とともに移動する。エネルギーは、動力作動部材２４から被駆動部材４６へ第２の距離すなわち作動距離「Ｙ」に沿って伝達される。力増幅駆動システムは、流体噴射ディスペンサー１４を作動させるために用いることができる。
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【課題】基板へのナノ構造体の塗布方法を提供する。
【解決手段】本発明によれば，少なくとも１以上の第１のノズルを設けた対向板を塗布対象の基板に対向させかつ前記基板に対して相対的に平行移動させた状態で、第１のノズルからナノ構造体分散液を吐出させることを特徴とする基板へのナノ構造体の塗布方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】被供給物上に供給されたペースト上に被着体を搭載したときに、ペースト中へのエアの巻き込みを極力抑制できるペースト構造体を、ディスペンス法によって製造する。
【解決手段】ノズル１０の開口部１１を被供給物３の一面に対向させた状態で当該開口部１１からペースト４を導出しながら、ノズル１０を被供給物３の一面と平行な所定方向Ｘに移動させることで、開口部１１における所定方向Ｘとは直交する方向の開口長さＬをペースト４の幅として、ペースト４を被供給物３の一面上に形成する。ノズル１０として、開口部１１が内孔１２の先端部と、開口長さＬ方向における当該内孔１２の先端部の中央部からノズル１０の移動方向である所定方向Ｘの後方側に延びる切り欠き１３とより構成されたものを用い、被供給物３上に供給されたペースト４における幅方向の中央部を、その周辺部よりも盛り上がり且つ切り欠き１３の形状に対応した凸部４ａとする。 （もっと読む）