【課題】大面積の薄膜太陽電池に単位セルを画成するパターニングラインを高速かつ高精度で加工できるとともに、装置を小型化するうえでも有利な薄膜太陽電池のレーザ加工装置および加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１００は、可撓性基板１の長手搬送方向に並設された加工ステージ（４）上の２つの加工領域Ｒ１，Ｒ２（ｙ１，ｙ２）に対して、それぞれレーザ光を走査し、同時並行してパターニングを行なう２つのガルバノスキャナ（１４，２４）と、それらに共通の制御部（１９）とを備えている。各ガルバノスキャナは、直交２軸方向の走査に対応した第１ミラー（１４ａ，２４ａ）および第２ミラー（１４ｂ，２４ｂ）を有し、各第１ミラーの走査方向が、可撓性基板の単位セル直列接続に係るパターニングライン（Ｇｙ）と平行な長手搬送方向（ｙ）に設定され、各第２ミラーの走査方向が、各加工領域の境界および可撓性基板の各単位モジュールを区分するパターニングライン（Ｇｘ）と平行な幅方向（ｘ）に設定されている。 （もっと読む）

【課題】ファイバＭＯＰＡ方式を採るＱスイッチ型のファイバレーザ加工装置において増幅用ファイバの保護とレーザ加工特性・品質の向上をはかること。
【解決手段】このファイバレーザ加工装置は、アンプファイバ１０、シードレーザ発振部１２、ファイバコア励起部１４、レーザ出射部１６、加工テーブル１８、制御部２０等を備えている。制御部２０は、Ｑスイッチドライバ３２を通じてシードレーザ発振部１２のＹＡＧレーザ発振器２２にファーストパルスキラーをかけるとともに、ファイバコア励起部１４に対しては、コア励起用ＬＤ光ＦＢの出力を制御するために電流切替制御信号ＣＨ、待機用電流指令値Ｉ_W，増幅用電流指令値Ｉ_S、立ち上がり時間指令値Ｊ_up等をＬＤ電源４４に与える。 （もっと読む）

【課題】レーザビームの照射をよりきめ細かに制御し、欠陥をより適切に修正する。
【解決手段】レシピ格納部１２３は、ガラス基板の表面上の複数の積層領域の各々に対して、積層された物質に応じた照射条件を対応づける照射条件画像を格納する。画像処理部１２７は、各種物質がガラス基板上に積層されることで製造されるＦＰＤ基板１０１の表面にある欠陥の範囲を認識し、照射条件画像に基づいて、欠陥の範囲を、どの積層領域と重なるかに応じて照射領域に区分する。主制御部１２２は、レーザ制御部１２５と空間変調制御部１２６を介して、各照射領域に対し、当該照射領域と重なる積層領域に対応づけられた照射条件で当該照射領域にレーザビームが照射されるよう、２次元空間光変調器１０６に１つ以上の空間変調パターンを順次指定しながらレーザユニット１０５を制御する。 （もっと読む）

【課題】レーザ発振器、出射窓部材の光学的配置を適正化して、装置の幅方向において小型化することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】出射口２２から出射されたレーザ光は第１反射ミラー２４ａに入射される。第１反射ミラー２４ａは、入射したレーザ光を、Ｚ方向に出射させるとともに、同Ｚ方向から見て、出射口２２から出射するレーザ光の光軸Ｌａ線上からＸ方向に離間する方向に反射させる。第２反射ミラー２４ｂは、第１反射ミラー２４ａからの反射されたレーザ光を入射し、その入射したレーザ光を反Ｙ方向に折り返し反射させ、反Ｙ方向側に配置された第１ガルバノミラー２５ａに出射する。第１ガルバノミラー２５ａは、第１ガルバノミラー２５ａからのレーザ光を、反Ｘ方向に配置された第２ガルバノミラーに出射する。 （もっと読む）

【課題】三次元形状造形物の製造方法において、造形物の反りを抑えて高精度な造形物を作製し、かつコスト低減及び造形用プレートの交換作業等の作業効率向上を図る。
【解決手段】三次元形状造形物の製造方法は、粉末材料を供給して粉末層を形成する粉末層形成工程と、前記粉末層の所定の箇所に光ビームを照射して該粉末層を焼結又は溶融固化させ固化層を形成する固化層形成工程とを備える。粉末層形成工程と固化層形成工程とが繰り返されることにより固化層が積層一体化されて三次元形状造形物が造形される。固化層は造形用プレートの上面に一体形成される。造形用プレートの厚みは、造形物の水平断面積の最大値に応じて決定される。従って、造形時に造形物の水平断面積に応じて生じる反りを抑制して、高精度な造形物を作製することができ、かつコストの低減を図れる。また、造形用プレートを軽量化してその交換作業等の作業効率を向上できる。 （もっと読む）

【課題】 機械加工デバイスにおいて安全区画又は制限区画を確立する方法を提供する。
【解決手段】 レーザ加工デバイスで利用される切削経路の安全区画を規定する方法。この方法は、計算機支援設計モデルにおける安全区画の位置座標を識別し、マシンビジョンシステムを使ってモデル化された物理的な加工デバイスを撮像し、設計モデルの安全区画の点と撮像された点の間の位置的な差を決定し、機械切削経路プログラムに入力させるために、設計モデルの安全区画の座標系を特定装置向け座標系に変換することを備える。
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【課題】装置構造を複雑化せずに、不具合が発生の原因がレーザ光を発振する発振部にあるのか、発振されたレーザ光をワークに照射する照射部の光学部品にあるのかを容易に判別することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】ワーク１０を保持する保持手段２と、レーザ光６を発振する発振器３１を備えた発振部と、発振されたレーザ光６をワーク１０の加工点１０ａに向けて照射する照射部とを有するレーザ加工装置に、加工点１０ａにおけるレーザ光６の出力を検出する第１の検出手段４と、発振部と照射部との間の位置において発振器から発振されたレーザ光の出力を検出する第２の検出手段５とを設け、第１の検出手段４においてレーザ光６の出力が所定の範囲から外れていることが検出された場合に、第２の検出手段５により発振部と照射部との間におけるレーザ光６の出力を検出する。 （もっと読む）

【課題】集塵対象設備が運転・停止を繰返し行っても、送風機用モータの自己冷却が可能なパルスジェット型集塵機の制御装置およびその制御方法を提供する。
【解決手段】パルスジェット型集塵機のパルスジェット装置、および前記パルスジェット型集塵機の送風機用モータの各運転を一括して制御しかつ集塵対象設備の運転の停止信号と連動して運転中の前記モータを停止させ、その後、前記パルスジェット装置だけを所定時間運転させるようにしたパルスジェット型集塵機の制御装置において、前記パルスジェット装置の運転を制御する制御ユニットに、前記モータを自己冷却するためのモータの連続運転時間を設定する冷却タイマを取り付ける。 （もっと読む）

被加工物（１１０）の加工面（１０８）上のターゲット位置（１０６）における小さい特徴形状をレーザ加工する。ビーム経路に沿って伝播するレーザビーム（１０４）は、小さい特徴形状を加工するために、加工面上のターゲット位置に入射するように方向付けられる。加工面上にレーザビームを収束するように寸法決めされたフォーカスレンズ（１１２）は、小さい特徴形状をレーザ加工し、これによって、被加工物からフォーカスレンズに向かってターゲット材料が排出されるようにビーム経路内の加工面から短い作動距離（ｘ１）に設定される。フォーカスレンズと、加工面との間に配設された犠牲保護部材（１１４）は、フォーカスレンズによって集光され、加工面に入射するレーザビームを、顕著な歪み又は吸収なしで透過する。犠牲保護部材は、十分な量の排出されたターゲット材料が、フォーカスレンズに到達し、フォーカスレンズを汚染することを防止するように排出されたターゲット材料を遮蔽する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で高速な走査が実行できるレーザビーム加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光をスポットビーム状にして照射する照射手段１と、照射手段１を回動する第１の回動駆動手段３と、照射手段１、第１の回動駆動手段３、及び第１の回動駆動手段３の支持手段８を一体とした部材を回動する第２の回動駆動手段６とを備え、第１の回動駆動手段３の回動中心軸線３Ａと、第２の回動駆動手段の回動中心軸線７Ａとは一点で交差するように構成する。 （もっと読む）

【課題】ノズルから噴出される液体ビームに沿って照射されるレーザー光線が屈折することを防止したレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、チャックテーブル加工送りする加工送り手段とを具備し、レーザー光線照射手段がレーザー光線発振手段と、レーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線を集光する加工ヘッドと、加工ヘッドに液体を供給する液体供給手段とを具備しているレーザー加工装置であって、加工ヘッドは、液体供給手段から供給された液体をレーザー光線の光軸に沿って噴出する噴射ノズルと、噴射ノズルの下側に配設されノズルから噴射される液柱を通過させる通路を形成し下端に噴出口を有する筒体を備えた気体流通筒とを具備しており、気体流通筒の通路に気体を供給する気体供給手段を備えている。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物の表面形状が複雑である場合にも、加工対象物の表面を加工することができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 加工対象物として３本の同軸ケーブル１が同一平面上に並列配置されている場合に、上部と下部からレーザ光Ｌを照射する。同時にアシストガスを加工対象物の下側から供給し、上側で吸引する。すると、単位面積あたりに入射するレーザ光の光量が少なくレーザ加工速度が低下しやすい隣り合う同軸ケーブル１との隙間部でアシストガスの濃度が高くなるため、アシストガスによるレーザ加工促進効果により、未加工部分を生じることなく十分なレーザ光加工を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】電気摺動端子およびこの電気摺動端子を製造する方法を、簡単な処置によって高精密な加工を行なうことができるように、改善する。
【解決手段】電気摺動端子の本体（１０）が、レーザによって加工されている。 （もっと読む）

【課題】マルチレーザシステムを提供する。
【解決手段】 第１レーザビームを出射する第１レーザ発振器と、第２レーザビームを出射する第２レーザ発振器と、第１レーザ発振器から出射された第１レーザビームが入射され、入射された第１レーザビームを加工しようとする基板上の所望の位置に偏向させるための第１スキャナ対と、第２レーザ発振器から出射された第２レーザビームが入射され、入射された第２レーザビームを加工しようとする基板上の所望の位置に偏向させるための第２スキャナ対と、第１及び第２スキャナ対を経由したレーザビームが入射され、入射されたそれぞれのレーザビームを所定直径のスポットに集束させて基板上に照射するためのスキャンレンズと、を備えるマルチレーザシステムである。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザビームを出射するレーザ発振器と、レーザ発振器から出射されたレーザビームが一対の第１経路のうち少なくとも一つの経路に沿って進むように選択的に分配するための第１分配手段と、第１経路のうち何れか一つの経路を経由したレーザビームが一対の第２経路のうち少なくとも一つの経路に沿って進むように選択的に分配するための第２分配手段と、第１経路のうち他の一つの経路を経由したレーザビームが一対の第３経路のうち少なくとも一つの経路に沿って進むように選択的に分配するための第３分配手段と、分配手段を経由したレーザビームを加工しようとする基板上の所望の位置に偏向させるための４個のスキャナ対と、スキャナ対を経由したレーザビームが入射され、それぞれのレーザビームを所定直径のスポットに集束させて基板上に照射するためのスキャンレンズと、を備えるレーザ加工装置である。 （もっと読む）

【課題】宝石の一部の上に位置ぎめの高い精度をもってマークを形成させるためにＱスイッチのパルス形レーザを用いるシステムを提供する。
【解決手段】被加工物のためのレーザエネルギ微小印刻システムは、レーザエネルギ源と、取付けられた被加工物に対して光学的アクセスを可能にする被加工物取付け装置と、レーザエネルギ源からのレーザエネルギを被加工物上に集束する光学装置と、集束されたレーザエネルギを被加工物の所望の部分上に指向させる相対的位置決め装置であって制御入力端子を有する相対的位置決め装置、および光学装置の焦点面と被加工物の表面との間の関係を自動的に決定するための電子的撮像装置であって、複数の角度から被加工物を観測可能である電子的撮像装置を備え、被加工物取付け装置と光学装置は操作中の外部振動による整列のずれに抵抗するために剛性フレームによって固定された関係を維持する。 （もっと読む）

【課題】欠陥修正工程の作業効率を向上させ、タクトタイムの短縮及び作業者の工数費の削減を図る。
【解決手段】複数の配線パターン及びその周辺回路が形成された配線基板内の欠陥を検査し、検出された欠陥をレーザ光を用いて修正する際、配線基板を繰り返しパターンが形成された第１の範囲と、繰り返しパターンが形成されていない第２の範囲と、繰り返しパターンと独自パターンが混在して形成された第３の範囲とに分類し、予め各範囲ごとに欠陥修正手法をデータベースに登録しておく。そして、検査対象の配線基板を撮影した欠陥画像と、欠陥のない参照画像とを照合して欠陥を検出し、その検出された欠陥の配線基板内における位置に基づいて、データベースから欠陥修正手法を読み出して選定し、その選定された欠陥修正手法に基づき欠陥の修正を実行することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザ収容室とレーザ走査室とを仕切る仕切り板上にオイル等の液体が溜まることにより仕切り板の放熱効果が低下してしまうことを防止することが可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ収容室４とレーザ走査室５とを仕切り板３にて区画して構成しレーザ収容室４側に外部と通気を行う通気孔を有するケース２を用い、レーザ光Ｌを出射するレーザ光源６をレーザ収容室４内に収容するとともに、加工対象物Ｗに照射するレーザ光源６からのレーザ光Ｌの走査を行う光走査機構をレーザ走査室５に収容してなり、レーザ収容室４がレーザ走査室５より上になるように縦方向設置可能に構成されるレーザ加工装置１において、ケース２に、仕切り板３のレーザ収容室４側の面３ａと略連続するように開口される貫通孔１４を設けた。 （もっと読む）

【課題】半導体基材のケミカルメカニカルプラナリゼーションにおける研磨の終点を光学的に検知するために用いられる研磨パッドにおいて、より高い光透過性及びより低い光散乱性を有する窓部を有する研磨パッドを提供する。
【解決手段】研磨パッド１００は、中に形成された開口部１８を有する研磨パッド本体１１と、被研磨体である半導体基材の光学計測を研磨中に実施するための、開口部中に固定された窓３０を含む。窓３０は、そこに入射する光を透過させることができる下面を有する。下面は、下面に存在する表面粗部を除去するためにレーザアブレーションによって処理されている。 （もっと読む）

【課題】 高精度かつ高速なレーザリペア処理を行うことができるレーザリペア装置を提供する。
【解決手段】 CCDカメラ１１は、被検査対象となるガラス基板２を撮像して画像情報を生成する。画像処理部１２は、画像情報から、欠陥の特徴を示す欠陥特徴情報を生成し、欠陥特徴情報に基づいて、レーザ光を照射する際の照射条件を決定する。リペア用光源１４は、画像処理部１２から出力された照射条件の情報に基づいて、レーザ光のパワー等を設定し、ガラス基板２の欠陥部をリペアするためのレーザ光rを出射する。DMDユニット１６はこのレーザ光を整形する。 （もっと読む）