【課題】光の進行方向の制御が可能で、薄型化および量産化が容易な光装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光装置は、発光素子と、発光素子を覆うように設けられ、放出光の光軸を含む中心部と、中心部を取り囲む内側面と外側面とを含む凸部と、を有する封止層と、を有する。光軸に対して垂直な方向における内側面の上端部と内側面の下端部との水平距離は、光軸に対して平行な方向における内側面の上端部と内側面の下端部との垂直距離の０．１倍以上、１．５倍以下であり、光軸に対して垂直な方向における外側面の上端部と外側面の下端部との水平距離は、光軸に対して平行な方向における外側面の上端部と外側面の下端部との垂直距離の０．１倍以上、１．５倍以下である。外側面は外側に向かって凸であり放出光を光軸の側に屈折可能である。 （もっと読む）

【課題】レーザ耐力が異なる欠陥を１台で修正可能なリペア装置、およびリペア方法を提供する。
【解決手段】本発明の位置決め装置は、載置ステージと、対象物を撮像する撮像部と、差画像データにより欠陥を抽出する第１欠陥抽出部と、レーザ照射範囲を設定するレーザ形状制御部と、レーザ光を照射する光源と、前記レーザ形状制御部が設定した照射範囲にレーザ光を照射する第１光学系と、差画像データと輝度情報により、欠陥を抽出する第２欠陥抽出部と、前記第２欠陥抽出部が抽出した欠陥の一部にスポット照射する第２光学系と、前記光源から照射されたレーザ光の光路を、前記第１光学系と前記第２光学系とに切り替える切替部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、高融点部材を摩擦攪拌接合できる摩擦攪拌接合用工具の製造方法及び摩擦攪拌接合用工具を提供することである。
【解決手段】本発明に係る摩擦攪拌接合用工具３の製造方法は、円柱状のシャンク部５と、シャンク部の端部に形成されたショルダ部９と、ショルダ部の端部に形成されたピン部４とを含み、イリジウム基合金からなる摩擦攪拌接合用工具において、イリジウム基合金からなるインゴット１０を形成する工程１と、インゴットから工具用円柱体２０を形成する工程３と、工具用円柱体を加工して、ショルダ部及びピン部を形成する工程４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ファイバーレーザであってもＣＯ2レーザと同様にアシストガスとして酸素ガスを使用してワークの切断加工を行うことのできるレーザ切断加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】波長が１μｍ帯のレーザ光によって金属材料のワークのレーザ切断を行うレーザ切断加工方法であって、集光レンズ１３における焦点位置を通過して内径及び外径が共に拡大する傾向にあるリングビームＲＢによって前記ワークのレーザ切断を行うに当り、前記リングビームＲＢの外径は３００μｍ〜６００μｍであり、内径比率は３０％〜７０％であり、前記集光レンズの焦点深度は２ｍｍ〜５ｍｍであるレーザ切断加工方法及び装置である。 （もっと読む）

【課題】良好な溶接部を形成することができるレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】レーザ溶接方法では、第１のレーザビームＬ３によってワークＷに溶融プールＰ２を形成し、第１のレーザビームＬ３に追従する第２のレーザビームＬ４で液滴状に溶融させたフィラーワイヤＹを溶融プールＰ２に流し込む。溶融プールＰ２に流し込まれたフィラーワイヤＹは、第１のレーザビームＬ３の照射によって生じた溶融プールＰ２内の乱流を抑制する作用を発揮する。したがって、このレーザ溶接方法では、表面状態が整った良好な溶接部３２を形成できる。 （もっと読む）

【課題】パッケージの貫通孔を短時間で封止することができる封止方法を提供することを目的としている。
【解決手段】内部空間と外部とを連通する貫通孔５０を備えたパッケージの封止方法において、前記パッケージにおける前記貫通孔５０の外部側開口部の周辺領域に金属被膜を設け、封止材６０を前記金属被膜に接するように前記貫通孔５０に配置し、前記封止材６０を配置する前記パッケージの外部側から第１レーザー光を前記金属被膜に照射する第１照射工程と、第２レーザー光を前記封止材６０に照射して前記封止材６０を溶融させる第２照射工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】大型ウエーハの分割予定ラインにレーザ加工により分割溝が形成されても、レーザ加工装置からウエーハを搬出する際又は分割装置までウエーハを搬送する際にウエーハの割れを防止可能なウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】ウエーハ１１に対して吸収性を有する波長のレーザビームを照射して分割溝を形成する分割溝形成工程と、分割溝が形成されたウエーハ１１に外力を付与して分割する分割工程とを具備し、分割溝形成工程は、複数のデバイスを区画する分割予定ライン１７を設定する分割予定ライン選定工程と、選定された分割予定ライン１７に対して比較的弱い第１のエネルギーのレーザビームを照射して第１の分割溝２１ａ，ｂを形成する第１分割溝形成工程と、選定された分割予定ライン以外の分割予定ラインに対して該第１のエネルギーより強い第２のエネルギーのレーザビームを照射して第２の分割溝２３を形成する第２分割溝形成工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】加熱工程と溶接工程との切り換えに、高精度なレンズの位置調整を必要とすることがなく、再現性良く安定的に溶接施工を行うことのできる水中溶接方法及び水中溶接装置を提供する。
【解決手段】水中にある亀裂を含む被溶接部に対して溶接ヘッドにより溶接を行う水中溶接方法であって、レーザ光のエネルギー密度を低下させる光学素子と、光学素子を移動させレーザ光の光路内及び光路外に位置させるための移動機構と、を具備した装置を使用し、溶接ヘッドを設置する設置工程と、レーザ光の光路内に光学素子を位置させた状態で、レーザ光を被溶接部に照射して加熱し、亀裂内部から水を蒸発させる加熱工程と、レーザ光の光路外に光学素子を位置させた状態で、レーザ光を被溶接部に照射して溶接する溶接工程とを具備している。 （もっと読む）

【課題】簡便な構成の直線駆動装置、可変シャッター装置及びそれを用いた欠陥修正装置、並びに欠陥修正方法、及びパターン基板の製造方法を提供する。
【解決手段】シャッター板１２０の移動に応じて移動するよう位置検出用透光部１２２と、複数のシャッター板１２０に設けられ、シャッター板１２０の移動方向に所定の長さを有する透光部１２３と、透光部１２３及び位置検出用透光部１２２に光を出射する光源と、光源からの光を位置検出用透光部１２２及び透光部１２３を介して検出する光検出器１６６とを備え、光検出器１６６での検出結果に基づいて、シャッター板１２０を移動させる直線駆動装置、それを備えた可変シャッター装置及びそれを用いた欠陥修正装置、並びに欠陥修正方法。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザ光の走査速度を低下させずにチッピングを抑えて、分断が容易なスクライブ溝を形成する。
【解決手段】このレーザ加工方法は、脆性材料基板表面のスクライブ予定ラインに沿ってレーザ光を照射し、スクライブ溝を形成する方法であって、予備加工工程と、スクライブ工程と、を含む。予備工程は、レーザ光を脆性材料基板のスクライブ予定ラインに沿って照射し、スクライブ予定ラインに沿って基板に熱影響を与えるための工程である。スクライブ工程は、パルスレーザ光をスクライブ予定ラインに沿って４０mm/s以上、１２０mm/s以下の走査速度で照射し、アブレーション加工によってスクライブ溝を形成する工程である。 （もっと読む）

【課題】従来に比べ、継手強度に優れたレーザ溶接継手を得る。
【解決手段】Ｐの含有量［Ｐ］と、Ｓの含有量［Ｓ］が、［Ｐ］＋５［Ｓ］≧０．０２６質量％を満たす鋼板を複数枚重ねて、レーザにより接合したレーザ溶接継手であって、平均ビード幅がＷで、閉ループ又は閉ループ状の本ビードと、上記本ビードの外側の止端から内側にＷ超、２．２Ｗ以下の距離に内側の止端が配置された、閉ループ又は閉ループ状の焼戻しビードと、上記本ビードの外側の止端から内側に１．５Ｗ超、４．０Ｗ以下の距離に外側の止端が配置された、閉ループ又は閉ループ状の圧縮場付与ビードを有することを特徴とするレーザ溶接継手。 （もっと読む）

【課題】透明部材からなる被加工物にパルスレーザー光線を照射して効率よくレーザー加工を施すレーザー加工方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】透明部材からなる被加工物にパルスレーザー光線を照射してレーザー加工を施すレーザー加工方法であって、被加工物の加工領域に第１のパルスレーザー光線を照射して加工領域を荒らす第１のレーザー加工工程と、第１のパルスレーザー光線の直後に第１のパルスレーザー光線の照射によって荒らされた加工領域に第２のパルスレーザー光線を照射して凹みを形成する第２のレーザー加工工程とを含み、第１のレーザー加工工程と第２のレーザー加工工程とを繰り返し実施することにより、連続的に凹み加工を施す。 （もっと読む）

【課題】カプセル封入された電極の形成に用いられる構成要素を動かないよう保持しながら、レーザを用いてセパレータ材料を電極の周囲で溶融し切断して、電極をカプセル封入する。
【解決手段】電気化学コンポーネントアセンブリを形成するために、第一のセパレータ、固体電気化学コンポーネント、そして第二のセパレータを、真空プレート１の上面２に積層するステップと、前記電気化学コンポーネントアセンブリに真空を供給するステップと、真空を供給しながら、前記電気化学コンポーネントアセンブリ内の固体電気化学コンポーネントの外周の少なくとも一部の周囲に、第一のレーザビームを照射して、前記第一のセパレータと第二のセパレータとを溶融し接合するステップと、を有する。さらに、真空を供給しながら、前記電気化学コンポーネントアセンブリ内の固体電気化学コンポーネントの外周の周囲に、第二のレーザビームを照射するステップを有する方法。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工溝を越えてチッピングが発生することを抑制し、デバイスを損傷させる恐れのないウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 表面に低誘電率絶縁膜を含む積層体が積層され、該積層体によって格子状に交差する複数の分割予定ラインと該分割予定ラインで区画された各領域にデバイスが形成されたウエーハの加工方法であって、該積層体に対して吸収性を有する波長のレーザビームを該分割予定ラインに沿って照射して、該積層体を分断するレーザ加工溝を形成するレーザ加工溝形成ステップと、該レーザ加工溝形成ステップで形成されたレーザ加工溝に沿ってウエーハにレーザビームを照射して、該レーザ加工溝の底面に歪を形成する歪形成ステップと、該歪形成ステップを実施した後、該レーザ加工溝に沿って切削ブレードでウエーハを切削する切削ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の分割のための処理時間を短縮することができ、ゴミの発生が防止されたガラス基板のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源から、波長が２５０〜４００ｎｍのパルスレーザ光を出射し、このレーザ光を切断予定線に沿う長さが短い第１のレーザビーム１０に成形して、切断予定線に沿う距離が長い第１の間隔でガラス基板に照射する。次いで、切断予定線に沿う長さが長い第２のレーザビーム２０に成形して、切断予定線に沿う距離が短い第２の間隔でガラス基板に照射する。このとき、第１のレーザビーム１０間の非照射位置と第２のレーザビーム２０の照射位置とが対応するように、第１及び第２のレーザビームを照射する。 （もっと読む）

【課題】脆性材料からなる基板に対して、破断部やクラックを殆ど生成することなく、レーザ加工によって貫通溝を形成することができる、レーザ加工方法及びレーザ加工装置を、提供する。
【解決手段】脆性材料からなる基板１に、レーザ光９を照射して貫通溝を形成する、レーザ加工方法であって、レーザ光９を照射して、前記基板１の両表面１１，１２の内の一方の表面に、前記貫通溝を形成するための予備加工、例えば有底溝１１１を形成する加工、を行う、予備工程と、前記基板の他方の表面に、レーザ光９を照射して、前記貫通溝を形成する本加工を行う、本工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの厚さ、不純物のドープ量等によって、赤外線の吸収量が変動して、表面に形成されているパターンの認識、及びストリート位置の検出が困難になる。
【解決手段】 表面に、半導体素子が形成された複数のチップ領域と、チップ領域の間にストリートとが画定された半導体ウエハの表面に、ストリートに沿って溝を形成する。半導体ウエハの裏面から、半導体ウエハを通して溝の位置を検出する。溝が検出された位置に基づいて、半導体ウエハに、裏面からレーザビームを入射させることにより、溝に対応する位置の半導体ウエハを改質させて改質領域を形成する。溝及び改質領域の位置で、半導体ウエハを小片に分離する。 （もっと読む）

【課題】溶け落ちを防止しつつＧ／Ｒが大きな領域を多くして、結晶を同じ方向に好適に成長させた肉盛部を方向凝固材の損傷部に形成できる方向凝固材の溶接補修方法を提供する。
【解決手段】単結晶材１７及び一方向凝固材を結晶方向に成長させて形成された方向凝固材１の端部１ｃに生じた損傷を肉盛溶接によって補修する方法であって、方向凝固材１の厚さ方向Ｔ１外側に突出する張出部２を端部１ｃ側に形成する張出部形成工程と、レーザー粉体肉盛溶接によって端部１ｃ上に肉盛部４（３’）を形成する肉盛溶接工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 レーザビームがウエーハをオーバーランしてもダイシングテープが溶融及び酸化することのないウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に備えたウエーハの加工方法であって、ウエーハの裏面を外周部が環状フレームに貼着されたダイシングテープに貼着し、ウエーハをダイシングテープを介して環状フレームで支持する支持工程と、環状フレームに支持されたウエーハをダイシングテープを介してレーザ加工装置のチャックテーブルで吸引保持する保持工程と、第１の強度のレーザビームを分割予定ラインに対応する領域に照射してウエーハの表面に分割溝を形成する分割溝形成工程と、分割予定ラインの延長線上の外周余剰領域に該第１の強度より低く該ダイシングテープを溶融しない第２の強度のレーザビームを照射して、分割を誘導する誘導溝を形成する誘導溝形成工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）