レーザ加工装置及びレーザ加工方法
【課題】装置構造を複雑化せずに、不具合が発生の原因がレーザ光を発振する発振部にあるのか、発振されたレーザ光をワークに照射する照射部の光学部品にあるのかを容易に判別することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】ワーク１０を保持する保持手段２と、レーザ光６を発振する発振器３１を備えた発振部と、発振されたレーザ光６をワーク１０の加工点１０ａに向けて照射する照射部とを有するレーザ加工装置に、加工点１０ａにおけるレーザ光６の出力を検出する第１の検出手段４と、発振部と照射部との間の位置において発振器から発振されたレーザ光の出力を検出する第２の検出手段５とを設け、第１の検出手段４においてレーザ光６の出力が所定の範囲から外れていることが検出された場合に、第２の検出手段５により発振部と照射部との間におけるレーザ光６の出力を検出する。
【解決手段】ワーク１０を保持する保持手段２と、レーザ光６を発振する発振器３１を備えた発振部と、発振されたレーザ光６をワーク１０の加工点１０ａに向けて照射する照射部とを有するレーザ加工装置に、加工点１０ａにおけるレーザ光６の出力を検出する第１の検出手段４と、発振部と照射部との間の位置において発振器から発振されたレーザ光の出力を検出する第２の検出手段５とを設け、第１の検出手段４においてレーザ光６の出力が所定の範囲から外れていることが検出された場合に、第２の検出手段５により発振部と照射部との間におけるレーザ光６の出力を検出する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ光により半導体ウエハなどのワークを加工する装置及び方法に関する。より詳しくは、レーザ加工装置及びレーザ加工方法において、レーザビームの出力を検出する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造工程においては、略円板形状の半導体ウエハの表面に、ＩＣ（integrated circuit：集積回路）又はＬＳＩ（large-scale integration：大規模集積回路）などの回路をマトリクス状に形成し、その後、この複数の回路が形成された半導体ウエハを、所定のストリート（切断ライン）に沿って格子状に切断し、各回路を分割することにより、個々の半導体チップ（デバイス）を製造している。
【０００３】
通常、半導体ウエハの切断（ダイシング）には、ダイサーと称される切断装置が使用されている。また、近年、レーザ光を利用して、半導体ウエハなどのワークを切断する方法も開発されている（例えば、特許文献１参照。）。例えば、特許文献１に記載の加工方法では、酸化物単結晶からなるワークにレーザ光を照射し、光化学的な反応によって酸化物単結晶の分子を解離及び蒸発させることにより、ワークの所定位置に溝を形成し、この溝に沿ってワークを劈開している。
【０００４】
一方、レーザ光を利用した加工方法では、レーザ光の強度が重要な加工要素であるため、加工点においてレーザ出力低下などの問題が生じた場合は、早急な原因究明が必要となる。そこで、従来、レーザ加工装置において、レーザ出力の低下を検出する技術が提案されている（例えば、特許文献２〜６参照。）。
【０００５】
例えば、特許文献２，３に記載のレーザ加工装置では、各部にセンサを設け、各センサの出力を一定周期でサンプリングすることにより、各部の動作状態を観察している。また、特許文献４には、加工エリアとは別の領域にレーザビーム照射面を設け、このレーザビーム照射面にレーザ光を照射して、その出力状態を診断するレーザ加工機が開示されている。
【０００６】
一方、特許文献５に記載のレーザ加工装置では、レーザ発振器から発振されたレーザ光を、ビームスプリッタにより加工用と出力検出用とに分割し、出力検出用のレーザ光の照射エネルギーをモニタすることで、加工用レーザ光の出力変化をリアルタイムで検出している。また、本出願人も、特許文献６において、ビームスプリッタでパルスレーザ光の一部を分岐し、この分岐されたレーザ光をフォトディテクターでモニタすることにより、パルスエネルギーの強弱が所定の範囲内にあるか否かを、リアルタイムで判断するレーザ加工装置を提案している。
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−３０５４２０号公報
【特許文献２】特開平１１−１５６５７０号公報
【特許文献３】特開平１１−１５６５７１号公報
【特許文献４】特開２００８−１１４２２８号公報
【特許文献５】特開２００４−６３８７９号公報
【特許文献６】特開２００８−１８４６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
一般的なレーザ加工装置では、レーザ光を発振する発振器から加工点までの間に、レーザ光を集光するための集光器、レーザ光の光路を変更するための反射ミラーなど複数の光学部品が配置されている。このため、加工点においてレーザ光の出力低下などの不具合が発生した場合は、その原因が、発振器にあるのか、光学部品にあるのかを判別する必要がある。
【０００９】
しかしながら、特許文献４〜６に記載されているような従来のレーザ加工装置では、このような判別を行うことはできず、不具合の原因の究明及びその対応に多大な労力と時間を要するという問題点がある。更に、特許文献５，６に記載のレーザ加工装置は、レーザ光の一部を検出用に分岐しているため、発振器から発振された全出力を加工に使用することができないという問題点もある。
【００１０】
一方、特許文献２，３に記載の加工装置は、不具合が発生した箇所を特定することができるが、各部にセンサを設ける必要があるため、装置構造が複雑になり、製造コストが増加するという問題点がある。
【００１１】
そこで、本発明は、装置構造を複雑化せずに、不具合が発生の原因がレーザ光を発振する発振部にあるのか、発振されたレーザ光をワークに照射する照射部の光学部品にあるのかを容易に判別することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係るレーザ加工装置は、レーザ光によりワークを加工するレーザ加工装置であって、前記ワークを保持する保持手段と、前記レーザ光を発振する発振部と、前記レーザ光を前記ワークの加工点に向けて照射する照射部と、前記加工点における前記レーザ光の出力を検出する第１の検出手段と、前記発振部と前記照射部との間の位置において前記発振器から発振されたレーザ光の出力を検出する第２の検出手段とを有するものである。
【００１３】
本発明においては、第１の検出手段でレーザ光の出力低下が検出された場合に、第２の検出手段で発振部と照射部との間の位置のレーザ光の出力を検出することで、不具合が発生の原因が発振部にあるのか、照射部にあるのかを容易に判別でき、装置構造も複雑化しない。
【００１４】
このレーザ加工装置は、前記第２の検出手段を、前記レーザ光の出力を検出する検出位置と、前記レーザ光の光路から離れた待機位置とに位置づける位置付け手段を有していてもよい。
【００１５】
また、前記発振部に複数のレーザ発振器が設けられている場合は、前記第２の検出手段は、前記位置づけ手段によって、各レーザ発振器から発振された複数のレーザ光の出力を個別に検出可能な検出位置に、選択的に位置付けられることが望ましい。
【００１６】
更に、このレーザ加工装置における前記照射部は、例えば、前記レーザ光の光路を変更するためのミラーと、前記レーザ光を加工点に向けて集光する集光器とを備えている。
【００１７】
本発明に係るレーザ加工方法は、レーザ光を使用してワークを加工するレーザ加工方法であって、前記ワークの加工点に向けて１又は複数のレーザ光を照射する工程と、前記加工点における前記レーザ光の出力を検出する加工点出力検出工程と、該加工点出力検出工程において前記レーザ光の出力の低下が検知された場合に、前記レーザ光を発振する発振部と、前記レーザ光を前記加工点に向けて照射する照射部との間の位置で、前記レーザ光の出力を検出する発振部出力検出工程とを有する。
【００１８】
本発明においては、加工点出力検出工程でレーザ光の出力低下が検出された場合に、発振部と照射部との間の位置のレーザ光の出力を検出しているため、不具合が発生の原因が発振部にあるのか、照射部にあるのかを容易に判別でき、装置構造も複雑化しない。
【００１９】
また、この検出方法では、前記ワークに対して複数のレーザ光を照射する場合、前記加工点出力検出工程において一のレーザ光の出力が所定の範囲から外れていること検知されたときは、前記発振部と前記照射部との間で、前記一のレーザ光の出力を個別に検出することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、発振部と光学部品を照射部との間の位置でレーザ光の出力を検出するため、加工点においてレーザ光の出力低下が発生した際に、その原因が発振部にあるのか、照射部にあるのかを容易に判別することができ、不具合の原因究明及び対策を早急に実施することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、添付の図面を参照して説明する。先ず、本発明の第１の実施形態に係るレーザ加工装置について説明する。図１は本発明の実施形態に係るレーザ加工装置の構成を示す斜視図であり、図２は図１に示す加工装置１によりワーク１０を加工する方法を模式的に示す図である。図１に示すように、本実施形態のレーザ加工装置１は、リングフレーム１１の開口部に粘着テープ１２を介して支持されたワーク１０を加工する装置であり、少なくとも、ワーク１０を保持する保持手段２と、ワーク１０の所定位置にレーザ光を照射する加工手段３とを備えている。
【００２２】
本実施形態のレーザ加工装置１により加工されるワーク１０としては、例えば、半導体ウエハ、ＤＡＦ（Die Attach Film）などの粘着テープ、ガラス及びシリコンなどの無機材料、金属材料又はプラスチックなどからなる各種基板、半導体製品のパッケージ、並びにミクロンオーダーの精度が要求される各種加工材料などが挙げられる。また、このようなワーク１０を保持する保持手段２としては、例えば、負圧を利用してワークを吸着保持するチャックテーブルなどが挙げられる。
【００２３】
また、図２に示すように、本実施形態のレーザ加工装置１には、ワーク１０に照射されたレーザ光の加工点における出力を検出する加工点出力検出手段４が設けられている。この加工点出力検出手段４としては、例えばセンサなどからなる検出部４ａに入射したレーザ光の光エネルギーを測定するレーザパワーメータを適用することができる。また、加工点出力検出手段４は、例えば検出部４ａがワーク１０の表面と同じ高さになるように配置されており、この検出部４ａにレーザ光６を照射することによって、ワーク１０の加工点１０ａにおけるレーザ光強度が測定できるようになっている。なお、図２に示すレーザ加工装置１では、加工点出力検出手段４が保持手段２に取付けられているが、本発明はこれに限定されるものではなく、独立して設置されていてもよい。また、検出部４ａの位置も特に限定されるものではなく、加工点１０ａにおけるレーザ光強度が測定できる範囲で適宜設定することができる。
【００２４】
一方、本実施形態のレーザ加工装置１における加工手段３には、少なくとも発振器３１を備え、所定波長のレーザ光６を発振する発振部と、発振されたレーザ光６をワーク１０の加工点１０ａに向けて照射する照射部とが設けられている。この加工手段３における発振器３１としては、例えばＹＡＧレーザ及びＹＶＯレーザなどを使用することができる。
【００２５】
また、加工装置３における照射部には、例えば、１又は複数のミラー３２と、１又は複数の集光レンズ３３からなる集光器とを備えている。そして、発振部から発振されたレーザ光６は、照射部において、ミラー３２により光路が変更された後、集光レンズ３３により集光され、ワーク１０の加工点１０ａに照射される。なお、この照射部には、上述したミラー３２及び集光レンズ３３以外に、例えば、ビームスプリッタ及び偏光板などで構成される出力調整手段、ビームスプリッタ、並びにシリンドリカルレンズ及びビーム径を拡大するレンズなどのビーム形状形成用レンズなどが設けられていてもよい。
【００２６】
更に、本実施形態のレーザ加工装置１においては、上述した発振部と照射部との間の位置、例えば発振器３１とミラー３２との間の位置において、発振器３１から発振されたレーザ光６の出力を検出する発振部出力検出手段５が設けられている。この発振部出力検出手段５には、例えばレーザパワーメータなどを適用することができる。また発振部出力検出手段５は、通常はレーザ光６の光路から外れた待機位置に配置されており、レーザ光６の出力を検出する必要がある場合にのみ、検出部５ａにレーザ光６が照射され、レーザ光６の強度が検出可能となる検出位置に位置づけられる。
【００２７】
具体的には、本実施形態のレーザ加工装置１では、ボールねじ８とモータ７とを備える位置づけ手段が設けられており、そのボールねじ８上に発振部出力検出器５が配置されている。そして、モータ７によりボールねじ８を駆動することにより、発振部出力検出手段５を待機位置からレーザ光６の光路上の検出位置に移動可能となっている。
【００２８】
次に、本実施形態のレーザ加工装置１の動作、即ち、レーザ加工装置１を使用したレーザ加工方法について説明する。本実施形態のレーザ加工装置１を使用して、ワーク１０を加工する場合は、リングフレーム１１に保持されたワーク１０を保持手段２上に載置し、加工手段３の発振部に設けられた発振器３１から所定波長のレーザ光６を発振する。その際、発振部出力検出手段５は待機位置に位置づけておく。発振器３１から発振されたレーザ光６は、加工手段３の照射部に入射し、ミラー３２によりその光路がワーク１０の方向に変更され、更に集光レンズ３３により集光されて、ワーク１０の加工点１０ａに照射される。
【００２９】
このとき、例えば、加工開始前、ワーク交換時、又は加工に不具合が生じたときなど、必要に応じてレーザ光６を加工点出力検出手段４の検出部４ａに照射し、加工点１０ａにおけるレーザ光６の出力を測定する。そして、測定されたレーザ光６の出力が所定の範囲内にある場合は、引き続きワーク１０の加工を行う。一方、レーザ光６の出力が所定の範囲から外れている場合、例えば、加工点出力検出手段４においてレーザ光６の出力低下が検出された場合は、発振部出力検出手段５により、発振部と照射部との間の位置におけるレーザ光６の出力を測定する。具体的には、モータ７によりボールねじ８を駆動して、発振部出力検出手段５を待機位置からレーザ光６の光路上の検出位置に移動させ、検出部５ａにレーザ光６が照射されるようにする。
【００３０】
そして、発振部出力検出手段５による測定の結果、例えば、レーザ光６の出力低下が検出された場合は、加工点１０ａにおけるレーザ光６の出力低下の原因は、発振部の発振器３１などにあると判断することができる。一方、レーザ光６の出力が低下していなかった場合は、加工点１０ａにおけるレーザ光６の出力低下の原因は、照射部に設けられたミラー３２及び集光レンズ３３などの光学系にあると判断することができる。
【００３１】
更に、発振部出力検出手段５により測定されたレーザ光出力の値からその低下率を求め、加工点出力検出手段４で測定されたレーザ光出力の低下率と比較することで、発振部及び照射部における出力低下割合を判断することもできる。例えば、加工点出力検出手段４において測定されたレーザ光の出力が初期値の６０％であり、発振部出力検出手段５で測定されたレーザ光出力が初期値の９０％であった場合、発振部において１０％低下し、更に照射部において３０％低下していることがわかる。これにより、例えば、低下率が少ない発振部はそのままにして、劣化率が高い照射部のみを修理・交換するという判断をすることもできる。
【００３２】
上述の如く、本実施形態のレーザ加工装置１は、発振部と照射部との間でレーザ光６の出力を検出する発振部出力検出手段５を備えているため、加工点においてレーザ光６の出力が所定の範囲から外れていることが検出された場合に、この発振部出力検出手段５でレーザ光６の出力を検出することにより、この不具合の原因が発振部にあるか、照射部にあるかを容易に判断することが可能となる。
【００３３】
また、特許文献２，３に記載の発明でも不具合の原因箇所は特定可能であるが、本実施形態のレーザ加工装置１では、各検出手段４，５で測定されたレーザ光出力の低下率を比較することにより、発振部及び照射部がどの程度レーザ光の出力低下に影響しているかを個別に検出することもできる。これにより、メンテナンス効率を向上させると共に、維持管理費を低減することができる。
【００３４】
更に、本実施形態のレーザ加工装置１は、ワーク１０の加工時には、レーザ光６の出力検出を行わないため、レーザ光１０の出力の全てを加工に利用することができる。更にまた、このレーザ加工装置１では、出力検出を行っていないときはレーザ光６の光路から外れた待機位置に位置づけられているため、ワーク１０の加工には影響しない。
【００３５】
なお、本実施形態のレーザ加工装置１においては、発振器３１とミラー３２との間で、レーザ光６の出力検出を行っているが、本発明はこれに限定されるものではなく、照射部のミラー３２と集光レンズ３３との間などのように、切り分けたい部分毎にレーザ光６の出力を検出することもできる。その場合、検出箇所毎に検出手段を設けてもよいが、位置づけ手段によって、一の検出手段を複数の検出箇所に選択的に位置づけられるようにしてもよい。このように、照射部の複数位置でレーザ光出力を検出することにより、光学部品毎のレーザ出力への影響を確認することができる。
【００３６】
次に、本発明の第２の実施形態に係るレーザ加工装置について説明する。図３は本発明の実施形態に係るレーザ加工装置の構成を示す斜視図であり、図４は図３に示す加工装置２１によりワーク１０を加工する方法を模式的に示す図である。なお、図３及び図４に示すレーザ加工装置２１においては、図１及び図２に示すレーザ加工装置１の構成要素と同じものには同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００３７】
図１及び図２に示すように、本実施形態のレーザ加工装置２１は、複数のレーザ光２６ａ，２６ｂにより、ワーク１０の複数箇所を同時に加工するものであり、加工手段２３の発振部に複数の発振器３１ａ，３１ｂが設けられると共に、加工手段２３の照射部に複数のミラー４２ａ，４２ｂ及び集光レンズ４３ａ，４３ｂが設けられている。
【００３８】
また、本実施形態のレーザ加工装置２１には、上述した発振部と照射部との間の位置、具体的には、発振器４１ａとミラー４２ａとの間又は発振器４１ｂとミラー４２ｂとの位置において、レーザ光２６ａ又はレーザ光２６ｂの出力を検出する発振部出力検出手段２５が設けられている。更に、本実施形態のレーザ加工装置２１には、ボールねじ２８とモータ２７とを備える位置づけ手段が設けられており、そのボールねじ２８上に発振部出力検出器２５が配置されている。そして、モータ２７によりボールねじ２８を駆動することにより、発振部出力検出手段２５がレーザ光２６ａ及びレーザ光２６ｂの光路から外れた待機位置から、検出部２５ａにレーザ光２６ａ又はレーザ光２６ｂが照射される検出位置に位置づけられる。
【００３９】
なお、本実施形態のレーザ加工装置２１における上記以外の構成は前述した第１の実施形態のレーザ加工装置１と同様である。
【００４０】
次に、本実施形態のレーザ加工装置２１の動作、即ち、レーザ加工装置２１を使用したレーザ加工方法について説明する。本実施形態のレーザ加工装置２１を使用して、ワーク１０を加工する場合は、リングフレーム１１に保持されたワーク１０を保持手段２上に載置し、加工手段２３の発振部に設けられた発振器３１ａ，３１ｂからそれぞれ所定波長のレーザ光２６ａ，２６ｂを発振する。その際、発振部出力検出手段２５は待機位置に位置づけておく。一方、発振器３１ａ，３１ｂからから発振されたレーザ光２６ａ，２６ｂは、加工手段３の照射部に入射し、それぞれミラー４２ａ，４２ｂによりその光路がワーク１０の方向に変更され、更に集光レンズ４３ａ，４３ｂにより集光されて、ワーク１０の加工点１０ａに照射される。
【００４１】
このとき、必要に応じてレーザ光２６ａ及びレーザ光２６ｂを加工点出力検出手段４の検出部４ａに照射し、加工点１０ａにおけるこれらの出力を測定する。そして、測定されたレーザ光２６ａ，２６ｂの出力がいずれも所定の範囲内である場合は、引き続きワーク１０の加工を行う。一方、レーザ光２６ａ，２６ｂの一方又は両方の出力が所定の範囲から外れていた場合は、そのレーザ光について、発振部出力検出手段２５により、発振部と照射部との間の位置で個別に出力を測定する。具体的には、モータ２７によりボールねじ２８を駆動して、発振部出力検出手段２５を待機位置からレーザ光２６ａ又はレーザ光２６ｂの光路上の検出位置に選択的に移動させて、検出部２５ａにレーザ光２６ａ又はレーザ光２６ｂが照射されるようにする。
【００４２】
そして、発振部出力検出手段２５による測定の結果、例えば、レーザ光２６ａ，２６ｂの出力低下が検出された場合は、加工点１０ａにおけるレーザ光の出力低下の原因は、発振部の発振器４１ａ又は発振器４１ｂなどにあると判断することができる。一方、発振部出力検出手段２５では出力低下が検出されなかった場合は、加工点１０ａにおけるレーザ光の出力低下の原因は、照射部に設けられたミラー４２ａ，４２ｂ及び集光レンズ４３ａ，４３ｂなどの光学系にあると判断することができる。更に、各検出手段４，２５で測定されたレーザ光出力の低下率を比較することにより、発振部及び照射部がどの程度出力低下に影響しているかを個別に検出することもできる。
【００４３】
上述の如く、本実施形態のレーザ加工装置２１は、発振部と照射部との間でレーザ光２６ａ，２６ｂの出力を個別に検出可能な発振部出力検出手段２５を備えているため、複数のレーザ光を照射する場合であっても、不具合の原因が発振部及び照射部のどちらにあるかの判断、並びに発振部及び照射部がどの程度レーザ光の不具合に影響しているかの検出を、容易に行うことができる。また、本実施形態のレーザ加工装置２１は、ワーク１０の加工時には、レーザ光２６ａ，２６ｂの出力検出を行わないため、レーザ光１０の出力の全てを加工に利用することができる。
【００４４】
更に、このレーザ加工装置２１では、出力検出を行っていないときはレーザ光２６ａ，２６ｂの光路から外れた待機位置に位置づけられているため、ワーク１０の加工には影響しない。更にまた、本実施形態のレーザ加工装置２１においては、一の発振器出力検出手段２５で、複数のレーザ光を個別に検出しているため、発振器毎にセンサなどを取り付ける場合に比べて、装置構造を簡素化することができると共に、低コスト化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るレーザ加工装置の構成を示す斜視図である。
【図２】図１に示す加工装置１によりワーク１０を加工する方法を模式的に示す図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係るレーザ加工装置の構成を示す斜視図である。
【図４】図２に示す加工装置２１によりワーク１０を加工する方法を模式的に示す図である。
【符号の説明】
【００４６】
１、２１ レーザ加工装置
２ 保持手段
３、２３ 加工手段
４ 加工点出力検出手段
４ａ、５ａ、２５ａ 検出部
５、２５ 発振部出力検出手段
６、２６ａ、２６ｂ レーザ光
７、２７ モータ
８、２８ ボールねじ
１０ ワーク
１０ａ 加工点
１１ リングフレーム
１２ 粘着テープ
３１、４１ａ、４１ｂ 発振器
３２、４２ａ、４２ｂ ミラー
３３、４３ａ、４３ｂ 集光レンズ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ光により半導体ウエハなどのワークを加工する装置及び方法に関する。より詳しくは、レーザ加工装置及びレーザ加工方法において、レーザビームの出力を検出する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造工程においては、略円板形状の半導体ウエハの表面に、ＩＣ（integrated circuit：集積回路）又はＬＳＩ（large-scale integration：大規模集積回路）などの回路をマトリクス状に形成し、その後、この複数の回路が形成された半導体ウエハを、所定のストリート（切断ライン）に沿って格子状に切断し、各回路を分割することにより、個々の半導体チップ（デバイス）を製造している。
【０００３】
通常、半導体ウエハの切断（ダイシング）には、ダイサーと称される切断装置が使用されている。また、近年、レーザ光を利用して、半導体ウエハなどのワークを切断する方法も開発されている（例えば、特許文献１参照。）。例えば、特許文献１に記載の加工方法では、酸化物単結晶からなるワークにレーザ光を照射し、光化学的な反応によって酸化物単結晶の分子を解離及び蒸発させることにより、ワークの所定位置に溝を形成し、この溝に沿ってワークを劈開している。
【０００４】
一方、レーザ光を利用した加工方法では、レーザ光の強度が重要な加工要素であるため、加工点においてレーザ出力低下などの問題が生じた場合は、早急な原因究明が必要となる。そこで、従来、レーザ加工装置において、レーザ出力の低下を検出する技術が提案されている（例えば、特許文献２〜６参照。）。
【０００５】
例えば、特許文献２，３に記載のレーザ加工装置では、各部にセンサを設け、各センサの出力を一定周期でサンプリングすることにより、各部の動作状態を観察している。また、特許文献４には、加工エリアとは別の領域にレーザビーム照射面を設け、このレーザビーム照射面にレーザ光を照射して、その出力状態を診断するレーザ加工機が開示されている。
【０００６】
一方、特許文献５に記載のレーザ加工装置では、レーザ発振器から発振されたレーザ光を、ビームスプリッタにより加工用と出力検出用とに分割し、出力検出用のレーザ光の照射エネルギーをモニタすることで、加工用レーザ光の出力変化をリアルタイムで検出している。また、本出願人も、特許文献６において、ビームスプリッタでパルスレーザ光の一部を分岐し、この分岐されたレーザ光をフォトディテクターでモニタすることにより、パルスエネルギーの強弱が所定の範囲内にあるか否かを、リアルタイムで判断するレーザ加工装置を提案している。
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−３０５４２０号公報
【特許文献２】特開平１１−１５６５７０号公報
【特許文献３】特開平１１−１５６５７１号公報
【特許文献４】特開２００８−１１４２２８号公報
【特許文献５】特開２００４−６３８７９号公報
【特許文献６】特開２００８−１８４６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
一般的なレーザ加工装置では、レーザ光を発振する発振器から加工点までの間に、レーザ光を集光するための集光器、レーザ光の光路を変更するための反射ミラーなど複数の光学部品が配置されている。このため、加工点においてレーザ光の出力低下などの不具合が発生した場合は、その原因が、発振器にあるのか、光学部品にあるのかを判別する必要がある。
【０００９】
しかしながら、特許文献４〜６に記載されているような従来のレーザ加工装置では、このような判別を行うことはできず、不具合の原因の究明及びその対応に多大な労力と時間を要するという問題点がある。更に、特許文献５，６に記載のレーザ加工装置は、レーザ光の一部を検出用に分岐しているため、発振器から発振された全出力を加工に使用することができないという問題点もある。
【００１０】
一方、特許文献２，３に記載の加工装置は、不具合が発生した箇所を特定することができるが、各部にセンサを設ける必要があるため、装置構造が複雑になり、製造コストが増加するという問題点がある。
【００１１】
そこで、本発明は、装置構造を複雑化せずに、不具合が発生の原因がレーザ光を発振する発振部にあるのか、発振されたレーザ光をワークに照射する照射部の光学部品にあるのかを容易に判別することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係るレーザ加工装置は、レーザ光によりワークを加工するレーザ加工装置であって、前記ワークを保持する保持手段と、前記レーザ光を発振する発振部と、前記レーザ光を前記ワークの加工点に向けて照射する照射部と、前記加工点における前記レーザ光の出力を検出する第１の検出手段と、前記発振部と前記照射部との間の位置において前記発振器から発振されたレーザ光の出力を検出する第２の検出手段とを有するものである。
【００１３】
本発明においては、第１の検出手段でレーザ光の出力低下が検出された場合に、第２の検出手段で発振部と照射部との間の位置のレーザ光の出力を検出することで、不具合が発生の原因が発振部にあるのか、照射部にあるのかを容易に判別でき、装置構造も複雑化しない。
【００１４】
このレーザ加工装置は、前記第２の検出手段を、前記レーザ光の出力を検出する検出位置と、前記レーザ光の光路から離れた待機位置とに位置づける位置付け手段を有していてもよい。
【００１５】
また、前記発振部に複数のレーザ発振器が設けられている場合は、前記第２の検出手段は、前記位置づけ手段によって、各レーザ発振器から発振された複数のレーザ光の出力を個別に検出可能な検出位置に、選択的に位置付けられることが望ましい。
【００１６】
更に、このレーザ加工装置における前記照射部は、例えば、前記レーザ光の光路を変更するためのミラーと、前記レーザ光を加工点に向けて集光する集光器とを備えている。
【００１７】
本発明に係るレーザ加工方法は、レーザ光を使用してワークを加工するレーザ加工方法であって、前記ワークの加工点に向けて１又は複数のレーザ光を照射する工程と、前記加工点における前記レーザ光の出力を検出する加工点出力検出工程と、該加工点出力検出工程において前記レーザ光の出力の低下が検知された場合に、前記レーザ光を発振する発振部と、前記レーザ光を前記加工点に向けて照射する照射部との間の位置で、前記レーザ光の出力を検出する発振部出力検出工程とを有する。
【００１８】
本発明においては、加工点出力検出工程でレーザ光の出力低下が検出された場合に、発振部と照射部との間の位置のレーザ光の出力を検出しているため、不具合が発生の原因が発振部にあるのか、照射部にあるのかを容易に判別でき、装置構造も複雑化しない。
【００１９】
また、この検出方法では、前記ワークに対して複数のレーザ光を照射する場合、前記加工点出力検出工程において一のレーザ光の出力が所定の範囲から外れていること検知されたときは、前記発振部と前記照射部との間で、前記一のレーザ光の出力を個別に検出することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、発振部と光学部品を照射部との間の位置でレーザ光の出力を検出するため、加工点においてレーザ光の出力低下が発生した際に、その原因が発振部にあるのか、照射部にあるのかを容易に判別することができ、不具合の原因究明及び対策を早急に実施することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、添付の図面を参照して説明する。先ず、本発明の第１の実施形態に係るレーザ加工装置について説明する。図１は本発明の実施形態に係るレーザ加工装置の構成を示す斜視図であり、図２は図１に示す加工装置１によりワーク１０を加工する方法を模式的に示す図である。図１に示すように、本実施形態のレーザ加工装置１は、リングフレーム１１の開口部に粘着テープ１２を介して支持されたワーク１０を加工する装置であり、少なくとも、ワーク１０を保持する保持手段２と、ワーク１０の所定位置にレーザ光を照射する加工手段３とを備えている。
【００２２】
本実施形態のレーザ加工装置１により加工されるワーク１０としては、例えば、半導体ウエハ、ＤＡＦ（Die Attach Film）などの粘着テープ、ガラス及びシリコンなどの無機材料、金属材料又はプラスチックなどからなる各種基板、半導体製品のパッケージ、並びにミクロンオーダーの精度が要求される各種加工材料などが挙げられる。また、このようなワーク１０を保持する保持手段２としては、例えば、負圧を利用してワークを吸着保持するチャックテーブルなどが挙げられる。
【００２３】
また、図２に示すように、本実施形態のレーザ加工装置１には、ワーク１０に照射されたレーザ光の加工点における出力を検出する加工点出力検出手段４が設けられている。この加工点出力検出手段４としては、例えばセンサなどからなる検出部４ａに入射したレーザ光の光エネルギーを測定するレーザパワーメータを適用することができる。また、加工点出力検出手段４は、例えば検出部４ａがワーク１０の表面と同じ高さになるように配置されており、この検出部４ａにレーザ光６を照射することによって、ワーク１０の加工点１０ａにおけるレーザ光強度が測定できるようになっている。なお、図２に示すレーザ加工装置１では、加工点出力検出手段４が保持手段２に取付けられているが、本発明はこれに限定されるものではなく、独立して設置されていてもよい。また、検出部４ａの位置も特に限定されるものではなく、加工点１０ａにおけるレーザ光強度が測定できる範囲で適宜設定することができる。
【００２４】
一方、本実施形態のレーザ加工装置１における加工手段３には、少なくとも発振器３１を備え、所定波長のレーザ光６を発振する発振部と、発振されたレーザ光６をワーク１０の加工点１０ａに向けて照射する照射部とが設けられている。この加工手段３における発振器３１としては、例えばＹＡＧレーザ及びＹＶＯレーザなどを使用することができる。
【００２５】
また、加工装置３における照射部には、例えば、１又は複数のミラー３２と、１又は複数の集光レンズ３３からなる集光器とを備えている。そして、発振部から発振されたレーザ光６は、照射部において、ミラー３２により光路が変更された後、集光レンズ３３により集光され、ワーク１０の加工点１０ａに照射される。なお、この照射部には、上述したミラー３２及び集光レンズ３３以外に、例えば、ビームスプリッタ及び偏光板などで構成される出力調整手段、ビームスプリッタ、並びにシリンドリカルレンズ及びビーム径を拡大するレンズなどのビーム形状形成用レンズなどが設けられていてもよい。
【００２６】
更に、本実施形態のレーザ加工装置１においては、上述した発振部と照射部との間の位置、例えば発振器３１とミラー３２との間の位置において、発振器３１から発振されたレーザ光６の出力を検出する発振部出力検出手段５が設けられている。この発振部出力検出手段５には、例えばレーザパワーメータなどを適用することができる。また発振部出力検出手段５は、通常はレーザ光６の光路から外れた待機位置に配置されており、レーザ光６の出力を検出する必要がある場合にのみ、検出部５ａにレーザ光６が照射され、レーザ光６の強度が検出可能となる検出位置に位置づけられる。
【００２７】
具体的には、本実施形態のレーザ加工装置１では、ボールねじ８とモータ７とを備える位置づけ手段が設けられており、そのボールねじ８上に発振部出力検出器５が配置されている。そして、モータ７によりボールねじ８を駆動することにより、発振部出力検出手段５を待機位置からレーザ光６の光路上の検出位置に移動可能となっている。
【００２８】
次に、本実施形態のレーザ加工装置１の動作、即ち、レーザ加工装置１を使用したレーザ加工方法について説明する。本実施形態のレーザ加工装置１を使用して、ワーク１０を加工する場合は、リングフレーム１１に保持されたワーク１０を保持手段２上に載置し、加工手段３の発振部に設けられた発振器３１から所定波長のレーザ光６を発振する。その際、発振部出力検出手段５は待機位置に位置づけておく。発振器３１から発振されたレーザ光６は、加工手段３の照射部に入射し、ミラー３２によりその光路がワーク１０の方向に変更され、更に集光レンズ３３により集光されて、ワーク１０の加工点１０ａに照射される。
【００２９】
このとき、例えば、加工開始前、ワーク交換時、又は加工に不具合が生じたときなど、必要に応じてレーザ光６を加工点出力検出手段４の検出部４ａに照射し、加工点１０ａにおけるレーザ光６の出力を測定する。そして、測定されたレーザ光６の出力が所定の範囲内にある場合は、引き続きワーク１０の加工を行う。一方、レーザ光６の出力が所定の範囲から外れている場合、例えば、加工点出力検出手段４においてレーザ光６の出力低下が検出された場合は、発振部出力検出手段５により、発振部と照射部との間の位置におけるレーザ光６の出力を測定する。具体的には、モータ７によりボールねじ８を駆動して、発振部出力検出手段５を待機位置からレーザ光６の光路上の検出位置に移動させ、検出部５ａにレーザ光６が照射されるようにする。
【００３０】
そして、発振部出力検出手段５による測定の結果、例えば、レーザ光６の出力低下が検出された場合は、加工点１０ａにおけるレーザ光６の出力低下の原因は、発振部の発振器３１などにあると判断することができる。一方、レーザ光６の出力が低下していなかった場合は、加工点１０ａにおけるレーザ光６の出力低下の原因は、照射部に設けられたミラー３２及び集光レンズ３３などの光学系にあると判断することができる。
【００３１】
更に、発振部出力検出手段５により測定されたレーザ光出力の値からその低下率を求め、加工点出力検出手段４で測定されたレーザ光出力の低下率と比較することで、発振部及び照射部における出力低下割合を判断することもできる。例えば、加工点出力検出手段４において測定されたレーザ光の出力が初期値の６０％であり、発振部出力検出手段５で測定されたレーザ光出力が初期値の９０％であった場合、発振部において１０％低下し、更に照射部において３０％低下していることがわかる。これにより、例えば、低下率が少ない発振部はそのままにして、劣化率が高い照射部のみを修理・交換するという判断をすることもできる。
【００３２】
上述の如く、本実施形態のレーザ加工装置１は、発振部と照射部との間でレーザ光６の出力を検出する発振部出力検出手段５を備えているため、加工点においてレーザ光６の出力が所定の範囲から外れていることが検出された場合に、この発振部出力検出手段５でレーザ光６の出力を検出することにより、この不具合の原因が発振部にあるか、照射部にあるかを容易に判断することが可能となる。
【００３３】
また、特許文献２，３に記載の発明でも不具合の原因箇所は特定可能であるが、本実施形態のレーザ加工装置１では、各検出手段４，５で測定されたレーザ光出力の低下率を比較することにより、発振部及び照射部がどの程度レーザ光の出力低下に影響しているかを個別に検出することもできる。これにより、メンテナンス効率を向上させると共に、維持管理費を低減することができる。
【００３４】
更に、本実施形態のレーザ加工装置１は、ワーク１０の加工時には、レーザ光６の出力検出を行わないため、レーザ光１０の出力の全てを加工に利用することができる。更にまた、このレーザ加工装置１では、出力検出を行っていないときはレーザ光６の光路から外れた待機位置に位置づけられているため、ワーク１０の加工には影響しない。
【００３５】
なお、本実施形態のレーザ加工装置１においては、発振器３１とミラー３２との間で、レーザ光６の出力検出を行っているが、本発明はこれに限定されるものではなく、照射部のミラー３２と集光レンズ３３との間などのように、切り分けたい部分毎にレーザ光６の出力を検出することもできる。その場合、検出箇所毎に検出手段を設けてもよいが、位置づけ手段によって、一の検出手段を複数の検出箇所に選択的に位置づけられるようにしてもよい。このように、照射部の複数位置でレーザ光出力を検出することにより、光学部品毎のレーザ出力への影響を確認することができる。
【００３６】
次に、本発明の第２の実施形態に係るレーザ加工装置について説明する。図３は本発明の実施形態に係るレーザ加工装置の構成を示す斜視図であり、図４は図３に示す加工装置２１によりワーク１０を加工する方法を模式的に示す図である。なお、図３及び図４に示すレーザ加工装置２１においては、図１及び図２に示すレーザ加工装置１の構成要素と同じものには同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００３７】
図１及び図２に示すように、本実施形態のレーザ加工装置２１は、複数のレーザ光２６ａ，２６ｂにより、ワーク１０の複数箇所を同時に加工するものであり、加工手段２３の発振部に複数の発振器３１ａ，３１ｂが設けられると共に、加工手段２３の照射部に複数のミラー４２ａ，４２ｂ及び集光レンズ４３ａ，４３ｂが設けられている。
【００３８】
また、本実施形態のレーザ加工装置２１には、上述した発振部と照射部との間の位置、具体的には、発振器４１ａとミラー４２ａとの間又は発振器４１ｂとミラー４２ｂとの位置において、レーザ光２６ａ又はレーザ光２６ｂの出力を検出する発振部出力検出手段２５が設けられている。更に、本実施形態のレーザ加工装置２１には、ボールねじ２８とモータ２７とを備える位置づけ手段が設けられており、そのボールねじ２８上に発振部出力検出器２５が配置されている。そして、モータ２７によりボールねじ２８を駆動することにより、発振部出力検出手段２５がレーザ光２６ａ及びレーザ光２６ｂの光路から外れた待機位置から、検出部２５ａにレーザ光２６ａ又はレーザ光２６ｂが照射される検出位置に位置づけられる。
【００３９】
なお、本実施形態のレーザ加工装置２１における上記以外の構成は前述した第１の実施形態のレーザ加工装置１と同様である。
【００４０】
次に、本実施形態のレーザ加工装置２１の動作、即ち、レーザ加工装置２１を使用したレーザ加工方法について説明する。本実施形態のレーザ加工装置２１を使用して、ワーク１０を加工する場合は、リングフレーム１１に保持されたワーク１０を保持手段２上に載置し、加工手段２３の発振部に設けられた発振器３１ａ，３１ｂからそれぞれ所定波長のレーザ光２６ａ，２６ｂを発振する。その際、発振部出力検出手段２５は待機位置に位置づけておく。一方、発振器３１ａ，３１ｂからから発振されたレーザ光２６ａ，２６ｂは、加工手段３の照射部に入射し、それぞれミラー４２ａ，４２ｂによりその光路がワーク１０の方向に変更され、更に集光レンズ４３ａ，４３ｂにより集光されて、ワーク１０の加工点１０ａに照射される。
【００４１】
このとき、必要に応じてレーザ光２６ａ及びレーザ光２６ｂを加工点出力検出手段４の検出部４ａに照射し、加工点１０ａにおけるこれらの出力を測定する。そして、測定されたレーザ光２６ａ，２６ｂの出力がいずれも所定の範囲内である場合は、引き続きワーク１０の加工を行う。一方、レーザ光２６ａ，２６ｂの一方又は両方の出力が所定の範囲から外れていた場合は、そのレーザ光について、発振部出力検出手段２５により、発振部と照射部との間の位置で個別に出力を測定する。具体的には、モータ２７によりボールねじ２８を駆動して、発振部出力検出手段２５を待機位置からレーザ光２６ａ又はレーザ光２６ｂの光路上の検出位置に選択的に移動させて、検出部２５ａにレーザ光２６ａ又はレーザ光２６ｂが照射されるようにする。
【００４２】
そして、発振部出力検出手段２５による測定の結果、例えば、レーザ光２６ａ，２６ｂの出力低下が検出された場合は、加工点１０ａにおけるレーザ光の出力低下の原因は、発振部の発振器４１ａ又は発振器４１ｂなどにあると判断することができる。一方、発振部出力検出手段２５では出力低下が検出されなかった場合は、加工点１０ａにおけるレーザ光の出力低下の原因は、照射部に設けられたミラー４２ａ，４２ｂ及び集光レンズ４３ａ，４３ｂなどの光学系にあると判断することができる。更に、各検出手段４，２５で測定されたレーザ光出力の低下率を比較することにより、発振部及び照射部がどの程度出力低下に影響しているかを個別に検出することもできる。
【００４３】
上述の如く、本実施形態のレーザ加工装置２１は、発振部と照射部との間でレーザ光２６ａ，２６ｂの出力を個別に検出可能な発振部出力検出手段２５を備えているため、複数のレーザ光を照射する場合であっても、不具合の原因が発振部及び照射部のどちらにあるかの判断、並びに発振部及び照射部がどの程度レーザ光の不具合に影響しているかの検出を、容易に行うことができる。また、本実施形態のレーザ加工装置２１は、ワーク１０の加工時には、レーザ光２６ａ，２６ｂの出力検出を行わないため、レーザ光１０の出力の全てを加工に利用することができる。
【００４４】
更に、このレーザ加工装置２１では、出力検出を行っていないときはレーザ光２６ａ，２６ｂの光路から外れた待機位置に位置づけられているため、ワーク１０の加工には影響しない。更にまた、本実施形態のレーザ加工装置２１においては、一の発振器出力検出手段２５で、複数のレーザ光を個別に検出しているため、発振器毎にセンサなどを取り付ける場合に比べて、装置構造を簡素化することができると共に、低コスト化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るレーザ加工装置の構成を示す斜視図である。
【図２】図１に示す加工装置１によりワーク１０を加工する方法を模式的に示す図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係るレーザ加工装置の構成を示す斜視図である。
【図４】図２に示す加工装置２１によりワーク１０を加工する方法を模式的に示す図である。
【符号の説明】
【００４６】
１、２１ レーザ加工装置
２ 保持手段
３、２３ 加工手段
４ 加工点出力検出手段
４ａ、５ａ、２５ａ 検出部
５、２５ 発振部出力検出手段
６、２６ａ、２６ｂ レーザ光
７、２７ モータ
８、２８ ボールねじ
１０ ワーク
１０ａ 加工点
１１ リングフレーム
１２ 粘着テープ
３１、４１ａ、４１ｂ 発振器
３２、４２ａ、４２ｂ ミラー
３３、４３ａ、４３ｂ 集光レンズ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光によりワークを加工するレーザ加工装置であって、
前記ワークを保持する保持手段と、
前記レーザ光を発振する発振部と、
前記レーザ光を前記ワークの加工点に向けて照射する照射部と、
前記加工点における前記レーザ光の出力を検出する第１の検出手段と、
前記発振部と前記照射部との間の位置において、前記発振器から発振されたレーザ光の出力を検出する第２の検出手段と、
を有するレーザ加工装置。
【請求項２】
更に、前記第２の検出手段を、前記レーザ光の出力を検出する検出位置と、前記レーザ光の光路から離れた待機位置とに位置づける位置付け手段を有することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記発振部に複数のレーザ発振器が設けられており、
前記第２の検出手段は、前記位置づけ手段によって、各レーザ発振器から発振された複数のレーザ光の出力を個別に検出可能な検出位置に、選択的に位置付けられることを特徴とする請求項２に記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
前記照射部は、前記レーザ光の光路を変更するためのミラーと、前記レーザ光を加工点に向けて集光する集光器とを備えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
レーザ光を使用してワークを加工するレーザ加工方法であって、
前記ワークの加工点に向けて１又は複数のレーザ光を照射する工程と、
前記加工点における前記レーザ光の出力を検出する加工点出力検出工程と、
該加工点出力検出工程において前記レーザ光の出力の低下が検知された場合に、前記レーザ光を発振する発振部と、前記レーザ光を前記加工点に向けて照射する照射部との間の位置で、前記レーザ光の出力を検出する発振部出力検出工程と、
を有するレーザ加工方法。
【請求項６】
前記ワークに対して複数のレーザ光を照射する場合は、前記加工点出力検出工程において一のレーザ光の出力が所定の範囲から外れていることが検知されたときは、前記発振部と前記照射部との間で、前記一のレーザ光の出力を個別に検出することを特徴とする請求項５に記載のレーザ加工方法。
【請求項１】
レーザ光によりワークを加工するレーザ加工装置であって、
前記ワークを保持する保持手段と、
前記レーザ光を発振する発振部と、
前記レーザ光を前記ワークの加工点に向けて照射する照射部と、
前記加工点における前記レーザ光の出力を検出する第１の検出手段と、
前記発振部と前記照射部との間の位置において、前記発振器から発振されたレーザ光の出力を検出する第２の検出手段と、
を有するレーザ加工装置。
【請求項２】
更に、前記第２の検出手段を、前記レーザ光の出力を検出する検出位置と、前記レーザ光の光路から離れた待機位置とに位置づける位置付け手段を有することを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記発振部に複数のレーザ発振器が設けられており、
前記第２の検出手段は、前記位置づけ手段によって、各レーザ発振器から発振された複数のレーザ光の出力を個別に検出可能な検出位置に、選択的に位置付けられることを特徴とする請求項２に記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
前記照射部は、前記レーザ光の光路を変更するためのミラーと、前記レーザ光を加工点に向けて集光する集光器とを備えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
レーザ光を使用してワークを加工するレーザ加工方法であって、
前記ワークの加工点に向けて１又は複数のレーザ光を照射する工程と、
前記加工点における前記レーザ光の出力を検出する加工点出力検出工程と、
該加工点出力検出工程において前記レーザ光の出力の低下が検知された場合に、前記レーザ光を発振する発振部と、前記レーザ光を前記加工点に向けて照射する照射部との間の位置で、前記レーザ光の出力を検出する発振部出力検出工程と、
を有するレーザ加工方法。
【請求項６】
前記ワークに対して複数のレーザ光を照射する場合は、前記加工点出力検出工程において一のレーザ光の出力が所定の範囲から外れていることが検知されたときは、前記発振部と前記照射部との間で、前記一のレーザ光の出力を個別に検出することを特徴とする請求項５に記載のレーザ加工方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００９−２９１８１８（Ｐ２００９−２９１８１８Ａ）
【公開日】平成２１年１２月１７日（２００９．１２．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１４８７６９（Ｐ２００８−１４８７６９）
【出願日】平成２０年６月６日（２００８．６．６）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１２月１７日（２００９．１２．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年６月６日（２００８．６．６）
【出願人】（０００１３４０５１）株式会社ディスコ (2,397)
【Ｆターム（参考）】
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