【課題】溶接部の品質がレーザ発振器による出力制御に依存されることなく、高品質の溶接部の端部処理が可能なレーザ溶接方法およびレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器２から出力されるレーザ光１００をレーザ集光手段によりワーク表面に集光させ、当該レーザ光１００のワーク表面上でのレーザ照射位置をレーザ照射位置移動手段により移動させつつ、ワーク表面における溶接部Yと非溶接部の間の溶接の切り替えを行うレーザ溶接方法であって、前記溶接の切り替えの前後においてレーザ発信器２によりレーザ光１００が出力された状態を保持しつつ、前記レーザ集光手段による焦点制御またはレーザ照射位置移動手段による照射位置制御の少なくとも一方によって溶接の切り替えを行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板および膜面に対して高品質なレーザ加工を行い、コンパクトで必要最低限度の設置面積を実現するレーザ加工装置、及びレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】レーザ加工装置は、Ｘプレート３６の上に載置されて、Ｘ方向に平行である１組の端辺の一方の辺に設置される第１立ち上がり軸５０Ａと、もう一方の端辺に設置される第２立ち上がり軸５０Ｂとを有する基板立ち上げプレート３７とを有する。該基板立ち上げプレート３７上には、基板１００を積載して固定するための固定部２８と、該基板立ち上げプレート３７に対してＹ方向に移動可能なＹプレート３１が載置される。上記基板立ち上げプレート３７は、第１立ち上がり軸５０Ａおよび第２立ち上がり軸５０Ｂを中心に、上記Ｘプレート３１の水平面に対して水平方向から垂直方向までの傾斜角度範囲内において回動自在であり、任意位置においてＸプレート３１に対して固定される。 （もっと読む）

工作物（１８、１１８、２１８）にレーザパルスを継続的に送達するステップと、連続する２つのパルス間の時間内で、ある穴位置から次の穴位置までレーザヘッド（３６、１３６、２３６）に対して工作物を位置決めするステップと、を含む工作物内の離間した穴位置に一連の穴をレーザ穿孔する方法。
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【解決手段】 被加工物２を保持する加工テーブル３をチャンバ４内に気密を保持した状態で収容し、このチャンバ４の上面に液柱Ｗを噴射すると共に当該液柱Ｗにレーザ光Ｌを導光する加工ヘッド９を固定する。
上記チャンバ４には油回転ポンプ１１と拡散ポンプ１２とを並列に設けた排気手段５が接続されており、油回転ポンプ１１を作動させた後に拡散ポンプ１２を作動させることで、チャンバ４内を真空状態とする。
チャンバ４内を真空状態とすることで、加工ヘッド９より噴射される液柱Ｗの周囲に気流が発生しなくなり、当該気流の乱れによる液柱Ｗの乱れを抑えることができる。
【効果】 径の細い液柱を安定した状態で噴射することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 高速で移動するレーザ加工ヘッドおよびその移動機構を囲むボックスに形成され、レーザ加工ヘッドの先端部を突出させる開口部のシールを確実にかつ十分な耐久性を備えてシールできるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】 Ｘ軸およびＹ軸方向に移動可能に設けられた高速カットボックス３内に、レーザ加工ヘッド２がＸ軸およびＹ軸とそれぞれ平行なＵ軸およびＶ軸方向に沿って高速カットボックス３と独立して移動可能となるように、かつ先端部をボックスから突出させて設けられており、ボックス３の外面壁３ａに、レーザ加工ヘッド２の先端部を突出させる開口部１０が形成され、レーザ加工ヘッド２には、前記開口部１０を前記外面壁３ａとの間に所定の隙間Ｓを隔てて覆うフランジ部２０が設けられ、前記隙間Ｓに、エアーを供給して外側に放出させるエアー供給手段２１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板とｆθレンズとの間隔を変えることによりレーザビームの単位面積当たりのエネルギ強度を変えるようにしたデフォーカス加工の場合であっても、品質に優れる穴を効率よく加工することができるレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】加工プログラムで指定される穴の座標値（Ｌｘ０、Ｌｙ０）を予め求めた補正値だけずらしたＸＹ座標値（Ｌｘ２、Ｌｙ２）を目標位置としてプリント基板の第１層に穴を加工する。その後、ｆθレンズ１とプリント基板との間隔を予め定める距離ｚだけ拡げ、第１層を加工した目標位置のＸＹ座標値（Ｌｘ２、Ｌｙ２）に基づいて第２層を加工する場合の目標位置のＸＹ座標値（Ｌｘ３、Ｌｙ３）を定め、定めたＸＹ座標値に基づいて前記第２層に穴を加工する。 （もっと読む）

【課題】工対象物の表面に溶融や切断予定ラインから外れた割れが生じることなく、加工対象物の表面に加工の痕跡を残さないで正確に割段位置が定められて割断加工が可能なレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ光源１からのレーザ光Ｌのパワー調整を行なってパルスレーザ光Ｌ１を集光する集光用レンズ８を介して、加工対象物固定手段１３、１４、１５、１６に固定されたレーザ光Ｌ１を透過する加工対象物１２上の割断予定部１７に沿って出射し、割断予定改質部１８が加工対象物１２のレーザ光Ｌ１を照射した側の表面近傍の内部に形成する様に成したレーザ加工装置及びレーザ加工方法において、加工対象物固定手段１４に集光用レンズ８と加工対象物１２との距離を計測する測距手段１１を設け、加工対象物１２の姿勢を測距手段により計測し、この情報に基づき集光用レンズ８の集光点を所定の位置に合わせて改質部を形成する。 （もっと読む）

【課題】 板状の被加工物の厚さにバラツキがあっても所望位置に効率よく加工を施すことができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 集光器が生成する集光点を被加工物保持面に垂直な方向に移動する集光点位置調整手段とを具備するレーザー加工装置であって、チャックテーブルに保持された被加工物の上面における集光器から照射されるレーザー光線の照射領域の高さ位置を検出する高さ位置検出手段と、高さ位置信号に基づいて集光点位置調整手段を制御する制御手段とを具備し、高さ位置検出手段は、加工送り方向の前後にそれぞれ所定の間隔を置いて第１のレーザー光線と第２のレーザー光線を照射する発光手段と、発光手段から照射され被加工物の上面で正反射した第１のレーザー光線と第２のレーザー光線を受光する光位置検出素子を備えた受光手段と、受光手段によって受光される第１のレーザー光線と第２のレーザー光線を選択する選択手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】被加工物の加工ラインに沿って均一なレーザー加工を施すことができるレーザー加工装置を提供。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、パルスレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、これらを相対的に移動せしめる加工送り手段と、これらの手段を制御する制御手段とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段はパルスレーザー光線のスポットの形状を楕円形に整形し、楕円の短軸と長軸との長さの比を１：５〜１：２０の範囲に設定しており、そのスポットの長軸を加工送り方向に位置付ける手段を具備し、制御手段は楕円形のスポットの長軸をL(μm)とし、パルスレーザー光線の繰り返し周波数をH(Hz)とし、加工送り速度をV (μm/秒)とした場合、楕円形のスポットの重なり率{1−V／(H×L)}×１００％＝７５〜９５％の範囲になるようにレーザー光線照射手段および加工送り手段を制御する。 （もっと読む）

レーザ操作システム（１００）は、レーザヘッド（２００）からレーザ光を、居住可能な建造物の表面に照射するために、表面に対してレーザヘッド（２００）を制御可能に移動させる。レーザ操作システム（１００）は、レーザヘッド（２００）に連結される位置決め用メカニズム（１２１）を含んでいる。位置決め用メカニズム（１２１）は、表面と実質的に平行な第１の方向に沿ってレーザヘッド（２００）を移動させるように適合させた第１の軸方向位置決めシステム（１３０）を含んでいる。位置決め用メカニズム（１２１）は、第１の軸方向位置決めシステム（１３０）に連結され、表面と実質的に平行な第２の方向に沿ってレーザヘッド（２００）を移動させるように適合させた第２の軸方向位置決めシステム（１５０）をさらに含んでいる。レーザ操作システム（１００）は、位置決め用メカニズム（１２１）に連結され、建造物に解放可能に連結された固定用メカニズム（１１０）をさらに含んでいる。
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【課題】被加工物の種類を問わずレーザー光の照射位置を高精度に調整することができ、従来よりも高精度の穴開け加工を実現できるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】カメラ５が載設されたθステージ４θを回転させ、カメラ５に対し相対移動するレーザー光ＬＢの軌跡を撮像する。該撮像データで表現される円に存在する任意の３点を通る円の方程式を解くことにより、回転中心Ｒのカメラ座標系における座標値を算出する。次に、θステージ４θを停止させて撮像を行い、ビームスポットＬの撮像画像を得る。該ビームスポットＬのカメラ座標系における座標位置を特定して回転中心Ｒとの座標差ベクトルを算出し、該ベクトルの分だけＸステージ４ＸとＹステージ４Ｙとを移動させる。これにより、レーザー光ＬＢのビームスポットＬが回転中心Ｒと一致する。 （もっと読む）

【課題】ワーク表面形状が平坦でなくても、加工点へのレーザ光照射を充分に実施できるレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置は、複数（ここでは２つ）のレーザ光１２ａ，１２ｂをワークＷの同一加工点ｐで集光するための複数の集光光学系１１ａ，１１ｂと、各集光光学系１１ａ，１１ｂが搭載され、加工点ｐを回転支点として各集光光学系１１ａ，１１ｂの光軸を回転させるための回転装置２０で構成される。 （もっと読む）

【課題】 レーザー光線が照射されても発熱を抑えることができるチャックテーブルを備えたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段を具備するレーザー加工装置であって、チャックテーブルは本体と該本体の上面に配設された通気性を有する被加工物保持部材とからなっており、被加工物保持部材は所定の波長を有するレーザー光線に対して透過性を有する材料によって形成されている。 （もっと読む）

【課題】 被加工物をレーザ切削加工しながら，被加工物の表面に酸化膜を形成し，形成された酸化膜上にデブリを付着させて，酸化膜を剥がすことによって容易にデブリを除去できるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】 被加工物１０にレーザ光を照射して，加工点でアブレーション反応を起こして被加工物１０を切削し，加工点を移動させて被加工物１０に切削溝９０を形成する。このとき，被加工物１０の加工点付近に，不活性ガスおよび酸素ガスを供給する，または被加工物１０が大気中に置かれた状態で加工点付近に不活性ガスを供給することによって，被加工物１０の表面に切削溝９０を形成しながら，被加工物１０のレーザ入射面側の表面上において切削溝９０の両側に酸化膜９１を形成する。そして，酸化膜９１上にデブリ９２３を付着させ，酸化膜９１を剥がすと同時にデブリ９２３を除去する。 （もっと読む）

【課題】 加工対象となる試料を観察しながら高精度なレーザー加工を施すことのできるレーザー加工装置を実現する。
【解決手段】 本発明の光デバイス作製装置（レーザー加工装置）１００には、フェムト秒レーザーを照射する加工用レーザー照射部１０、観察用レーザーを試料に対して照射し、共焦点光学系によって試料を観察する共焦点光学観察部２０、試料面上にフェムト秒レーザーおよび観察用レーザーを集光するための対物レンズ３３と、上記試料を載置する位置変更可能なｘｙｚ軸移動ステージ３４とを有する試料加工部３０、および、ｘｙｚ軸移動ステージ３４の位置を変更するためのコントロールＰＣ４０が備えられている。そして、共焦点光学観察部２０は、観察用レーザーの光路を調整するガルバノミラー１７をさらに有しており、加工用レーザー照射部１０は、加工用レーザーの光路を調整する２つのミラー３ｄ・３ｅをさらに有している。 （もっと読む）

【課題】 レーザー光線照射手段の集光器から照射されるレーザー光線の集光点と高さ検出手段との位置関係を検出することができる機能を備えたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射する集光器を備えたレーザー光線照射手段と、集光器を移動する集光点位置調整手段と、チャックテーブルに保持された被加工物の上面の高さ位置を検出する高さ位置検出手段と、高さ位置検出手段によって検出された高さ位置信号に基づいて集光点位置調整手段を制御する制御手段とを具備するレーザー加工装置であって、集光器から照射される集光点検出用レーザー光線の集光点と高さ位置検出手段との位置関係を検出するための集光点検出テーブルがチャックテーブルに隣接して配設されている。 （もっと読む）

【課題】 レーザ光の照射によるアブレーション現象の発生を抑制し，被加工物に貼り付けられたテープの溶融を防止可能な，高い平坦度を有する被加工物保持装置を提供する。
【解決手段】 テープが貼り付けられた被加工物にレーザ光を照射して被加工物を加工するレーザ加工装置の被加工物保持装置３６は，被加工物のテープが貼り付けられた面を保持する被加工物保持部３６１を備えている。この被加工物保持部３６１は，平面加工精度の高いＰＣＴＦＥから形成されたＰＣＴＦＥ層３６１ｂの上に，ＰＣＴＦＥ層３６１ｂと比べて厚さの薄いＰＴＦＥ層３６１ｃを積層した積層体からなる。ＰＴＦＥ層３６１ｃを形成するＰＴＦＥはビームエネルギーの吸収率が小さいため，レーザ光の照射を受けてもアブレーション現象が発生しにくく，被加工物に貼り付けられたテープが溶融することもない。さらに，チャックテーブルの平坦度を維持することもできる。 （もっと読む）

【課題】実機のサンプル採取部位を機械的な手段によって切削するために、微小なサンプルを採取することが困難であり、比較的に大きなサンプルならざるをえない。このため、サンプルの採取によって実機の受ける損傷も比較的大きく、採取後の補修も困難である。
【解決手段】評価対象の機器４からサンプル３９を取出すために、機器表面にレーザービームを照射してサンプル取出し用の環状溝を加工し、かつ、サンプル取出し後に形成された母材の掘孔Ｈをレーザービームの照射により溶接補修するレーザー加工装置２と、レーザービームによって溝加工および堀孔の溶接補修を行う際、照射部位の周囲に冷却媒体を噴射する冷却装置と３、加工された環状溝内に挿入される形状に形成され、かつ先端部にサンプルの根元部分を溶解し母材から根切るための放電部を有する支持体３４と、母材から根切りされたサンプル３９を環状溝から取出す取出部３６とを有するサンプル取出装置５とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】 焦点距離を変更したことと同様の効果が得られるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 集光レンズ２０ａに入射されたレーザビームのうち平面部２４ａに入射された部分は、集光されないのでそのまま平行光としてワーク１２上の集光点１４に照射され、レーザ加工において補助的役割を果たす。一方曲面部２２ａに入射されたレーザビームの部分は、集光点１４の外周付近に集光されて照射される。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工ロボットシステムにおけるレーザスキャンヘッドの早送り動作に要する時間を短縮して、サイクルタイムの短縮及び加工効率の向上を図る。
【解決手段】 レーザ加工ロボットシステム１０は、マニピュレータ１２と、マニピュレータ１２に装着されるレーザ加工ツール１４と、マニピュレータ１２及びレーザ加工ツール１４の動作を制御する制御装置１６とを備える。レーザ加工ツール１４は、可動ミラー２０を内蔵するレーザスキャンヘッド１８と、レーザスキャンヘッド１８を移動可能に支持する可動支持機構２２とを備える。制御装置１６は、レーザスキャンヘッド１８がレーザ光を出射しない非加工時に、可動支持機構２２の動作を制御して、レーザスキャンヘッド１８を早送り動作させる早送り動作制御部２４を備える。 （もっと読む）