【課題】被加工物の厚さにバラツキがあっても被加工物の表面から所定の深さ位置に正確に加工を施すことができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】加工用レーザー光線の波長と異なる波長の検出用レーザー光線を集光器７を通してチャックテーブルに保持された被加工物に照射し被加工物の上面で反射した反射光に基いてチャックテーブルに保持された被加工物の上面高さ位置を検出する高さ位置検出手段８と、レーザー光線照射手段を被加工物保持面に対して垂直な方向に移動し集光器によって集光されるレーザー光線の集光点位置を調整する第１の集光点位置調整手段８２と、集光器の集光レンズを被加工物保持面に対して垂直な方向に変位することによりレーザー光線の集光点位置を変位せしめるピエゾモータからなる第２の集光点位置調整手段７４と、制御手段とを具備している。 （もっと読む）

【課題】ワークに生じた反りを矯正して、精度良くレーザ光を照射することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法の提供。
【解決手段】表面に複数のデバイス10aが形成されたワーク10の内部に改質領域を形成するレーザ加工装置であって、前記ワーク10表面の前記デバイス10aが形成された領域に対向する凹部21aと、該凹部21aを囲繞して立設され、前記ワーク10表面の周縁部に設けられた前記デバイス10aが形成されていない領域を接触保持する環状の保持面を有する外周部21bと、を備えた保持手段2と、前記ワーク10の変位を検出する変位検出手段4と、前記ワーク10と前記凹部21aと前記外周部21bとによって形成される空間102内の圧力を調整する圧力調整手段7と、前記ワーク10裏面に向けて該ワークを透過する波長のレーザ光を照射するレーザ光照射手段と、を具備するレーザ加工装置1を提供する。 （もっと読む）

【課題】ワークに生じた反りやうねりを矯正して、精度良くレーザ光を照射することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法の提供。
【解決手段】表面に複数のデバイス10aが形成されたワーク10の内部に改質領域を形成するレーザ加工装置であって、ワーク10表面のデバイス10aが形成された領域に対向する凹部21aと、該凹部21aを囲繞して立設され、ワーク10表面の周縁部に設けられたデバイスが形成されていない領域10bを接触保持する環状の保持面を有する外周部21bと、を備えた保持手段2と、該保持手段2に保持されたワーク10の裏面を押圧又は支持し得る押圧支持手段7と、ワーク10と凹部21aと外周部21bとによって形成される空間内に、空気を導入するブロー手段9と、ワーク10の裏面に向けて該ワーク10を透過する波長のレーザ光5を照射するレーザ光照射手段3と、を具備するレーザ加工装置1を提供する。 （もっと読む）

本発明は、ワークピースを接続するために溶接シームを作り出すための、そのレーザ光線がリニア駆動部を用いて溶接シームに沿って移動可能であるレーザ溶接工具に関する。
レーザ溶接工具に関して、
− レーザがファイバレーザであり、このファイバレーザが、光ケーブルのためのファイバ（８）と、光源のレーザ光をファイバ（８）内に接続するためのレンズと、レーザ光（１１）の進路を集光するための、ファイバと接続したコリメータ（９）を備えていること、
− コリメータ（９）がリニア駆動部（１２）に配置されており、このリニア駆動部により所定の移動進路（１３）に沿ってコリメータ（９）が移動することができること、
− コリメータ（９）を備えたリニア駆動部（１２）が、レーザ光（１１）のための射出スリット（１７）を有するハウジング（１８）内に配置されており、コリメータ（９）の移動進路（１３）が、射出スリット（１７）に対して平行に延びており、レーザ光（１１）が射出スリット（１７）を通ってだけハウジング（１８）から射出するようにコリメータ（９）が向きを調節されていること、そして
− ハウジング（１８）の射出スリット（１７）がワークピース（１０）の少なくとも一つの上に取付けられている際に、最初にファイバレーザが作動可能であることを提案する。
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【課題】難削性の加工物に任意の方向及び大きさの孔を効率的に加工できる５軸レーザ加工装置を提供する。
【解決手段】加工物（面板１００）を搭載するテーブル７はＣ軸，Ａ軸，Ｘ軸，Ｙ軸方向に同期制御される。このテーブル７の上方には、Ｚ軸方向に移動するレーザ装置のレーザ光用ヘッド３が配置される。加工物はＣ軸，Ａ軸，Ｘ軸，Ｙ軸，Ｚ軸の同期制御により任意の方向及び大きさの孔をレーザにより効率的に加工することができる。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工によって生ずる粉塵の移動面等への付着の防止と、高速に移動する前記移動面等に設けられるカバー等により発生する摩擦をなくす、５軸レーザ加工装置における防塵用カバーを提供する。
【解決手段】本発明の防塵用カバー１は、５軸レーザ加工装置１００のチルチング機構部７を支持する支持台６に固定され、装置の上面を被覆するものからなり、その一部にはチルチング機構部７と干渉しない空間部１４，１５等が形成されると共に、粉塵の落下を効果的に行わせるための傾斜面１６，１７等が形成されている。 （もっと読む）

【課題】狭い間隔でも硬化部と軟質部のパターンが形成でき、これにより潤滑性能に優れた油溝を形成する油溝形成方法を提供する。
【解決手段】熱処理加工されるワークＷを回転させて回転軸方向に所定の送りピッチＰで送り動作させながら、所定のパワーでワークＷの外周面上をレーザ光ＬＢで照射して加熱するレーザ加熱工程と、ワークＷのレーザ光ＬＢが照射される加熱領域に、レーザ加熱工程と同時に冷却液を供給してワークＷを冷却する冷却工程と、レーザ加熱工程及び冷却工程の後に、ワークＷの外周面上を弾性砥石により加工を施す加工工程と、を行なうことによりワークＷの外周面上に油溝を形成する方法とする。 （もっと読む）

【課題】加工を施す予定のワーク加工面を全て走査することなく、ワーク加工面からの加工位置を均一にし得る品質の高い加工を効率よく行えるようにする。
【解決手段】ワーク２００上の複数のサンプリング位置Ｓ_ｉｊ（Ｓ_２１，Ｓ_２２等）で各々ワーク加工面のＺ座標を検出し、これら複数のサンプリング位置Ｓ_ｉｊにおけるＺ座標と各加工予定位置、例えば交点Ｐ_ＡのＸ，Ｙ座標とに基づく演算処理で、加工予定位置、例えば交点Ｐ_Ａにおけるワーク加工面のＺ座標Ｚ_Ａを算出して把握できるようにした。 （もっと読む）

【課題】小スペースで複雑な制御を必要とすることなく、被照射面に対して光照射を均一に行うことのできる光照射装置及び光照射方法を提供することに。
【解決手段】回路形成面に紫外線硬化型の接着剤を有する接着シートＳが貼付された半導体ウエハＷを被照射体として支持する支持手段１１と、所定距離を隔てた位置に焦点軸Ｐを有するとともに、首振り動作可能に設けられた紫外線照射手段１３とを備えて光照射装置１０が構成されている。支持手段１１は、多関節ロボット１２に支持され、紫外線照射手段１３が首振り動作したときに、接着シートＳの接着剤層面ＳＡが焦点軸Ｐの位置から外れることがないように、ウエハＷを相対的に変位させる。 （もっと読む）

【課題】高エネルギーのレーザー光にも耐え得る高強度の反射防止手段を有する回折光学素子を提供すること。
【解決手段】本発明に係る回折光学素子は、入射光に対して透明な基板(2)と、複数の凸部(3b)及び凹部(3a)を含み、上記基板の一面側に設けられた回折構造部(3)と、上記複数の凸部の各々よりも小さい複数の微小凸部(4a)を含み、上記回折構造部の上面又は上記基板の他面側の少なくとも何れかに設けられたグリッド部(4)と、を含み、上記回折構造部の断面形状が矩形であり、上記グリッド部が誘電体材料からなる、回折光学素子(1)である。 （もっと読む）

工作物（２）をレーザ光機械加工する方法について説明されている。この方法では、２光子過程の手段による機械加工効果を生み出すために、レーザ光（１４）が、焦点面を設けたレンズ（２０）によって境界面を設けた工作物（２）内またはその上に集束され、工作物（２）に対する焦点の位置が調整され、さらに、焦点の位置の基準を得るために、照明された変調物体の画像が、同様にレンズ(２０)を介して工作物（２）上、さらには焦点面内へ、もしくは焦点面と交差するように投影され、境界面において生じる画像の反射が自動焦点像平面内に投影され、カメラ像平面を設けたカメラ（１５）が画像の反射を検出し、カメラ像平面は、照明された変調物体の画像が焦点面に在る場合に自動焦点像平面と交差するか、または、変調物体の画像が焦点面と交差する場合に自動焦点像平面に位置する。
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【課題】 加工対象物の表面のプロファイル（外形）が半径方向に様々に変化していても、加工対象物を高精度でレーザ加工する。
【解決手段】 レーザ加工装置は、加工対象物１０をセットするテーブル２１と、加工対象物１０にレーザ光を照射して加工対象物１０をレーザ加工する加工ヘッド３１を有する。テーブル２１は、スピンドルモータ２２により回転駆動されるとともに、フィードモータ２３により半径方向に駆動される。加工ヘッド３１は、上下位置及び傾きを変更可能にヘッド駆動装置３０により支持されている。コントローラ６０は、加工対象物１０の半径方向におけるプロファイルを表すプロファイルデータを用いて、第１及び第２モータ３５，３６を制御して、加工対象物１０に対する加工ヘッドの高さ及び傾きを調整する。 （もっと読む）

【課題】レーザ切断のためのデバイスおよび方法を提供すること。
【解決手段】デバイス１０は、レーザ切断ヘッド２２を基準位置へと運ぶ、電子的に制御可能なロボット１２と、メモリに格納された基準位置座標に対してロボット１２を制御し、レーザ切断ヘッド２２が基準位置座標運ばれた後で被加工物からレーザ切断ヘッド２２までの距離を補正する距離補正デバイス２６とを含む。レーザ切断の間品質基準を保証するために、被加工物２４の特定の公差が維持されなければならない。この点に関して、被加工物２４を測定する追加の測定ステップを避けるために、レーザ切断ヘッド２２の距離補正後に制御ユニット１８によって取得された位置座標とメモリに格納された基準位置座標との比較が、レーザ切断プロセスが開始される前に行われるような方法で、制御ユニット１８が形成かつプログラムされる。 （もっと読む）

【課題】ティーチング作業を容易に行うことができる三次元レーザ加工機におけるティーチング装置を提供する。
【解決手段】ジョイスティックボックス４１に対し、レーザ加工機のティーチング用ヘッドをＸ，Ｙ，Ｚ軸の３軸方向に移動制御する第１ジョイスティックレバー４５及びティーチング用ヘッドを垂直軸を中心とした回転Ｃ軸及び傾斜軸を中心とした回転Ａ軸で姿勢制御する第２ジョイスティックレバー４６を設ける。さらに、ジョイスティックボックス４１に対し、各教示点間での加工移動経路を直線補間に設定登録する直線補間キー４７と、円弧補間に設定登録する円弧補間キー４８と、早送りに設定登録する早送りキー４９と、データを削除するデータ削除キー５０とを設ける。ジョイスティックボックス４１はヘッド支持フレームに取り付けられ、前記各キー４７〜５０をブラインドタッチにより操作可能に構成する。 （もっと読む）

【課題】配管の外周面を加熱して同配管の残留応力を低減（除去も含む）することができ、しかも装置構成が比較的コンパクトであり、また、屈曲管部の外周面を加熱することもできる配管の残留応力改善装置を提供する。
【解決手段】レーザヘッド部４３と、円周方向移動手段と、レオシレート手段と、出射方向調整手段と備え、且つ、前記オシレート手段はリニアモータ４６、前記出射方向調整手段は傾斜駆動モータ４５であり、前記レーザヘッド部には管軸方向に平行に配置された前記リニアモータの固定部４６Ａと、このリニアモータ固定部に沿って管軸方向に移動する前記リニアモータの可動部４６Ｂとが設けられており、このリニアモータ可動部に前記レーザヘッドが前記傾斜駆動モータを介して取り付けられている構成とする。 （もっと読む）

【課題】設計変更があってもウエーハに実際に設けられたボンディングパッド部に確実にビアホールを穿孔することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】チャックテーブルと、レーザー光線照射手段と、加工送り手段と、割り出し送り手段と、チャックテーブルのX軸方向位置検出手段と、チャックテーブルのY軸方向位置検出手段と、撮像手段と、制御手段とを具備し、制御手段がウエーハに形成された複数の同一のデバイスにそれぞれ設けられる複数のボンディングパッドの座標値の設計データを格納するメモリを備えているレーザー加工装置であって、ウエーハ上のデバイス３０２に設けられたボンディングパッド３０３の撮像画像信号に基いて実際のボンディングパッドの座標値を求め、その値とメモリ内のボンディングパッドの座標値の設計データとを照合し、両者が相違している場合にはメモリ内の全てのデバイスのボンディングパッドの座標値を修正する。 （もっと読む）

多軸切断システムが提供される。切断システムは、平衡したか慣性力を生ぜしめるように構成された駆動装置を有する、多軸の、比較的高加速の駆動システム（１６）を有する。幾つかの実施形態においては、駆動装置は、極座標系に従って作動する。
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【課題】 平板ワークや厚物ワークの平面又は緩やかな三次元平面等のワーク表面に、各種模様パターンを自由自在に加工制御できるようにしたレーザ加工機の多機能加工制御方法とレーザ加工機の多機能加工制御装置を提供するものである。
【解決手段】 フェムト秒レーザ発振器１０から発射される直線偏光のフェムト秒レーザＬＯを、シャッタＳＴで開閉制御されて間欠照射可能なレーザ光とし、上記レーザ光を切換手段ＨＤで切り換え選択される周期性溝用ホモジナイザーＨ１又はディンプル加工用ホモジナイザーＨ２又は混合加工用ホモジナイザーＨ３の何れか一つを介して集光レンズＲ３で集光され、更に上記レーザ光は回転駆動と三次元移動が可能なワーク移動ユニット５０に搭載された平面ワークＷの表面Ｗ１に対して照射する。 （もっと読む）

【課題】加工形状を高精度に制御した加工が可能となる極めて実用性に秀れた有機デバイス加工装置の提供。
【解決手段】基板上に第一電極膜層、有機膜層、第二電極膜層及び保護層のうち少なくとも有機膜層を含む２層以上を積層して成る有機デバイスに対してレーザを照射して配線パターン加工若しくは開口加工を行う有機デバイス加工装置において、前記有機デバイスに照射される加工用レーザを出力する加工用レーザ発振機構と、前記有機デバイスの被加工部位へ照射した測定用レーザの反射光を検出し、前記有機デバイスの被加工部位の反射率を測定する反射率測定機構と、前記有機デバイスの被加工部位の反射率に基づき、前記加工用レーザの出力を調整する出力調整機構とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明はワークとレーザ加工ヘッド部との距離調整を高精度且つリアルタイムで行なうことを課題とする。
【解決手段】レーザ加工装置１０は、ワーク２０が載置されるＸＹテーブル３０と、ＸＹテーブル３０上に複数の垂直方向駆動用の圧電素子４０が並設され、複数の圧電素子４０の上端がワーク２０の下面に当接してワーク２０の高さ位置を微調整する高さ微調整部５０と、ワーク２０の加工面に対して上方からレーザ光を照射するレーザ加工ヘッド部６０と、ＸＹテーブル３０を水平方向（ＸＹ方向）に移動させるＸＹテーブル駆動部７０と、レーザ加工ヘッド部６０とワーク２０の加工面との距離を測定するハイトセンサ８０と、ハイトセンサ８０により測定された距離データに基づいて圧電素子４０を選択的に駆動してレーザ加工ヘッド部６０とワーク２０の加工面との距離がレーザ加工ヘッド部６０の焦点距離または結像距離と一致するように制御する制御装置９０とを有する。 （もっと読む）