【課題】 レーザ光による加工が行われている被照射面の光軸の中心を自動焦点の測距の基準位置とすると、正確な被照射面と対物レンズとの間の測距を行うことができない。
【解決手段】 被照射面に加工用レーザ光Ｌ１を照射する際に、加工用レーザ光Ｌ１の光軸の中心を除いた周囲に複数のレーザ光Ｌ２の光束が位置するように各光学系を配置し、
被照射面から反射したレーザ光Ｌ２の複数の光束それぞれに基づいた被照射面に対する集光状態に関する情報から、被照射面に対する対物レンズ５２ａの自動焦点調整を行う。 （もっと読む）

レーザピーニング法及びそのシステムは、レーザビームの移動及び方向付けを行う一方で、工作物の固定を可能とする。レーザエネルギ供給システムは、リレーイメージングシステムを備える。レーザエネルギを受け取るよう配置された入力光学装置、入力光学装置に対する入射角が調節可能な伝送ミラー、光学組立品を含むロボット搭載加工ヘッドが、レーザエネルギを移動可能なターゲット像平面に向けるように構成されている。レーザエネルギは、伝送ミラーから受光ミラーまでの、長さ及び入力光学装置に対する角度が変更可能な基本的に一直線の区間を含む光学経路をたどる。加工ヘッドに搭載された診断用装置によって処理が容易となる。
（もっと読む）

【課題】ビーム方向での焦点の位置決めを高い速度で達成することができ、この場合、特に装置の望ましくない振動が回避されるようにする。
【解決手段】発散ビーム路で一方の第１の望遠鏡装置３の前方に、第１のレンズ８と、後置された第２のレンズ９とを備えた別の第２の望遠鏡装置７が配置されており、該第２の望遠鏡装置７の第１のレンズ８および／または第２のレンズ９が、互いに相対的にビーム方向１０に移動可能であるようにした。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物に対してより高い精度で効率良く精密な切断を行うこと。
【解決手段】 光学系（対物レンズ３）を介して、プラズマを発生させないエネルギ強度のパルスレーザ光Ｌを加工対象物１の表面７上方に集光照射し、加工対象物１に対して広がったダイバージェンス角で入射するパルスレーザ光Ｌｄと加工対象物１の材料との相互作用により、加工対象物１の表面７にＶ字形の損傷５を形成することにより、１回または２回の照射走査による加工対象物１の切断を可能にした。
（もっと読む）

【課題】 レーザ加工機の加工ヘッドにレーザ加工工具にかえて機械加工工具を自動交換し、ワークに対してタップ立てのような機械加工を施す装置を提供する。
【解決手段】 レーザ加工機の加工ヘッド５０の取付部５１０に対して交換自在にクランプされる機械加工工具７０は、本体７２０内にピストン部材７３０を有し、ピストン部材７３０にエアモータ７４０，減速装置７５０，工具チャック７６０，タップ７６２が支持される。空気源５５１ｂのエアを切換えてエアモータ７４０に送り、正転又は逆転させるアシストガス源５５４ｂのアシストガスをピストン部材７３０の上部に送り、タップを降下させて、ワークにタップ立て加工を施す。 （もっと読む）

【課題】 シリコンウエーハの内部に分割予定ラインに沿って良好な変質層を形成することができるシリコンウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 シリコンウエーハに形成された分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射し、シリコンウエーハの内部に分割予定ラインに沿って変質層を形成するシリコンウエーハのレーザー加工方法であって、レーザー光線の波長が1１００〜２０００nmに設定されている。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工速度の向上を図り、且つ装置の設置スペースを低減することができるパンチ・レーザ複合加工機の提供。
【解決手段】 パンチ・レーザ複合加工機において、ビームフレーム１を平面で見て該ビームフレーム１を構成する二つの平行する立面を形成する側板１ａと側板１ｂの間の中心を通るビームフレームセンターラインＦＣ上にレーザヘッド２を配置すると共に、パンチセンターＰＣとレーザセンターＬＣを前記ビームフレームセンターラインＦＣと合致する同一Ｙ軸上に配し、レーザヘッド２が前記Ｙ軸上の所定範囲内で移動自在の構成としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フェムト秒レーザを使用する微細加工において、反射ミラーと移動ステージの組み合わせにより、フェムト秒レーザ光をワークに頻繁且つ均等に分配照射し、ワークへの蓄熱を抑制しながら生産性を高めることが可能となる。
【解決手段】フェムト秒レーザ装置１から照射されたレーザ光Ｌは、ミラー回転制御用サーボモータ１０により角度調整されたミラー９により高精度に反射され、レーザ光Ｌは図中で左右方向に自在に位置制御が可能となっている。また、この箱体７は、直交３軸の移動ステージ１４と一体化しており高精度かつ自在に移動可能となっており、レーザ光はミラーにより頻繁且つ均等に分配され、各ワークに照射される。 （もっと読む）

【課題】 Ｔ字配管の溶接部及びその近傍を効率的にレーザー加熱して、残留応力を除去する。
【解決手段】 レーザーヘッド１０から出射したレーザービームを、Ｔ字配管５０の溶接部に照射・加熱して残留応力を除去する。このとき、リングレール２に沿い回転走行台車３が走行することにより、レーザーヘッド１０のθ方向位置が調整され、上下スライド４のスライドによりレーザーヘッド１０のＺ方向位置が調整され、半径スライド５がスライドすることによりレーザーヘッド１０のＬ方向位置が調整され、円弧片スライド７が円弧片に沿いスライドすることによりレーザーヘッド１０のα方向が調整され、レーザーヘッド支持部９が回動することによりレーザーヘッド１０のβ方向が調整され、オシレートによりレーザーヘッド１０のγ方向位置が調整される。 （もっと読む）

【課題】 ５軸制御のレーザ加工機におけるノズルの垂直調整を自動化し、姿勢教示を容易にする。
【解決手段】 ｎを初期設定し（Ｓ１）、初期姿勢（Ｓ２）をとらせ、光検出器３０の検出値が許容範囲内であれば垂直調整完了とする（Ｓ３、１２）。それ以外は、先端点固定制御で第ｎ回目の指定角度／方向にノズルを傾斜させ（Ｓ４）、先端点固定制御でＣ軸を３６０度回転させつつ反射光強度推移を記録する（Ｓ５）。最大値が許容範囲内にあれば垂直調整完了（Ｓ６、１２）、それ以外は同最大値が得られた傾斜状態から、先端点固定制御でＡ軸値を±両方向に所定角度範囲で変化させつつ反射光強度推移を記録する（Ｓ８）。最大値が許容範囲内にあれば垂直調整完了とする（Ｓ９、１２）。以後、制限回数Ｎを超えない範囲で、処理を繰り返す（Ｓ１０、１１）。 （もっと読む）

【課題】 はんだ付け加工において部品焼け、ピン焼け、基板焼けを防止するインナーフォーカス、アウターフォーカスでの加工を容易に行える光加工装置を提供する。
【解決手段】 光学手段を保持する加工ヘッドを被加工物に対して上下方向に移動する第１の移動手段と、前記糸はんだ送給手段を被加工物に対して上下方向に移動する第２の移動手段と、前記糸はんだ送給手段を被加工物に対して左右方向に移動する第３の移動手段を設け、糸はんだ送給手段と被加工物との位置を最適に保つ。 （もっと読む）

【課題】 微細パターンの欠陥を短時間で修正することができ、装置価格が低く、装置設置面積が小さく、修正の品質が高い微細パターン修正装置を提供する。
【解決手段】 この微細パターン修正装置は、レーザビームを照射して黒欠陥を除去するレーザ装置１、欠陥を観察する観察光学系２、インクを塗布して色抜け欠陥を修正するインク塗布ユニット３、および突起欠陥を研磨して修正するテープ研磨ユニット５を含む修正ヘッド部６と、修正ヘッド部６を位置決めするＸＹＺテーブル７〜９と、被修正ガラス基板１０を搭載するガラス定盤１１とを備える。したがって、１台の装置で色抜け欠陥、黒欠陥および突起欠陥を修正することができる。 （もっと読む）

【課題】難加工性材料を割断できるようにすること、及び透明な加工対象物の内部にマーキングすること。
【解決手段】レーザ発生器１と、レーザ光をＡ、Ｂ二つの背向する面３１、３２をもつ平板状の加工対象物３のＡ面３１から集光入射させて該加工対象物３の内部の厚み方向所定位置に集光点を設定する集光点設定手段２１、４３と、該集光点設定手段２１、４３で設定された集光点を該Ａ面３１に平行に移動させる集光点移動手段４１、４２と、を有し、該集光点移動手段４１、４２による集光点の移動軌跡上に該レーザ光の多光子吸収による改質領域を形成して該加工対象物３を割断するレーザ加工装置であって、前記集光点設定手段４１、４２で前記厚み方向所定位置を前記Ａ面３１と反対の前記Ｂ面３２に近い位置から該Ａ面３１方向に順次設定して前記改質領域を順次形成して該加工対象物を割断すること、及び内部にマーキングすることを特徴とするレーザ加工装置。 （もっと読む）

【課題】被加工物の移動ステージが重厚長大化することを防止し、軽量小型化した高精度レーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザ発生器１から発生されたレーザを被加工物３の所定の部位に照射し、該照射部位を移動させて該被加工物を加工するレーザ加工装置において、該レーザ発生器１の一部あるいは全部を該被加工物３に対して移動できる移動部材４０、５０、６０に設置したことを特徴とするレーザ加工装置。
レーザ発生器の一部あるいは全部を該被加工物に対して移動できる移動部材に設置したので、移動部材のストロークが被加工物の大きさをカバーすればよく、移動部材の重厚長大化を防止することができ、移動位置決め精度を上げることができる。 （もっと読む）

超高速レーザ源を用いて、表面上に要素をレーザ加工するための近接場走査型光学顕微鏡（ＮＳＯＭ）レーザマイクロ加工システムおよび、そのような要素をレーザ加工する方法。システムは、１ｎｓ未満のパルス期間およびピーク波長を有するレーザ光パルスを生成する超高速レーザ源と、実質的に円柱形状を有するＮＳＯＭプローブと、ＮＳＯＭプローブおよび加工されるマイクロ構造ワークピースを制御可能に保持なＮＳＯＭマウントと、ＮＳＯＭプローブのプローブチップと表面との間の距離を決定するための、ＮＳＯＭマウントに結合されたＮＳＯＭプローブモニタと、ＮＳＯＭプローブモニタおよびＮＳＯＭマウント中の移送台に結合されたＮＳＯＭ制御とを有する。ＮＳＯＭマウントは、ＸＹ移送台およびＺ移送台を有する。これらの移送台がＮＳＯＭプローブまたはマイクロ構造ワークピースに結合され、あるいは１つの移送台が各々に結合される。
（もっと読む）

本装置（５０）は、居住可能な建造物の表面を加工する。本装置（５０）は、相互作用領域にレーザ光を供給するように適合させたレーザの基本ユニット（３００）を含み、レーザ光が、建造物から材料を取り除く。レーザの基本ユニット（３００）は、レーザ発生器（３１０）と、レーザ発生器（３１０）に連結されたレーザヘッド（１２００）とを含んでいる。レーザヘッド（２００）は、相互作用領域から材料を取り除くように適合され、それにより、建造物内における活動への破壊性を減少させ得る。本装置（５０）は、建造物に取り外し可能に連結され、レーザヘッド（１２００）に取り外し可能に連結されるように適合させた固定用メカニズム（１１１０）をさらに含んでいる。本装置（５０）は、レーザの基本ユニット（３００）に電気的に接続された制御器（５００）をさらに含んでいる。制御器（５００）は、使用者の入力に応答して、レーザの基本ユニット（３００）に制御信号を送信するように適合されている。
（もっと読む）