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Fターム[4E068CE05]の内容

レーザ加工 (34,456) | レーザ光と加工物の相対移動 (3,368) | 多軸走査型(3軸以上) (215)

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【課題】 工具等の移動や回転状態に応じたレーザ加工により高い寸法精度が得られるレーザ加工装置およびこれを用いた工具のレーザ加工方法を提供すること。
【解決手段】 被加工対象物Iにレーザ光Lを照射して加工する装置であって、入力されるトリガー信号によりレーザ光を発振して被加工対象物Iに照射するレーザ照射機構2と、回転軸6aに被加工対象物Iを保持して移動または回転させると共に移動ステージの移動変位量または回転軸6aの回転変位量をエンコーダ信号として出力可能な移動機構4と、エンコーダ信号をカウントすると共に任意に設定したカウント数毎にトリガー信号をレーザ照射機構2へ出力するトリガー信号発生回路部5と、を備えている。 (もっと読む)


本発明は、アルミニウム合金からなる2つの金属構成部材(12,14)を溶接する方法(10)であって、接合される前記金属構成部材(12,14)を、溶接領域(18)で、レーザ光線(20)によるエネルギー付与によって溶接シーム(22)を形成しながら溶解する工程と、さらなるエネルギー付与により、前記溶接シーム(22)をその表面(28)の領域において部分的に溶解しながら、前記溶接シーム(22)の表面(22)を平滑化する工程と、を有する方法(10)に関するものであり、前記さらなるエネルギー付与はデフォーカスされたレーザ光線(20’)によって実行され、該レーザ光線の焦点は光線方向(24)において前記溶接シーム(22)の表面(28)に至る前方または後方に位置決めされ、デフォーカスされた前記レーザ光線(20’)と、該レーザ光線が衝突する前記2つの金属構成部材(12,14)の表面(26,28)の面垂線とが5度以上の角度をなす。本発明は、この方法により溶接された接合構成体にも関する。 (もっと読む)


【課題】有価証券紙のシートの凹刻印刷用彫刻板を製造するシステム、彫刻工具を案内するガイドデータ生成システムおよび方法に関する。
【解決手段】凹刻印刷用彫刻板製造システムは、コンピュータ、およびプログラムされた彫刻プロセスに従ってコンピュータ制御された彫刻工具を含み、コンピュータはピクセルごとに未彫刻板を彫刻するために有価証券紙のマスタ深さマップの三次元ガイドピクセルデータに従って、彫刻工具を制御するようにプログラムされ、マスタ深さマップは、コンピュータ格納初期深さマップにより生成され、初期深さマップは有価証券紙の三次元ラスタ画像を含む。有価証券紙の凹刻印刷用彫刻板製造のためのコンピュータ制御彫刻工具を案内するためのガイドデータを生成するシステムにおいて、ガイドデータは、シートのマスタ深さマップの三次元ガイドピクセルデータであり、マスタ深さマップの三次元ガイドピクセルデータの各ピクセルは、コンピュータ制御彫刻工具の基本的彫刻工程に対応する。 (もっと読む)


【課題】 レーザ加工部中心を常時監視することができ、かつ、加工部中心からの反射光を受光する光ファイバの受光部が焼損せず、レーザ加工ヘッドとワークとの衝突を事前に回避してレーザ加工ヘッドの破損を防止可能なレーザ加工装置及び同装置を用いたレーザ加工状態監視方法の提供。
【解決手段】 レーザ加工ヘッドにベンドミラー保持体を設け、該ベンドミラー保持体にレーザ光を集光レンズへ反射し、かつ加工部からの可視光からなる反射光を透過させるベンドミラーを設け、ベンドミラーの背後に前記反射光を受光する光ファイバーの受光端部を設け、該受光端部が受光した反射光の有無を検出する反射光検出手段を設け、該反射光検出手段が前記反射光を検出したか否かによりワークの有無を判断することを特徴とするレーザ加工装置の提供。 (もっと読む)


【課題】 倣い制御を用いた加工ヘッドの下降移動を減らして移動時間の短縮を図り、また厚みの異なるワークに対しても同加工プログラムで加工ができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 前工程であるピアッシング加工時に、加工ノズルのピアッシング加工開始位置における倣い高さのZ軸座標値を記憶し、後工程である切断加工時に、加工ヘッドを切断加工開始位置に移動させる際に、記憶しておいたピアッシング加工開始位置までは早送り速度で加工ヘッドを移動させる。 (もっと読む)


【課題】加工ヘッドの適切な移動速度を短時間で設定できるとともに加工不良を低減することができる加工制御装置を得ること。
【解決手段】レーザを照射することによりワークの3次元レーザ加工を制御する加工制御装置において、ワーク上に設定される加工位置でのワークの面方向と加工ヘッドの加工ノズル方向とがなす角度に基づいて、加工位置での角度に応じた加工ヘッドの移動速度を加工位置毎に設定する移動速度設定部33と、設定された移動速度に従ってワークへの制御指示を出力して3次元レーザ加工を制御する制御指示部35と、を備える。 (もっと読む)


【課題】チルト制御機構を有するレーザ照射装置及びレーザ照射装置におけるチルト制御方法を提供する。
【解決手段】レーザ照射装置において一対の照射用光学系及び一対のAF光学系を設け、各AF光学系において受光される戻り光の光量に基づいて光ヘッド部をチルト方向に駆動制御することにより、均一な照射を保ちつつ照射対象物の照射面のチルトに対する自動調整を行う。 (もっと読む)


【課題】 レーザ光が光ファイバーケーブルを通過する際の非線形光学効果に起因する拡がり角の変化の影響を抑制することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 本体部2と、本体部2から光ファイバーケーブル3を介して伝送されたレーザ光を走査させるヘッド部4により構成され、ヘッド部4が、光ファイバーケーブル3の端面から出射されるレーザ光の光軸方向の焦点位置を調整可能なZスキャナ27を有し、本体部2が、コアにレーザ媒質が添加された光ファイバーを用いてレーザ光を増幅するレーザ光増幅器15と、レーザ光増幅器15を制御するためのレーザ出力制御情報を保持するワーク加工情報記憶部12と、レーザ出力制御情報に基づいて、光ファイバーケーブル3の端面から出射されるレーザ光の拡がり角の変化に伴う焦点位置のずれを補正するように、Zスキャナ27を制御するメイン制御回路11を有する。 (もっと読む)


【課題】レーザ光を用いたガラス基板の加工に際し、加工時間を短縮する。
【解決手段】このガラス基板加工装置は、ガラス基板が載置されるワークテーブル2と、レーザ光を出力するレーザ光出力部15と、入力されたレーザ光を複数の点に集光させるための回折光学素子34及びfθレンズ20と、複数の集光点をそれらの1つの中心軸の回りに回転させるための中空モータ17と、レーザ光出力部15からのレーザ光を回折光学素子34に導く光学系16と、1つの中心軸の回りに回転する複数の集光点のすべてをガラス基板の表面に沿った平面内で任意の方向に走査するためのx方向ガルバノミラー18及びy方向ガルバノミラー19と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】トーチヘッドに接続されるケーブル類の処理を簡潔にし、トーチヘッドの移動があった場合のケーブル類の追従を容易にし、ケーブル類に伸びや捩れが発生しない様にし、溶接の安定化、溶接の高速化を可能とする装置の提供。
【解決手段】先端17aがケーブル支持アーム8に又、基端がケーブルダクトの基端にそれぞれ固定された屈曲自在な第1ケーブルサポート17とを具備し、トーチヘッド10、フィラーワイヤ供給装置15に接続されたケーブル類は第1ケーブルガイド17に掛回された後弛み26を形成して第2ケーブルガイド22に掛渡り、更にケーブル支持アーム18に沿って第1ケーブルサポート17迄配線され、更に該第1ケーブルサポート17に沿って前記基端迄配線された。 (もっと読む)


【課題】装置自体の発熱や環境温度変化によりfθレンズの温度が変化する場合でも、制御装置側の処理負担が小さく、加工形状や加工位置精度に優れるレーザー加工機を提供すること。
【解決手段】加工に先立ち、fθレンズ9の温度を測定する。NC制御装置では、fθレンズ9の温度よりワークディスタンスの補正量と、加工焦点距離の補正量を計算する。ワークディスタンスは、fθレンズ9の光学特性の変化による加工位置のずれをキャンセルするように調整し、加工焦点がプリント基板表面に合うようにコリメータレンズ15の間隔を調整する。 (もっと読む)


【課題】レーザービームの移動をガルバノミラー等の反射鏡により行う場合に生じる問題を解消することができる組立クランクシャフトおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】シャフト本体部110およびカウンタウェイト部102Aを図4に示すように配置し、その接合部104にレーザビームBを照射して溶接を行う。レーザビームBの照射時、回転テーブル21の矢印方向Rへの回転により、シャフト本体部110およびカウンタウェイト部102Aを軸線O回りに回転させる。これにより、接合部104の円周形状の溶接パターンに沿ってレーザビームBを照射することができる。円周形状以外の各種溶接パターンを得る場合、その溶接パターンに応じて、回転テーブル21の回転制御に加えて可動ステージ61の移動制御を適宜行う。ガルバノミラー等の反射鏡を用いた偏向によるレーザービームの移動を行う必要がない。 (もっと読む)


【課題】被加工物の内部に形成される改質領域の断面形状をより均一にすること。
【解決手段】レーザ光14が入射される被加工物1の上面1aに対してレーザ光14の光軸を傾けるようにした。それゆえ、改質領域19の長手方向を、被加工物の上面1aと垂直なz軸方向に対して傾けることができる。そして、改質領域19のz軸方向の長さを短くすることができる。そのため、例えば、被加工物1の内部に、z軸方向に沿って並ぶ複数の改質領域19からなる第1改質領域列と、x軸方向に沿って並ぶ複数の改質領域19からなる第2改質領域列とを形成した場合、第1改質領域列のx軸方向の幅と第2改質領域列のz軸方向の幅との差を低減できる。したがって、被加工物1の内部に形成される、複数の改質領域19からなる改質領域列の断面形状をより均一にすることができる。 (もっと読む)


【課題】レーザー溶接作業を高速に行なう。
【解決手段】複数のアームを備えた多軸ロボット110と、アームの作業端に取り付けワークにレーザー光を照射する光学系を備えたスキャナ120と、スキャナ120の座標原点を光学系の構成要素のうち固定している構成要素とレーザー光の光軸との交点に設定し、座標原点が教示経路上を通過するように多軸ロボット110の動作を制御するロボット制御装置140と、レーザー光がワークの加工点上に照射されるようにスキャナ120の光学系の動作を制御するスキャナ制御装置150とを有する。 (もっと読む)


【課題】短い行程を精密に案内する短行程ステージ用たわみガイド軸受を提供する。
【解決手段】ビーム軸に沿いかつレンズを透過して伝播して、支持部に置かれた目標試料の作業表面にレーザビームが入射するレーザ加工システム。レンズはレーザビームの焦域を形成する。支持部は、レーザビームと目標試料を互いに対して作業表面の選択した位置に移動させる多軸位置決めシステムに動作可能に接続されている。アッセンブリは、レンズを支持し、輸送力に応じて、ビーム軸に沿ってレンズの移動を案内して作業表面に対してレーザビームの焦域を調節する少なくとも1つのたわみ部を有している。 (もっと読む)


3次元体を連続して精密機械加工するためのヘッドであって、第1機械回転軸(A)を有し、機械加工装置のフランジに繋がる締結手段(1)と、上記第1機械回転軸(A)に連続している第2機械回転軸(B)を有し、上記第2機械回転軸(B)が、上記第1機械回転軸(A)に直交する共に、上記第2機械回転軸(B)と上記第1機械回転軸(A)が交点(M)で交差している中間手段(2)と、上記第1機械回転軸(A)および上記第2機械回転軸(B)と連続している第3機械移動軸(C)を有する端末機械加工手段(3)とを備え、上記中間手段は、中心が上記交点(M)に位置する円弧の形状を有し、上記第1機械回転軸(A)および上記第3機械移動軸(C)が、上記円弧対し放射状に方向付けられている。
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【課題】集光点でのレーザ光の断面形状が、加工物に対して一方向に延びる加工領域を形成するレーザ加工装置の提供。
【解決手段】シリンドリカルレンズ4は、レーザ光L1をY軸方向(すなわち、YZ平面内)において発散させ、X軸方向(すなわち、ZX平面内)において発散及び収束させない。そして、対物レンズ5は、シリンドリカルレンズ4から出射されたレーザ光L1をY軸方向において点P1に収束させ、X軸方向において点P2に収束させる。更に、1対のナイフエッジ13は、対物レンズ5に入射するレーザ光L1の発散角θをY軸方向において調節する。これにより、レーザ光L1の断面形状は、点P2でY軸方向に延びる長尺形状となり、Y軸方向の最大長さが調節される。そのため、点P2を加工対象物Sの表面に位置させることで、Y軸方向に所望の長さで延びる長尺形状の加工領域を加工対象物Sの表面に形成することができる。 (もっと読む)


【課題】レーザ加工ヘッドがワークに衝突した後、復元機構により加工ノズルが正規の状態に復元された場合に、ワークの加工作業を再開し、作業能率を向上できるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ加工ヘッド20によるワークの加工作業中に、ワークに対する加工ノズル24の衝突が検出されたとき、加工作業を停止する。基準部材34に加工ノズル24を対向させ、基準部材34と加工ノズル24との実際のギャップを測定し、加工ノズル24のZ軸実座標値を演算する。このZ軸実座標値とZ軸基準座標値との差を演算する。この差が許容範囲か否かを判別し、許容範囲内のときには、加工ノズル24の先端面を撮影し、この画像データにより加工ノズル24の孔の孔実座標値を演算する。この孔実座標値と孔基準座標値との差が許容範囲か否かを判別し、許容範囲内のときには加工作業を再開し、許容範囲外のときは加工作業を停止する。 (もっと読む)


【課題】
レーザーダイシングされたウェーハを、専用装置を使用せずにエキスパンドして分割するとともに、クラックを減少させてチップの強度を向上させるレーザーダイシング方法及びレーザーダイシング装置を提供すること。
【解決手段】
テープTを介してフレームFにマウントされたウェーハW内部へ改質領域Pを形成した後にウェーハWをプラズマ内にを暴露することにより、テープTを収縮させてウェーハWをエキスパンドするとともに、エキスパンドされることにより割断されたダイシングストリートの割断面をエッチングする。 (もっと読む)


【課題】反りのあるワークであっても、精度良く加工することができるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】ワーク30の加工に先立ち、断面の大きさがfθレンズ10で定まる加工領域よりも大きい中空部が形成された加圧プレート55を有する加圧装置50によりワーク30を加工テーブル3に付勢する。この状態でレーザ発振器5から出力されたレーザ6をfθレンズ10により集光して加工テーブル3上に載置されたワーク30を加工する。 (もっと読む)


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