【課題】金型をホルダーから外すことなく、成形部の粗加工から仕上げ加工まで行うことができる金型の加工装置を提供する。
【解決手段】除振台１１と、この除振台１１上に、金型４を保持するホルダー２０と、このホルダー２０に保持された前記金型４を、回転、回動、移動させるための複数の軸とを有した多軸ステージ１０と、前記金型４を研削または切削加工することで成形部５を粗加工する工具２８と、この工具２８を保持して回転または移動させる移動軸とを有する機械加工部７と、この粗加工した成形部５にレーザ光８を照射して仕上げ加工するためのレーザ光照射部９とを備えた加工装置であって、前記工具２８は、前記レーザ光８の光路に対して一定の角度で傾斜して設けられており、前記粗加工した後、機械加工部７の移動軸と多軸ステージ１０の軸で前記金型４と工具２８のいずれか一方を移動させて、前記成形部５にレーザ光８を照射して仕上げ加工を行う。 （もっと読む）

【課題】作業用開口部に溜まった水を完全に排出することができて、床面を含む任意の作業面の溶接が可能な水中溶接装置を提供する。
【解決手段】水中溶接装置に、作業用開口部１１及び排水口１２が開設されたチャンバー１と、チャンバー１内に収納された溶接トーチ２と、チャンバーを作業面に固定する吸着パッド８と、チャンバー１内に外部からガスを供給するガス供給ライン１５ａ〜１５ｈを備え、チャンバー１の外面の作業用開口部１１を取り囲む位置に透水性及び弾力性を有するシールパッキン１３を設ける。吸着パッド８によりチャンバー１を作業面に固定すると共にガス供給ライン１５ａ〜１５ｃを通してチャンバー１内に所要のガスを導入し、チャンバー１内の水を排水口１２及びシールパッキン１３を通して外部に排出する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、単結晶ウエハー表面の材料を除去することがなく、機械加工により生じた加工変質層を基板部分と全く同様な結晶構造に修復することであり、部品の加工精度を維持したままで、生産コストの削減、環境負荷の低減が期待できる、大気中で作動可能で、高速・高能率で簡単な単結晶ウエハーの表面欠陥の修復方法及び修復装置を提供することである。
【解決手段】半導体やＭＥＭＳや光学レンズに使用されている単結晶ウエハーの表面の加工変質層である表面欠陥の修復方法において、単結晶表面にパルスレーザーを１回照射する。 （もっと読む）

【課題】加工ヘッドとワークの衝突を回避してワークの安定したレーザ加工を行なうレーザ加工装置を得ること。
【解決手段】レーザ加工装置において、ワーク１０４と加工ヘッド３の相対位置を制御するＮＣ制御部７と、ＮＣ制御部７が加工ヘッド３を退避位置から次の加工ポイントへアプローチさせる際にワーク１０４の加工面と加工ヘッド３との間の最短距離を距離情報として検出する距離検出部と、を備え、ＮＣ制御部７は、加工ヘッド３を退避位置から次の加工ポイントへアプローチさせる際に距離検出部が検出した距離情報に基づいて加工ヘッド３の倣い制御を行なうとともに、アプローチの際には加工ヘッド３を退避位置から次の加工ポイントへ斜め下降させる斜め下降制御を用いてアプローチさせる。 （もっと読む）

【課題】 加工対象物上の加工面が相対的に傾いている場合であっても、加工パターンを正しく加工することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ光Ｌの出射点に基づいて予め定められる加工基準面上に設けられる３以上の基準点の位置座標を記憶する基準点記憶部４０１と、レーザ光Ｌを加工基準面上で走査させ、各基準点のいずれか２つを加工対象物上に表示する走査制御部４０７と、表示された基準点及び当該基準点に対応する加工基準面上の基準点間における位置の差分情報に基づいて、各基準点の位置座標を加工基準面内で変更する基準位置変更処理部４０２と、基準位置変更処理部４０２による変更後の基準点の位置座標及び変更前の基準点の位置座標に基づいて、加工基準面上の照射位置が規定された加工パターン情報の位置座標を変換する座標変換処理部４０４により構成される。 （もっと読む）

【課題】 高さの異なる加工対象物に文字などを加工する場合に、加工対象物間で加工精度や加工品質にバラツキが生じるのを抑制させたレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 加工パターン情報を記憶する加工パターン記憶部１１６と、加工対象物を検出するワークセンサ１０１からの検出信号に基づいて、加工面の加工基準面に対するオフセット量を指定するオフセット指定を生成するオフセット指定生成部１１５と、オフセット指定に基づいて、加工パターン情報における位置情報を変更する加工パターン変更処理部１１７と、位置情報の変更後の加工パターン情報に基づいて、レーザ光Ｌを走査させる走査制御部１２０と、位置情報の変更後の加工パターン情報に基づいて、レーザ光Ｌの焦点距離を制御するビーム径調整部１１９により構成される。 （もっと読む）

【課題】半導体レーザ発振器を備えた焼入れ装置を提供する。
【解決手段】レーザ焼入れ装置１は、ベッド１０上にＣ軸まわりに回転するテーブル２０を備える。Ｃ軸に直交するＹ軸に沿って移動するコラム３０にはＺ軸に沿って移動する焼入れヘッド４０が装備される。焼入れヘッド４０は半導体レーザ発振器を備える。焼入れヘッドの主軸５０はＢ軸まわりに回転し、トーチＴからレーザビームを照射して、テーブル２０のチャック２２に把持されたワーク表面に焼入れ処理を行う。トーチ自動交換装置１００は、回転するマガジンの外周部に複数のトーチＴが格納され、主軸５０に対してトーチを自動交換する。 （もっと読む）

【課題】テーブル移動型のレーザ加工機における旋回型のトーチとノズルの交換装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工機の自動工具交換装置１００は、マガジン１５０上に配置される複数のトーチホルダ１６０とノズル交換装置１７０を備える。加工ヘッド４０は紙面に垂直なＹ軸方向と、Ｚ軸方向に移動する。交換すべきトーチを格納したトーチホルダ１６０をＹ軸パスライン上に旋回させ、加工ヘッド４０を降下させてトーチの交換を行う。 （もっと読む）

【課題】フライングオプティックス型のレーザ加工機における大容量のトーチ交換装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工機のテーブル１５は固定され、レーザ加工ヘッド５０が３軸方向に移動する。テーブルの端部の加工エリア外に設けた段取りステーション９０にはトーチ交換ユニット３００が配設される。トーチ格納装置１００は、チェーン１３０の外側にフォークにより支持される多数のトーチホルダ１５０が設けられる。トーチホルダシフタ２００は、シフトポジションにあるトーチホルダ１５０をトーチ交換ユニット３００へ送り出し、加工ヘッド５０のトーチが交換される。 （もっと読む）

【課題】シート束にレーザ光で孔をあけたとき、孔内に残存部分が残らないようにする。
【解決手段】孔あけユニット１１は、レーザ光ＬＢをシート束Ｐａに照射して孔あけ加工するレーザ発光装置１８と、レーザ光の加工照射位置を移動させる主、副走査方向移動装置３６，３８及び昇降装置３７と、を備えている。そして、孔あけユニットは、レーザ発光装置によって、シート束に形成する孔Ｈの輪郭内側に沿った部分を加工して除去した後の残存部分を落下させ、シート束に孔を形成するようになっている。この場合、主、副走査方向移動装置及び昇降装置が、孔Ｈの輪郭から内側の加工幅がシート束の底部に近づくにしたがって狭くなるようにレーザ光の加工照射位置を移動させるようになっている。この結果、残存部分ＰＦの外周面ＰＦａが末広がり状に形成されて、残存部分は容易に落下する。 （もっと読む）

【課題】Ｚ軸スキャナの移動時間によるロスを低減して、加工に要する処理時間の短縮を図る。
【解決手段】レーザ光の焦点距離を調整可能なＺ軸スキャナと、Ｚ軸スキャナを透過するレーザ光を、Ｘ軸方向に走査させるためのＸ軸スキャナと、Ｙ軸方向に走査させるためのＹ軸スキャナと、加工対象面の３次元形状に関してＸＹ座標位置とＺ座標位置との対応関係を関連付けて記憶するための記憶部とを備え、レーザ制御部が、レーザ光の出射をＯＮしている間は、Ｘ軸及びＹ軸スキャナの移動にＺ軸スキャナを追従させ、記憶部に記憶された対応関係に基づき、Ｘ軸及びＹ軸スキャナの指示するＸＹ座標と対応するＺ座標を指示するようＺ軸スキャナを移動させ、一方レーザ制御部が、レーザ光の出射をＯＦＦしている間は、Ｚ軸スキャナの追従を中断し、ＸＹ座標の対応関係に拘わらず所定のＺ座標位置に移動させるよう構成している。 （もっと読む）

【課題】被加工特性の異なる複数種類の部材が積層された加工ワーク（複数種類の部材）に対する加工を単一の工程として行なえるレーザー加工機およびこのようなレーザー加工機を用いた多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】レーザー加工機５０が備える加工テーブル５１に、加工ワークとしての多層プリント配線板１が固定されセットしてある。レーザー加工機５０は、レーザー光ＬＢ１ａを発生するレーザー発振器５２、レーザー光ＬＢ２ａを発生するレーザー発振器５３、レーザー光ＬＢ１ａのビーム条件を調整してレーザー光ＬＢ１を生成するビーム調整用光学器６２、レーザー光ＬＢ２ａのビーム条件を調整してレーザー光ＬＢ２を生成するビーム調整用光学器６３を備える。 （もっと読む）

【課題】加工ワーク（複数種類の部材で構成される加工対象）に対する加工を単一の工程として行なえるレーザー加工機およびそのようなレーザー加工機を用いたレーザー加工方法を提供する。
【解決手段】レーザー加工機５０は、レーザー光ＬＢ１ａを発生するレーザー発振器５２、レーザー光ＬＢ２ａを発生するレーザー発振器５３、レーザー光ＬＢ１ａのビーム条件を調整してレーザー光ＬＢ１を生成するビーム調整用光学器６２、レーザー光ＬＢ２ａのビーム条件を調整してレーザー光ＬＢ２を生成するビーム調整用光学器６３を光路上に備え、加工テーブル５１に、加工ワークとしての多層プリント配線板１が固定されセットしてある。 （もっと読む）

本発明は、移動可能な溶接ヘッドと、搬送台（１）と、互いに独立して動作する少なくとも２つの押圧要素（４、５）を有する締付け装置（３）とを含み、押圧要素（４、５）の少なくとも１つは２つ以上の異なる圧力レベルを加えるのに適している、薄い金属シートを溶加材料なしで突合せ直線溶接するための装置に関する。溶接されるための金属シートを、変形を受ける際に、他の金属シートに対して、互いに突合せる金属シート縁部の全面積接触が達成されるまで押圧するために、追加の水平押圧要素（１１）をさらに備える。本発明はさらに、このような装置を用いた溶接方法にも関する。
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【課題】
繊細な溶接が可能で支持格子間の溶接ビードサイズを小さくし、溶接部位の欠陥を減少させ、冷却水の圧力降下を減少させる。
【解決手段】
核燃料棒束の支持格子で内部格子板の格子間及び内部/外部格子板の格子間を溶接する
ための支持格子内部格子間溶接装置において、円棒形状体で、相互に所定間隔離隔した一対の溶接ツールと、各溶接ツールを相互連結させるためにその間に介在する連結片と、前記各溶接ツールの上端部に引き入れられてレーザーを伝送するための光ファイバー連結部を有する各光ファイバーからなるレーザー器具及びレーザー器具の連結片中心部に連結される支持片と、支持片に連結される移動片と、移動片に連結される直線駆動部からなる制御部を含む。 （もっと読む）

【課題】溶接の作業能率を上げられ、溶接物製品のコストの低減が図れるようにする。
【解決手段】２つの溶接作業域Ｚ１、Ｚ２に配置されて被溶接材１、２を受載し溶接に供する定盤８１、８２、これら定盤８１、８２に受載されるどの被溶接材１、２をも溶接できるよう自走機能を有し、単独レーザ、複数異種レーザによるハイブリッド、レーザとアークによるハイブリッドの１つにより溶接を行う溶接ロボット７、溶接ロボット７の１つの定盤８１または８２での溶接作業域Ｚ１またはＺ２を単独で、あるいは他の設備、設置物８３、建造物などの静止物と協働して覆う大きさおよび形状を持ち、一方の定盤８１での溶接作業域Ｚ１と他方の定盤８２での溶接作業域Ｚ２とに移動できる自走機能を有したレーザ漏れ防止カバー体８４、を備えて、上記の目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】 従来の方法に比べて、より簡便に、かつ精度よく、加工対象物の走行方向に対するマスクの姿勢を検出することができるマスクの姿勢検出方法を提供する。
【解決手段】 評価用マスクを通して評価用基板にレーザビームを入射させて、第１及び第２の評価用パターンが転写された第１及び第２の転写イメージを形成する。評価用基板を、走行軸に平行に、かつ第１の転写イメージが第２の転写イメージよりも移動方向の前方に配置される向きに、該評価用基板を並進移動させる。評価用マスクを通して評価用基板にレーザビームを入射させて、第１及び第２の評価用パターンがそれぞれ転写された第３及び第４の転写イメージを形成する。第２の転写イメージと第３の転写イメージとの位置関係を計測する。計測された位置関係、及び評価用マスクに形成されている第１の評価用パターンと第２の評価用パターンとの間隔に基づいて、走行軸に対する評価用マスクの姿勢を求める。 （もっと読む）

【課題】位置決めピン及びその固定治具の共通化を図ることができ、段取り作業を容易に行うことができるレーザ加工装置に用いるワークのパレットを提供する。
【解決手段】パレット２０のパレット本体２４にＹ軸案内レール４３を介してＹ軸サドル４４をＹ軸方向の往復動可能に、該Ｙ軸サドル４４に案内筒４６及びＺ軸移動ロッド４７を介してＺ軸サドル４８を昇降可能に装着する。Ｚ軸サドル４８の上面にワークに形成された位置決め孔に係止される位置決めピン３１を立設する。第１パレット搬送装置２１の機枠５３に対しＹ軸サドル４４の係止孔４４ｄに係止されるピストンロッド６７ａを有するシリンダ６７を第１駆動機構５１によりＹ軸方向に移動してＹ軸サドル４４を位置調節する。機枠５３に対しＺ軸サドル４８の係止孔４８ｃに係止されるピストンロッド７６ａを有するシリンダ７６を第２駆動機構５２によりＺ軸方向に昇降してＺ軸サドル４８を位置調節する。 （もっと読む）

【課題】レーザー切断された生体吸収性管腔内装置またはステント、およびそのような管腔内装置またはステントを形成するための方法を提供する。
【解決手段】生体吸収性物質の前駆体シート１００または管２００が不活性ガスの存在下でレーザー切断されて、所望の外形もしくはパターンを有する管腔内医療装置またはステントを形成する。この装置またはステントは、レーザー切断された外形もしくはパターンが与えられた螺旋形状または他の形状を含むことができる。装置またはステントは、従来の装置またはステントよりも高い割合で、その装置またはステントの中もしくは上に組み込まれた薬剤または生物活性薬品をさらに含むことができる。放射線不透過性物質が管腔内装置またはステントの中に組み込まれるか、あるいはその上にコーティングされてよい。 （もっと読む）

【課題】レーザ微細溶接において、溶接部の変色やプルームの発生を防止し、２次加工を不要にして、コストの低減と、溶接品質の向上を図る。
【解決手段】レーザ光をワークの溶接部に応じて所定の微小スポット径及び所定の出力に調整し、中心軸のレーザパワー密度を拡大して照射するとともに、レーザ光の全周で所定の流量のアルゴンアシストガスをレーザ光の照射方向に噴射し、溶接部に向けて吹き付け、レーザ光の溶接速度が予め設定した基準速度よりも低下する低溶接速度域でアルゴンアシストガスの流量を増加させる。 （もっと読む）