【課題】狭い間隔でも硬化部と軟質部のパターンが形成でき、これにより潤滑性能に優れた油溝を形成する油溝形成方法を提供する。
【解決手段】熱処理加工されるワークＷを回転させて回転軸方向に所定の送りピッチＰで送り動作させながら、所定のパワーでワークＷの外周面上をレーザ光ＬＢで照射して加熱するレーザ加熱工程と、ワークＷのレーザ光ＬＢが照射される加熱領域に、レーザ加熱工程と同時に冷却液を供給してワークＷを冷却する冷却工程と、レーザ加熱工程及び冷却工程の後に、ワークＷの外周面上を弾性砥石により加工を施す加工工程と、を行なうことによりワークＷの外周面上に油溝を形成する方法とする。 （もっと読む）

【課題】被溶接材の表面状態や形状の変化など肉盛溶接部の余盛り高さが変化する場合においても、肉盛溶接部の余盛り高さを一定に保持し安定した溶接を行うことができ、単結晶材や一方向凝固材から成る部材の補修溶接用レーザ肉盛溶接装置及び方法を提供する。
【解決手段】レーザ光を伝送する光ファイバー１１と該光ファイバーから出射されたレーザ光を成形するレンズ系１３とを有するレーザ光照射機構と、溶接部に溶加材を供給する溶加材供給機構と、溶接部に不活性ガスを吹き付けるシールド機構とを備えたレーザ肉盛溶接装置おいて、前記レーザ肉盛溶接装置は、走査方向１９に対して後方に設けられた変位センサー２２と、該変位センサー２２で計測された肉盛溶接前の被溶接材２１表面の高さと肉盛溶接部２０表面の高さから肉盛溶接部の余盛り高さを求める計測装置２４と、余盛り高さを一定に保持するように溶接条件をコントロールする制御装置２５とを備える。 （もっと読む）

【課題】簡単かつ安価な構成で、被加工物に照射するレーザ光の出力分布を均一化して加工品位の向上を図る。
【解決手段】レーザ発振器１から発せられたレーザ光Ｌの出力分布を略均一化する均一化手段２と、前記均一化手段２により出力分布が略均一化したレーザ光Ｌの像を結像させる結像光学系３と、前記結像光学系３によりレーザ光Ｌの像が結像する位置の近傍に配置されそのレーザ光Ｌをカットオフして被加工物７に照射するための形状に整形するマスキング手段４とを具備するレーザ加工装置を構成した。レーザ発振器１が発するレーザ光Ｌの出力分布は本来ガウシアン分布に近いが、一旦均一化手段２で均一化してからマスキング手段４を通すので被加工物７に照射されるレーザ光Ｌの出力分布に元のレーザ光Ｌの不均一さが混入しない。結果、加工品位の向上が実現する。 （もっと読む）

【課題】集光レンズの取り付けの手間を省いて集光レンズの取付作業の効率の向上を図ると共に集光レンズの取付精度を一定とすることができるレーザー加工機および芯出し治具を提供すること。
【解決手段】集光レンズ８を保持するレンズホルダー９が治具保持部を備え、芯出し治具がレーザーファイバー１０の外形と略同一の外形を有すると共に治具保持部に嵌合されるホルダ保持部を備える。その芯出し治具をレーザーファイバー１０が内嵌されるレーザー嵌合孔１１ａにレーザーファイバー１０の替わりに挿入した状態で、治具保持部をホルダ保持部に嵌合させてレンズホルダー９をＵＶステージに取付ける。よって、レンズホルダー９のＵＶステージに対する取付位置が一義的に決まるので、集光レンズの取付作業の効率の向上を図ると共に集光レンズの取付精度を一定とすることができる。 （もっと読む）

システム及び方法は、レーザ加工システムにおいて後方反射を低減するか、または阻止する。レーザ加工システムは、入射レーザビームを発生するレーザ源と、前記入射レーザビームを加工表面に向けるレーザビーム出力部と、前記加工表面とほぼ垂直である第１の伝播軸に沿って前記入射レーザビームを受光するレンズとを含む。前記レンズは、前記第１の伝播軸とほぼ平行であって、且つその伝播軸から偏位されている主軸を含む。前記レンズは、前記入射レーザビームを、前記加工表面とは直角ではない角度を成す第２の伝播軸に沿って、前記加工表面に集束させて、前記加工表面からの反射レーザビームの少なくとも大部分が前記レーザビーム出力部に戻らないように構成される。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接の工程時間を短縮する。
【解決手段】レーザ照射装置を停止させる際に、移動途中の減速域Ａ２−Ａ３で溶接点へ向けてレーザ照射を開始し、レーザ照射を継続させつつレーザ照射手段を停止させ、停止後の区間Ａ３−Ａ４で所定の加工パターンの溶接を行い、さらに増速区間Ａ４−Ａ５でもレーザ照射を継続する。 （もっと読む）

【課題】被処理物の照射対象部分の周辺にレーザ光が照射されるのを精度よく抑制すること。
【解決手段】レーザ光源８と、被処理物の保持手段と、レーザ光が導入される照射手段５と、保持手段と照射手段との相対的な位置を変化させる第１の移動手段４と、照射手段の光軸に交差して設けられたマスク１０と、光軸に対するマスクの相対的な位置を変化させる第２の移動手段１１と、第２の移動手段を制御する制御手段３とを備え、マスクは、被処理物の照射対象部分の少なくとも一部分と相似形または同一形状を有し、レーザ光の一部を透過させてスポット形状を成形する透過部１０ａを有し、照射手段は、スポット形状を照射対象部分に転写する結像光学系９を有し、制御手段は、第２の移動手段を制御することで、照射対象部分の形状に基づいてレーザ光が透過する位置を変化させることを特徴とするレーザ加工装置が提供される。 （もっと読む）

証券を生産するための凹版印刷版を製造する方法であって、レーザビーム（２）を使用して、レーザ彫刻が可能な印刷版材（１）、特にレーザ彫刻が可能な金属製の印刷版材（１）の表面に凹版印刷パターン（３、３．１、３．２、３．３）を直接に彫刻するものであり、見当を合わせて順次実行される複数の個別の彫刻ステップで、印刷版材（１）のレーザ彫刻を１層ずつ実行することにより、印刷版材（１）の表面に凹版印刷パターン３、３．１、３．２、３．３）を所望の彫刻深さまで段階的に彫刻し、個別の各彫刻ステップの後および個別の各彫刻ステップの間に、彫刻された印刷版材（１）の表面をクリーニングして、レーザ彫刻工程の残留物を除去する方法が記載されている。 （もっと読む）

半導体ウェハのダイシング方法であって、１ピコ秒乃至１０００ピコ秒のパルス幅で、スクライビング対象のマテリアルの熱緩和時間よりも短いパルス間隔に相当する繰り返し周波長のレーザーを用いて、ウェハの表面からマテリアルを除去するために、ダイスレーンに沿って少なくとも一層の誘導体層に対してスクライビングを行う方法。その後、このウェハは、金属層を通って、かつ少なくとも部分的に半導体ウェハの基板を通って、ダイシングされる。 （もっと読む）

互いに取り付けられた熱可塑性材料の複数のシート（１０１）で形成されたセル状のハネカム構造体を製造するための方法であって、起伏領域（２ａ及び３ａ）が各シートに設けられ、各自由なシート（１０１ｂ）は、予め間に取り付けられた異なる複数のシートによって形成された中間ブロック（２１）の隣接しているシート（１０１ａ）と一緒に取り付けられ、この取り付けは、レーザ光源で、この自由なシートとこの隣接しているシートとの接触している少なくとも所定の平面領域（３ａ及び２ｂ）を、前記複数のエンボスの軸線に平行な連続ライン（Ｌ）に沿って溶接することによって行われる。
（もっと読む）

【課題】レーザパワーの波形制御におけるデータ効率、繰り返し速度および精度を改善してレーザ加工能力の向上をはかる。
【解決手段】このレーザ加工装置は、ファイバレーザ発振器１０、レーザ電源１２、レーザ入射部１４、ファイバ伝送系１５、レーザ出射部１６、制御部１８、タッチパネル２０等を有している。制御部１８は、ハードウェア的には、ＣＰＵ（マイクロコンピュータ）、ＦＰＧＡ（フィールドプログラマブル・ゲートアレイ）、ディジタル−アナログ（Ｄ／Ａ）変換器，アナログ−ディジタル（Ａ／Ｄ）変換器等を有している。 （もっと読む）

【課題】レーザパワーの波形制御における波形変調機能を改善してレーザ加工能力の向上をはかる。
【解決手段】このレーザ加工装置は、ファイバレーザ発振器１０、レーザ電源１２、レーザ入射部１４、ファイバ伝送系１５、レーザ出射部１６、制御部１８、タッチパネル２０等を有している。制御部１８は、ハードウェア的には、ＣＰＵ（マイクロコンピュータ）、ＦＰＧＡ（フィールドプログラマブル・ゲートアレイ）、ディジタル−アナログ（Ｄ／Ａ）変換器，アナログ−ディジタル（Ａ／Ｄ）変換器等を有している。 （もっと読む）

【課題】偏光が変動するレーザを分岐する場合であってもレーザ出力の変動を防止することができるレーザ光分岐装置およびレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】本発明のレーザ加工装置１のレーザ光分岐装置２は、レーザ光ＦＢの光路上に配設される複数の分岐ミラー９、１０と、レーザ光ＦＢの光路上であって複数の分岐ミラー９、１０よりもレーザ光ＦＢの入射側に配設されるλ／２波長板８と、レーザ光ＦＢの光路上であってλ／２波長板８よりもレーザ光ＦＢの入射側に配設される光アイソレータ４とを備える。λ／２波長板８の偏光面回転角θは４５度に設定されている。 （もっと読む）

【課題】スキャニング式レーザ加工装置において多点同時加工の高速性および再現性を向上させる。
【解決手段】複数台のガルバノメータ・スキャナ１４(1)，１４(2)，・・にそれぞれ充てられたガルバノ制御部２２(1)，２２(2)，・・が主制御部２０に並列に接続される。各ガルバノ制御部２２(n)は、１チップのフィールドプログラマブル・ゲートアレイ（ＦＰＧＡ）５０(n)と、Ｘ軸およびＹ軸用のディジタル−アナログ変換回路（ＤＡＣ）６０(n)，６２(n)と、Ｘ軸およびＹ軸用のガルバノ駆動回路６４(n)，６６(n)とを有している。ＦＰＧＡ５０(n)の中には、ＦＩＦＯ５２(n)、補正レジスタ５４(n)、演算回路５６(n)および出力制御回路５８(n)が構築されている。 （もっと読む）

【課題】確実に欠陥を修正することができる欠陥修正装置、欠陥修正方法、及びパターン基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本欠陥修正装置は、レーザ光を対物レンズ４３を介して、試料の欠陥部分に照射する修正用光学系２０と、試料７０を観察するために、レーザ光と同一波長のレーザ光を対物レンズ４３を介して試料に照射して、照明する照明用光学系５０と、を備えた欠陥修正装置であって、照明用光学系５０が、レーザ光の空間分布を均一化する均一化部６５を有しているものである。 （もっと読む）

【課題】 ファイバレーザ加工機におけるビーム品質定数の変化に拘わらず一定の加工性能を保持可能にしたファイバレーザ加工機における最適加工方法及びその装置の提供。
【解決手段】 伝送用光ファイバ11から出射されたファイバレーザ発振器からのレーザビーム7をコリメートするコリメータレンズ13を光軸方向に移動可能に設けると共に、コリメートされたレーザビームを被加工材に対して集光照射する集光レンズ21を入射光軸方向に移動可能に設けてなる集光光学系を備えたファイバレーザ加工機において、コリメータレンズと集光レンズとを光軸方向へ移動させることにより、集光レンズにおける集光直径を変換可能に設け、ファイバレーザ加工機におけるビーム品質定数の変化に拘わらず一定の加工性能を保持可能にしたことを特徴とするファイバレーザ加工機における集光直径の変換制御方法。 （もっと読む）

【課題】一方向凝固により鋳造された単結晶あるいは柱状晶からなるガスタービン部品の広範な領域の欠陥を補修することのできるガスタービン部品の補修方法及びガスタービン部品を提供する。
【解決手段】一方向凝固により鋳造された単結晶あるいは柱状晶からなるガスタービン部品の欠陥を補修するガスタービン部品の補修方法である。ガスタービン部品の欠陥を有する部位を凹状の被補修領域２とした後、被補修領域２の一方の端部から対向する他方の端部に至る溶接肉盛り部３を、溶加材を加えた溶接により所定間隔設けて複数形成する。次に、溶接肉盛り部３の間に粉末状のロウ付け補修材を充填して加熱し、拡散ロウ付けにより溶接肉盛り部３の間をロウ付け補修部４で埋める。 （もっと読む）

【課題】フリット密封システム及び方法に係り、詳細には、ホモジナイザーを利用して均一な品質のレーザーを生成することによって、密封の品質を向上させるフリット密封システム及び方法を提供する。
【解決手段】フリットを利用して第１基板と第２基板とを接合するフリット密封システムは、レーザービームを発振するレーザー発振装置と、レーザー発振装置で発振されるレーザービームの断面での強度を均一にするホモジナイザーとを備える。 （もっと読む）

レーザパルス整形技術は、調整されたレーザパルススペクトル出力（６４，６６）を生成する。レーザパルスは、所望のパルス幅とパルス形状（例えば、サブナノ秒から１０ｎｓ〜２０ｎｓのパルス幅で立ち上がりエッジの立ち上がり時間は１ｎｓ〜数ナノ秒）を有するようにプログラムすることができる。望ましい実施形態は、入射パルスレーザ出射（１０６，１１２，１１４）の量を選択的に変更して調整されたパルス出力を形成する駆動信号を受け取る１以上の電気光学変調器（２５０，２５４）を用いて実装することができる。駆動信号をパルスレーザ出射からトリガすることにより、リンク加工システムの他ステージに関連するジッタを抑制し、パルスレーザ出射に関連するジッタを実質的に除去することができる。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を分岐することなく、校正開始の単純操作をするだけで、装置内に有するレーザ出力値対駆動電流値テーブルの駆動電流値が自動校正されるレーザ樹脂溶着機の実現。
【解決手段】レーザ出力／駆動電流テーブル２のレーザ出力値を指定してレーザダイオード７を動作させ、光パワーメータ14で測定した値から指定値を減算する減算器13と、その差が許容値以下の時に前記テーブル２の駆動電流値を駆動電流検出器６の値に書き替える書き替え手段３と、差が許容値より大きいときに指定したレーザ出力と光パワーメータ14の指定値の比をとる比率算出手段11と、テーブル２の指定電流値に前記比の逆数を乗ずる電流算出手段10と、レーザダイオード７に流す電流値をその電流に変更する駆動電流値変更手段９を設ける。 （もっと読む）