本発明は、コリメータレンズ（１３）および集束レンズ（１４）を含み、コリメータレンズ（１３）および充足レンズ（１４）がＺｎＳからなるとともに少なくとも５mmの周辺厚さを有する、レーザービームを集束させるためのヘッドに関する。さらに、４０から５０°の入射角（α）にて作用する折り畳み反射鏡（１５）が前記集束ヘッド内のレーザービームの経路における、コリメーティングレンズ（１３）と集束レンズ（１４）との間に設けられる。本発明はさらに：、１.０６から１.１０μｍの波長および０.１から２５kWの出力を有する固体レーザー（ＳＬ）装置と、本発明に係る集束ヘッドと、そして、固体レーザー（ＳＬ）装置から集束ヘッドにレーザービームを伝達するように、固体レーザー（ＳＬ）装置を集束ヘッドに接続する伝達ファイバー（ＣＦ）を備えるレーザービーム切削機器に関する。
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【課題】ウォータジェットレーザ加工法を生かすべく、機構部品の加工時に機構部品やレーザ光出射側を、適宜可動可能とすることで、加工精度も良好で自由形状の微細加工部を形成可能とする。
【解決手段】機構部品２０に対し、ウォータジェットレーザ加工により微細加工部を形成するに当り、微細加工部を形成すべき部位に、レーザヘッド７側及び機構部品２０側を作動させつつ加工を施すことで、所望形状の微細加工部を得るようにする。 （もっと読む）

【課題】塗り潰しパターンのマーキングを迅速かつ適切に行うことができるマーキング装置よびマーキング方法を提供すること。
【解決手段】複数の光ファイバの出射端の配置７ａ、第１の制御手段１４による第１の制御および（１）式（ｂ_１＜ｄ）および（２）式（ａ_１・ｃｏｓθ_１＜ｈ_１）の各条件式を満足するようなドットの形成により、塗り潰しパターンを構成する互いに隣位する複数のドット同士が、第２の平面内において隙間無く重なり合うようにすること。 （もっと読む）

【課題】脆性部材の表面にミクロなき裂を精度良く導入する。
【解決手段】レーザ発振器１０から発振されたレーザ光５０を、光ファイバ１８およびレンズ２０等を介して、液体５２に覆われた脆性材料６０の表面に照射する。このとき、レンズ２０と脆性材料６０の表面との距離ｄを調節して、光ファイバ１８の出射端面でのレーザ光５０を脆性材料６０の表面で結像させる。そして、レーザ光５０の出力密度が立ち上がった周辺部を脆性材料６０の所望する表面部分に照射する。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな装置構成で、安価に高品質の超伝導加速空洞を製造できる超伝導加速空洞の製造方法を提供する。
【解決手段】軸線方向の両端に開口部を有する複数のハーフセル５を軸線方向Ｌに配列し、相互の開口部同士を溶接によって接合して加速空洞（超伝導加速空洞）１を製造する加速空洞１の製造方法であって、ハーフセル５の接合は真空雰囲気とされた加速空洞１の内側からレーザ光を用いた溶接によって行われることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工ヘッドにおいて、熱レンズ効果が形成される遷移時間を約１分程度から１秒程度まで低下させる。また、透過する光学部品で吸収されるパワーの割合を低減させるとともに、小型化、軽量化を図る。
【解決手段】高輝度、つまり、単一横モード、あるいは、準単一横モードのファイバレーザ６と、コリメータレンズ６及び収束レンズ８からなるレンズ系とを備える。コリメータレンズ７における熱レンズ効果による収束レンズ８の入射面での波面曲率の変化が、収束レンズ８内で発生する熱レンズ効果により補償され、両レンズ７，８の中で起こる熱レンズ効果に対して、収束レンズ８の出射面での波面曲率が変化せず、収束レンズ８は、この収束レンズ８の出射面でのビーム半径が、コリメータレンズ７の焦点距離の変化に依らずに一定となる位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】鋳鉄をエキシマレーザによりアブレーション加工して表層部の黒鉛を分解除去し、その部分に陥没部を無数に形成させ摺動面を形成する方法は、装置価額が高価なエキシマレーザを使用しなければならず、汎用性が乏しい。また、黒鉛ブロック、窒化ケイ素部品などの難切削材の加工は切削工具による切削・除去加工が困難であり、その加工速度が非常に制限される。
【解決手段】本発明は、球状黒鉛鋳鉄や可鍛鋳鉄などの表面をより波長の長いレーザで加熱しつつ、反応ガスをノズルで供給し、表層部の黒鉛を炭素と酸素又は二酸化炭素（ＣＯ２）との反応させ、ガス化して除去し、陥没部を多数形成させる。この処理表面が摺動部品の摺動特性を改善できる。またカーボンブラックや窒化ケイ素などの難切削材料の切削・成形加工を反応ガスを用いて溝掘り加工、彫刻加工などの除去・成形加工をするレーザ反応加工を解決手段として提案している。 （もっと読む）

【課題】回路基板と実装部品との加熱接合部分の温度を正確に測定し且つ良好に回路基板と実装部品とを加熱接合することができること。
【解決手段】本発明にかかる非接触加熱装置１は、レーザ光Ｌ１を射出するレーザ光源２と、レーザ光源２が射出したレーザ光によって加熱処理される加熱目的部位１０から放射された赤外線Ｌ２を検出して加熱目的部位１０の温度を測定する放射温度測定部３と、かかるレーザ光Ｌ１を照射し且つ赤外線Ｌ２を集光する光路合成集光部４とを備える。光路合成集光部４は、加熱目的部位１０に照射したレーザ光Ｌ１の光軸と同じ光軸の赤外線Ｌ２を放射温度測定部３に集光する。 （もっと読む）

【課題】各加工ノズルをある程度独立に変位させることができるという自由度を確保しながら、ケーブルキャリアの設置数を減らすことにより容易に実装することができるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】グループ化された複数本の加工ノズル４と、各加工ノズル４を個別に所定方向に移送して位置決めするためのノズル移送手段５と、各加工ノズル４やノズル移送手段５にエネルギまたは制御信号を伝送するケーブル群６と、前記グループ化された加工ノズル４及びそのノズル移送手段５に接続しているケーブル群６を一纏めにするフレキシブルなケーブル保持手段と、前記ケーブル保持手段を前記所定方向に移送して前記グループ化された加工ノズル４に追従させるためのキャリア移送手段８とを具備する。 （もっと読む）

【課題】キーホールの形成を抑えつつワークを溶融加工することができるレーザ装置及びレーザ光の調整方法を提供する。
【解決手段】レーザ光出力部１２から出力された第１〜第３ファイバレーザ光ＦＢ１、ＦＢ２、ＦＢ３のそれぞれを集光レンズ６２の中心Ｎから外れた別の位置に入射する。この時、第１〜第３ファイバレーザ光ＦＢ１、ＦＢ２、ＦＢ３は、周方向に１２０°ずつ離間した状態で集光レンズ６２に入射されるように設定されている。また、集光レンズ６２にて集光された第１〜第３ファイバレーザ光ＦＢ１、ＦＢ２、ＦＢ３は、合成ファイバ５４のコア７２の入射端面６１の垂線Ｌに対して交叉した状態で合成ファイバ５４のコア７２の中心に入射される。 （もっと読む）

【課題】 レーザ光が光ファイバーケーブルを通過する際の非線形光学効果に起因する拡がり角の変化の影響を抑制することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 本体部２と、本体部２から光ファイバーケーブル３を介して伝送されたレーザ光を走査させるヘッド部４により構成され、ヘッド部４が、光ファイバーケーブル３の端面から出射されるレーザ光の光軸方向の焦点位置を調整可能なＺスキャナ２７を有し、本体部２が、コアにレーザ媒質が添加された光ファイバーを用いてレーザ光を増幅するレーザ光増幅器１５と、レーザ光増幅器１５を制御するためのレーザ出力制御情報を保持するワーク加工情報記憶部１２と、レーザ出力制御情報に基づいて、光ファイバーケーブル３の端面から出射されるレーザ光の拡がり角の変化に伴う焦点位置のずれを補正するように、Ｚスキャナ２７を制御するメイン制御回路１１を有する。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ系のボンディングワイヤとＣｕ系の端子との間に広くて浅くて強固な接合を得ること。
【解決手段】Ｘ−Ｙステージ２０上で半導体チップ１２の各電極パッド１４とそれに対応する端子（電極パッド１４，リード１８）とを電気的に接続するために、ビーム断面が矩形状のグリーンパルスレーザ光ＳＨＧを用いて断面矩形の平角型Ｃｕ（またはＣｕ合金）のボンディングワイヤ２２の先端部を各端子（電極パッド１４，リード１８）にレーザ溶接で接合する。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工機に対する基板の搬出入において基板の上下反転を不要とする。並びに、レーザ加工機自体の占有面積も削減する。
【解決手段】被加工面を上にした基板９を動かないよう保定する保定機構２と、Ｙ軸方向に走行して基板９の被加工面にレーザ光を照射しかつＸ軸方向にも移動可能な加工ノズル３と、加工ノズル３の走行に追随してＹ軸方向に走行する集塵ノズル５と、基板９を下方から支持しながらこの基板９に対してＸ軸方向に相対移動可能な支持機構４とを具備するレーザ加工機１を構成した。本レーザ加工機１では、レーザ加工時に基板９は動かさず、加工ノズル３及び集塵ノズル５を走行させつつレーザ加工を実施し、レーザ光を照射した加工部位から発生する粉塵を吸引する。また、加工ノズル３をＸ軸方向にピッチ送り移動させる際には、支持機構４をもＸ軸方向に移動させ、支持機構４とレーザ光軸との干渉を回避する。 （もっと読む）

【課題】熱応力の分布を適正化することにより、割断面が割断予定線から外れることなく、良好な割断面を得られるような脆性材料割断装置および脆性材料割断方法を提供する。
【解決手段】
脆性材料に想定された割断予定線に対して、その割断予定線の端部位置に形成された初亀裂の側から前記割断予定線に沿って加熱した後冷却して、その加熱および冷却する位置を前記脆性材料に対して相対的に移動させて割断する脆性材料の割断装置であって、割断予定線に沿って幅広く形成される弱加熱領域を形成する第１レーザビーム照射手段と、割断予定線上に弱加熱領域よりも強く加熱される強加熱領域を形成する第２レーザビーム照射手段と、割断予定線上の位置に冷媒を噴射して局所的に冷却する冷却手段とを備え、冷却手段は、脆性材料の移動に伴い弱加熱領域による加熱と強加熱領域による加熱とが重ね合わされて形成される重層加熱領域を冷却する。 （もっと読む）

【課題】構造体に形成された孔内面の応力腐食割れの発生が低減できるとともに、疲労強度を向上することができる応力処理装置および施工システムを提供する。
【解決手段】応力処理装置は、構造体に形成された孔内１５をレーザ照射するピーニングを施し、前記孔内に圧縮応力領域を形成するヘッド部と、前記レーザを前記ヘッド部に導光する光ファイバ４２を有するレーザ部と、前記孔内に液体を噴射する噴射部と、前記噴射された液体を流通可能に前記光ファイバ４２を支持し、かつ前記ヘッド部内に固定される支持部と、を備える施工部２９を具備する。 （もっと読む）

【課題】直線偏光レーザ光で異方性を生じない加工を、簡素な構成で実現すること。
【解決手段】偏波面を直線に保持した直線偏光レーザ光を照射する偏波面保持ファイバ２が設けられた加工ヘッド３と、偏波面保持ファイバ２から出射された直線偏光レーザ光が照射される被加工物を載置する加工テーブル４と、直線偏光レーザ光の光軸Ｒに交差する二次元方向に、加工ヘッド３と加工テーブル４とを相対移動させる移動手段８と、直線偏光レーザ光の光軸Ｒを中心に偏波面保持ファイバ２を回転させる回転手段と、移動手段８の駆動に応じて前記回転手段を駆動し、加工ヘッド３と加工テーブル４との相対的な移動方向に対して直線偏光レーザ光の偏光方向を一定に維持する制御手段５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の戻り光による損傷を低減させる。
【解決手段】光部品５を含む光照射装置１では、レーザ光源１０_ｎから出射されたレーザ光は、レンズ２０_ｎにより光ファイバ３０_ｎの入射端面３０ａに入射されて出射端面３０ｂに進んで、光導波体５０の光導波路５１_ｎの第１の端面５１ａから第２の面５１ｂに進み、さらに、スラブ導波体６０のスラブ導波路となるコア６１の第１の端面６１ａから第２の端面６１ｂに進んで、第２の端面６１ｂから出射される。一方、スラブ導波路を形成するコア６１の第１の端面６１ａのうち光導波路５１_ｎの第２の端面５１ｂと接続する領域以外に到達した戻り光は、第１の端面６１ａから光導波体５０のオーバークラッド５２及び基板５３に対して出射されるため、光ファイバ３０_ｎや、光ファイバ３０_ｎを固定する保持部材４０及び接着剤等に到達する戻り光の光強度を低減させ光損傷を低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】１台のカメラを用いて建築構造物等の写真計測が行え、建造過程の品質管理の向上を図る写真計測用画像処理装置の提供。
【解決手段】１台のカメラと、計測用治具と、表示手段と入力手段と演算手段と記憶手段とデータ転送手段を有する情報演算端末を備えた写真計測用画像処理装置において、計測用治具は矩形頂点を形成する４点の写真計測用基準点を有する方形平板等の構造とされ被計測対象に隣接配設され、情報演算端末は記憶手段が予め算出されたカメラの内部標定要素を記憶し、データ転送手段がカメラを用いて撮影された被計測対象および計測用治具をカメラ視野内に含む１枚の画像を取り込み、演算手段が取り込んだ１枚の画像からカメラ画像と実座標の関連情報と外部標定要素を算出し、画像上の少なくとも２点以上の選択されたポイントの計測用治具のなす平面、その平行平面、及びそれらと既知の交角をもつ平面上での２次元座標位置や距離を計測する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の影響を受けることなくプリント基板の電極温度を正確に計測する。
【解決手段】温度計測に用いる赤外線センサと、加熱に用いるレーザ発振器と、前記レーザ発信器から出力されたレーザ光をはんだ付け対象物に集光するレーザ出射ヘッドと、前記赤外線センサの計測結果に基づいてレーザ発振器の出力を制御する制御装置とを備え、前記赤外線センサの波長は１．５〜２．５μｍであり、レーザ光の波長が１μｍ未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザの出力ピーク値制御におけるデータ処理効率を改善してパルスレーザ加工の性能向上を図る。
【解決手段】このレーザ加工装置は、ファイバレーザ発振器１０、レーザ電源１２、レーザ入射部１４、ファイバ伝送系１５、レーザ出射部１６、制御部１８、タッチパネル２０等を有している。制御部１８は、ハードウェア的には、ＣＰＵ（マイクロコンピュータ）、ＦＰＧＡ（フィールドプログラマブル・ゲートアレイ）、ディジタル−アナログ（Ｄ／Ａ）変換器，アナログ−ディジタル（Ａ／Ｄ）変換器等を有している。 （もっと読む）