【課題】ミラー保持具で保持されたミラーを第１の孔に入れ、ミラーでレーザビームを反射させ、第１の孔と第２の孔の境界部分にあるバリに照射し、バリを除去する技術において、ミラー保持具と第１の孔の干渉を考慮する必要なく、レーザビームをバリの位置に合わせられるようにする。
【解決手段】孔３１から被加工物３０の内部にミラー１２を入れ、孔３１内にミラー１２を配置し、その配置の際、ミラー１２を孔３２の近傍に位置決めすることで、被加工物３０の外部から第２の孔３２を通してミラー１２に光を入射したときに、当該光がミラー１２で反射して２つの孔３１、３２の境界３４に当たるようにする。そして、レーザ照射部材１７の位置および向きを調整することで、レーザ照射部材１７から出たレーザビーム２０を第２の孔３２を通してミラー１２に入射させ、レーザビーム２０がミラー１２で反射されて境界に生じたバリ３３ａ、３３ｅに当たるようにする。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の出力を設定可能なレーザ加工装置においてレーザ光の一部を取り出して受光素子を用いて検出する際に高精度に検出することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ発振器１０は加工対象物Ｗに照射するためのレーザ光を出力する。分岐用ミラー１７がレーザ光の光路に設けられ、レーザ光の一部が分岐して取り出される。受光素子１８は分岐用ミラー１７により取り出されたレーザ光を検出する。レーザパワー設定器２６により加工対象物Ｗへのレーザ光の出力を設定することができる。アパーチャ１９は、分岐用ミラー１７と受光素子１８との間のレーザ光の光路に設けられ、アパーチャ径設定器２７によりアパーチャ１９の開口面積を変更可能に設定する。 （もっと読む）

【課題】非印字区間に続いて印字区間を加工する際に、印字区間の加工品質を向上させ得るレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】オン指令信号に基づいて、加工対象物を加工可能とした光強度のレーザ光を出射するレーザ出射手段と、加工対象物上でレーザ光の照射点を走査して、加工対象物を印字する光走査機構と、マーキング情報に基づいてオン指令信号の出力タイミングデータを生成する制御部とを備えたレーザ加工装置において、制御部２には、マーキング情報に基づいて、非印字区間の距離を算出する距離算出手段と、非印字区間の距離に基づいて、オン指令信号の出力タイミングを調整する出力タイミング調整手段とを備えた。 （もっと読む）

【課題】レーザー発振器から発振されるレーザー光線を集光レンズによって集光することなく集光器に伝送することができる光伝送手段を備えたレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光線発振器６１が発振したパルスレーザー光線の波長域を拡張する波長域拡張手段６４と、波長域拡張手段によって波長域が拡張されたパルスレーザー光線のパルス時間幅を拡張するパルス時間幅拡張手段６５と、パルス時間幅拡張手段によってパルス時間幅が拡張されたパルスレーザー光線を集光する集光レンズ６６と、集光レンズによって集光されたパルスレーザー光線を入光して伝送する光ファイバー６７と、光ファイバーによって伝送されたパルスレーザー光線を平行光に修正する修正レンズ６８と、修正レンズによって平行光に修正されたパルスレーザー光線を元のパルス時間幅に圧縮して集光器に伝送するパルス時間幅圧縮手段６９とを具備している。 （もっと読む）

【課題】光電変換手段に出力されるレーザ光の光量を調整する調整手段であって、簡単に製造することができる調整手段を備えたレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザマーキング装置は、分岐用ミラーにより分岐されたレーザ光Ｌｓの光量を調整する調整板１００を備える。調整板１００は、少なくとも３つの第１貫通孔１０１〜第３貫通孔１０３が同一直線上に並ばないように形成されている。そして、各第１貫通孔１０１〜第３貫通孔１０３の断面積は、レーザ光Ｌｓの光芒の断面積よりもそれぞれ小さく構成されている。そして、調整板１００は、分岐用ミラーにより分岐されたレーザ光Ｌｓを各第１貫通孔１０１〜第３貫通孔１０３に通過させ、通過させたレーザ光Ｌｓをフォトディテクタ７１に出射する。 （もっと読む）

【課題】被加工物の位置におけるレーザビームの拡がり角を容易に調整できるレーザ加工装置及びレーザビーム調整方法を得ることを目的とする。
【解決手段】レーザ加工装置１０は、レーザ出射部２２Ａから伝送ファイバー１４によって伝送されたレーザビームが出射され、コリメートレンズ２４Ａ及び集光レンズ２６Ａによって、レーザ出射部２２Ａから出射されたレーザビームが被加工物２０へ集光される。そして、レーザ加工装置１０は、コリメートレンズ２４Ａで散乱し、レーザビームの散乱強度が基準範囲内でない場合に、レーザ出射部２２Ａ及びコリメートレンズ２４Ａの少なくとも一方を光軸線方向へ移動させることによって、被加工物２０の位置におけるレーザビームの拡がり角を調整する。 （もっと読む）

【課題】煩雑な再調整作業を必要とすることなく、レーザヘッドを容易に交換し得るレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光Ｌを発生するレーザ発生手段１６を備えたレーザ出射ユニット１２と、レーザ出射ユニット１２から出力されるレーザ光Ｌを加工対象物Ｗに照射するガルバノスキャナ３９，４０を備えたレーザヘッド１４と、レーザ出射ユニット１２からレーザヘッド１４にレーザ光Ｌを伝送する光ファイバーケーブル１７とを備えたレーザ加工装置において、光ファイバーケーブル１７に、レーザヘッド１４に着脱可能に取着されるヘッドコネクタ１３を設け、ヘッドコネクタ１３にビームエキスパンダ備え、ビームエキスパンダには、光ファイバーケーブル１７から出射されるレーザ光を拡散させる拡散レンズ１８と、拡散レンズから出射されるレーザ光を平行光に収束させる収束レンズ２３とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 電極板と集電板との溶接を好適に行うことのできる溶接方法および溶接装置および電池の製造方法および電池を提供すること。
【解決手段】 正極集電板１１０を正極板Ｐに溶接する際に，照射中心領域Ｚと高強度外周部領域Ｙとを有するレーザを用いる。高強度外周部領域Ｙにおけるレーザの強度は，照射中心領域Ｚにおけるレーザの強度よりも強い。レーザを走査する際には，溶接幅の方向の中心に照射中心領域Ｘが走査されるようにするとともに，溶接幅の方向の中心の両側に高強度外周部領域Ｙが走査されるようにする。そのため，溶接箇所におけるレーザの走査方向に垂直な断面では，熱影響部の断面形状に，レーザを照射する向きに突出している凸部Ｘ２，Ｘ３が表れている。そして，凸部Ｘ２，Ｘ３の間に凹部Ｘ１が表れている。 （もっと読む）

【課題】厚みを有する被加工物を、ＣＯ_２レーザよりも波長が短いレーザを用いて切断することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を得ることを目的とする。
【解決手段】レーザ出射部２４によって、被加工物３０を切断するためのレーザビーム（ＣＯ_２レーザよりも波長が短いＹＡＧ系レーザ）が出射され、光学系２６によって、レーザ出射部２４から出射されたレーザビームのエネルギー分布が、被加工物３０の位置において該被加工物３０の切断の進行方向に対して偏重するように該レーザビームが集束されるので、レーザビームのパワーが溶融金属の温度上昇により消費できるようにレーザビームを集束させることが可能となり、溶融金属の温度を高温にできる。 （もっと読む）

【課題】厚みを有する被加工物を、ＣＯ_２レーザよりも波長が短いレーザを用いて切断することができるレーザ切断装置及びレーザ切断方法を得ることを目的とする。
【解決手段】レーザ切断装置１０は、レーザ出射部２４から被加工物３０を切断するためのレーザビーム（ＣＯ_２レーザよりも波長が短いＹＡＧ系レーザ）が出射され、光学系２６によって、該レーザビームの断面形状が楕円形となり、かつ該楕円形の長軸方向と被加工物３０の切断の進行方向とが一致するように該レーザビームが集束され、楕円形に集束されたレーザビームが被加工物３０内部の溶融池の温度上昇に寄与する。 （もっと読む）

【課題】厚みを有する被加工物を波長が短いレーザを用いて切断することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を得ることを目的とする。
【解決手段】レーザ加工装置１０は、第１照射部１４によって集束されたＹＡＧ系レーザを被加工物１２に照射し、第２照射部１６によって集束され、ＹＡＧ系レーザよりも波長が長いＣＯ_２レーザをＹＡＧ系レーザが照射されている被加工物１２の領域に照射する。すなわち、ＹＡＧ系レーザが被加工物１２を構成する金属を溶融させ、ＹＡＧ系レーザよりもプラズマ吸収率の高いＣＯ_２レーザが溶融金属の温度を上昇させる。この結果、溶融金属が高温となり、溶融金属をアシストガスで吹き飛ばせるほど溶融金属の粘性を下げることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ファイバレーザ加工装置に用いる励起用レーザダイオード電源装置において、励起用レーザダイオードの光出力をフルに発揮させ、かつ過電流による故障を確実に防止する。
【解決手段】このポンプＬＤ電源回路５０は、ポンプＬＤ３６（３８）に電力を供給するための直流電源５２と、この直流電源５２とポンプＬＤ３６（３８）との間に直列に接続されるスイッチング素子５４を有し、駆動電流Ｉ_dが流れる電流路（導体）に電流センサ６２を取り付けている。さらに、このポンプＬＤ電源回路５０は、ポンプＬＤ３６（３８）を過大な駆動電流Ｉ_dから保護するために、通常定格電流Ｉ_RSおよび絶対最大定格電流Ｉ_RMのそれぞれの性質を踏まえて駆動電流Ｉ_dを監視する駆動電流監視部６６を備えている。 （もっと読む）

【課題】レーザ出射ユニットに対するレーザ照射ユニットの着脱を繰り返しても、レーザ光の光軸の位置精度が低下することを抑制することが可能なレーザ加工装置を提供する
【解決手段】レーザマーキング装置は、レーザ光を出射するレーザ出射ユニット１３と、該レーザ出射ユニット１３に対して着脱可能に接続されるとともに、レーザ出射ユニット１３から出射されるレーザ光を加工対象物に照射するレーザ照射ユニット１４とを備える。レーザ照射ユニット１４におけるレーザ出射ユニット１３との接続部には後方に向かって突出する凸部４４が設けられるとともに、レーザ出射ユニット１３におけるレーザ照射ユニット１４との接続部には凸部４４を嵌合可能とする凹部２８が設けられている。そして、凹部２８は前後方向の両側と下側とが開放されている。 （もっと読む）

【課題】ファイバレーザ加工装置において、アイソレーション・アンプを要することなく小規模で低コストの装置構成によって励起用レーザダイオードのオープン故障およびショート故障を確実に検出すること。
【解決手段】このポンプＬＤ電源回路５０において、スイッチング制御部６６は、ポンプＬＤ３６（３８）と直流電源５２との間に接続されるスイッチング素子５４をパルス幅変調（ＰＷＭ）制御方式によってスイッチング制御し、ポンプＬＤ３６（３８）に流れる駆動電流Ｉ_dの電流値を設定値に一致または近似させるようにしている。デューティ監視部６８は、スイッチング素子５４のスイッチング動作のデューティを監視し、デューティに基づいてポンプＬＤ３６（３８）のオープン故障またはショート故障を検出する。 （もっと読む）

【課題】確実に貫通孔を形成することができる基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板の製造方法は、銅層１０と、絶縁層２０と、銅層１０とが順に積層された基板を準備する工程と、基板に波長が４００ｎｍ以上９μｍ未満のレーザを用いて貫通孔を加工する工程とを備える。波長が４００ｎｍ以上のレーザは安価に入手可能であり、９μｍ以上のレーザは絶縁層を大きく抉る可能性が高い。特定波長のレーザ１１２により、基板に貫通孔を確実に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】ＭＯＰＡ方式ファイバレーザ加工装置に用いる励起用レーザダイオード電源装置において、電流リップルが無くて応答性に優れ、しかも十分大きな駆動電流を励起用レーザダイオードに安定に供給する。
【解決手段】このポンプＬＤ電源回路３２は、直流電源５２に対して、互いに並列に接続され、ポンプＬＤ３６（３８）とは直列に接続される複数の駆動トランジスタ５４(1)，５４(2)，５４(3)および複数の出力抵抗５６(1)，５６(2)，５６(3)を有している。駆動トランジスタ５４(1)，５４(2)，５４(3)のエミッタ端子は、モニタ抵抗５４(1)，５４(2)，５４(3)を介して出力測定回路６４の入力端子に接続されている。制御部５８は、出力測定回路６４からの出力測定値ＭＩが設定値に一致するように、駆動トランジスタ５４(1)，５４(2)，５４(3)のベース端子に与える制御電圧Ｖ_C（または制御電流）を可変制御する。 （もっと読む）

【課題】従来よりもコストを低減することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】保持手段２に保持されたワークにレーザービームを照射して加工を施す加工手段３を有するレーザー加工装置１において、保持手段３は複数の保持テーブル２ａ〜２ｄから構成され、加工手段３はレーザービームを発振する発振部４と各保持テーブルに対応して複数配設されレーザービームを保持テーブルに保持されたワークへ導く光学装置５ａ〜５ｄと発振部４から発振されたレーザービームを各光学装置へ分配する接続部６とを含み、光学装置はレーザービームを任意のタイミングで遮断するシャッター部５１とレーザービームを保持テーブルに保持されたワーク表面への集光する集光部５２とを有する。発振部６から複数の光学装置へとレーザービームを分配するため、出力を有効に活用することができ、一つの加工点当たりのコストを従来よりも低減することができる。 （もっと読む）

【課題】レーザ切断加工機の柔軟性及び機能性を高め、加工レーザの輝度及び出力を切り替えることを可能とし、切断速度に応じて、ファイバレーザ切断加工機を使用する素材厚さの範囲及び応用範囲を広げ、生産性の向上も目指す。
【解決手段】レーザエンジン（１）と、レーザエンジン（１）が発振したレーザ光を分配するビーム分配手段（５）と、ビーム分配手段（５）により選択されてレーザ光が入射される一群のプロセスファイバと（４）を備え、ビーム分配手段（５）により選択されたプロセスファイバ（４）を経たレーザ光を加工ヘッドに入射させる。 （もっと読む）

【課題】ポンプパワーの供給状態及びシードレーザ光の出力状態を容易に制御して、増幅レーザ光の立ち上がり特性を向上する。
【解決手段】レーザ出射方法は、ポンプパワーＰＢが、加工処理の開始後の定常状態において増幅レーザ光ＡＢが加工処理を行う出力量となる基準量で供給される。また、シードレーザ光ＳＢが継続的に発振出力される期間において、基準量よりも小さく、且つ増幅レーザ光ＡＢによって被対象物が加工処理されないようにポンプパワーＰＢを供給する待機時供給ステップと、加工処理の開始時に、基準量よりも大きなポンプパワーＰＢとなるように供給する処理開始時供給ステップと、加工処理の開始後の定常状態において、基準量となるポンプパワーＰＢを供給する処理時供給ステップと、を順次実施する。これにより、ポンプパワーＰＢの供給量を制御するだけで、増幅レーザ光ＡＢの立ち上がり特性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】導電性・絶縁性試料を問わず試料に損傷を与えることなくナノメートルオーダー精度での加工を実現することができ、かつ従来手法に比べ効率に優れ、加工時間の短縮・簡便化を図ることができる試料の微細加工方法を提供する。
【解決手段】超高真空下において、試料多層膜構造を有する試料の被加工部に、高電界を形成すると共に、レーザー光１３を照射して、光励起電界蒸発を行わせることによりその原子構造に損傷を与えることなく微細加工する。このとき、高電界を形成するための電極１１ａとして、レーザー光の行路となるピンホール１２が設けられた電極を用いることが好ましい。光ファイバーを通してパルスレーザー光を照射することが好ましい。また、レーザー光として、パルスレーザー光を用いることが好ましい。 （もっと読む）