【課題】レーザ光の光路を屈折偏心させるための傾斜ガラスを、光路に対して容易に出入することのできるレーザ加工ヘッドを提供する。
【解決手段】光ファイバー９の出射端と集光レンズ１５との間に、屈折ユニット格納部３５を備え、この屈折ユニット格納部３５内に回動自在に備えた回動アーム７７の先端側に、レーザ光ＬＢを屈折して透過自在な傾斜ガラス１９を備えたガラスホルダ２１を回転自在に備えると共に、前記レーザ光の光路に対して前記ガラスホルダ２１を出入自在に備え、前記光路に対応して駆動回転自在に備えたリング状の駆動回転体５７又は前記ガラスホルダ２１に備えた従動回転体の一方に放射外方向へ突出した突出部６１を備え、前記ガラスホルダ２１又は駆動回転体５７の他方に、前記突出部６１に当接して一体的に回転される当接部材８３を備え、前記駆動回転体５７は外周面に前記突出部６１を等間隔に備え、前記従動回転体は、前記各突出部６１の間へ係合自在な前記当接部材８３を備えている。 （もっと読む）

【課題】ワークピース内の接合領域を監視する光学測定装置を提供する。
【解決手段】光学測定装置１００は、接合対象であるワークピース１６の方向に光扇２２を投射して、前記接合対象であるワークピースの接合領域１０内に、その接合領域内の接合継ぎ目１４と交差する三角測量光ライン２４を生成するのに適した第１光源２０を備える少なくとも一つの光切断装置１８と、前記接合対象であるワークピースの接合領域を均一に照光する第２光源２８を備える照光装置２６と、接合継ぎ目上に投影された三角測量光ラインの空間分解画像を生成する、第１測定ビーム経路３２を有する第１光センサ３０と、接合継ぎ目の空間分解画像を生成する、第２測定ビーム経路３６を有する第２光センサ３４とを含み、第２測定ビーム経路は、第１測定ビーム経路内に同軸結合され、第１光センサの読み取り速度は１ｋＨzを上回り、第２光センサの読み取り速度は５００Ｈｚ未満である。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザー光線を光軸方向に変位した２つの集光点に集光させることができる比較的安価なレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】パルスレーザー光線発振手段が発振するパルスレーザー光線を第１の偏光面を有する第１のパルスレーザー光線と第１のパルスレーザー光線と直交する第２の偏光面を有する第２のパルスレーザー光線とに分光して偏光面を維持するとともに一方の光路長を延ばして遅延させる第１の偏頗保持ファイバーおよび第２の偏頗保持ファイバーと、第１の偏頗保持ファイバーおよび第２の偏頗保持ファイバーによって伝送された第１のパルスレーザー光線と第２のパルスレーザー光線とを合流させて同じ光軸に導く合流手段と、合流手段によって合流した第１のパルスレーザー光線と第２のパルスレーザー光線のうち遅延された一方のパルスレーザー光線の広がり角を他方のパルスレーザー光線よりも小さくする偏光依存レンズとを具備している。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接とアーク溶接を制御して行う複合溶接方法と複合溶接装置において、良好な溶接を行うと共に、溶接パラメータの設定を容易にすることを目的とする。
【解決手段】被溶接物の溶接位置にレーザビームを照射しながら前記溶接位置に第１ワイヤを送給して前記被溶接物との間でアーク溶接を同時に行うと共に、前記レーザビームと前記アーク溶接で形成した溶融池に第２ワイヤを供給する複合溶接方法と複合溶接装置であって、演算手段は、レーザ出力と溶接速度を用いてレーザ入熱を算出し、アーク電流とアーク電圧と溶接速度を用いてアーク入熱を算出し、前記レーザ入熱と前記アーク入熱が予め定めた特定の関係を満足する場合にのみ前記溶接許可信号を出力する。 （もっと読む）

【課題】レーザ溶接とアーク溶接を制御して行う複合溶接方法と複合溶接装置において、良好な溶接を行うと共に、溶接パラメータの設定を容易にすることを目的とする。
【解決手段】被溶接物の溶接位置にレーザビームを照射しながら前記溶接位置に第１ワイヤを送給して前記被溶接物との間でアーク溶接を同時に行うと共に、前記レーザビームと前記アーク溶接で形成した溶融池に第２ワイヤを供給する複合溶接方法と複合溶接装置であって、演算手段は、前記レーザ発生手段のレーザ出力と前記アーク発生手段から制御される前記レーザ発生手段のレーザ出力と前記アーク発生手段のアーク電流と前記第２ワイヤの送給速度との何れも前記溶接速度に比例するよう演算処理を行う。 （もっと読む）

【課題】出射するレーザ光の副波長帯成分を低減することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１０は、信号用レーザ光を出射する種光源２１と信号用レーザ光を増幅する予備増幅部２２とを備えた本体ユニット１１と、本体ユニット１１に接続され、予備増幅部２２にて増幅された予備増幅光を伝送するファイバケーブル１２（伝送用ファイバ３７）と、ファイバケーブル１２に接続され、該ファイバケーブル１２にて伝送されたレーザ光Ｌを外部に出射するレーザ出射部１３ａを有するヘッドユニット１３とを備える。そして、ヘッドユニット１３には、レーザ光Ｌの光軸上のファイバケーブル１２の出射側端部とレーザ出射部１３ａとの間にバンドパスフィルタ４８が設けられる。 （もっと読む）

【課題】重畳照射によるラインビーム長手方向のスポットプロファイルの均一化の推進、戻り光遮断による光源のダメージの防止ないし抑制、制御信号用ビームの安定化によるラインビーム出力の向上等を図るための光ファイバアレイを用いたラインビーム照射装置及びその照射方法を提供する。
【解決手段】レーザ光２を入射させた光ファイバアレイ３の出射光からなる光源と、前記光源を整形して多重分割、重畳照射によるプロファイルの均一化と直線偏光化を実施して２次光源を生成するホモジナイズド光学系１Ａと、前記２次光源による照射対象への照射、前記照射対象から光源への戻り光の遮断及び制御信号用ビームの抽出を行うフォーカシング光学系１Ｂを有することを特徴とする光ファイバアレイ３を用いたラインビーム照射装置１。 （もっと読む）

【課題】被溶接材溶接部の形状不良を低減させ、十分な接合強度を得ることができる鋼板のレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】水が付着した複数の鋼板の端面同士を突き合わせ、突き合わせた鋼板の突き合わせ部分にレーザビームを照射して突き合わせ部分を溶接する鋼板のレーザ溶接方法であって、鋼板の端面を突き合わせに適する形状に形成する切断工程と、切断工程により形成された端面を突き合わせる突き合わせ工程と、突き合わせ部分を加熱し、水を除去する第１の加熱工程と、第１の加熱工程により加熱された前記突き合わせ部分をレーザにより溶接するレーザ溶接工程とを備える鋼板のレーザ溶接方法とする。 （もっと読む）

【課題】曲がりをもった二重管を円滑に通過することを可能とし、溶接ヘッドの位置決めや回転機能を容易に付加して、二重管の内管の突き合わせ溶接を効率よく実施できるようにする。
【解決手段】本発明の実施形態によるレーザ溶接装置は、レーザ光を管１の内周面に照射するレーザ光学系とテーパー形状の先端部２１とを有するレーザ溶接ヘッド１２と、管１の管外に設置され、レーザ溶接ヘッド１２を回転駆動する回転駆動装置１４と、回転駆動装置１４で発生したトルクをレーザ溶接ヘッド１２に伝達する可撓性のフレキシブルシャフト３０と、レーザ発振器からのレーザ光をレーザ溶接ヘッド１２に導く光ファイバー３２と、を有する可撓性の多重溶接ケーブル１３と、レーザ溶接ヘッド１２の先端部が着脱自在に嵌合しレーザ溶接ヘッド１２の管軸方向の位置を位置決めする位置決めストッパ６２と、レーザ溶接ヘッド１２の嵌合した位置決めストッパ６２を管軸上に固定する固定機構と、を有する位置決め固定装置１６と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】光コネクタの破損を防止できる反射戻り光の処理構造体およびこれを用いたレーザ装置を提供する。
【解決手段】光コネクタ３０と光アイソレータ５０との間に接続され、前記光アイソレータからの反射戻り光を処理する反射戻り光の処理構造体４０であって、前記光アイソレータの入力側に入力される光を通過させるとともに、前記光の進行方向に対して傾斜した方向に進行する前記光アイソレータからの反射戻り光の光線の少なくとも一部を遮って該反射戻り光を吸収する突起部４１ａを有する処理部材４１を備える。 （もっと読む）

【課題】加工ヘッドの位置や向きを制御する際の光ファイバに作用する曲げ荷重を抑制する。
【解決手段】光ファイバ２と加工ヘッド３を多関節構造の連結機構４にて連結することにより、加工ヘッド３の動きに伴って連結機構４が自在に動いて、光ファイバ２と連結機構４との接続部側の動きが小さくなるため、光ファイバ２に作用する曲げ荷重を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】容易にレーザ光の広がり角を調整可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】ヘッドコネクタ１３には、拡散レンズ１８とコリメートレンズ２３（集束レンズ）との離間距離を調整することによりレーザ光Ｌの広がり角を調整する広がり角調整機構５０と、外部から操作可能な操作部５２と、この操作部５２の操作に応じて広がり角調整機構５０に操作量を伝達する駆動伝達部５１とを備える。操作部５２は、レーザヘッド１４とヘッドコネクタ１３とが組み付けられた状態で操作可能に構成される。 （もっと読む）

【課題】加工用ビームの強度やその変化を精度良く表した受光量信号を取得する。
【解決手段】レーザ光源１０から光ファイバ３を介してヘッド部２に導かれたレーザ光をダイクロイックミラー２２に導き、ダイクロイックミラー２２で反射したレーザ光を加工用ビームとして出射する。ミラー２２からの透過光の光路には、加工用ビームの強度をモニタするためのフォトダイオード２３と、フォトダイオード２３に入る光を減衰させるための光減衰フィルタ２４とが設けられる。ダイクロイックミラー２２の設計上の透過率は、透過光量の誤差によりＰ波とＳ波との間に生じる透過率の差が許容範囲内に収まることを条件に定められる。 （もっと読む）

【課題】被加工対象物内面との干渉可能性の増大を招くことなく、被加工対象部との距離を一定に保ちつつレーザ加工を実施することのできるレーザ照射装置及びレーザ照射方法を提供する。
【解決手段】レーザ光をレーザ光源から導いてレーザ光出射部から出射するレーザ光伝送機構と、レーザ光を集光する集光機構と、集光機構を内部に収容し保持するともにレーザ光を照射するための開口部を有する筒状の筐体と、流体を筐体内に供給し、開口部から噴出させる流体供給機構と、筺体に配設され、被加工物と当接されることによって集光機構と被加工物との距離を一定に保つ位置決め機構と、開口から噴出された流体が、筐体と被加工物との間を筐体の軸方向に沿って流れるようにガイドし、筐体と被加工物との間にエジェクター効果を発生させるための流体ガイド機構とを具備したレーザ照射装置。 （もっと読む）

【課題】温度／出力補正を精度よく行って、安定したレーザ出力を得ることができるファイバレーザ発振器及びファイバレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ電源のオフ→オン時の筐体温度の変化による出力変動と、周囲温度の変化による出力変動とが、それぞれ同じ温度特性となるような位置に温度センサ２２を配置し、この配置状態下において温度センサ２２の値をモニタして温度補正テーブルを作成する。温度センサ２２の配置例としては、例えばレーザ媒質やその周辺、励起半導体レーザ１１やその周辺、ベース１９の面などがある。そして、レーザマーキング装置の動作時、この温度補正テーブルを用いて励起半導体レーザ１１を制御することにより、実レーザ出力を温度変動によらず目標レーザ出力に近づける。 （もっと読む）

【課題】装置本体と加工ヘッドとを光ファイバで接続した場合の不便や問題点を全て解消して、装置の信頼性、コスト性およびメンテナンス性を向上させる。
【解決手段】このレーザ加工装置は、装置本体１０および加工ヘッド１２と、両ユニット１０，１２を電気的に接続する外部電気ケーブル１４とを有する。装置本体１０は、電源回路１６、主制御部１８および操作パネル２０を備える。加工ヘッド１２は、ＭＯＰＡ方式のファイバレーザ発振器３０、冷却部３２、伝送光学系３４、シャッタ３６、ガルバノスキャナ３８、ガイドＬＤ４０およびｆθレンズ４２を備える。加工ヘッド１２内で電気的に動作する部品またはアッセンブリは外部電気ケーブル１４を介して装置本体１０側の主制御部１８および／または電源回路１６に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】メンテナンス性を向上させることが可能なレーザ出射装置を提供する。
【解決手段】信号用レーザ光源２１を含む第１のユニットＵ１（信号用光源ユニット）と、レーザダイオード２７及び希土類ドープ光ファイバＦ３をそれぞれ含む第２及び第３のユニットＵ２，Ｕ３（増幅ユニット）と、レーザダイオード３７、希土類ドープ光ファイバＦ６及びレーザダイオード４４をそれぞれ含む第５、第６及び第７のユニットＵ５〜Ｕ７（増幅ユニット）とを、ユニット毎で個別に交換可能に備える。そして、ＣＰＵ１７は、各ユニットＵ１〜Ｕ８の異常状態を検出し、検出されたユニットＵ１〜Ｕ８の異常検出情報（異常状態に関するデータ）を表示部１６ａに出力する。 （もっと読む）

【課題】増幅光の出力を安定化させることのできるレーザ装置を提供する。
【解決手段】このレーザ装置は、希土類ドープ光ファイバ２１を高励起状態に励起させることの可能な基準レーザ出力を有する第１励起用半導体レーザ２２と、第１励起用半導体レーザ２２よりも低いレーザ出力を有する第２励起用半導体レーザ２３とを備える。そして、信号用半導体レーザ１０からレーザ光をパルス発振する前に、第２励起用半導体レーザ２３から出射されるレーザ光によって希土類ドープ光ファイバ２１を予備励起させる。また、信号用半導体レーザ１０からレーザ光を出射する際に、第１励起用半導体レーザ２２から出射されるレーザ光によって希土類ドープ光ファイバ２１を励起させる。ここでは、第１励起用半導体レーザ２２からのレーザ光の出射開始時に、そのレーザ出力を基準レーザ出力よりも高い高レーザ出力に設定した後、基準レーザ出力まで低下させる。 （もっと読む）

【課題】加熱工程と溶接工程との切り換えに、高精度なレンズの位置調整を必要とすることがなく、再現性良く安定的に溶接施工を行うことのできる水中溶接方法及び水中溶接装置を提供する。
【解決手段】水中にある亀裂を含む被溶接部に対して溶接ヘッドにより溶接を行う水中溶接方法であって、レーザ光のエネルギー密度を低下させる光学素子と、光学素子を移動させレーザ光の光路内及び光路外に位置させるための移動機構と、を具備した装置を使用し、溶接ヘッドを設置する設置工程と、レーザ光の光路内に光学素子を位置させた状態で、レーザ光を被溶接部に照射して加熱し、亀裂内部から水を蒸発させる加熱工程と、レーザ光の光路外に光学素子を位置させた状態で、レーザ光を被溶接部に照射して溶接する溶接工程とを具備している。 （もっと読む）

【課題】増幅光の出力を安定化させることのできるレーザ装置を提供する。
【解決手段】このレーザ装置では、信号用半導体レーザ１０から希土類ドープ光ファイバ２１にレーザ光を出射するときに、第１励起用半導体レーザ２２から出射されるレーザ光によって希土類ドープ光ファイバ２１を励起させる。そして、励起状態となっている希土類ドープ光ファイバ２１を通じて、信号用半導体レーザ１０から出射されたレーザ光を増幅し、増幅光として出射する。ここでは、第１励起用半導体レーザ２２よりも低いレーザ出力を有する第２励起用半導体レーザ２３から希土類ドープ光ファイバ２１にレーザ光を出射することにより、同光ファイバ２１を予備励起させる。また、第１励起用半導体レーザ２２からのレーザ光の出射が停止されたとき、その時点から所定時間が経過するまでの期間、第２励起用半導体レーザ２３からのレーザ光の出射を停止する。 （もっと読む）