【課題】レーザ光の出力異常の原因を容易かつ迅速に特定する。
【解決手段】ステップＳ２において、レーザ加工装置のレーザ光の光路上の複数の部品の所定の位置であって、レーザ光が入射される位置、レーザ光が通過する位置、レーザ光が出射される位置、および、光路上の他の部品と接続される位置のうちの少なくとも１箇所の近傍の温度の監視を開始する。ステップＳ４において、レーザ光の出力の監視を開始する。ステップＳ６において、レーザ光の出力の異常が検出された場合、ステップＳ１０において、各測定箇所の温度を記録部に記録するように制御する。本発明は、例えば、各種の加工を行うレーザ加工装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工装置において、レーザーの焦点を液体噴流の軸線に対して高精度に且つ容易に位置合わせすることができるアライメント調整装置を提供する。
【解決手段】アライメント調整装置１０は、ジェットノズル２０と光ファイバ２２を相対的に移動させる相対移動機構３４と、ジェットノズル２０の入口開口部２０ａの画像Ｑおよびレーザーの像の画像Ｒを撮影する撮像手段３７と、画像Ｑ，Ｒに基づいて相対移動機構３４を制御するアライメント制御手段と、を有し、アライメント制御手段は、ａ）画像Ｑに基づいて、入口開口部２０ａの中心を求めるステップと、ｂ）画像Ｒに基づいて、レーザーの像の中心を求めるステップと、ｃ）レーザーの像の中心が入口開口部２０ａの中心に一致するように、相対移動機構３４を駆動して光ファイバ２２をジェットノズル２０に対して移動させるステップと、を実行するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑えつつ、光損失を低く抑えることができ、且つ容易に製造可能なビーム均一化装置および光加工装置を提供する。
【解決手段】光加工装置１は、加工対象物Ｗを光によって加工するための装置であって、光源１０と、集光レンズ２０と、ビーム均一化装置３０と、転写レンズ４０とを備える。ビーム均一化装置３０は、複数のコア、及び該複数のコアを覆うクラッドを有し、一端において一つのコアに光Ｌ１を受けるマルチコア光ファイバ３２と、マルチコア光ファイバ３２の他端において上記複数のコアと光学的に結合され、上記複数のコアから入射する光を混合して出射する大口径光ファイバ３３とを備える。 （もっと読む）

【課題】コストの上昇およびレーザ光の利用効率の低下を抑制しつつ、レーザ加工の品質を向上させる。
【解決手段】ＳＨＧレーザ発振器１１３または基本波レーザ発振器１１４から出射されたレーザ光は、角形光ファイバ１２０を通過し、２波長コリメータレンズ１２１および２波長結像レンズ１２２により、スリット１２３の入射面において矩形の開口部１２３Ａを含むように結像された後、スリット１２３を通過し、開口部１２３Ａを通過したレーザ光が、２波長結像レンズ１２５および２波長ｆθレンズ１２７により、薄膜太陽電池パネル１０２の加工面に入射し結像される。スリット１２３の開口部１２３Ａの周囲はレーザ光を透過する誘電体により形成され、誘電体の光軸方向の厚みが開口部１２３Ａに近いほど小さくなるように誘電体に傾斜面が設けられている。本発明は、例えば、エッジデリーションまたはパターニングを行うレーザ加工装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】レーザ加工装置から出力されるパルス光のパワーを安定化させるための技術を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１００は、シード光を励起光によって増幅する光増幅ファイバ１，８と、シード光をパルス状に発生させるシードＬＤ２と、励起光を発生させる励起ＬＤ３，９Ａ，９Ｂとを備える。レーザ加工装置１００は、レーザ加工装置から出力されるレーザ光に関する条件に基づいて、シード光が発生しない非発光期間における励起光の条件が可変である。制御装置２０は、ドライバ２２，２３Ａ，２３Ｂを制御することによって非発光期間における励起光の条件を変化させる。これにより、レーザ加工装置から出力されるパルス光のエネルギーを非発光期間の長さによらず安定化させることができる。 （もっと読む）

【課題】結像光学系の中心部分と周辺部分の結像性能差によって被加工基板上で像面湾曲が生じてしまうことを防止し、かつ、レーザ光の結像光学系による収差を小さくすること。
【解決手段】レーザ加工装置は、被加工基板６０を保持する保持部と、レーザ光Ｌを発振するレーザ発振器２１と、レーザ発振器２１から発振されるレーザ光Ｌを案内して端面から外部に照射する光ファイバ２５と、保持部および光ファイバ２５の端面のうちの少なくとも一方を加工進行方向ＰＤに沿って移動させる加工移動部と、光ファイバ２５の端面から照射されるレーザ光Ｌを被加工基板６０上で結像させる結像光学系１７と、を備えている。光ファイバ２５には、光ファイバ２５の端面を加工進行方向ＰＤに直交する成分を含む方向に移動させるファイバ移動部１０が連結されている。ファイバ移動部１０は、光ファイバ２５の端面を、結像光学系１７から当該結像光学系１７によるレーザ光Ｌの収差を補正する距離だけ離隔させた状態で移動させる。 （もっと読む）

【課題】基準となるスクライブラインに対して一定の距離を保って加工対象のスクライブラインを複数同時に形成すること。
【解決手段】レーザ加工装置は、基板と、基板に配置された薄膜とを有する太陽電池に用いられる被加工基板６０を加工する。レーザ加工装置は、被加工基板６０を保持する保持部１と、レーザ光Ｌを発振するレーザ発振器２１と、レーザ発振器２１から発振されるレーザ光Ｌを案内するとともに当該レーザ光Ｌを端面から外部に照射する複数の光ファイバ２５と、保持部１および光ファイバ２５の端面のうちの少なくとも一方を加工進行方向ＰＤに沿って移動させる加工移動部３５と、を備えている。レーザ加工装置は、光ファイバ２５の端面の薄膜に対する位置情報を検知する検知部と、複数の光ファイバ２５のうちの少なくとも一つに連結され、検知部からの情報に基づいて、光ファイバ２５の端面を加工進行方向に直交する成分を含む方向に移動させるファイバ移動部も備えている。 （もっと読む）

透明高分子材層を、初めに、フェムト秒、ピコ秒またはナノ秒のファイバパルスレーザを用いて透明高分子材に高コントラストのマークを形成し、次いで高コントラストマークの領域に局所溶接部を形成することにより、レーザ溶着接合するための方法が開示される。そのような溶接部は複数の透明高分子材層に形成することができる。溶接部を作製するためのシステム及びこの方法にしたがって溶着接合されたパーツも開示される。
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複数変色ジアセチレン化合物を含む基板と組み合わせて使用する基板マーキング装置が開示される。基板マーキング装置は、異なる波長の放射線を放射できる少なくとも２つの放射線源と、光学伝達素子と、制御システムとを備えている。制御システムは、デジタルファイル情報を有しており、放射線源ごとの一組の放射指令に変換する。放射線源は、無色状態から複数の不変色の範囲の一つの色への変色のために基板が活性化されるように制御システムにより決定されたシーケンス及び強度で基板に放射線を加える。 （もっと読む）

シールは、シール表面を画定するポリマーカバーおよびポリマーカバーの長さに沿ってポリマーカバー内に延在する内側キャビティを含む。シールは、内側キャビティ内に延在し、複数のレーザーカットばね要素を含むばねをさらに含む。シールは、静止構成要素と回転可能な構成要素との間に配置することができる。
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【課題】レーザビームを用いる被加工物の高ダイナミック３次元加工システムを提供する。
【解決手段】ロボットフレーム（１）および関節アーム（２）を有する座屈アームロボットと、関節アーム（２）の一端に接続され、かつビーム軸（１０）を有するレーザビーム（１１）が関節アーム（２）の第１軸の方向において関節アーム（２）内に結合されるようにする光ファイバケーブル（５）とを備える。光ファイバケーブル（５）は、コリメートレンズ系（１３）および少なくとも２つのアライメントミラー（１２．１、１２．２）を備えるアライメントユニット（６）を介して、関節アーム（２）の固定端に間接的に接続され、ミラーの各々は、少なくとも１つの回転軸を中心に回転しかつ少なくとも１つの並進軸に沿って移動することができ、回転軸および並進軸は互いに直角に配置され、それによりレーザビーム（１１）のビーム軸（１０）を光軸（４）と一致させることができる。 （もっと読む）

【課題】ファイバレーザ装置の入力電流により励起用のレーザ光源を駆動したときにファイバレーザ装置から出てくる光パルスを積極的に利用してピーク値が数十Ｗの光パルス列を発生し、低コストで簡単な構成のパルスファイバレーザ装置を実現する。
【解決手段】本発明のパルスファイバレーザ装置１０は、励起光（図示せず）を出射する励起用のレーザ光源１１と、レーザ活性物質を含み励起光を入射するファイバ１２と、ファイバ１２を挟んで光学的に接続されている１組のファイバグレーティング１３と、を備えたファイバレーザ１４であって、レーザ光源１１を駆動する入力電流１５をファイバレーザ１４からの光パルス１６ａが出射されると同時に遮断することにより出力光１６が出射されている。 （もっと読む）

【課題】固体レーザやファイバレーザによる被切断材の切断可能厚さを向上させることができ且つ該被切断材を二次元的に切断することができるレーザ切断装置を提供する。
【解決手段】レール３１に沿って走行可能に構成された走行台車３２と、走行台車の走行方向とは直交する方向に横行可能に構成された横行台車３３と、前記横行台車に搭載されたレーザ発振器１１とノズル３を有するレーザトーチ１２と、レーザ発振器からレーザトーチのノズルの間に構成された光学系と、レーザトーチ１２に接続された酸素ガス供給系、を有し、レーザ発振器から出射されたレーザビームを光学系を介してリング状のビームに形成してレーザトーチのノズルから被切断材４に向けて照射すると共に酸素ガス２をノズルから被切断材に向けて噴射することで被切断材を切断する。レーザトーチ１２に反射光の漏洩を防ぐカバー３６を設ける。 （もっと読む）

【解決手段】 レーザ加工装置２は、被加工物としての単結晶シリコン基板１を載置する加工テーブル３と、レーザ光Ｌを照射するレーザ発振器４と、上記レーザ光Ｌを導光するライトガイド５と、上記ライトガイド５を回転させるとともに進退動させる駆動手段６とを備えている。
上記ライトガイド５は断面多角形の角柱状を有しており、上記レーザ発振器４が照射したレーザ光Ｌを集光レンズ８が集光して上記ライトガイド５の内部に入射させると、レーザ光Ｌは上記ライトガイド５の内部で反射しながら導光され、該ライトガイド５の先端から拡散した状態で出射されるようになっている。
【効果】 加工スピードが速く、また加工くずの排出性に優れている。 （もっと読む）

各パルスが所定の時間的パワー形状を有するパルス列における一連のレーザパルスは、基板上の材料の薄膜にラインをスクライブする。所定の時間的パルス形状は、高速立ち上がり時間及び高速立ち下がり時間を有し、１０％のパワー点間のパルス幅が１０ｎｓ未満である。スクライブされるラインに沿った隣接レーザパルススポット間に重複領域が存在するように、一連のレーザパルススポットをライン上に配置することによって、薄膜にラインがスクライブされる。薄膜にラインをスクライブするために所定のパルス形状を有する一連のレーザパルスを使用すると、従来のパルス形状を用いて得られるものと比較して、より高品質及びより綺麗なスクライビングプロセスを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化および構成の複雑化を回避しつつ、所望の加工のためのレーザ光（パルス列）を出力可能なレーザ加工装置、およびそのレーザ加工装置を用いたレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置１００は、シード光を発するシードＬＤ２と、励起光を発する励起ＬＤ３と、シード光および励起光が入射されることによってシード光を増幅するように構成された光ファイバ１，８とを備える。シードＬＤ２は、シード光として、複数の光パルスを含むパルス列を繰返し発生させる。複数の光パルスの間の時間間隔は、パルス列同士の間隔よりも短い。さらに、光パルスの数、パルス幅、振幅および間隔の少なくとも１つが可変である。 （もっと読む）

【課題】レーザ光源の故障の有無の検査に要するコストを削減することができるレーザマーキング装置を提供すること。
【解決手段】任意の２つ以上の光源２に対してレーザ光を所定時間出射させるための制御を順次択一的に行うことが可能とされた光源制御手段１４と、光源制御手段１４の制御の下でレーザ光を出射すべき光源２ごとに、受光手段１７によって前記制御に対応する受光結果が得られたか否かに基づいて、光源２の良否を個別に判定する光源判定手段１９と、光源判定手段１９によって不良と判定された光源２ごとに、光源２が不良である旨の警告を個別に出力する警告出力手段２０とを備えたこと。 （もっと読む）

【課題】本発明は、反射されたレーザー光による装備の損傷を防止したレーザー照射システム及びそれを用いたレーザー照射方法を提供する。
【解決手段】本発明は、レーザー照射システム１００及びレーザー照射方法に関するものであって、本発明の実施形態に係るレーザー照射システムは、レーザー光を発生させるレーザー光発生部３３と、前記レーザー光を受けて、前記レーザー光をターゲット１０に照射するレーザー光照射部３１と、前記レーザー光照射部から射出されたレーザー光のうちの反射されて再び前記レーザー光照射部に向かうレーザー光を感知するレーザー光感知部３２と、前記レーザー光感知部が感知したレーザー光を電気的信号データに変換する検出部３４と、前記検出部が提供する信号データに基づいて前記レーザー光発生部の出力を制御する制御部３５とを含む。 （もっと読む）

【課題】 加工精度の低下を抑制しつつ、レーザ光増幅手段を有する本体部から光ファイバーケーブルを介して伝送されたレーザ光を走査させるヘッド部を小型化することができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 本体部２と、本体部２から光ファイバーケーブル３を介して伝送されたレーザ光を走査させるヘッド部４により構成される。ヘッド部４は、レーザ光の光軸方向の焦点位置を調整可能なＺスキャナ２７と、レーザ光を光軸に交差する方向に走査させるＸＹスキャナ２８と、ＸＹスキャナ２８を制御するＸＹスキャナ制御回路３１とを有し、本体部２は、コアにレーザ媒質が添加された光ファイバーを用いてレーザ光を増幅するレーザ光増幅器１５と、Ｚスキャナ２７を制御するメイン制御回路１１とを有する。 （もっと読む）

【課題】より有効にレーザ光を利用しながら、より電気絶縁性に優れたエッジデリーションを行う。
【解決手段】SHGレーザ発振器１１３は、パルス発生器１１１から供給される出射指令信号に同期してSHGパルスを出射し、基本波レーザ発振器１１４は、遅延回路１１２により遅延された出射指令信号に同期して基本波パルスを出射する。SHGパルスおよび基本波パルスは、角形光ファイバ１２０を通過し、２波長コリメータレンズ１２１および２波長結像レンズ１２２により、スリット１２３の入射面において矩形の開口部を含むように結像された後、スリット１２３を通過し、２波長結像レンズ１２４および２波長ｆθレンズ１２６により、薄膜太陽電池パネル１０２の加工面に入射し結像される。本発明は、例えば、エッジデリーションを行うレーザ加工装置に適用できる。 （もっと読む）