【課題】従来、ｃＢＮ焼結体やダイヤモンド焼結体などの超高硬度材料の切断加工には、多くの場合放電加工が使用されてきたが、加工速度が遅い為、製品のコストを低減することが難しかった。また、レーザー加工では加工端面の品質に問題があるため、後加工が必要とないやはり加工コストが高かった。
【解決手段】超高硬度材料の切断加工時に、加工部分近傍に冷却水を噴射することにより加工時の熱による損傷を防ぎ、同時に良好な加工面が得られ、加工面のテーパーも小さく押えることができる。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工方法に関し、機能膜に影響を与えることなく、単結晶基板を高精度に且つ高効率に分割する。
【解決手段】 劈開性或いは裂開性を有する単結晶基板１の機能膜形成面２と反対側の面に設けられた光吸収膜３が焦点位置になるようにレーザ光４を局所的に照射・走査して溝５を形成する際に、溝５の形成工程に伴って生じる局所的な熱衝撃応力が、単結晶基板１の劈開或いは裂開破壊強度をわずかに超えるよう、レーザ光４のピークエネルギ及び走査速度、及び、光吸収膜３の材質及び膜厚を設定することによって、溝５の形成工程において単結晶基板１の厚さ方向にクラック７を誘発させる。 （もっと読む）

【課題】 サファイヤ基板への結晶成長の核となる部分を、より簡便な方法によって提供すること。
【解決手段】サファイヤ基板１の主面上に凹凸パターン３を形成して窒化物半導体単結晶４のエピタキシャル成長用基板を製造する方法において、該サファイヤ基板１の主面に研磨を行って該主面の平坦度をＲａ＝１ｎｍ以下にした後、該サファイヤ基板１の主面にパルスレーザ２を集光照射して、該集光照射箇所に形成されるドットからなる凹凸パターン３を、該サファイヤ基板１の主面全体に形成することを特徴とする、エピタキシャル成長用基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】安定して基板を分断するためのスクライブ線を形成することができる基板加工装置および基板加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ光源２から出射されたレーザ光は、光成形光学系３により平行化され、かつレーザ光のパワーが調整される。そして、１／２波長板４により偏光方向が調整されて、集光光学系５により基板７に集光される。基板７にレーザ光が集光されることにより、基板７の内部において多光子吸収が起こり、多光子吸収により生じたイオン化領域におけるガラスは昇華する。ＸＹステージ８により基板７は、レーザ光に対して相対移動しているので、昇華して溝となった部分がスクライブ線となる。本実施形態では、基板７に対するレーザ光の移動方向に対して、レーザ光の偏光方向が常に一定となるように、１／２波長板４の回転を制御する。 （もっと読む）

【課題】 単結晶の炭化ケイ素からなる対象物に、視認性の良好なマークを形成することのできる技術を提供する。
【解決手段】 マーキング方法は、（ａ）単結晶の炭化ケイ素からなるマーキング対象物Ｗを準備する工程と、（ｂ）準備したマーキング対象物Ｗにパルスレーザ光を入射させることにより、該マーキング対象物Ｗの表面に、可視光に対する光学特性が残余の領域とは異なる改質領域を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】インゴットからできる限り少ない切り代で薄い基板を製造することができる基板製造方法および基板製造装置を提供する。
【解決手段】インゴットＡの内部に集光点を合わせてレーザー装置２からレーザー光３を照射し、照射したレーザー光３をインゴットＡに対して相対的に移動させて走査することにより、インゴットＡの内部に面状の加工領域Ｆを形成し、加工領域Ｆを剥離面にして基板Ｓを得る基板製造方法であって、インゴットＡに応力を印加しながらレーザー光３を照射するように構成している。また、この基板製造方法により基板Ｓを得る基板製造装置であって、インゴットＡにレーザー光３を照射するレーザー装置２と、照射したレーザー光３をインゴットＡの内部に集光点を合わせて集光させる集光レンズ４と、レーザー装置２の光軸とインゴットＡとを２次元方向に相対的に移動させる移動手段と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】難加工性材料を割断できるようにすること、及び透明な加工対象物の内部にマーキングすること。
【解決手段】レーザ発生器１と、レーザ光をＡ、Ｂ二つの背向する面３１、３２をもつ平板状の加工対象物３のＡ面３１から集光入射させて該加工対象物３の内部の厚み方向所定位置に集光点を設定する集光点設定手段２１、４３と、該集光点設定手段２１、４３で設定された集光点を該Ａ面３１に平行に移動させる集光点移動手段４１、４２と、を有し、該集光点移動手段４１、４２による集光点の移動軌跡上に該レーザ光の多光子吸収による改質領域を形成して該加工対象物３を割断するレーザ加工装置であって、前記集光点設定手段４１、４２で前記厚み方向所定位置を前記Ａ面３１と反対の前記Ｂ面３２に近い位置から該Ａ面３１方向に順次設定して前記改質領域を順次形成して該加工対象物を割断すること、及び内部にマーキングすることを特徴とするレーザ加工装置。 （もっと読む）

【課題】 レンガの表面に付着した放射性廃液固化ガラスを上記レンガから容易に分離することのできるガラス除去方法を提供する。
【解決手段】 レンガのガラス付着面にレーザ光を直接照射することで放射性廃液固化ガラスだけを熱膨張させ、その脆性破壊により破砕してレンガの表面から除去する。特に放射性廃液固化ガラスだけに熱膨張歪みを与えるべく、レーザ光の照射強度、スポット径、走査速度を適正に設定する。 （もっと読む）

【課題】 レーザ加工時に発生するシリカによる作業性の低下を改善し、且つ保護ガラス等の損傷を防止して安定した作業を行うことができるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】 レーザ加工装置１は、レーザ部２、レーザ加工部３、及び集塵部４を有している。レーザ加工部３は、上部カバー２１、下部カバー２２、カバードア２３、交換用ガラス２４、交換用ガラスガイド２５、飛散シリカ受け部２６、上部飛散防止板２７、及び下部飛散防止板２８を有している。交換可能な交換用ガラス２４は、下部カバー２２上部裏面中央部に設けられ、交換用ガラスガイド２５で下部カバー２２上部裏面に固定され、レーザ光を透過する。飛散シリカ受け部２６は、下部カバー２２側面に固定され、レーザ光が透過する部分の周辺四方向には上部飛散防止板２７及び下部飛散防止板２８が垂直方向に設けられている。飛散したシリカは飛散シリカ受け部２６の上面に堆積される。 （もっと読む）

【課題】パルスレーザを用いたライン加工に際して、アスペクト比の高い被加工領域の形成を実現する。
【解決手段】レーザ光源２００からレーザ光ＬＢ１を発し、変換手段３００を経たレーザ光ＬＢ２を集光手段４００によって集光し、被加工部位に照射する。駆動機構５００によってステージ５０１を移動させつつレーザ光ＬＢ２を連続照射することにより、被照射領域を連続的に変位させながらライン加工を行う。変換手段３００が、ビーム断面形状を走査方向に長手方向を有するようにレーザ光に異方性を与えることで、レーザ光の走査速度を小さくすることなく被加工物に対するレーザ光の積算照射時間を高めることができるとともに、レーザ光の出力パワーを効率的に利用した適切なピークパワー密度のレーザ光を被加工領域に照射することができる。これにより被加工領域のアスペクト比が高い加工を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 加工の精度に優れ、材料を変質させることなく、無熱条件で材料を切断し、マイクロ機械部品を製造する手段を提供する。
【解決手段】 部品の固定手段（１２）と、複数の軸にしたがって前記部品に対するパルスレーザーの焦点ゾーンを移動させる過程を具備する加工プログラムを実行するための情報機器（１７）とを備えた装置によって、時間が５×１０^-13秒未満であり、レーザービーム−材料の相互作用面に対するパワーが１０¹²ワットを超えるパルスレーザー（１４）を用いたレーザー切断過程によって、マイクロ機械部品を製造する。 （もっと読む）

リフトオフ工程を用いて、材料層と基板との間の界面を照射することによって基板から材料層を分離する。一実施例では、層を、基板上のダイに対応する複数のセクションに分離し、均一なビームスポットを整数の数のセクションをカバーするような形状にする。
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切断具、特にナイフ、ハサミ、のこぎり、家庭用品、又は工業機械の刃の製造方法であって、刃(1)は、鋼鉄又はステンレス鋼の合金製であり、その周囲の少なくとも1部にわたって延びる、少なくとも1つの刃先(3,103)を持ち、以下の段階を有することを特徴とする方法：ａ）刃の本体(2, 102)が、刃先もしくは各刃先(3, 103)の近傍に少なくとも1つの自由縁(F;4)を有するようにし、ｂ）粉末状(5, 105)の、刃本体の硬度よりも高い硬度の補完材料(M, M')を少なくとも1つの自由縁(F, 4)に投射し、ｃ）自由縁(4, F)の少なくとも一部にビード(6)やストリップ(109)を形成するため、粉末状の補完材料(5, 105)にレーザー光線(8)を照射し、ｄ）刃先(3, 103)を補完材料(M, M7)でできたビード(6)又はストリップ(109)に形成する。この方法で製造された刃を備えた切断具は、刃の刃先の高い耐磨耗性を示す。
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特別形態の時間的パワープロファイルのレーザパルスは、従来の時間的波形又はほぼ正方形の波形の変わりに、ICリンクを切断する。特別形態のレーザパルスは、好適に、レーザパルスの開始でのオーバーシュート又はレーザパルスの持続時間内のスパイクパルスのいずれかを有する。スパイクピークのタイミングは、リンク部がほぼ完全に除去されるときの時間の前に、好適に設定される。特別形態のレーザパルス・パワープロファイルは、例えば、緑色、UV域などの、レーザパルスの広いパワー範囲と、短いレーザ波長の使用を可能とし、基板及びリンクの側部及び下部のいずれかに配置する不動態化構造部に、ほぼダメージを与えることなく、リンクを切断する。
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