【課題】半田ペーストを溶融して得られる半田にヒケが発生することを防止する。
【解決手段】本発明の回路装置である混成集積回路装置１０は、パッドを含む導電パターン１８が基板１６の表面に形成されている。パッド１８Ａは、上面にヒートシンク１４Ｄが載置されることから比較的大型に形成される。パッド１８Ｂは、チップ部品１４Ｂおよび小信号のトランジスタ１４Ｃが固着される小型のパッドである。本発明では、パッド１８Ａの表面には、ニッケルから成るメッキ膜２０が形成されている。従って、パッド１８Ａと半田１９とが接触しないので、半田付け性の悪いＣｕ／Ｓｎ合金層が生成されず、半田付け性に優れるＮｉ／Ｓｎ合金層が生成される。このことから、溶融された半田１９にヒケが発生することが抑止されている。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の向上を図るとともに、製造工程を簡略化できる膜素子内蔵プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔１の主面上に誘電性ペーストを選択的に塗布（印刷）して誘電体領域２を形成し、同一組成の導電性ペーストを用いて同じ版で同時に印刷することにより誘電体２接続用の第１のキャパシタンス電極３と抵抗体５接続用の一対をなす抵抗電極４とを形成し、この抵抗電極４を跨るように抵抗ペーストを印刷して抵抗体５を形成する。 （もっと読む）

【課題】 微細加工および／またはＣＯＦ実装に適したフレキシブルプリント配線板用として好適な銅メタライズドフィルムとその製造方法を提供すること。および圧延銅箔と同程度以上の屈曲性、耐折曲げ性を有する銅メタライズドフィルムとその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、絶縁フィルムに銅層または／および銅合金層が形成されている銅メタライズドフィルムであって、該銅メタライズドフィルムの前記銅層または／および銅合金層の断面は、結晶粒径１μｍ以上の結晶が２５％以上存在する断面層となっている銅メタライズドフィルムである。
該銅メタライズドフィルムは、絶縁フィルム表面に必要により金属薄膜層を形成し、該金属薄膜層上に電気銅めっきまたは電気銅合金めっきで銅層または／および銅合金層を設け、該銅層または／および銅合金層の断面を、結晶粒径１μｍ以上の結晶が２５％以上存在する断面層に形成する製造方法である （もっと読む）

【課題】誘電体材料の誘電率を向上させつつ、高温で発生する温度安定性悪化問題を解決する。
【解決手段】ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂及びこれらの組合せからなる群から選択される樹脂５ないし３０重量％、ノボラックタイプエポキシ樹脂、ポリイミド、シアネートエステル及びこれらの組合せからなる群から選択される樹脂６０ないし８５重量％及び多機能性エポキシ樹脂１０ないし３０重量％を含み構成されることを特徴とするエンベデッドキャパシター用の樹脂組成物及びこの樹脂組成物を含むポリマー/セラミック複合体が提供される。また、これらから形成されたキャパシターの誘電体層及びこれを含むプリント回路基板が提供される。 （もっと読む）

【課題】汎用的なシート材料を用いることにより低コストで簡便なプロセスにより、樹脂回路基板内に高精度のＬＣＲ、具体的には高いインダクタンスを有するインダクタの内蔵化を実現させると共に簡便に形成することができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持体層２、金属層３、高透磁率材料４ｂにて形成された受動部品形成層４の順に積層形成された構成より成るプリント配線板製造用シート材１の受動部品形成層４にて高透磁率層１４を形成する。この高透磁率層１４が形成された面を半硬化状態の絶縁樹脂層７の一面と対向させて重ね合わせ、加熱加圧成形して積層一体化する。次いで支持体層２を金属層３から剥離した後、金属層３にエッチング処理を施すことによりインダクタパターン１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】配線幅を小さくしながらもビア接続信頼性のある両面回路基板用部材もしくは多層回路基板用部材とその製造方法を提供する。
【解決手段】ビアホール形成用の孔を有する絶縁層の上に孔の内部表面を含む表面上に複数層からなる金属層が形成されている回路基板用材料において、複数層からなる金属層の最表層がニッケル、クロム、チタン、モリブデン、コバルト、鉄、亜鉛、アルミニウム、もしくはこれらの金属を含む合金の金属層であり、前記金属層の下部は銅もしくは銅を含む合金層である回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】抵抗体を有した信頼性のある配線基板を、効率良く製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】配線パターン１３の離間して設けられた２個の電極１４ａ、１４ｂによって、両端部側が覆われて配設された抵抗体１２を有する配線基板の製造方法において、無電解めっきによって形成された第１の金属層２０の、抵抗体を形成する部位を除去し、そこへ無電解めっきによって抵抗体としての抵抗用金属層１２を形成する。２個の電極を含む配線パターンを形成する部位以外を被覆するパターン形状の第２のレジスト層を形成し、これをめっきマスクとして電解めっきを施し、配線パターンと同じパターン形状の第２の金属層２３を形成する。その後、基板表面全体に均一にエッチングを施すことにより、配線パターンを形成する部位以外の、露出する第１の金属層２０を除去して配線パターン１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】個々の受動素子ごとに実験的に確認する必要をなくして、容易かつ簡便に任意の受動素子を設計することができ、スクリーン印刷法本来の利便性を十分に発揮することのできるプリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１と、この基板１上に設けられた配線層２と、この配線層２と導通している電極３，４及びスクリーン印刷法にて印刷・形成された機能膜６とで構成される受動素子とを備える配線基板において、前記受動素子を複数個備えると共に、これら複数の受動素子の機能膜６を互いに同一面積とし、かつ、これら複数の受動素子を直列又は並列に接続する。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性樹脂である基材を使用する場合の高温下の加工温度にも耐える剥離層を有してキャリア箔と極薄銅箔とが容易に剥離することができ、しかも剥離層の剥離性を損なうことなく均一なめっきを施すことでピンホールの少ないるキャリア付き極薄銅箔とその製造方法を提供し、かつ該キャリア付き極薄銅箔を使用したプリント配線基板を提供するものである。
【解決手段】本発明は、キャリア箔、剥離層、極薄銅箔からなるキャリア付き極薄銅箔において、剥離層と極薄銅箔との間の剥離層側表面にＰを含む銅からなるストライクめっき層を設け、その上に必要により銅の極薄層を設け、さらにＣｕまたは銅合金、或いはＰを含有するＣｕまたはＰ含有Ｃｕ合金からなる極薄銅箔を設けてなるキャリア付き極薄銅箔、並びにその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】より高いＩＣスイッチング速度に対処するために、改善された電圧応答と組み合わされた優れた配電インピーダンス低減を可能にすること。
【解決手段】電力コアが、少なくとも１つの埋込み個別化コンデンサ２４０を含む少なくとも１つの埋込み個別化コンデンサ層と、少なくとも１つの平面型コンデンサ積層薄板３４０とを備え、この平面型コンデンサ積層薄板３４０が、少なくとも１つの埋込み個別化コンデンサ２４０に電荷を供給するための低インダクタンス経路として機能し、少なくとも１つの埋込み個別化コンデンサ２４０が、平面型コンデンサ積層薄板３４０のうちの少なくとも１つに並列で接続され、電力コアが、少なくとも１つの信号層に相互接続される電力コアデバイスである。 （もっと読む）

【課題】所望の抵抗値を有する抵抗体内蔵プリント配線板及び所望の抵抗値を有する抵抗体内蔵プリント配線板を容易に得ることができる抵抗体内蔵プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】抵抗体内蔵プリント配線板１は、絶縁層２と、絶縁層２の主面上に形成された配線層３と、配線層３に延設された互いに対向した一対の端子電極３ａと、それぞれの端子電極３ａの少なくとも一部を覆い、かつ一方の端子電極３ａと他方の端子電極３ａとに跨った抵抗体層６と、端子電極３ａと抵抗体層６との間にそれぞれ形成された一対の接続層７とを備えており、端子電極３ａ間の距離は接続層７間の距離よりも小さくなっている。 （もっと読む）

コア基材（１１０）の両面の粗面化された基材面（１１０Ｓ）に、それぞれ、セミアディティブ法にて配線層（１９１，１９２）を１層だけ設ける。コア基材に配設したスルーホール（１８０）を介して前記コア基材の両側の配線層の配線が電気的に接続されている。スルーホールは、コア基材にレーザにて形成された貫通孔からなり、貫通孔内はめっき形成された導通部（１９３）で充填されている。所定の端子部（１７０）を露出させた状態で、コア基材両面がソルダーレジスト（１６０）により覆われる。スルーホールの外表面および配線層の配線部の外表面側は、機械的研磨、化学機械的研磨等により、平坦化処理されている。
（もっと読む）

【課題】絶縁層内に長い内蔵型キャパシタを形成して高容量のキャパシタンスを提供し、キャパシタンスの容量が自由に設計可能なキャパシタ内蔵型プリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層内に、長さが幅より大きく所定長さに形成される誘電体と、前記誘電体の長手方向に、前記誘電体の両側壁にそれぞれ形成される第１電極および第２電極を有する内蔵型キャパシタとを含む。 （もっと読む）

【課題】配線基板との密着性に優れる電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品１０は、例えば配線基板内に内蔵されるセラミックコンデンサである。このセラミックコンデンサ１０は、主面１１７，１１８を有する誘電体部１４０と、第１主面１１７上に設けられた金属電極である第１ニッケル電極１１と、第２主面１１８上に設けられた金属電極である第２ニッケル電極３１とを備える。第１主面１１７の一部及び第２主面１１８の一部は、それぞれ連通部１５１，１５２により露出している。その露出部分には複数の凸部５１からなる凹凸層１４１，１４２がそれぞれ形成されている。凹凸層に１４１，１４２には樹脂絶縁層が入り込む。 （もっと読む）

【課題】誘電体部に対する密着性に優れた電子部品を提供することにある。
【解決手段】本発明の電子部品１０は、金属電極層１１，３１と誘電体部４１とを備える。誘電体部４１を構成する誘電体層２１の表面上には、表面粗さＲａが０．２μｍよりも大きくて、有効厚みが１０μｍ以下であるアンカー層５５，５６が形成されている。従って、金属電極層１１，３１と誘電体部４１との密着性が改善される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板または他のマイクロ電子デバイスに内蔵されているキャパシタ層形成に有用なキャパシタ層形成材の製造方法を提供する。
【解決手段】キャパシタ層形成材の製造方法であって、工程Ａ：第１導電層の上に第１熱硬化性ポリマー層を設ける。工程Ｂ：第１導電層の上に設けた第１熱硬化性ポリマー層上に、更に重合可能層を設け２層の複合樹脂層とし複合樹脂層付導電層を得る。工程Ｃ：第２導電層の表面上に第２熱硬化性ポリマー層を設け、第２熱硬化樹脂層付導電層を得る。工程Ｄ：前記複合樹脂層付導電層の重合可能層と、第２熱硬化樹脂層付導電層の表面の第２熱硬化性ポリマー層とを接触させ積層する。工程Ｅ：重合可能層に重合反応を起こして張り合わせ、第１熱硬化性ポリマー層／重合反応層／第２熱硬化性ポリマー層の誘電層を備えるキャパシタ層形成材とすることを特徴とする製造方法等を採用する。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利な配線板を提供するものであり、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好な配線板を提供する。
【解決手段】厚さ０．１〜１０μｍの接着補助剤の層を表面の十点平均粗さがＲｚ=２．０μｍ以下の金属上に有し、前記接着補助剤が（Ａ）エポキシ樹脂，（Ｂ）化学粗化可能な高分子成分，（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤，及び（Ｄ）硬化促進剤を含むことを特徴とする接着補助剤付金属箔である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、はんだ耐熱試験、煮沸試験等による抵抗変化率が小さく信頼性に優れた抵抗ペーストを提供することである。
また、本発明の目的は、はんだ耐熱試験、煮沸試験等による抵抗変化率が小さく、信頼性に優れた抵抗体を提供することである
【解決手段】 環状オレフィン系樹脂中に、導電性粒子を分散させてなる抵抗ペーストにより達成される。前記導電性粒子は、炭素材料粉末および／または金属粉末が好ましい。前記導電性粒子は、５ｎｍ以上２５μｍ以下の粒径を有するものが好まし。前記抵抗ペーストは、さらに無機フィラーを含むものである。前記環状オレフィン系樹脂は、ノルボルネン系樹脂を含むものである。前記ノルボルネン系樹脂は、側鎖に重合可能な官能基を有するノルボルネン系モノマーの付加重合体であることが好ましい。また、前記抵抗ペーストで構成される抵抗体を内蔵した多層配線板である。 （もっと読む）

【課題】抵抗器や抵抗ペーストを用いなくても抵抗を形成することができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基板１上に、同じ金属材料で同時に形成された配線パターン３ａ、抵抗用配線パターン５ａ及び端子３ｂ，３ｃ，５ｂ，５ｃが配置されている。配線パターン３ａの両端に設けられた端子３ｂ，３ｃ間の距離と、抵抗用配線パターン５ａの両端に設けられた端子５ｂ，５ｃ間の距離は同じである。抵抗用配線パターン５ａは配線パターン３ａよりも長く形成されており、抵抗として機能する。 （もっと読む）

【課題】従来、回路幅が大きく異なる設計を必要とした信号伝達回路と電源供給用回路等との回路幅を極力近づけ、実質的な小型化の可能なプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電層と絶縁層とを含む金属張積層板をエッチング加工することにより得られるプリント配線板であって、同一基準平面に形成した厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存したプリント配線板を採用する。そして、第１回路又は第２回路のいずれか厚い方の回路が、第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層したクラッド状であることを特徴とする。そして、当該プリント配線板の製造は、第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層した状態のクラッド複合材を出発材料として、異種金属層と銅層との選択エッチング特性を有効利用した点に特徴を有する。 （もっと読む）