【課題】電子部品、特に、プリント配線板の導体部分等に適用して、優れたハンダ付け性、ワイヤーボンディング性などを付与することが可能な新規な処理方法を提供する。
【解決手段】リン含有率１０〜１３重量％の無電解ニッケルめっき皮膜、厚さ０．０１〜１μｍの無電解パラジウムめっき皮膜、及び置換型金めっき皮膜が順次積層されてなる多層めっき皮膜、並びに該多層めっき皮膜がプリント配線板の導体部分に形成されていることを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、表面が均質で連続な、導電性を有する構造化された表面を、支持体の上に製造することができる単純で費用効果が高く生産性が高い代替方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の目的は、以下の工程を含む、支持体上に構造化された導電性表面の製造方法により達成される。
ａ）所定の構造に従ってレーザで基層をアブレーションすることにより、基板上に無電解及び／又は電解塗装可能粒子を含む基層を構成し、
ｂ）無電解及び／又は電解塗装可能粒子の表面を活性化し、
ｃ）構造化された基層に導電性塗装を施す。 （もっと読む）

【課題】 強固で且つ酸化防止効果の高い導電性配線、例えば、銅配線を有し、金属イオンの還元速度を高め、導電膜の形成を高速で行うことにより配線形成を実現することができ、マイグレーション防止の大きく、且つ環境特性の向上した配線の製造方法とそれに用いる導電性インクとを提供すること。
【解決手段】 配線導体を製造する方法において、前記配線導体の少なくとも一部を金属と酸化防止剤と還元剤とを含む少なくとも１種の液体からなる導電性インクにより印刷形成する。 （もっと読む）

【課題】配線基板の各層と電子部品との位置精度を向上させることにより、小型化を可能とし、さらに、一括で半導体素子、キャパシタ、抵抗体、及びインダクタ等の電子部品を配線基板内に内蔵させることより、製造時間及びコストを低減させる。
【解決手段】半導体素子、キャパシタ、抵抗、及びインダクタ等の電子部品が内蔵される配線基板において、各層の積層の際に、電子部品が実装されているフィルムキャリアのスプロケットホール等により位置合せを行うことで、配線基板の各層と電子部品との位置精度を向上させることにより、また、技術的に確立されたＩＬＢ接続技術を用いることにより、半導体素子の狭ピッチ化への対応、接続の信頼性確保、さらには、上層に最短距離で配線を引き出しが可能となり、小型化を実現する。 （もっと読む）

【課題】微細な回路パターンを十分良好に形成可能であり、かつ、金属層を形成する際にポリイミドフィルムを用いる必要のない樹脂付き金属薄膜を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、本発明は、支持体１と、該支持体１上に蒸着法により形成された第１の金属層２と、該第１の金属層２上に形成された第２の金属層３と、該第２の金属層３上に形成され、繊維基材及びこれに含浸された絶縁性の樹脂組成物を有するプリプレグを加熱及び加圧して形成される絶縁層４とを備える金属張積層板１００を提供する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム箔を配線層とすることにより、回路基板の任意の場所・形状にコンデンサを形成することができる回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁性基材１と、前記電気絶縁性基材１に形成され少なくとも一層をアルミニウム箔４とする複数の配線層と、前記アルミニウム箔からなる配線層３の一部に形成した固体アルミ電解コンデンサ５と、前記電気絶縁性基材１に形成され前記固体アルミ電解コンデンサ５と前記配線層及び／または前記配線層同士を電気的に接続するビア６を有する回路基板である。 （もっと読む）

【課題】下部電極及び上部電極からなるコンデンサが内蔵されたコンデンサ内蔵多層プリント配線板の製造方法において、コンデンサ絶縁層及び低誘電率の層間絶縁膜をそれぞれ必要な箇所のみに容易に形成することのできる製造方法を得る。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）の工程を含むコンデンサ内蔵多層プリント配線板の製造方法である。
（Ａ）基材に下部電極１３を形成する工程。（Ｂ）下部電極１３に対して、高誘電率材料からなるコンデンサ絶縁層１７を選択的に形成する工程。（Ｃ）基材のコンデンサ絶縁層１７を除く箇所に、低誘電率材料からなる第２絶縁層２１を選択的に形成する工程。（Ｄ）コンデンサ絶縁層１７及び第２絶縁層２１の表面を研磨する工程。（Ｅ）コンデンサ絶縁層１７の上に、下部電極に対応させて上部電極２５を形成する工程。 （もっと読む）

【課題】高容量キャパシタ素子を配線回路板内に収率良く形成すること。
【解決手段】平滑性に優れた剥離層４１上に誘電体層５２を形成した積層体４０を作成する。次に、キャパシタ素子２０の第一電極２３が少なくとも形成された絶縁基板１１上に、この積層体４０を剥離層４１が上側になるように配置し、第一電極２３と誘電体層５２とを流動性のある絶縁樹脂シート６０を介して貼り合せる。さらに、剥離層４１を剥離し、誘電体層５２をパターニングした後、誘電体層５２上に第二電極２４を形成し、キャパシタ素子２０を内蔵する配線回路板１００を得る。 （もっと読む）

【課題】電解銅箔の防錆処理層にクロムを用いることなく、プリント配線板に加工して以降の回路の引き剥がし強さ、当該引き剥がし強さの耐薬品性劣化率等の良好な表面処理銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するため、絶縁樹脂基材に対する電解銅箔の張り合わせ面に防錆処理層とシランカップリング剤層とを備える表面処理銅箔において、当該防錆処理層３は、重量厚さ５ｍｇ／ｍ^２〜５０ｍｇ／ｍ^２のニッケル合金層と、重量厚さ５ｍｇ／ｍ^２〜４０ｍｇ／ｍ^２のスズ層とを順次積層したものであり、当該防錆処理層３の表面にシランカップリング剤層４を備えることを特徴とする表面処理銅箔５を採用する。また、本件発明に係る表面処理銅箔５（粗化処理を備えないものに限る）の絶縁樹脂基材に対する張り合わせ面上に、換算厚さが１μｍ〜５μｍの極薄プライマ樹脂層６を備えたことを特徴とする極薄プライマ樹脂層付表面処理銅箔１等を採用する。 （もっと読む）

【課題】ホール充填用に適した粘度を有し、ポットライフの長い導電性ペーストであって、これを用いて多層基板を形成した際に、耐湿性、ヒートサイクル性、熱衝撃性が高く、良好な導電性が長期間維持される導電性ペースト、及びこれを用いた長期信頼性に優れた多層基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が２００〜６００の範囲内であり、かつ加水分解性塩素濃度が２００ｐｐｍ未満であるエポキシ樹脂２０重量部以上とこのエポキシ樹脂以外の樹脂８０重量部未満とからなり、全加水分解性塩素濃度が１０００ｐｐｍ未満である樹脂成分１００重量部に対し、（Ｂ）融点１８０℃以下の低融点金属少なくとも１種と融点８００℃以上の高融点金属少なくとも１種とを含む、２種以上の金属からなる金属粉２００〜１８００重量部、（Ｃ）硬化剤３〜２０重量部、及び（Ｄ）フラックス３〜１５重量部を含有してなるものとする。 （もっと読む）

【課題】光学ピックアップアクチュエータの構造をシンプルにするプリント回路基板、一般的には、そのような非導電媒体を提供すること。
【解決手段】自身の上に配置された電気導電性材料のパターンを有する非導電媒体であって、該非導電媒体は、磁場に置かれるとき、可動であり；該電気導電性材料のパターンは、第一の軸に平行な該非導電媒体上に配置された第一の層の複数のリニア導電経路（１０１）を備え、該複数のリニア導電経路（１０１）のそれぞれは、該非導電媒体上に配置された少なくとも第一の端子（１０２）と第二の端子（１０３）を接続し；該少なくとも第一の端子（１０２）と第二の端子（１０３）との間に電流（ｉ）が流れるとき、該リニア導電経路（１０１）は、電磁力を生成するように適合されており、その結果、該非導電媒体は、該第一の軸に垂直な第二の軸に沿って移動する、非導電媒体。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の銅箔パターンのうち許容電流量を増加する必要がある部分に、バスバーを容易にかつ確実に貼り付けることができ、さらに、前記バスバーに別途レジスト処理を施す必要もない作業性に優れた回路材の形成方法を提供する。
【解決手段】プリント基板の銅箔パターンの表面の少なくとも一部に貼り付けるバスバーを設け、前記バスバーの幅は貼り付ける銅箔パターンの幅以下としていると共に、該バスバーの一面に該バスバーより一回り大きい絶縁シートを予め貼り付けておき、前記バスバーが露出した他面を前記銅箔パターンの表面に積層配置し、前記絶縁シートの前記バスバーより突出している外周部分をプリント基板の表面に固着して、前記バスバーを銅箔パターンの表面に固定している。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板の層間に、高容量密度容量を有するキャパシタ素子を、低コストで生産性良く内蔵し、また、信頼性や歩留まりを確保してキャパシタ素子を内蔵する。
【解決手段】キャパシタ素子は、銅箔上に拡散防止層と誘電体層を連続成膜により形成した誘電体シートの上に第２の電極を形成し第１の電極／拡散防止層／誘電体層／第２の電極の４層構成を有する誘電体シートを積層途中配線基板に積層した後に、前記銅箔がエッチングされることで前記キャパシタ素子が前記積層途中配線基板上で分離され、前記キャパシタ素子の上に絶縁層を形成し、前記キャパシタ素子の電極の上に形成されたビアホールを介して配線パターンと接続することでキャパシタ素子を配線基板に内蔵する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高いコンデンサを内部に備えた高密度配線が可能なプリント配線板、そのプリント配線板の製造方法、及びそのプリント配線板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】絶縁層１１、１６と、絶縁層１１、１６に積層して形成された配線層１２ｐ、１７ｐと、配線層１２ｐ、１７ｐに接続されるコンデンサとを備えるプリント配線板において、コンデンサを、絶縁層１１、１６に形成された外側孔部１３の内周面に沿って形成された外側電極１４ｅと、外側電極１４ｅの内側に充填された強誘電体１５と、強誘電体１５の中央部に外側電極１４ｅと同軸に形成された内側電極１９ｅとで構成することにより、耐圧の低下や電極間の短絡のない信頼性の高いコンデンサを内部に備えるようにする。さらに、内側電極１９ｅに実装ランド１９ｂを形成してコンデンサの直近に電子部品を実装することが可能なプリント配線板とする。 （もっと読む）

【課題】短い加熱時間で電気抵抗の低い被膜となりうる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法ならびに電気抵抗の低い導電性被膜の提供。
【解決手段】酸化銀と、脂肪酸シリルエステルとを含有する導電性組成物、該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法、該導電性被膜の形成方法によって得られる、電気抵抗の低い導電性被膜。 （もっと読む）

【課題】チクソ性に優れ、短い加熱時間でも電気抵抗の低い被膜となりうる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法ならびに電気抵抗の低い導電性被膜の提供。
【解決手段】酸化銀と、炭素原子数７以下の第二級脂肪酸銀塩と、炭素原子数８以上の脂肪酸および／または炭素原子数８以上の脂肪酸銀塩と、溶媒とを含有する導電性組成物、該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法、該導電性被膜の形成方法によって得られる、電気抵抗の低い導電性被膜。 （もっと読む）

【課題】印刷等で抵抗体を形成する際、印刷時のかすれやパターンの欠けにより抵抗値が設定値よりも高くなっても、トリミングにより設定抵抗値に抵抗値調整が可能な抵抗素子と抵抗素子内蔵配線回路板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層１１上に配線層２１、配線層２１の先端部に電極２１ａ及び配線層２２を、電極２１ａ上に銀めっき層からなる貴金属皮膜３１を形成し、スクリーン印刷にて並列に配置された主抵抗体４１と補助抵抗体４２とを形成し、本発明の抵抗素子及び抵抗素子内蔵配線回路板１００を作製する。さらに、補助抵抗体４２をレーザートリミング等により抵抗値調整することにより、抵抗値調整された本発明の抵抗素子及び抵抗素子内蔵配線回路板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】配線層と同じ材料からなる下層電極と、配線層とは異なる金属にて形成された上層電極からなる抵抗電極の上層電極端部の線幅細り及び断線不良を無くし、かつ抵抗電極と抵抗体との接続信頼性に優れた抵抗素子内蔵配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】抵抗素子内蔵配線板１００は、絶縁層１１上に配線層２１と、配線層２１と同じ材料からなる下層電極２１ａと、配線層２１とは異なる金属にて形成された上層電極３１とで構成された抵抗電極３０ａと、抵抗電極３０ａ間に抵抗体４１とが形成されたもので、前記抵抗体が形成される側と反対側の上層電極３１の端部幅が１００μｍ以上確保されており、上層電極３１の端部の線幅細り、断線不良を起き難くしている。 （もっと読む）

【課題】フレックス部の配線パターンを外層に形成する場合においても、フレックス部の配線パターンの屈曲性の低下がなく、また、コア基板に設けた開口部に離型性材料をはめ込むなどの手間をかける必要のないリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】部品実装が可能なリジッド部と、屈曲可能なフレックス部とを有するリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも、キャリアに配線パターンを形成する工程と、当該配線パターンのフレックス部となる部分に第一のカバーレイを形成する工程と、当該キャリアに形成された配線パターンと当該フレックス部に対応した開口部を有する絶縁接着剤層とを積層する工程と、当該キャリアを除去する工程と、フレックス部の配線パターンの前記第一のカバーレイを形成した面とは反対の面に第二のカバーレイを形成する工程とを含んでいるリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、固体電解コンデンサを高精度に容易に製造できる電解コンデンサ内蔵基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】弁作用を有する金属箔上に形成された固体電解質層、集電体層からなる小型大容量の固体電解コンデンサを電気絶縁性基板内に内蔵し、インナービアとスルーホール電極で接続したので、短配線で実装面積の小型化が図れ、低インピーダンス特性を有する電解コンデンサ内蔵基板の製造方法を実現できる。 （もっと読む）