【課題】線膨張係数を任意に変化させることを可能としたキャリア付き極薄銅／合金複合箔または極薄合金箔を使用することで、金属張板、プリント配線板または積層板において生じる反りや、銅箔を実装するパッケージとの接続箇所における半田クラック等の問題を抑制すること。
【解決手段】回路基板と積層するキャリア付きＦｅ−Ｎｉ合金箔、またはキャリア付き銅箔とＦｅ−Ｎｉ合金箔の複合箔であって、前記Ｆｅ−Ｎｉ合金箔の線膨張係数をＦｅ成分とＮｉ成分との配合比を変えることで前記回路基板の線膨張係数にあわせる。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を作製し、それを用いてプリント配線板を構成する。 （もっと読む）

【課題】小型化したＬｉ電池の電気容量を落さず、導電ペーストによって相間接続を行う積層回路基板においては接続抵抗を低くし、銅箔両面にて樹脂との密着性を確保する積層基板においては基板との密着性が良好な薄膜化したキャリア付き銅箔を提供することである。
【解決手段】キャリア箔の表面に剥離層、粗化粒子層、銅箔層がこの順で形成する。また、キャリア箔の表面に剥離層、粗化粒子層、銅箔層、粗化粒子層がこの順で形成する。 （もっと読む）

【課題】めっき皮膜が基板から引き剥がれることなく、銅回路と基材の密着の向上した良好な回路基板を製造することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂１３からなる基材上に、下地めっき皮膜１４ａを形成する一次めっき処理を工程と、この一次めっき処理工程にて形成された下地めっき皮膜１４ｂ上に、当該下地めっき皮膜１４ｂよりも膜厚の厚い厚付けめっき皮膜１４ｂを形成する二次めっき処理工程とを備え、一次めっき処理工程では、二次めっき処理工程において形成される厚付けめっき皮膜１４ｂの内部応力の向きと異なる向きの内部応力を有する下地めっき皮膜１４ａを形成させる無電解めっき浴を用いてめっき処理を行う。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板からほとんど部材が突出しない従来にない小型の構造を有し、部品数が少なく安価で製造が容易なトランスを提供する。
【解決手段】平板の枠状のコア３を内蔵して形成されたプリント配線板１に、コア３の１次側巻回部３ａをプリント配線板１を挟んで巻回した状態の１次導体パターン６１ａと、コア３の２次側巻回部３ｂをプリント配線板１を挟んで巻回した状態の２次導体パターン６１ｂとを設けて、プリント配線板１に設けられたトランスを形成する。 （もっと読む）

【課題】 特に、導電層の膜強度を従来に比べて向上させることが出来る電子部品およびその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 パターン形成された導電層３は、主成分の銀と、酸化ビスマス、あるいは、カーボン、又は酸化ビスマス及びカーボンと、を有してなる複合粉を含む。前記複合粉は、銀粉に比べて、バインダー樹脂を硬化させるための焼成温度で溶融しにくい。したがって従来に比べて前記溶融による発熱を適切に抑制でき、この結果、前記バインダー樹脂の分解を抑制できる。よって、従来に比べて前記導電層３の膜強度を向上させることが可能であり、転写板３０を剥離するときに、導電層３の一部も一緒に剥がれることなく安定して転写型基板を形成できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、シード層と絶縁層との間に設けられた密着層を備えた配線基板及びその製造方法に関し、絶縁層から密着層が剥がれることを防止することのできる配線基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】絶縁層１３と、配線１９と、配線１９の形成領域に対応する部分の絶縁層１３の上面１３Ａに設けられた密着層と、密着層と配線１９との間に設けられたシード層１６と、を備えた配線基板１０であって、密着層としてＮｉ−Ｃｕ合金層１５を設けた。 （もっと読む）

【課題】本発明は無線通信モジュールに関する。
【解決手段】本発明は、複数の誘電体シートが積層された基板（１４０）と、上記積層基板（１４０）の内部に形成される帯域通過フィルター（１１０）と、上記積層基板（１４０）の内部に形成され、上記帯域通過フィルター（１１０）に一端が連結される不平衡素子を有するバラン回路（１２０）及び上記積層基板（１４０）の内部に形成され、上記バラン回路（１２０）の平衡素子の夫々の一端に連結される第１及び第２マッチング回路（１３０）を含み、上記帯域通過フィルター（１１０）、バラン回路（１２０）、第１及び第２マッチング回路（１３０）のうち少なくとも１つは分布定数素子を用いて上記基板の積層誘電体シートの間に形成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ライン／スペース=25/25μm以下で銅箔接着力の優れた極細線回路を有するプリント配線板を得る。
【解決手段】 少なくとも２層以上の銅の層を有する銅張積層板の銅箔として、キャリア金属箔付きのマット面凹凸を省く銅箔の厚さが2μm以下でマット面の凹凸の平均粗度Rz2〜4μmの銅箔を貼った銅張積層板の表面のキャリア金属箔を剥離後にパターンメッキ法にて極細線回路を作製する。小径孔は銅箔を加工するに十分な炭酸ガスレーザーのパルスエネルギー、好適には3〜19mJのエネルギーから選ばれる１つのエネルギーを直接銅張積層板上に照射してブラインドビア孔及び／又は貫通孔を形成する。
【効果】 銅箔表面処理を施すこともなく、直接炭酸ガスレーザーを照射することにより小径孔が形成でき、更に銅箔接着力に優れ、歩留まり良く極細線回路を形成したプリント配線板を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に使用される片面若しくは２層以上の多層積層板又は極薄のコアレス基板の製造の際に用いられるキャリア付銅箔に関する。特に、積層板の製造時に使用するキャリア付き銅箔に係り、その目的とするのはプリント基板製造工程のハンドリング性向上及び歩留りアップによるコスト削減を実現することを課題とする。
【解決手段】キャリアＡと金属箔Ｂが交互に重なり合う積層体であって、隣接するキャリアＡが金属箔Ｂの全面を覆う面積を有し、かつ当該キャリアＡの縁部の一部又は全部が金属箔Ｂからはみ出す構造を備えていることを特徴とするキャリア付金属箔。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子の抵抗値公差（バラツキ）を低減し得る新規な抵抗素子内蔵プリント配線板及びこれを利用した電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る抵抗素子内蔵プリント配線板は、絶縁部材の表面上に形成されてなる第１電極と、前記第１電極に対向して設けられてなる第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に形成される抵抗体充填部と、前記抵抗体充填部に充填される抵抗材とよりなる抵抗素子を有し、前記抵抗体充填部は、前記第１電極及び前記第２電極により実質的に閉鎖されてなる。 （もっと読む）

【課題】多層回路基板、その製造方法、およびそれを備えるモータにおいて、小型化を図ることができ、かつ製造が容易となるようにする。
【解決手段】基板２上に配線が多重に積層された多層回路基板１であって、金属インクによって基板２上に描画された第１巻線部４Ａと、絶縁インクによって描画され、第１巻線部４Ａの少なくとも一部を幅方向に覆って第１巻線部４Ａを上方から絶縁する絶縁膜４Ｂと、絶縁膜４Ｂ上で、金属インクによって描画され、第１巻線部４Ａの上方を覆う第２巻線部４Ｃとを備えるようにする。 （もっと読む）

【課題】
小型、かつ、湿度や温度の影響を受けにくく、長期的な信頼性の高い電子部品を提供する。
【解決手段】
受動素子を内蔵した低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）基板１０と；ＬＴＴＣ基板１０の表面上に形成され、インダクタ固定に用いられる固定用樹脂絶縁層３１と；固定用樹脂絶縁層３１のＬＴＴＣ基板１０側と接触していない表面上に形成されたスパイラル状の金属銅製のインダクタ３２と；を備える構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサと樹脂層間絶縁層との間の剥離を防止し、コンデンサの位置ずれを防止することにより、信頼性が高くなるコンデンサ内蔵配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】搭載工程、硬化工程及び内蔵工程を経て製造される配線基板の製造方法において、搭載工程では、コンデンサ１０を未硬化状態の樹脂層間絶縁層８１上に搭載するとともに、樹脂層間絶縁層８１の一部を貫通孔１１１内に入り込ませる。硬化工程では、未硬化状態の樹脂層間絶縁層８１を硬化させて硬化状態の樹脂層間絶縁層８１とする。内蔵工程では、コンデンサ１０上及び硬化状態の樹脂層間絶縁層８１上に上層側の樹脂層間絶縁層を被覆することにより、コンデンサ１０を樹脂層間絶縁層８１内に埋め込む。 （もっと読む）

【課題】貫通ビア導体と他の導体との間の剥離を防止することにより、信頼性が高くなるコンデンサ内蔵配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂層間絶縁層８１，８２内に埋め込まれたコンデンサ１０は、電極層１１と誘電体層２１とを有する。誘電体層２１は、電極層１１の第１主面１２上及び第２主面１３上に形成される。また、樹脂層間絶縁層８１，８２には、コンデンサ１０を厚さ方向に貫通する貫通ビア導体１２１が設けられる。貫通ビア導体１２１の底部は内層側導体層１２３に面接触し、貫通ビア導体１２１の外周部は、電極層側貫通孔１１２の第１主面１２側開口縁、内壁面及び第２主面１３側開口縁に面接触する。即ち、貫通ビア導体１２１の外径は、電極層側貫通孔１１２の内径よりも大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】
金属と樹脂からなる混合層がパターン状に形成されている配線構造体について、絶縁基板に対する配線の密着力を確保して剥離を防止すること。
【解決手段】
配線構造として、配線と基板の間に混合層を設けることであり、このことにより、金属結合による配線と混合層の密着力を強化するとともに、混合層の樹脂と基板との相溶性により良好な密着力を確保することができる。また従来のように密着力を確保するために基板表面を粗面化する必要はないので微細パターンに適している。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供する。 （もっと読む）

【課題】電子部品をプリント配線板に実装する際に、特殊なはんだ材料を用いることなく、はんだ濡れ性が良好で、はんだウィスカの発生を抑制できる銅配線の表面構成を有する鉛フリーはんだ用プリント配線板及びプリント回路板を提供することにある。
【解決手段】プリント配線板の銅配線の表面構成として、最下層の０．０５μｍ以上５μｍ以下のＮｉ層上に、ＳｎあるいはＳｎ合金層を、または厚さ０．１μｍ以上０．５μｍ以下のＣｕ層を、または厚さ０．０１μｍ以上０．５μｍ以下のＣｕ層とさらにその上にＳｎあるいはＳｎ合金層を、または厚さ０．０３μｍ以上１．９μｍ以下のＣｕ‐Ｓｎ合金層とさらにその上にＳｎあるいはＳｎ合金層の何れかを備えることにより、鉛フリーはんだ材料の使用において良好なはんだ濡れ性が得られ、また、電子部品がはんだ付けにより実装されたプリント回路板でははんだウィスカの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】表面処理層にクロムを含まず、プリント配線板に加工して以降の回路の引き剥がし強さ、当該引き剥がし強さの耐薬品性劣化率等に優れる表面処理銅箔を提供する。
【解決手段】上記課題を達成するため、絶縁樹脂基材と張り合わせて銅張積層板を製造する際に用いる銅箔の張り合わせ面に表面処理層を設けた表面処理銅箔であって、当該表面処理層は、銅箔の張り合わせ面に亜鉛成分を付着させ、融点１４００℃以上の高融点金属成分を付着させ、更に炭素成分を付着させて得られることを特徴とする表面処理銅箔を採用する。そして、少なくとも、この表面処理銅箔の高融点金属成分及び炭素成分の形成には、物理蒸着法を用いる。 （もっと読む）

【課題】導電ペースト状の新規で独自な導電媒体を有する回路基板を提供して、ペーストと物理的に接触する電気素子間の強化された電気接続を確保すること。
【解決手段】電気接続を提供するための導電ペースト４１を含む回路基板３１´を含む電気アセンブリ５１。ペースト４１は、一実施形態では、ナノ粒子を含む金属成分を含み、はんだやその他の金属ミクロ粒子、ならびに導電ポリマーや有機物などの追加要素を含むことができる。ペースト成分の粒子は焼結し、どんな追加要素が付加されるかに応じて、積層の結果として溶解することによって、ペーストを通る効率的で連続的な回路経路を形成する。 （もっと読む）