【課題】高品質なビアホール導体をバラツキ少なく安定的に形成し、小径ビアホールにおいても高い接続信頼性を有するビアホール充填用導電性ペースト組成物と、それを用いたプリント配線基板を実現する。
【解決手段】（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍの導電性金属フィラー８０〜９５重量％、（ｂ）フタル酸ジアリルを主成分とし、トリアリルイソシアヌレートを含む液状樹脂成分４〜１８重量％、（ｃ）硬化剤１〜５重量％から成る組成物であることを特徴とする導電性ペースト組成物並びにそれを用いたプリント配線基板とその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】誘電物質を同一な厚みに加工することが容易なエンベデッド印刷回路基板及びその製作方法を提供する。
【解決手段】本発明によるエンベデッド印刷回路基板の製作方法は、基材に第１伝導層及び第２伝導層を順次積層する段階と、第２伝導層にホールを形成した後、誘電物質で充填する段階と、第２伝導層の上に第３伝導層を積層した後一部を除去することで誘電物質の上部に位置する上部電極及び第１伝導層と電気的に繋がるパッドを形成する段階と、第３伝導層の上に絶縁層を積層した後上部電極及びパッドと電気的に繋がるビアホール及び外層回路を形成する段階とを含むが、これにより誘電物質を同一な厚みに容易に加工することができて、キャパシタと抵抗を同時に具現することができる。 （もっと読む）

【課題】低温で所望の誘電特性を有する非晶質常誘電体薄膜を形成すると共に製品の信頼性を高めることの出来る薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材３１ａ上に順次下部電極３３と、上記下部電極上に形成された非晶質常誘電体膜３５と、上記常誘電体膜上に形成された金属シード層３７と、上記金属シード層上に形成されたその表面粗度Ｒａが３００ｎｍ以上である上部電極３９と、を形成して薄膜キャパシタが内蔵された印刷回路基板３０とする。この場合、上記下部電極３３は無電解メッキで形成された部分３３ａと電解メッキで形成された部分３３ｂとを含む。 （もっと読む）

【課題】多層構造を持たない基板において、高周波信号の伝送品質を確保することが可能な基板の配線構造を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の集積回路を搭載可能な基板の配線構造１００において、集積回路間を接続するための信号配線１５０と、対向配置される第１電源層１３０および第２電源層１４０と、信号配線１５０に略並行に配されたリターン・パス用配線１３０ａ、１４０ａとを備え、リターン・パス用配線１３０ａの両終端を第１電源層（Ｖｃｃ層）１３０に接続し、リターン・パス用配線１４０ａの両終端を第２電源層（Ｇｎｄ層）１４０に接続する。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ法によるプリント配線板の導体回路パターン形成において、導体回路間のショート不良が少なく、回路形成性のよいプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】導体回路パターンとなる電気銅めっき層の形成時の電流密度よりも大きい電流密度で作製された厚み５μｍ以下の銅箔を貼り付けた層間絶縁樹脂を内層回路基板の上下面に積層し、さらに、導体回路パターン部以外の銅のエッチングにハロゲンを含まない酸及び過酸化水素を主成分とするエッチング液を用いることで課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】高い誘電性を有する薄膜の製造のためのコーティング溶液、及びこれを用いた誘電薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】チタニウムアルコキサイド、β−ジケトンまたはβ−ジケトン改質化合物、及び電子供与基に改質されたベンゾ酸を含んで成る薄膜製造のためのコーティング溶液及び上記コーティング溶液を低温で乾燥して薄膜を結晶化させる誘電薄膜の製造方法を提供する。このように提供されるチタニウムコーティング溶液は非常に安定しており、基板の種類にかかわらず低温で薄膜工程進行が可能なだけでなく、ＰＣＢ工程内でインライン工程進行が可能である。 （もっと読む）

【課題】大容量かつ高信頼性のコンデンサを量産性よく基板に内蔵する。
【解決手段】コンデンサの一方の電極となる第一導体パターン１２を転写用基板１１上に形成する工程、第一導体パターンを絶縁材１３に埋設するように転写して第一基板構成材を作成する工程、コンデンサの他方の電極となる第二導体パターン２２を転写用基板上に形成する工程、第二導体パターンを絶縁材２３に埋設するように転写して第二基板構成材を作成する工程、第一及び第二基板構成材の何れか一方の導体パターン埋設側の面に誘電体層１４ａを配する工程、第一及び第二基板構成材をプレスして一体化する工程を含む。誘電体層は、樹脂にフィラーを混入して形成した誘電体シートを真空ラミネートする。 （もっと読む）

【課題】ますます周波数の高くなる高周波信号を高速に伝送することが容易な配線基板を提供することにある。
【解決手段】接地導体層６と電源供給用導体層１０とが絶縁層２を介して対向するように形成された配線基板において、接地導体層６および電源供給用導体層１０の少なくとも一方の絶縁層側の主面に絶縁層に埋入した複数の突起１２を形成している。 （もっと読む）

【課題】ウィスカーの発生を抑制するとともに、電子部品との接続性を確保しつつ接続性のばらつきを低減することができる配線回路基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】 ベース絶縁層ＢＩＬ上に金属薄膜３１および導体層３３からなる配線パターン１２を形成し、配線パターン１２を覆うように無電解錫めっき層３４を形成する。ここで、配線パターン１２および錫めっき層３４に加熱処理を施す。加熱処理温度は１７５〜２２５℃とし、加熱処理時間は２〜１０分とする。加熱処理を施すことにより、銅および錫からなる混合層３５が形成される。その後、ベース絶縁層上の所定領域で配線パターン１２および錫めっき層３４を覆うようにソルダーレジストＳＯＬを形成する。次に、ソルダーレジストＳＯＬの熱硬化処理を行う。 （もっと読む）

【課題】 ブリッジの発生が抑制されたプリント配線板、半導体チップ搭載基板、半導体パッケージ、プリント配線板の製造方法、及び半導体チップ搭載基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 このプリント配線板の製造方法では、まず、複数の銅配線４が表面２ａ上に設けられた基板２上に、複数の銅配線４を露出させる開口６ａを有する絶縁マスク６を形成する。次に、複数の銅配線４間に絶縁物８を形成する。絶縁物８を形成した後、複数の銅配線４上に、ニッケルめっき皮膜１２、パラジウムめっき皮膜１４及び金めっき皮膜１６を順に形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗値の安定した抵抗素子及びこれを具備するプリント配線板を得ることを課題とする。また、抵抗体を保持する基板を傷つけることなくトリミングを行うことのできる抵抗素子及びこれを具備するプリント配線板を得ることを課題とする
【解決手段】抵抗体と抵抗素子を具備する抵抗素子であって、当該抵抗素子を保持する基板上に接着剤層を介して抵抗体が接着されていることを特徴とする抵抗素子とする。この抵抗素子は転写によってプリント配線板上に配置され、転写の前に転写基材上でトリミングが行われているため、トリミング時に下層の配線板を傷つけることがなく、良品のみを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング性能に優れた、静電容量の大きい容量素子を精度良く製造することのできる積層体及びこれを用いた容量素子を内蔵した電気回路基板を提供する。
【解決手段】誘電体層と、誘電体層の一方の面に設けられた第一の導体層と、誘電体層の他方の面に設けられた第二の導体層とを具備し、第一の導体層は第二の導体層より薄いことを特徴とする積層体を用いることで、精度良く容量素子及び配線を電気回路基板に作り込むことができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体メモリチップのマウントの密着性やボンデイング性への影響を低減しつつ、製造コストの削減を図ることが可能なメモリカードを提供する。
【解決手段】 本発明に係るメモリカードは、電源端子１、グランド端子２が形成された基板３と、この基板上に設けられたパッド４とワイヤボンディングにより接続されるとともに、電源端子１およびグランド端子２に電気的に接続されたＮＡＮＤメモリチップ６と、電源端子１とグランド端子２との間にＮＡＮＤメモリチップ６と並列に接続されるように基板３上に形成され、ＮＡＮＤメモリチップ６に電力を供給するための配線キャパシタ７と、を備える。配線キャパシタ７は、基板３上に形成された電源側配線１０と、グランド側配線１１と、電源側配線１０とグランド側配線１１との間に設けられたソルダレジスト１２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】高い絶縁信頼性を有する、薄型、大容量の固体電解コンデンサ内蔵回路基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】多孔質部を有する弁金属シート１を内蔵した回路基板において、前記弁金属シート１の一部に固体電解コンデンサを形成し、前記弁金属シート１の前記固体電解コンデンサを形成していない領域の多孔質部２に液状樹脂の硬化物からなる絶縁層３を充填し、前記固体電解コンデンサと、前記回路基板の配線パターン４とを電気的に接続することを特徴とする固体電解コンデンサ内蔵回路基板である。 （もっと読む）

【課題】 低融点金属を含む導電性ペーストを使用した積層回路基板において、銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面にボイド、亀裂が発生せず、接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。
【解決手段】 本発明の積層回路基板は、銅箔または銅合金箔の少なくとも片面の表面粗さが０．１μｍ〜５μｍ以下の元箔上に、平均付着量が１５０ｍｇ／ｄｍ^２以下で表面粗さが０．３〜１０μｍの突起物からなる粗化処理層が形成された粗化処理銅箔の該粗化処理層上に、低融点金属を含有する導電性ペーストが設けられ、かかる表面処理銅箔を樹脂基板と積層したものである。 （もっと読む）

【課題】 単位あたりの静電容量の大きな薄膜エンベディッドキャパシタンス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 非降伏状態の金属材料からなる配線用金属薄膜２Ｐと；前記配線用金属薄膜上に形成された第１電極４と；前記第１電極及び前記配線用金属薄膜上に、常温以上、前記配線用金属薄膜の降伏温度未満の温度でスパッタリング法により形成された、前記配線用金属薄膜よりも小さな熱膨張率を有する誘電体材料層６と；前記誘電体材料層上に形成された第２電極８と；を備える、薄膜エンベディッドキャパシタンス、及びその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 錫と銀からなる導電性ペーストを使用した積層回路基板において、銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面にボイド、亀裂が発生せず、接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。
【解決手段】 本発明の積層回路基板は、銅箔または銅合金箔の少なくとも片面の表面粗さが０．１μｍ〜５μｍの元箔上に、平均付着量が１５０ｍｇ／ｄｍ^２以下で表面粗さが０．３〜１０μｍの突起物からなる粗化処理層が形成された粗化処理銅箔の該粗化処理層上に、平均粒径が０．１〜１０ミクロン径であり２０〜８０質量％を占める錫と銀からなる金属粒子を穿設した貫通孔に充填した熱可塑性樹脂基板とを積層したものである。 （もっと読む）

【課題】配線基板に内蔵する抵抗素子を形成する際に抵抗体の形成時に形成不良が発生するとトリミングの範囲を超えてしまい、抵抗値を調整することができなかった。
【解決手段】本発明では、第一の電極と第二の電極と両電極間を接続する抵抗体とを備え、抵抗体をトリミングすることで抵抗値の調整が可能な抵抗素子において、前記第二の電極の端部は前記第一の電極の端部に対して傾斜している、あるいは前記第二の電極の端部は曲線であることを特徴とする抵抗素子とすることで、同じ基本形状の抵抗素子から大きな幅を持って抵抗値を調整することが可能となった。また、精度の高い加工が行える抵抗素子を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供する。 （もっと読む）

【課題】セラミック副コアを収容したコア基板上に配線積層部を形成する際に、配線積層部となる誘電体層及びそれに貫通形成されるビア導体とセラミック副コアの導体パッドとの密着性が十分に得られる配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の配線基板１は、コア基板ＣＢに収容されたセラミック副コア３の導体パッド３１において、その表面にＣｕメッキ層が形成され、且つ、Ｃｕメッキ層の表面が高分子材料との密着性を向上させるためのＣｕ表面化学処理が施された処理面とされ、処理面に配線積層部Ｌ１，Ｌ２の最下層の誘電体層Ｂ１１，Ｂ２１及びそれに貫通形成されたビア導体６が接触してなることを特徴とする。 （もっと読む）