【課題】電気特性や微細配線形成性に優れた接着補助剤付き金属箔および、これを用いた金属張積層板を提供するものであり、尚且つ絶縁層との密着性が高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】表面の十点平均粗さがＲｚ＝２．０μｍ以下の粗化処理を施してない平滑な金属箔と、少なくとも１枚以上のプリプレグを重ね、加熱加圧により得られる金属張積層板に使用される接着補助剤付金属箔において、前記金属箔が（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）グリシジル基を持ちエポキシ価が２〜１８であるアクリルゴム、（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤、及び（Ｄ）硬化促進剤を含む熱硬化性樹脂組成物から成る接着補助層を有する、接着補助剤付金属箔。 （もっと読む）

第１の金属を基材上に適用するための方法が開示される。この方法は、ａ）カルボキシル基を含み、かつ少なくとも１つの第２の金属のイオンを７を超えるｐＨで吸着させて含んでいるポリマーを、前記基材の表面に生成する工程、ｂ）前記イオンを前記第２の金属に還元する工程、およびｃ）前記還元した前記第２の金属のイオンに前記第１の金属を堆積させる工程、を含んでいる。さらに本発明は、この方法に従って製造される物体を含む。本発明の利点として、金属コーティングの付着が改善されること、および多数のさまざまな材料をコーティングできることが挙げられる。このプロセスは、大規模かつ連続的な生産に適しており、材料の無駄を少なくする。本発明に従って製造される回路は、信号品位の改善を呈する。また、特徴的なパターンの複数の導体層によって順次に積層される回路の製造が可能である。さらに、きわめて小さな線幅を有する回路の製造が可能である。 （もっと読む）

【課題】 銅層表面が平滑であり、エッチング性及び樹脂基材との接着性に優れたプリント配線基板用銅又は銅合金箔を提供する。
【解決手段】 銅又は銅合金箔基材の表面に厚み１〜１００ｎｍのＣｒ又はＣｒ合金層が乾式めっき法により形成されている銅又は銅合金箔であって、銅又は銅合金箔を３５０℃で１５分間加熱した後、Ｃｒ又はＣｒ合金層に由来して最表面に形成されるＣｒ酸化物層中のＺｎ濃度が１ａｔｏｍｉｃ％以上である。 （もっと読む）

【課題】安定した抵抗値を確保しつつ、レーザトリミング後に保護層の穴埋め工程が不要な、抵抗体を備えたプリント配線板とその製造方法の提供。
【解決手段】配線パターン間に保護層で覆われた抵抗体を備えているプリント配線板の製造方法であって、少なくとも絶縁基材上に順次積層された抵抗層と金属層に対して回路形成を行い、所望の配線パターンを形成する工程と、当該配線パターン上にエッチングレジストパターンを形成する工程と、エッチングにより当該エッチングレジストパターンから露出した配線パターンの一部を除去することによって、配線パターン間に抵抗体を形成する工程と、当該エッチングレジストパターンを残した状態で、当該エッチングにより露出した抵抗体の表面に、当該抵抗体を保護し、かつレーザトリミング用のレーザを透過する保護層を形成する工程と、を有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】原価節減の効果があるコア層、多層基板およびこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】シード層としてニッケル層を含み、コア絶縁層またはプリプレグのような絶縁層と導電層、例えば、銅層との結合力を向上させてセミアディティブ方式で微細な内部回路を形成することができるコア層、多層基板およびこれらの製造方法を提供する。また、コア層に直接微細配線を形成することができるので積層される基板の層数を減らすことができ、形成される無電解ニッケルめっき層の厚みを減らすことができるので基板の薄板化が可能となり、生産性を向上させることができるし、原価を節減することができるコア層、多層基板およびこれらの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】表裏を簡便に識別することができる両面銅張積層板を提供する。
【解決手段】絶縁層２の表面及び裏面に銅箔３，４が配設されてなる両面銅張積層板に関する。前記銅箔２，３は表面にスジが形成されてなるものであり、前記銅箔２，３に形成されたスジ１０，１１の方向の差異により、両面銅張積層板の表面と裏面とを識別可能にする。 （もっと読む）

【課題】ＡＭＥＳ試験陰性の安全でありかつ金属および樹脂機材に対する密着性に優れ、特にＵＶ硬化による使用に好適な感光性組成物を提供する。
【解決手段】有機系分散媒と、光カチオン重合開始剤とを含有する感光性組成物である。前記有機系分散媒は、オキセタン化合物、および下記一般式（１）で表わされるビニルエーテル化合物から選択される少なくとも２種の重合性化合物を含み、前記重合性化合物の少なくとも１つは単官能化合物であることを特徴とする。
【化１】


（前記一般式(1)中、Ｒ¹¹は、ビニルエーテル基、ビニルエーテル骨格を有する基、アルコキシ基、水酸基置換体及び水酸基からなる群から選択され、少なくとも１つはビニルエーテル基又はビニルエーテル骨格を有する。Ｒ¹²は、置換または非置換の環式骨格又は脂肪族骨格を有するp+1価の基であり、ｐは０を含む正の整数である。） （もっと読む）

【課題】設定抵抗値に合わせて抵抗素子形状の設計が容易で、かつ形成後の抵抗値ばらつきが小さい抵抗素子を有する受動素子内蔵配線板とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】受動素子内蔵配線板１００は、絶縁基材１１上に導体回路パターン２１ａと、抵抗素子用電極２１ｂと、抵抗素子５１ａとが形成されたもので、抵抗素子５１ａと抵抗素子用電極２１ｂとが接する側面のみに厚さ０．１μｍ以上５μｍ以下の銀めっき層からなる金属めっき層４１が形成されている。また、抵抗素子５１ａの上面と、抵抗素子用電極２１ｂの上面とが同一面になっており、抵抗素子用電極２１ｂが抵抗素子５１ａの抵抗値調整を行う際のトリミングパッドを兼ねている。 （もっと読む）

【課題】簡易な電極構造で、印刷後の抵抗体ペーストに生じるダレ、ニジミの発生を抑制できるようにして、設計値どおりの抵抗値を有する抵抗体を安価に形成できるプリント配線板を得ることを目的とする。
【解決手段】ベース基板２と、ベース基板２の表面上に互いに離間して凸に形成される電極３ａ，３ｂと、ベース基板２上に形成されて電極３ａ，３ｂ間を連結する抵抗体６と、電極３ａ，３ｂのそれぞれに凹設されたペースト溜まり領域４ａ，４ｂと、を備える。そして、抵抗体６がペースト溜まり領域４ａ，４ｂに延設されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、樹脂基板と金属配線との密着性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供することを主目的とするものである。
【解決手段】本発明は、微細凹凸表面を有する樹脂基板と、上記微細凹凸表面上に形成された下地層と、上記下地層上にパターン状に形成されたシード層と、上記シード層上に形成された配線めっき層とを有し、上記下地層が、密着性向上用金属を含有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】５μｍ以下の極薄銅箔で、ピンホール数が少なくかつ表面粗さの小さいキャリア付き極薄銅箔とその製造方法を提供し、更に、かかるキャリア付き極薄銅箔を使用したファインパターン用途のプリント配線板、多層プリント配線板、チップオンフィルム用配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】銅箔の少なくとも片面を機械的に研磨処理し、該研磨箔の研磨面を電気化学的に処理を施して表面をＲｚ：０．０１〜２．０μｍの平滑面としたキャリア銅箔の前記平滑面に、剥離層、極薄銅箔を順に積層することを特徴とするキャリア付き極薄銅箔の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】剥離層界面にフクレが発生せず、キャリアピールが低く、環境に優しく、高温下の環境に置かれてもキャリア箔と極薄銅箔とを容易に剥がすことができるキャリア付き極薄銅箔を提供すること、ならびに、前記キャリア付き極薄銅箔を使用したファインパターン用途のプリント配線板等の基材の製造品質を安定して製造することができるプリント配線基板を提供することである。
【解決手段】本発明のキャリア付き極薄銅箔は、キャリア箔、剥離層、極薄銅箔からなり、前記剥離層は剥離性を保持する金属Ａと、極薄銅箔のめっきを容易にする金属Ｂとからなり、前記剥離層を構成する金属Ａの含有量ａと金属Ｂの含有量ｂとが、
（ａ／ａ＋ｂ）＊１００=１０〜７０
の比率となるように形成されている。また、かかるキャリア付き極薄銅箔を用いてプリント配線基板を作製する。 （もっと読む）

【課題】改善された特性を有する受動素子を備えた配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】それぞれ第１の面および第２の面を有する第１および第２の金属箔の少なくともいずれか一方の第１の面に抵抗ペーストおよび／または誘電体ペーストを塗布する工程と、塗布された抵抗ペーストおよび／または誘電体ペーストの縁部を除去する工程と、第１の金属箔の第１の面に対向して熱可塑性かつ熱硬化性を有する絶縁板を配置し、かつ絶縁板の第１の金属箔が対向する面とは異なる面に対向して第２の金属箔の第１の面側を配置する工程と、これらの配置された第１の金属箔、絶縁板、および第２の金属箔の三者を積層加圧かつ加熱して一体化し両面配線板を形成する工程と、形成された両面配線板の第１の金属箔および／または第２の金属箔をパターニングする工程とを具備する （もっと読む）

容量内蔵型プリント回路基板アセンブリ（４００，１１００）を形成する方法である。容量内蔵型プリント回路基板アセンブリは２つの容量内蔵型構造（１１０）を含む。各容量構造（１１０）は、外側電極層（１２０）と内側電極層（１２５）との間に挟まれる結晶化誘電体酸化膜層（１１５）を含み、２つの内側電極層は電気的に一括して接続される。リベットビア（１３１５）及びボタンビア（９１０）により形成される積層ビア（１１１０）、及び非貫通型の積層ビア（１１１１）を使用して、２つの内側電極層を電気的に一括して接続することができる。スピンドルビア（５２５）は、内側層及び外側層を貫通するように形成することができる。多層プリント回路基板は、２つの容量構造を含む容量積層構造（１００）により形成することができる。
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【課題】 ホイスカの発生がなくて信頼性が高く、ワイヤボンディング性や半田濡れ性の改善された配線基板を確実な方法で得る。
【解決手段】 セミアディティブ法により絶縁体表面にメッキ層からなる銅配線を設けた配線基板であって、該メッキ層からなる銅配線表面の表面粗さ（Ｒｚ）が０．２５μｍ以下の配線基板とする。銅配線は絶縁体表面にメタライズ層もしくはシード層とメタライズ層とを介して設けるのが好ましい。銅配線表面の表面粗さ（Ｒｚ）が０．２５μｍ以下にするには、組成が、硫酸濃度５〜５０ｇ／ｌ、過酸化水素濃度１０〜６０ｇ／ｌ、塩素濃度５〜４０ｐｐｍであるフラッシュエッチング液を使用して、銅メッキ層をフラッシュエッチングする。 （もっと読む）

【課題】 一体式にめっきされた抵抗体を有する印刷回路板の製法の提供。
【解決手段】 金属被覆積層板の金属表面の一部上にエッチングレジストを塗布し、露出された金属表面を腐蝕除去して金属回路を形成し、レジストを剥離し、コアの露出領域に５００〜１×１０^-4オーム−ｃｍの体積抵抗率を有する抵抗性材料でめっきし、抵抗体が前以て決定されたオーム量に等しい絶縁抵抗を有するように抵抗性材料をトリミングする印刷回路板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】製造が容易で、かつ不良品の発生を防止できるビアアレイキャパシタ内蔵配線基板その製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のビアアレイキャパシタ内蔵配線基板は、準備工程、内蔵工程、ビアホール形成工程、ビア導体形成工程を経て製造される。準備工程ではキャパシタ本体１０４を準備する。内蔵工程では、キャパシタ本体１０４を層間絶縁層３３上に配置した状態で、キャパシタ本体１０４上に別の層間絶縁層３５を積層することにより、積層部内にキャパシタ本体１０４を内蔵する。ビアホール形成工程では、層間絶縁層３３，３５を貫通して穴部１３３，１３４に連通するビアホール１３６，１３７を形成する。ビア導体形成工程では、ビアホール１３６，１３７内に導電性材料を充填してビア導体１３１，１３２，１３８を形成する。 （もっと読む）

高速および高周波の印刷回路基板で使用するための積層板前駆体および積層板、およびこれらの製造方法。 （もっと読む）

【課題】自身の強度を向上させることで厚みを薄くしても破損の防止を図ることができる配線基板内蔵用ビアアレイキャパシタを提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板内蔵用ビアアレイキャパシタ１０１は、ビルドアップ層に内蔵される。配線基板内蔵用ビアアレイキャパシタ１０１は、第１主面１０２及び第２主面１０３の上に配置される金属含有層１１１，１１２，１２１，１２２を有する。なお、第１主面１０２上に配置された金属含有層１１１，１１２の厚さＢ１と第２主面１０３上に配置された金属含有層１２１，１２２の厚さＢ２との合計は、ビアアレイキャパシタ１０１全体の厚さＡの５０％である。 （もっと読む）

【課題】各種回路部品を形成した、薄型で可撓性に優れたフレキシブル回路基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】可撓性を有する基材１１と、基材１１の少なくとも一方の面に設けた配線パターン１２と、基材１１の一方の面に所定の深さを有し所定のパターン形状に形成した溝に、所定の材料を埋め込んで基材１１と一体化して形成した回路部品１５と、を備え、配線パターン１２と回路部品１５とを接続してフレキシブル回路基板１０を構成する。 （もっと読む）