【課題】本発明は、表面が均質で連続な、導電性を有する構造化された表面を、支持体の上に製造することができる単純で費用効果が高く生産性が高い代替方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の目的は、以下の工程を含む、支持体上に構造化された導電性表面の製造方法により達成される。
ａ）所定の構造に従ってレーザで基層をアブレーションすることにより、基板上に無電解及び／又は電解塗装可能粒子を含む基層を構成し、
ｂ）無電解及び／又は電解塗装可能粒子の表面を活性化し、
ｃ）構造化された基層に導電性塗装を施す。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル銅張積層板の銅層形成に用いる銅箔であって、ファインピッチ回路形成が可能で、加熱後の接着強度が良好な表面処理銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】上記課題を達成するため、ポリイミド樹脂層の表面に銅層を形成するための銅箔において、当該銅箔はポリイミド樹脂層との接着面に、コバルト層又はコバルト層とニッケル−亜鉛合金層とが積層した状態のいずれかの表面処理層を備えることを特徴とするフレキシブル銅張積層板製造用の表面処理銅箔を採用する。 （もっと読む）

【課題】導体周囲のＳｎめっき膜表面やはんだからウィスカが発生するおそれの少ない、あるいはほとんど発生せず、高温放置環境においても接触抵抗が増大することのないフレキシブル基板用導体およびその製造方法並びにフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルフラットケーブルやフレキシブルプリント基板内部に配設される導体において、Ｃｕ又はＣｕ合金からなる導体の表面にＳｎ又はＳｎ合金めっき膜１５が形成され、そのめっき膜１５の表面酸化膜１６ａ，１６ｂが、Ｓｎ以外の元素の酸化物、又はＳｎ酸化物とＳｎ以外の元素の酸化物の混合からなるものである。 （もっと読む）

【課題】樹脂フィルム上に導体層を形成してなるフレキシブルプリント配線板用積層体において、エッチング性に優れ、且つ樹脂フィルムと導体層との密着性にも優れ、特にこれが耐久試験後も保持され、優れた信頼性を示すフレキシブルプリント配線板用積層体を提供することを課題とする。
【解決手段】樹脂フィルム上に、Ｍｇ及び／又はＳｉを０．１〜１０．０原子％含有する銅合金層を形成してなるフレキシブルプリント配線板用積層体である。樹脂フィルム上に、Ｍｇ及び／又はＳｉを０．１〜１０．０原子％含有する銅合金層を形成し、該銅合金層上に銅スパッタ層及び／又は銅めっき層を形成してなることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用積層体である。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、屈曲性に優れるＣｕ―Ｚｎ系合金箔及びそれらの銅合金箔を用いたフレキシブル積層体を提供することにある。
【解決手段】１０〜４０質量％のＺｎを含有し、残部がＣｕ及び製造上不可避的不純物からなる圧延銅合金箔であって、最終圧延後の再結晶化を生じる任意の加熱工程により、合金箔圧延面の｛２００｝集合度Ｉが、微細粉末銅｛２００｝集合度Ｉ_０に対してＩ/Ｉ_０≧３を満たすことを特徴とするフレキシブル積層体用銅合金箔。 （もっと読む）

【課題】強度と伸びに優れた銅合金箔を提供する。
【解決手段】圧延平行方向の断面から見たときに粒界が存在し、前記粒界に囲まれる結晶粒が圧延平行方向に伸びる厚み0.2μm以下のリボン状であり、かつ箔表面におけるJIS-B0601に規定する最大山高さをRz、箔の厚みをtとしたとき、（Rz/t）≦0.05の関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】銅箔のドラム表面から転写するスジに影響されるＳ面ではなく、表面の凹凸を減少させた、平滑なＭ面を有する表面処理電解銅箔を提供することを目的とする。
【解決手段】電解銅箔のドラムに接した面と反対側の面であるＭ面に表面処理を施し、該Ｍ面のＲｚ：１．０μｍ以下、Ｒａ：０．２μｍ以下とした表面処理電解銅箔である。
本発明銅箔は、銅濃度が５０〜８０ｇ／ｌ、硫酸濃度が３０〜７０ｇ／ｌ、液温が３５〜４５℃、塩素濃度が０．０１〜３０ｐｐｍ、有機硫黄系化合物・低分子量膠・高分子多糖類の添加濃度が合計で０．１〜１００ｐｐｍ、ＴＯＣが４００ｐｐｍ以下である硫酸銅浴を用い、電流密度が２０〜５０Ａ／ｄｍ^２の条件で電解銅めっきを行って銅箔を製造し、該銅箔のＭ面に表面処理を施し、該Ｍ面のＲｚ：１．０μｍ以下、Ｒａ：０．２μｍ以下とした表面処理電解銅箔の製造方法で製造する。 （もっと読む）

【課題】 銅層表面が平滑であり、エッチング性及び樹脂基材との接着性に優れたプリント配線基板用銅又は銅合金箔を提供する。
【解決手段】 銅又は銅合金箔基材の表面に厚み１〜１００ｎｍのＣｒ又はＣｒ合金層が乾式めっき法により形成されている銅又は銅合金箔であって、銅又は銅合金箔を３５０℃で１５分間加熱した後、Ｃｒ又はＣｒ合金層に由来して最表面に形成されるＣｒ酸化物層中のＺｎ濃度が１ａｔｏｍｉｃ％以上である。 （もっと読む）

【課題】表面が平滑であっても、絶縁基材との接着力が大きいプリント配線板用金属箔を提供する。
【解決手段】少なくとも片面１ａの表面粗さが、ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９９４で規定するＲｚ値で２.５μｍ以下である金属箔において、その片面１ａには、少なくともＳｉ酸化物サイト２が点在して露出しているプリント配線板用金属箔。 （もっと読む）

【課題】感光性樹脂と低融点金属からなる導電性フィラーとを含む感光性液状樹脂に対して光照射を行い硬化させた後、感光性樹脂の軟化温度まで加熱して感光性樹脂を収縮させるとともに導電性フィラー相互間の接合を生じさせることで低抵抗を実現できる導電性材料と、接続信頼性の高い電子部品実装構造体および低コストの配線基板ならびにこれらの製造方法とを提供する。
【解決手段】低融点金属からなる導電性フィラー１６と硬化済樹脂１７とからなる材料であって、導電性フィラー１６が分散された液状の感光性樹脂２２に光照射を行うことで硬化させ、さらに加熱または加熱と加圧を行うことで硬化した感光性樹脂２５を収縮させて、導電性フィラー１６相互間の接合を生じさせる構成からなる。 （もっと読む）

【課題】 良好な電気的特性を有する厚膜抵抗体を形成することができ、しかも鉛を含まない抵抗ペ−ストを提供し、この抵抗ペーストを用いた厚膜抵抗体を提供する。
【解決手段】 二酸化ルテニウムなどの導電性粒子と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとで実質的に構成される抵抗ペ−ストであって、ガラスフリットが酸化亜鉛を５〜３０重量％含み、且つ鉛及びビスマスを含まないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 耐屈折性の良好な配線用銅層からなるフレキシブル配線板とそのフレキシブル配線板用基板の提供。
【解決手段】 配線用銅層を形成した２層フレキシブル配線基板において、電気配線パターン部を形成する銅層の配線用銅めっき層中に適正量の硫黄と亜鉛を含有させる。前記銅層はめっき法により形成されためっき基板である。このフレキシブル配線板用基板を用いてフレキシブル配線板を作製する。 （もっと読む）

【課題】 電気的接続信頼性に優れ、ビア充填用導電ペースト組成物として必要な特性を備えた導電ペーストを提供する。
【解決手段】 分散媒に分散された金属フィラー及び金属酸化物超微粒子を含む導電性金属ペーストであって、該金属フィラーの平均粒子径が０．５〜２０μｍであり、該金属酸化物超微粒子の平均粒子径が２００ｎｍ以下であり、かつ金属酸化物は加熱により金属成分に還元され、コーン・プレート型回転粘度計を用いて測定したずり速度が10ｓ^-1である時、２５℃における粘度が５０Ｐａ・ｓ以上であることを特徴とする導電性金属ペースト。 （もっと読む）

【課題】絶縁体として液晶ポリマーシートを有する回路基板において、特に熱履歴を受けることによる液晶ポリマーの劣化を抑制する方法と、液晶ポリマーの劣化が抑制された回路基板を提供する。
【解決手段】液晶ポリマーの劣化抑制方法は、絶縁体として液晶ポリマーシート３を用い、導体１としてＣｕまたはＣｕ合金からなるものを用いる回路基板であって、絶縁体と導体層との間に、Ａｕ、Ａｇ、Ｚｎ、Ｃｒ、Ｎｉよりなる群から選択される１または２以上の金属を含み、絶縁体と接する面にＣｕを実質的に含まない中間金属層２を配置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 低融点金属を含む導電性ペーストを使用した積層回路基板において、銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面にボイド、亀裂が発生せず、接続信頼性の高い積層回路基板を提供する。
【解決手段】 本発明の積層回路基板は、銅箔または銅合金箔の少なくとも片面の表面粗さが０．１μｍ〜５μｍ以下の元箔上に、平均付着量が１５０ｍｇ／ｄｍ^２以下で表面粗さが０．３〜１０μｍの突起物からなる粗化処理層が形成された粗化処理銅箔の該粗化処理層上に、低融点金属を含有する導電性ペーストが設けられ、かかる表面処理銅箔を樹脂基板と積層したものである。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の導体層を構成する銅箔での高周波伝送時における低伝送損失性を向上するとともに、リフローはんだ工程等において問題になる熱時における銅箔層と樹脂層との接着性を改良した樹脂付銅箔及びこれを用いた多層プリント配線板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 不飽和二重結合を有する硬化物の誘電率が３．５以下となるポリフェニレンオキサイド樹脂組成物を含有する樹脂層と銅箔とが積層されてなる樹脂付銅箔において、前記銅箔の樹脂層が形成される側の表面粗さは１〜２μｍ、その表面は金属処理層が形成された後シランカップリング剤が塗布されており、前記表面における亜鉛量、ニッケル量及びケイ素量が特定の範囲である樹脂付銅箔を用いる。 （もっと読む）

【課題】 折り曲げや部品実装を行った場合でも導電性被膜の導電性低下を防ぐことができる配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板５上に配線層８が形成され、配線層８は、導電物およびバインダを含む第１導電性被膜６と、融着銀を含む第２導電性被膜７を備えている。第１導電性被膜６は可撓性を有するため、曲げ力によって第２導電性被膜７が破断した場合でも、第１導電性被膜６が破断するのを防ぐことができる。よって、可撓性基板５が折り曲げられた場合でも、配線層８の電気的接続を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】 Ｚｎおよびクロメート製膜量の制御性に優れたプリント配線板用銅箔とその製造方法およびその製造に用いる３価クロム化成処理液を提供する。
【解決手段】 銅箔１は、プリント配線板用基材との接着面上に、粗化めっき層２、ニッケル−コバルト合金めっき層３、亜鉛めっき層４、クロメート処理層５、シランカップリング処理層６を有しており、クロメート処理層５が３価クロムイオンを金属クロム換算で７０ｍｇ／Ｌ以上５００ｍｇ／Ｌ未満含有し、ｐＨが３．０〜４．５である３価クロム化成処理液を用いて形成されたものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】機械的摩耗に対する耐久性が優れて長い寿命のモータを得ることができる。
【解決手段】電気伝導度と耐磨耗性が向上して、電気信頼性が優れた金−銅層を含む導電性基板、モータ、振動モータ及び電気接点用金属端子が提示される。本発明における好ましい一実施形態によれば、ベース基材、このベース基材の少なくとも一側面に形成されて、銅または銅合金より成った銅層、及びこの銅層の上部に形成されて金と銅の合金より成った金−銅層を含む導電性基板を提示することができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント回路用基板の取扱性を改善すること。
【解決手段】芳香族ポリアミドからなるシート状基材に銅の薄膜層を設けてなるフレキシブルプリント回路用基板であって、該シート状基材と該銅の薄膜層との間に金属または金属酸化物からなる密着力向上層をスパッタリングで形成し、その上に銅薄膜をスパッタリングで積層され、該銅薄膜層の厚さが３００ｎｍ以上６００ｎｍ以下であることを特徴とするフレキシブルプリント回路用基板。 （もっと読む）