【課題】小型化したＬｉ電池の電気容量を落さず、導電ペーストによって相間接続を行う積層回路基板においては接続抵抗を低くし、銅箔両面にて樹脂との密着性を確保する積層基板においては基板との密着性が良好な薄膜化したキャリア付き銅箔を提供することである。
【解決手段】キャリア箔の表面に剥離層、粗化粒子層、銅箔層がこの順で形成する。また、キャリア箔の表面に剥離層、粗化粒子層、銅箔層、粗化粒子層がこの順で形成する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、耐酸性などを改善したプリント回路用銅箔及びその表面処理方法を提供する。
【解決手段】 本発明によるプリント回路用銅箔は、製箔工程を経た銅箔の表面に銅ノジュール層を形成する段階と、前記銅ノジュール層上にモリブデン（Ｍｏ）またはモリブデン（Ｍｏ）合金をメッキしてバリア層を形成する段階と、を含む方法で表面処理されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板に前もって形成された貫通孔あるいは止り穴に導電性金属粒子を効率よく付着堆積させて電極または配線となる導電体を確実に形成することができる電子回路基板の製造方法およびその方法で製造された電子回路基板を提供すること。
【解決手段】電子回路基板に形成された貫通孔または有底の止り穴にコールドスプレー法により導電性金属粒子を付着堆積させて電極または配線となる導電体を形成する方法。前記導電性金属粒子を温度が２０〜４００℃の圧力気体に混合してなる混合気体を前記貫通孔あるいは止り穴に噴射して前記導電性金属粒子を固相状態のまま塑性変形させて付着堆積させて充填する。 （もっと読む）

【課題】光熱作用を利用して基板の表面の大きな区域にミクロ・ナノ構造を簡単、低価格に直接製造できる基板の製造方法。
【解決手段】基板表面に複数のナノ粒子を配布し、特定波長のレーザー光を照射すると、レーザー光の光エネルギーにより基板の表面のナノ粒子を励起し、光エネルギーが熱エネルギーに変換される。その結果、基板上の表面構造は励起されたナノ粒子の熱エネルギーにより形成される。これにより、既定のパターンの層を持つ基板が形成される。 （もっと読む）

【課題】圧延銅箔の光沢面側において、ソフトエッチング処理の際、局部的に侵食された凹みが生じることがなく、また３００℃、３０分の高温処理でも変色を起こさず更に酸溶液に対する溶解性が良好なプリント配線板用銅箔およびその製造方法を提供する。
【解決手段】粗化面１１ｒと光沢面１１ｇを有するプリント配線板用圧延銅箔において、圧延銅箔素材１０の表面にソフトエッチングする深さに相当する厚み分の銅めっき層１２を施し、その上にニッケルとコバルトからなる合金層１３を形成し、更にその上に亜鉛層１４、クロメート層１５を順次形成して光沢面１１ｇを形成するものである。 （もっと読む）

【課題】マイグレーションの原因ともなり得るニッケルおよびクロムを主成分とする金属蒸着膜を用いることなく、また、２度のエッチング工程も必要となることなく、優れた剥離強度を有するフレキシブル基材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルム１の少なくとも片面に、酸素含有銅膜２と無酸素銅膜３とを順に成膜するとともに、この無酸素銅膜の上に銅メッキ層４を形成してなるフレキシブル基材とした。酸素含有銅膜２は、酸素を５〜２０ａｔ％、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｃａ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ａｌ、ＭｇおよびＦｅのうちの１種又は２種以上を合計で０．２〜８ａｔ％それぞれ含有するとともに、残部を銅および不可避不純物からなる膜厚５ｎｍ以上のものとした。 （もっと読む）

【課題】 圧延銅箔の場合に最終冷間圧延加工度を９０％以下とした場合でも、粗化めっきによる粗面化処理等の表面処理後にも十分な耐屈曲特性を有すること、また再結晶温度をコントロールして圧延加工度を上げていった場合でも、さらなる耐屈曲特性の向上を達成することを可能とした回路基板用銅箔を提供する。
【解決手段】 回路基板用銅箔は、銅箔からなる基材１の表裏両面のうち少なくともいずれか一方の表面に、銅系薄膜３と、ニッケルまたはコバルトもしくはそれらの合金からなる非銅系金属薄膜４とが、少なくとも１層ずつ以上積層されている。 （もっと読む）

【課題】 酸化処理やウェットエッチングを施される際の、酸の染込み等に起因した絶縁性基板に対する接着強度の低下の問題を解消して、それら酸化処理工程やウェットエッチング工程を経ても常に所定の接着強度を保つことを可能としたプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】 このプリント配線板用銅箔は、絶縁性基板１１の表面に張り合わされて用いられるように設定されたプリント配線板用銅箔であって、銅箔基材１の表面上に、少なくとも、ニッケルとコバルトとの合金からなるニッケル−コバルト合金めっき層５ａと、亜鉛とインジウムとの合金からなる亜鉛−インジウム合金めっき層６ａとを、この順で積層してなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドに対する銅箔との接着強度、耐酸性、エッチング性を全て満足する表面処理銅箔、該表面処理銅箔の表面処理方法、並びに該表面処理銅箔を用いた積層回路基板を提供すること。
【解決手段】銅箔の少なくとも片面にＮｉ−Ｐ−Ｚｎ合金からなる表面処理層が施されている表面処理銅箔である。
銅箔の表面処理方法は、未処理銅箔の少なくとも片面に、Ｎｉ：０．１〜２００ｇ／Ｌ、Ｐ：０．０１〜５０ｇ／Ｌ、Ｚｎ：０．０１〜１００ｇ／Ｌを含有する電解浴で、Ｎｉ−Ｐ−Ｚｎ合金からなる表面処理層を形成する。
積層回路基板は、未処理銅箔の少なくとも片面にＮｉ−Ｐ−Ｚｎ合金からなる表面処理層が設けられた表面処理銅箔の表面処理層の面を樹脂基板と接着してなる積層回路基板である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、導電性、及び屈曲性に優れつつ高強度である銅箔及びそれを用いたフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】300℃で30分の熱処理後に、4.5×10^-3≧（引張強度/ヤング率）≧3×10^-3を満たし、かつ引張強度が250MPa以上で導電率が80%IACS以上である銅箔であって、Ti、Zr及びMgの群から選ばれる１種以上の元素を合計1000〜3000ppm含むか、又はTi、Zr、Mg、Cr、Sn、In及びAgの群から選ばれる２種以上の元素を合計1000〜3000ppm含む。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、導電性、及び屈曲性に優れた銅合金箔及びそれを用いたフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】0.05〜0.25質量％のSn、0.03〜0.1質量％のMg、0.03〜0.7質量％のIn、及び0.02〜0.1質量％のAgのうち、少なくとも2種を含み、残部がCu及び不可避的不純物からなる厚み20μm以下の銅合金箔であって、式１：[Snの質量％]＋1.9×[Mgの質量％]＋1.5×[Inの質量％]＋0.9×[Agの質量％]≧0.10、及び式２： 2.88×[Snの原子%]＋0.65×[Mgの原子%]＋1.06×[Inの原子%]＋0.14×[Agの原子%]≦0.42の関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】金属箔とキャリアの間に実質的に離型層を有しない、耐熱性に優れたピーラブル金属箔を提供する。
【解決手段】金属製キャリアの少なくとも片面に金属箔が積層されてなるピーラブル金属箔において、金属箔は、金属製キャリアとの界面に蒸着された金属層（I）と、金属層（I）上に蒸着または電気めっきにより形成された１層以上の金属層（II）とからなる積層構造を有していることを特徴とするピーラブル金属箔。金属層（I）および（II）が、それぞれ、銅、ニッケル、亜鉛、クロム、コバルト、チタン、スズ、白金、銀、金もしくはこれらを含む合金から選ばれることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 例えば自動車用プリント配線板のような、きわめて過酷な温度・湿度等の環境下でも、プリント配線板用樹脂基材とプリント配線板用金属板材との接合についての高い耐久性や信頼性を維持することを可能とする、プリント配線板用金属板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 このプリント配線板用金属板材１は、板状のプリント配線板用樹脂基材２と張り合わされる、最大厚さ１００μｍ以上のプリント配線板用金属板材１であって、前記プリント配線板用樹脂基材２に対して張り合わされる表面に、当該表面の十点平均表面粗さＲｚが１．０μｍ以上〜１０μｍ以下となるように溝３を形成し、かつ粒径０．２μｍ以上〜４．０μｍ以下の微粒子４を付着してなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】外観良好な金属層付き積層フィルムを飛躍的に効率よく製造する方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも（１）剥離層の両面に金属層を有する剥離層付き金属箔の両面に耐熱性樹脂層を有する積層体を形成する工程、（２）前記剥離層付き金属箔を剥離層にて分離する工程をこの順に含むことを特徴とする、複数の金属層付き積層フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】高温処理でも変色を起こさないよう銅箔光沢面の耐加熱変色性を高め、また酸に対する溶解性が良好で、６価クロムを用いない環境にも配慮したプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔２の表面に、ニッケルとコバルトからなる合金層３を形成し、その上に亜鉛層４とクロメート層５とからなる防錆層を形成して光沢面を形成するプリント配線板用銅箔１において、前記ニッケルとコバルトからなる合金層３は、ニッケル付着量が０．５μｇ／ｃｍ^２以上２．０μｇ／ｃｍ^２以下であり、コバルト付着量が、ニッケル付着量とコバルト付着量の合計に対して４０％以上８０％以下の質量比としたものである。 （もっと読む）

【課題】高温時の耐酸化性に優れ、微細パターンの形成に際しても導電性パターンの形成が可能な導電性樹脂組成物及び該導電性樹脂組成物を用いた、安価導電性パターンを有する基板を提供する。
【解決手段】有機バインダー（Ａ）と導電性粉末（Ｂ）を含有する導電性樹脂組成物において、前記導電性粉末（Ｂ）が、銅粉をコア材として当該銅粉の表面に第１の金属被覆層及び最外層に第２の金属被覆層を備えた２層コート銅粉（Ｃ）を含有し、前記第１の金属被覆層として、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｚｎから選ばれた少なくとも一種であり、前記第２の金属被覆層はＡｇであることを特徴とする導電性樹脂組成物と、それを用いて作製された導電性パターンを有する基板。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、カップリング剤の付着が均一である金属箔を提供することであり、これらの金属箔からなるプリント配線板用積層体を提供することである。より詳細には微細領域での変色、ピール強度のバラツキを解消した金属積層体を提供することである。これにより、プリント配線板の多層積層時、部品実装時の位置合わせ精度を向上させ、さらには、微細な回路パターンにおける配線剥れ、ピール強度のバラツキを解消することを目的とする。
【解決手段】 超音波照射下で表面をカップリング処理したことを特徴とする金属箔、予めカップリング処理剤で表面処理された金属箔を、更に超音波照射下で表面をカップリング処理したことを特徴とする金属箔、並びにこれらから製造される積層体。 （もっと読む）

【課題】表面処理層にクロムを含まず、プリント配線板に加工して以降の回路の引き剥がし強さ、当該引き剥がし強さの耐薬品性劣化率等に優れる表面処理銅箔を提供する。
【解決手段】上記課題を達成するため、絶縁樹脂基材と張り合わせて銅張積層板を製造する際に用いる銅箔の張り合わせ面に表面処理層を設けた表面処理銅箔であって、当該表面処理層は、銅箔の張り合わせ面に亜鉛成分を付着させ、融点１４００℃以上の高融点金属成分を付着させ、更に炭素成分を付着させて得られることを特徴とする表面処理銅箔を採用する。そして、少なくとも、この表面処理銅箔の高融点金属成分及び炭素成分の形成には、物理蒸着法を用いる。 （もっと読む）

【課題】短時間の焼鈍によっても200面に組織を配向させて屈曲性を向上させることができる圧延銅箔を提供する。
【解決手段】Ag,Sn及びMgの群から選ばれる一種以上を500 mass ppm以下含み、残部がCuおよび不可避的不純物からなり、350℃で10分間焼鈍後の圧延面をX線回折して求めた(200)面の強度をIとし、微粉末銅のX線回折で求めた(200)面の強度をI₀としたとき、I/I_O≧65であり、圧延平行方向の断面から見たとき、厚み方向の中心線Cと交差するせん断帯Shの個数が厚みｔの100倍長さの観察領域当り100本以下である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、エンジンルーム内の環境下で使用される電子機器において、基板の導体配線への電子部品の接続寿命を向上させるとともに腐食性ガスに対する導体配線の耐腐食性も向上させて電子機器の耐用年数を長くすることを目的とする。
【解決手段】回路基板１１と、該電子基板１１に配置されて回路基板から電気が印加されて機能する電子部品９と、前記電子部品９が配置された回路基板１１を内蔵するケース３と、前記ケース３の開放面を覆うカバー６とを有するエンジンルーム内に設置される電子機器において、前記回路基板１１の表面に導体部材で形成された導体パターン１４の全表面が、ハンダ部材と相互拡散性を有する前記導体部材とは異なる金属からなる金属膜１７で被覆され、更に、絶縁性を有する保護膜１３により前記金属膜１７が被覆されている。 （もっと読む）