プリント回路用高分子厚膜（ＰＴＦ）抵抗体（４１０、４２０）は、抵抗体本体部（４２３）のほとんどを包囲し、かつ抵抗値と抵抗体長さとの線形性を大幅に向上させ、抵抗体間及び基板間の製造誤差を大幅に低減するような公差制御材料（４２５、４２６、４４０）を有する。一実施形態（４２０）において、公差制御材料は、プリント回路導体（４３０）と同じ金属材料からなり、抵抗体本体部の中心から離れた位置に形成された二つのフィンガーパターンである。各フィンガーパターンは、抵抗体の一つの端子パッド（４３５）に接続されている。ＰＴＦ抵抗体の製造のために設計セル（７００）が用いられる。ＰＴＦ抵抗体の製造のためにある方法が用いられる。
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【課題】インクジェット印刷工程により、各種プリント基板上に１００ｎｍ以下の微細線幅の配線パターンを形成する方法を提供する。
【解決手段】導電性を有する金コロイド粒子を主成分とするインクジェット印刷機用インキを用いて、インクジェット印刷機により、プリント基板上に１００ｎｍ以下の微細線幅の配線パターンを形成させる。 （もっと読む）

電子粒子固体、キャリアおよび式（１）：Ｒ−（Ｏ−Ａ−ＣＯ）_ｘ（Ｏ−Ｂ−ＣＯ）_ｙ−Ｚの分散剤を含む、コンデンサー、プリント配線回路基板などを作製する際に有用な分散物であって、ここで、Ｒは水素または重合末端基であり；Ａは、Ｃ８〜２０−アルキレンおよび／またはＣ８〜２０−アルケニレンであり；Ｂは、Ｃ１〜６−アルキレンまたはそれらのラクトンであり；Ｚは、ヒドロキシルまたは塩基性基もしくは塩基性基を含む塩基性部分であり；ｘは、２〜４５であり；Ｙは、０〜１５であり；そして、ｘ：ｙ比は、３：１以上であり、そのキャリアは、一価アルコールおよびジアルキレングリコールモノアルキルエステルのエステルから選択される、１５０〜３５０℃の間に沸点を有する高沸点有機液体である、分散物。 （もっと読む）

【課題】導電性配線材料、配線基板の製造方法及びその配線基板を提供する。
【解決手段】本発明による配線基板の製造方法は、複数の第１金属ナノ粒子と上記複数の第１金属ナノ粒子より小さな粒径を有する複数の第２金属ナノ粒子を含んで、低温焼成によって上記第２金属ナノ粒子が溶融され上記第１金属ナノ粒子間の空間を満たすことができる配線材料をベースフィルムに印刷する段階及び、その配線材料の印刷されたベースフィルムを低温焼成する段階を含んでおり、上記低温焼成によって第２金属ナノ粒子が溶融され第１金属ナノ粒子間の空間を満たすことができる。 （もっと読む）

固体状態、膨潤状態、又はこれらの少なくとも一からなる組み合わせの状態において本質的に導電性のポリマー前駆体の一部を架橋することからなり、ここで、当該膨潤状態が本質的に導電性のポリマー前駆体が溶剤に完全に溶解することなく、溶剤に曝されて容積が増加する状態であることで特徴づけられる、本質的に導電性のポリマーの製造方法。
他の具体例において、基板上に本質的に導電性のポリマー前駆体のフィルムを成形し、そして酸化反応によりフィルムの少なくとも一部を架橋する際に当該架橋を固体状態、膨潤状態、又はこれらの状態の少なくとも一からなる組み合わせの状態で行う、パターンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】μｍレベルのより微細かつ平滑な導電パターンを、印刷法により単純で簡便な工程で形成可能な、導電性パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】被印刷物５１に導電性インク組成物２を反転オフセット印刷法により転写した後、熱処理温度が１２０℃以上２５０℃以下で熱処理を行う導電性パターンの形成方法であって、該導電性インク組成物２が少なくとも平均粒子径が５０ｎｍ以下の金属粒子と、水性溶媒と、水溶性樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】緻密な誘電体セラミック層を有し、しかも反りが殆どない電子部品を得ることができる電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の製造方法は、金属層１１，３１と誘電体セラミック層２１とを積層してなる電子部品１０の製造方法に関する。まず被焼成層配置工程を実施する。この工程では、未焼結誘電体セラミック層２２を含む被焼成層３０を、第１拘束層１２と第２拘束層４２との間に挟み込むようにして配置する。第１拘束層１２は金属箔からなる。第２拘束層４２は、未焼結誘電体セラミック層２２に比べて焼結しにくいセラミックを母材とする。次に、未焼結誘電体セラミック層２２を実質的に固相焼結させる拘束焼成工程を行う。 （もっと読む）

【課題】 ホワイトＰＥＴなどの耐熱性の低い基材に導電性ペーストを印刷、塗布する場合において、１００以下の低温乾燥条件においても良好な導電性、耐屈曲性、耐コネクター挿抜性および鉛筆硬度を有する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 フレーク状銀粉、還元粘度が０．５ｄｌ／ｇ以上でガラス転移点温度が０〜４０℃のポリエステル樹脂および／または変性ポリエステル樹脂、レベリング剤および／または泡消剤を含むことを特徴とする導電性ペーストは、これらの課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】 透磁率の高い磁性体ペーストおよび加工性や信頼性に優れた基板内蔵インダクタを提供する。
【解決手段】 バインダー樹脂と磁性体粒子とを含み、磁性体層を構成する磁性体ペーストであって、前記磁性体粒子の粒径は前記磁性体層の厚さの５％以上４０％以下であり、かつバインダー樹脂は環状オレフィン系樹脂であることを特徴とする磁性体ペーストにより達成される。前記環状オレフィン系樹脂としては、ノルボルネン系樹脂を含むものを用いることができる。本発明のインダクタは、前記磁性体ペーストで構成される磁性体と導体より構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ビア導体の周囲にクラック等の欠陥を生じない、長期信頼性を実現することができるビア用導体ペーストとこれを用いたセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】 金属粉末とガラス粉末と有機成分とを少なくとも含有してなる導体ペーストであって、ガラス粉末が、金属粉末と同種の金属板との９００℃での濡れ角が９０〜１８０度のガラスからなる導体ペースト、及び、セラミック基板が１０００℃以下の温度で焼結可能な低温焼成セラミック材料からなる基板であり、ビア導体を構成するガラスは、そのガラス粉末とビア導体の構成金属からなる金属板との９００℃に於ける濡れ角度が９０〜１８０度であり、且つ、ビア導体が金属の連続相とガラス分散相からなると共にビア導体と低温焼成セラミック基板との境界又はビア導体内部の金属相とガラス相との境界のうちの少なくともいずれか一方には、微細で不連続の隙間状空隙が存在する。 （もっと読む）

【課題】導電性が高く、かつ基板との密着性の高い金属配線を有する回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板上に非熱可塑性ポリイミド系樹脂前駆体の溶液を塗布した後、脱溶剤および脱水縮合反応のための熱処理を行って前記前駆体の一部を非熱可塑性ポリイミド系樹脂に転化させて、非熱可塑性ポリイミド系樹脂と非熱可塑性ポリイミド系樹脂前駆体とからなる層を絶縁基板上に形成させる工程（１）と、前記の層の上に、一次粒子径が２００ｎｍ以下で、加熱することによって互いに融着する金属配線形成前駆体微粒子を含有する分散体を回路形状に付与し、加熱処理することによって、残りの前記前駆体を非熱可塑性ポリイミド系樹脂に転化させると共に、前記非熱可塑性ポリイミド系樹脂からなる層の上に金属配線による回路を形成させる工程（２）とを含むことを特徴とする回路板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】未焼成の低温焼結セラミックと導電性ペーストとを同時に焼成する際に、両者の収縮挙動を精度よく合わせ、かつ、未焼成の低温焼結セラミックにおける収縮バラツキを低減し、焼成後の低温焼結セラミックの変形を防止する。
【解決手段】表面に第１の金属酸化物粒子が付着した金属粉末と、前記第１の金属酸化物粒子とは別に添加される第２の金属酸化物粒子と、有機ビヒクルと、を含有し、前記金属粉末の平均粒径をＤ₁（μｍ）、前記第１の金属酸化物粒子をの平均粒径をＤ₂（μｍ）とし、前記金属粉末および前記第１の金属酸化物粒子の合計１００重量％に対する前記第１の金属酸化物粒子の含有量をｘ（重量％）としたとき、下記式を満足する導電性ペーストを作製する。
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【課題】 本発明は、はんだ耐熱試験、煮沸試験等による抵抗変化率が小さく信頼性に優れた抵抗ペーストを提供することである。
また、本発明の目的は、はんだ耐熱試験、煮沸試験等による抵抗変化率が小さく、信頼性に優れた抵抗体を提供することである
【解決手段】 環状オレフィン系樹脂中に、導電性粒子を分散させてなる抵抗ペーストにより達成される。前記導電性粒子は、炭素材料粉末および／または金属粉末が好ましい。前記導電性粒子は、５ｎｍ以上２５μｍ以下の粒径を有するものが好まし。前記抵抗ペーストは、さらに無機フィラーを含むものである。前記環状オレフィン系樹脂は、ノルボルネン系樹脂を含むものである。前記ノルボルネン系樹脂は、側鎖に重合可能な官能基を有するノルボルネン系モノマーの付加重合体であることが好ましい。また、前記抵抗ペーストで構成される抵抗体を内蔵した多層配線板である。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子付き配線基板において、抵抗体形状の向上により、抵抗体形成時の形状精度向上と共に抵抗値変動の低減化と、多層基板の内層への適用を可能にする。
【解決手段】ベースの基板上に、抵抗体7と一対の素子電極が接触抵抗軽減のための第２電極4を介して接続された抵抗素子を有する配線基板であって、基板上に設けられた素子電極3と、該素子電極上に設けられた第２電極と、前記基板上から前記素子電極及び第２電極間で全面に、該第２電極の上面を露出した状態で埋め込まれた絶縁層5と、前記第２電極間に設けられた抵抗体と、を具備し、前記絶縁層及び絶縁層上面に露出した第２電極上面は平坦である。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れた導電性ペーストとそれを用いた配線基板とその製造方法およびそれらを用いた電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】導電性フィラー１３０と熱硬化性樹脂と生分解性材料と微生物を含むバインダー１４０とを有する導電性ペーストを用いて、絶縁性の基板１１０上に配線パターン１２０を形成する際に、バインダー１４０中の生分解性材料を微生物によって分解させ、導電性フィラー１３０間の緻密性を向上させることにより、導電性に優れた配線パターン１２０を有する配線基板１００を実現できる。 （もっと読む）

【課題】電極強度を低下させることなくガラスフリットの添加量を減らすことが可能で、はんだ付け性と電極強度の両方に優れた電極や配線パターンを形成することが可能な導電性ペーストおよび該導電性ペーストを用いて電極や配線パターンなどが形成された信頼性の高い印刷配線板を提供する。
【解決手段】銅を含む導電性粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルと、リン酸エステル系界面活性剤とを含有する導電性ペーストにおいて、ガラスフリットを０．６６〜６．２重量％、リン酸エステル系界面活性剤を０．０８〜３．５重量％以下の割合で含有させる。
また、銅を含む導電性粉末として酸化銅を含有するものを用いる。
基板に電極および配線パターンが配設された構造を有する印刷配線板を製造するにあたって、電極および配線パターンの少なくとも一部を、本願発明の導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより形成する。 （もっと読む）

【要約書】
【課題】 高誘電率かつ印刷精度に優れた誘電体ペーストおよび高誘電率かつ低誘電正接かつ表面平滑性の良いキャパシタを提供する。
【解決手段】 バインダー樹脂と高誘電体粒子とを含み、誘電体層を構成する誘電体ペーストであって、前記高誘電体粒子の粒径は、前記誘電体層の厚さの５％以上４０％以下であることを特徴とする誘電体ペーストにより達成される。前記バインダー樹脂としては、環状オレフィン系樹脂を用いることができ、前記環状オレフィン系樹脂としては、ノルボルネン系樹脂を含むものを用いることができる。本発明の誘電体は、前記誘電体ペーストで構成されることを特徴とする。本発明のキャパシタは、前記誘電体ペーストで構成される誘電体と導体とより構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 アクリル系樹脂を用いた場合にも安定であり、特に繰り返し印刷性に優れた導体用ペースト及びこのペーストを用いた配線基板の製造方法並びに配線基板を提供する。
【解決手段】 本導体用ペーストは、金属粉末とアクリル系樹脂と所定のオキシアルキレン基含有芳香族化合物とを含有する。また、本他の導体用ペーストは、金属粉末とアクリル系樹脂と３つ以上のエステル結合を有する芳香族化合物とを含有する。本配線基板の製造方法は、セラミックグリーンシートの表面に本発明の導体用ペーストを印刷して未焼成導体部を形成する未焼成導体部形成工程と、このセラミックグリーンシートを非酸化性雰囲気において焼成する焼成工程と、を備える。本配線基板(1)は、低温焼成磁器製基部(11)と本発明の導体用ペーストからなる未焼成導体部が焼成されてなる導体部(12)と、を備え、且つ、低温焼成磁器製基部(11)と導体部(12)とは同時焼成されている。 （もっと読む）

フレキシブル基板の明確に分離している領域を、同時にコーティングされる2層以上の分離した層を有するコーティング組成物で連続ロール・トゥー・ロール(roll to roll)方式によってコーティングする方法。当該方法は、基板上に疎液性又は親液性表面パターンを形成し、疎液性又は親液性領域の所望パターンをそのまま残す、パターン形成工程、及び、形成された表面パターンをコーティング組成物の層でさらにコーティングし、前記コーティング組成物の層を、疎液性領域から除去し、かつ親液性領域に集め、前記コーティング組成物の最底部層の表面張力は、その上にある層の表面張力よりも大きくなる、コーティング工程を有する。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、抵抗体形状の向上により、抵抗体形成時の精度向上と共に、抵抗値変動の低減化と多層基板の内層への適用を可能とした抵抗体を有する配線基板の製造方法を提供することである
【解決手段】
感光性粘着フィルムからなる剥離フィルムの粘着性を利用して、導電性樹脂層および抵抗体層を剥離、除去することによって、均一な膜厚の電極および抵抗体をパターニング形成することにより、前記課題を解決することができた。 （もっと読む）