【課題】特定のコート紙に低温処理でも良好な電気導電性を発現する金属パターン形成方法と、金属コロイド分散液、金属パターン、インクジェット記録装置を提供する。
【解決手段】金属コロイド、金属コロイドを分散させるための物質、フッ素系界面活性剤、および液媒体を組成分として含有し、金属コロイド以外の組成分の下記記録用媒体への浸透が下記転移量を満たすように調整された金属コロイド分散液を、支持体の一方の面に塗工層を有し、動的走査吸液計で測定される該記録媒体に対する純水の転移量が、23℃、50％ＲＨの条件下、接触時間100msで2〜35mL/m²であり、接触時間400msで3〜40mL/m²の記録用媒体に付与し、該記録用媒体上に金属コロイドを主成分とする導電性のパターンを設ける。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性の低い基材上にも導電性被膜を効率的に形成することができる導電性被膜付き基材の製造方法を提供する。
【解決手段】酸化銀（Ａ）と沸点が２００℃以下の第二級脂肪酸を用いて得られる第二級脂肪酸銀塩（Ｂ）とを含有する導電性組成物を基材（ａ）上に塗布して塗膜を形成する塗膜形成工程と、得られた塗膜を熱処理して導電性被膜を得る熱処理工程と、前記基材（ａ）上に形成された導電性被膜を基材（ｂ）の表面に接着させた後、前記導電性被膜を前記基材（ａ）から剥離して前記導電性被膜を前記基材（ｂ）上に転写して導電性被膜付き基材を得る転写工程とを具備する導電性被膜付き基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】いわゆる無収縮プロセスを用いて製造されるセラミック多層基板に備える層間接続導体を形成するのに適した導電性ペーストを提供する。
【解決手段】無機成分および有機成分を含み、無機成分は、銀粉末と、アルミナおよび／またはアノーサイトを含む添加物粉末とを含み、銀粉末は、Ｄ_０５０が３〜６μｍ、Ｄ_ｍｉｎが１．５μｍ以上、比表面積が０．３ｍ^２／ｇ以下であり、添加物粉末は、Ｄ_０５０が１．０μｍ以下であり、銀粉末の含有量が８５〜９５重量％であり、添加物粉末の含有量が０．２〜１．０重量％である、導電性ペースト。この導電性ペーストは、セラミック多層基板を得るために作製される複合積層体８における未焼結セラミック基材層１に関連して設けられる未焼結導体パターン３，４を形成するために有利に用いられる。 （もっと読む）

【課題】 特に、相手側端子と電気的に接続される電極の電気抵抗を低く形成出来るとともに耐マイグレーション性を向上させることができ、前記相手側端子と良好な電気的接続を図ることが可能な回路基板及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 絶縁基板２上に形成される電極４を、銀の有機化合物を有する銀ペーストを焼成して形成している。前記焼成により有機物は熱分解し銀が析出し、前記電極４はほぼ銀で形成される。この結果、前記電極４は低抵抗で、しかも半田濡れ性に優れたものとなる。よって電極表面４ａを直接、半田６で覆うことが可能であり、前記電極表面４ａを半田６で覆ったことで前記電極４の耐マイグレーション性を向上させることが出来、電子部品７の端子部８との電気的接続性を良好なものに出来る。 （もっと読む）

【課題】短い加熱時間で電気抵抗の低い被膜となりうる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法ならびに電気抵抗の低い導電性被膜の提供。
【解決手段】酸化銀と、脂肪酸シリルエステルとを含有する導電性組成物、該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法、該導電性被膜の形成方法によって得られる、電気抵抗の低い導電性被膜。 （もっと読む）

【課題】チクソ性に優れ、短い加熱時間でも電気抵抗の低い被膜となりうる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法ならびに電気抵抗の低い導電性被膜の提供。
【解決手段】酸化銀と、炭素原子数７以下の第二級脂肪酸銀塩と、炭素原子数８以上の脂肪酸および／または炭素原子数８以上の脂肪酸銀塩と、溶媒とを含有する導電性組成物、該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法、該導電性被膜の形成方法によって得られる、電気抵抗の低い導電性被膜。 （もっと読む）

【課題】誘電体の膜厚のバラツキを低減しキャパシタ容量の精度を向上し、誘電体の高誘電率化や高機能化を可能とするキャパシタ内蔵プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（１）誘電体の片面に第１の導体層となる金属箔を形成し誘電体シートとする工程（２）誘電体シートの誘電体側にフォトレジストをパターニングする工程（３）形成したフォトレジストをマスクとしてエッチングにより誘電体をパターニングし、フォトレジストを剥離し、誘電体パターンを形成する工程（４）誘電体パターンと第１の導体層を跨ぐように導電性ペーストにて第１の電極を形成し、配線基板の積層途中工程における配線上に、半硬化性絶縁樹脂シートを介して絶縁樹脂シートと第１の電極が接するように誘電体シートを積層する工程（５）第１の導電層上にフォトレジストを形成し、露光・現像し、導体の露出部分をエッチングし第２の電極及び配線を形成する工程を具備する。 （もっと読む）

【課題】 特に、セラミックグリーンシートに形成される電極パターンの断面を小さく形成したりあるいは狭ピッチ化によっても、前記電極パターンの断線や短絡を適切に抑制することが出来る回路基板の製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 セラミックグリーンシート３に含まれる第１の有機バインダー、及び、電極パターン２に含まれる第２の有機バインダーには、エチルセルロース、ブチラール樹脂、及びアクリル樹脂から、互いに異なる有機バインダーを選択する。これにより、前記電極パターン２が前記セラミックグリーンシート３内に拡散することを適切に抑制できる。したがって前記電極パターン２の断面を小さく、且つ前記電極パターン２間を狭ピッチ化して回路基板を小型化しても、断線や短絡が生じない電気特性に優れた前記回路基板を製造することが出来る。 （もっと読む）

【課題】低抵抗率で電気的に高い信頼性を有する導体を形成することができる導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】Ｓｎを含有する低融点金属（Ａ成分）と、この低融点金属と合金を形成する金属（Ｂ成分）と、樹脂成分（Ｃ成分）と、溶剤（Ｄ成分）を含有する導電性ペーストにおいて、Ａ成分のＢ成分に対する重量配合比率は、６０／４０≦（Ａ成分／Ｂ成分）≦８５／１５であり、Ａ成分とＢ成分を合計した成分のＣ成分に対する重量配合比率は、９６／４≦（（Ａ成分＋Ｂ成分）／Ｃ成分）≦９８／２であり、Ａ成分とＢ成分のそれぞれの酸素含有量が３０００ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】コイル内蔵基板のサイズを大きくすることなく、高インダクタンス値のコイルを内蔵したコイル内蔵基板を提供すること。
【解決手段】一対の絶縁基体１と、この一対の絶縁基体１間に設けられたフェライト磁性層２と、フェライト磁性層２内に形成された平面スパイラルコイル３と、平面スパイラルコイル３の中心部に設けられており、フェライト磁性層２より高い透磁率を有する高磁性体８とを備えていることを特徴とするコイル内蔵基板。 （もっと読む）

【課題】感光性樹脂と低融点金属からなる導電性フィラーとを含む感光性液状樹脂に対して光照射を行い硬化させた後、感光性樹脂の軟化温度まで加熱して感光性樹脂を収縮させるとともに導電性フィラー相互間の接合を生じさせることで低抵抗を実現できる導電性材料と、接続信頼性の高い電子部品実装構造体および低コストの配線基板ならびにこれらの製造方法とを提供する。
【解決手段】低融点金属からなる導電性フィラー１６と硬化済樹脂１７とからなる材料であって、導電性フィラー１６が分散された液状の感光性樹脂２２に光照射を行うことで硬化させ、さらに加熱または加熱と加圧を行うことで硬化した感光性樹脂２５を収縮させて、導電性フィラー１６相互間の接合を生じさせる構成からなる。 （もっと読む）

【課題】 配線基板において、半導体装置（ＩＣチップ）を半田実装させた際の実装パッド部の接続信頼性を向上させること。
【解決手段】絶縁基体２と、絶縁基体２上に形成された電極３と、電極３の表面に形成された第１のＮｉ層４と、第１のＮｉ層４上に形成されたＮｉ酸化物層５と、Ｎｉ酸化物層５上に形成され、Ｓｎを含む半田バンプが接合されるＡｕ層７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】粘度の制御が可能な高導電性インク組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る高導電性インク組成物は、有機溶剤、ナノスケール金属粒子または分解性金属有機化合物、および熱分解性有機ポリマーを含む。このうち熱分解性有機ポリマーは、高導電性インク組成物の粘度を高めることができ、かつ、後続の熱処理によって除去されるので、有機ポリマーの導電度に及ぼす影響が軽減される。よって粘度制御可能な高導電性インク組成物が得られる。 （もっと読む）

【課題】高品質なビアホール導体をバラツキ少なく安定的に形成し、小径ビアホールにおいても高い接続信頼性を有するビアホール充填用導電性ペースト組成物と、それを用いたプリント配線基板を実現する。
【解決手段】（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍの導電性金属フィラー８０〜９５重量％、（ｂ）フタル酸ジアリルを主成分とし、トリアリルイソシアヌレートを含む液状樹脂成分４〜１８重量％、（ｃ）硬化剤１〜５重量％から成る組成物であることを特徴とする導電性ペースト組成物並びにそれを用いたプリント配線基板とその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】高い誘電性を有する薄膜の製造のためのコーティング溶液、及びこれを用いた誘電薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】チタニウムアルコキサイド、β−ジケトンまたはβ−ジケトン改質化合物、及び電子供与基に改質されたベンゾ酸を含んで成る薄膜製造のためのコーティング溶液及び上記コーティング溶液を低温で乾燥して薄膜を結晶化させる誘電薄膜の製造方法を提供する。このように提供されるチタニウムコーティング溶液は非常に安定しており、基板の種類にかかわらず低温で薄膜工程進行が可能なだけでなく、ＰＣＢ工程内でインライン工程進行が可能である。 （もっと読む）

【課題】高い電磁波シールド性と高い透光性とを同時に有する透光性電磁波シールド膜、及びプリント基板として使用可能な導電膜を提供すること。
【解決手段】支持体上に設けられた、銀塩乳剤を含有する乳剤層を含む感光材料を露光し、現像処理することにより金属銀を形成した後、(カレンダー処理を行うなどの)平滑化処理をする。 （もっと読む）

【課題】銀を含む配線部を有する回路基板において、高温雰囲気にて電圧を印加したとき、水や水蒸気の存在の有無に関わらず生じる配線部間の絶縁抵抗の劣化を好適に抑制できるようにする。
【解決手段】アルミナ基板１上に、導体ペースト組成物を印刷焼成することで配線部２を形成し回路基板１０を得る。導体ペースト組成物は、銀を含む導電性金属粉末と有機ビヒクルとからなり、無機結合剤を含まない。この導体ペースト組成物は、基板上に印刷され乾燥処理によって有機ビヒクルを揮発させた後に焼成される。従って、焼成時に、銀のみが蒸発し始めアルミナ基板１上に孤立した銀の状態にて付着する。この様に銀が孤立した状態にある配線部分に電圧と温度を加えても銀は導電性化しないので、配線部間の絶縁性低下を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 電気的接続信頼性に優れ、ビア充填用導電ペースト組成物として必要な特性を備えた導電ペーストを提供する。
【解決手段】 分散媒に分散された金属フィラー及び金属酸化物超微粒子を含む導電性金属ペーストであって、該金属フィラーの平均粒子径が０．５〜２０μｍであり、該金属酸化物超微粒子の平均粒子径が２００ｎｍ以下であり、かつ金属酸化物は加熱により金属成分に還元され、コーン・プレート型回転粘度計を用いて測定したずり速度が10ｓ^-1である時、２５℃における粘度が５０Ｐａ・ｓ以上であることを特徴とする導電性金属ペースト。 （もっと読む）

【課題】 特に、耐硫化性に優れた導電膜及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 導電膜は、銀粒子及び／又は銅粒子を有する導電性粒子と、トリアジンチオール誘導体とを含んでいる。
前記トリアジンチオール誘導体は、銀粒子及び／又は銅粒子を有する導電性粒子と錯体を形成しているものと考えられる。図に示すように、銀粒子の表面にトリアジンチオール誘導体が強固に結合されていると考えられ、これにより、前記導電膜の耐硫化性を効果的に、向上させることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】水分やめっき液に対し、より優れた耐性を有する新規な導電性ペースト、及び該導電性ペーストを使用した積層セラミック電子部品の製造方法、並びに該製造方法により製造された積層セラミック電子部品を実現する。
【解決手段】導電性ペーストが、導電性粉末とガラス成分と有機ビヒクルとを含有し、前記ガラス成分がＳｉＯ_２−ＴＯ_２−ＭＯ−ＸＯ系材料（ただし、ＴはＴｉ及びＺｒの中から選択された少なくとも１種を示し、ＭはＭｎ及びＮｉの中から選択された少なくとも１種を示し、ＸはＣａ、Ｂａ、Ｓｒ及びＭｇの中から選択された少なくとも１種を示す。）で形成されている。この導電性ペーストを使用して積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品の内部導体２を形成する。 （もっと読む）