【課題】本発明による受動素子を内蔵した基板及びその製造方法は素材特性の不均衡による基板の反り現象を防止することができる。
【解決手段】（ａ）受動素子をモールディングする段階と、及び（ｂ）上記モールディングされた受動素子を基板に形成されたキャビティに実装する段階を含む受動素子を内蔵した基板の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】屈曲による電気抵抗の増加の少ない、通電信頼性に優れた屈曲用圧延銅合金箔を提供する。
【解決手段】第一に、Ｆｅ、Ｎｉ、Ａｇ及びＡｌから選択される１種以上の元素をＣｕに固溶する範囲の濃度で含み、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなる組成を有し、第二に、２００℃、３０分間で焼鈍して再結晶組織に調質した状態において、圧延面で求めた（２００）面のＸ線回折強度Ｉと、銅粉末での（２００）面のＸ線回折強度Ｉ₀との比率Ｉ／Ｉ₀（２００）が６０以上あり、第三に、２００℃、３０分間で焼鈍して再結晶組織に調質した状態において、屈曲変形に対して主すべり面が活動可能である方位（変形方向に対して主すべり面が４０°〜５０°の方位を指す。）に配向した結晶粒の占める割合が、圧延面からの観察によって面積率で８０％以上となる結晶組織をもち、第四に、表面粗さＲａが０．２μｍ以下である圧延銅合金箔。 （もっと読む）

【課題】比較的容易な方法で、セラミックス基板への密着性が高く、１Ａ以上の電流を信頼性よく流すことが可能な配線基板及びその作製方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、セラミックス基板１の表面に密着層２が形成され、その密着層２上に２層のＣｕ層３が形成されたものであって、密着層２が乾式めっきによって形成されたＴｉ、ＮｉあるいはＴｉを主成分とする材料からなる層厚２００ｎｍ以下の層であり、Ｃｕ層３が、密着層２上に乾式めっきによって作製された層厚５００ｎｍ以下の第１Ｃｕ層３ａと、その第１Ｃｕ層３ａ上に湿式めっきによって作製された層厚３μｍ以上の第２Ｃｕ層３ｂからなるものである。 （もっと読む）

【課題】抵抗素子を有するプリント配線板であって、絶縁層上への抵抗素子形成後、絶縁樹脂による積層工程において、熱履歴による抵抗値変動を抑えた抵抗素子を提供する。
【解決手段】少なくとも１本以上の配線途中に当該配線の一部である電極部と電極部間を接続する厚膜抵抗体からなる抵抗素子を具備するプリント配線板であって、前記厚膜抵抗体は少なくとも熱硬化性樹脂に導電性フィラーを分散させた負の温度特性を有する抵抗材料により形成されていることを特徴とする抵抗素子を有するプリント配線板とする。 （もっと読む）

【課題】
回路形成後のポリイミド層と導体層との間において充分な密着力が得られ、かつ熱負荷後の密着力低下を極力少なくすることを可能とした、フレキシブル回路用基板を提供する。
【解決手段】
ポリイミドフィルムなどの高分子樹脂よりなる基材フィルムの表面に炭素層を積層し、さらに少なくとも、前記炭素層の表面に金属層と、前記金属層の表面に銅導電層と、を順次積層してなる構成を有する、電子機器などに用いられるフレキシブル回路用基板とした。
なし （もっと読む）

【課題】 金属箔製回路パターンに浮きや剥離が生じにくいＩＣカード用アンテナコイルを提供する。
【解決手段】 このＩＣカード用アンテナコイルは、合成樹脂製フィルム１，ポリウレタン系接着剤２，エポキシ系樹脂層３，金属箔製回路パターン４の順で積層一体化されてなる。金属箔としては、電解銅箔が用いられている。そして、電解銅箔の粗面がエポキシ系樹脂層３に当接している。電解銅箔の粗面の十点平均粗さ（Ｒｚ_JIS94）は、１．０〜１２μｍ程度である。このようなＩＣカード用アンテナコイルは、電解銅箔の粗面にエポキシ系樹脂を塗布して、エポキシ系樹脂層を設ける工程と、エポキシ系樹脂層上にポリウレタン系接着剤を塗布し、合成樹脂製フィルムを貼合する工程と、次いで、電解銅箔にレジスト処理及びエッチング処理を施して、所定の回路パターンを形成する工程を経て、製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の導体層を構成する銅箔での高周波伝送時における低伝送損失性を向上するとともに、リフローはんだ工程等において問題になる熱時における銅箔層と樹脂層との接着性を改良した樹脂付銅箔及びこれを用いた多層プリント配線板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 不飽和二重結合を有する硬化物の誘電率が３．５以下となるポリフェニレンオキサイド樹脂組成物を含有する樹脂層と銅箔とが積層されてなる樹脂付銅箔において、前記銅箔の樹脂層が形成される側の表面粗さは１〜２μｍ、その表面は金属処理層が形成された後シランカップリング剤が塗布されており、前記表面における亜鉛量、ニッケル量及びケイ素量が特定の範囲である樹脂付銅箔を用いる。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供する。 （もっと読む）

【課題】セラミック副コアを収容したコア基板上に配線積層部を形成する際に、配線積層部となる誘電体層及びそれに貫通形成されるビア導体とセラミック副コアの導体パッドとの密着性が十分に得られる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、コア基板２に収容されたセラミック副コア３の導体パッド３１において、その表面にＣｕメッキ層が形成され、且つ、Ｃｕメッキ層の表面が高分子材料との密着性を向上させるためのＣｕ表面化学処理が施された処理面とされ、処理面に配線積層部の最下層の誘電体層及びそれに貫通形成されたビア導体が接触してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、表面が平滑でかつ耐熱性を有する銅合金箔にＮｉ合金めっきを施したプリント配線基板用金属材料を提供することにある。
【解決手段】３００℃で１時間加熱しても軟化しない圧延銅合金箔の少なくとも一方の面を光沢面に仕上げ、その面に０．３μm以上のＮｉ合金めっきを施すことを特徴とするプリント配線基板用材料であり、耐熱性銅合金箔としてＳｎ入り銅箔やＣｒおよびＺｒ入り銅箔が好ましい。また、めっきには光沢Ｎｉ合金めっきが好ましい。 （もっと読む）

【課題】低歪み屈曲負荷が繰り返しかかる条件下でも疲労特性に優れ、屈曲疲労寿命が長くばらつきの小さい圧延銅箔を提供する。
【解決手段】冷間圧延で形成された表面において、圧延平行方向の光沢度Ｇｓ（６０°）が１５０％以上である耐屈曲性に優れた圧延銅箔であって、２００℃で３０分で加熱すると、圧延面のＸ線回折で求めた（２００）面の積分強度（Ｉ）の、微粉末銅の（２００）面の積分強度（Ｉ₀）に対する割合Ｉ／Ｉ₀が２０以上であり、好ましくは最大高さＲｙが２．０μｍ以下、屈曲疲労寿命が２０万回以上、厚みが３５μｍ以下である圧延銅箔。 （もっと読む）

【課題】 高歪み折り曲げ負荷が繰り返しかかる条件下でも疲労特性に優れ、折り曲げ疲労寿命が高くばらつきの小さい圧延銅箔を提供する。
【解決手段】 冷間圧延で形成された表面において、圧延平行方向の光沢度（ＪＩＳ Ｚ８７４１準拠）でＧｓ（６０°）が２５０％未満である耐折性に優れた圧延銅箔であって、２００℃で３０分で加熱すると、圧延面のＸ線回折で求めた（２００）面の積分強度（Ｉ）の、微粉末銅の（２００）面の積分強度（Ｉ₀）に対する割合Ｉ／Ｉ₀が２０以下であり、好ましくは最大高さＲｙが２．０μｍ以下、圧延平行方向に採取した後２００℃で３０分にて加熱した試験片を用いたFPC耐折性試験において、折り曲げ疲労寿命（ＪＩＳ Ｃ５０１６準拠）が２００回以上、厚みが３５μｍ以下である圧延銅箔。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、芳香族ポリアミドからなるシート状基材と銅の薄膜層との間の密着性を向上することにある。
【解決手段】銅薄膜層と芳香族ポリアミドフィルムとからなる基材が、ニッケルとクロムからなる合金層を介して積層され、空気中１５０℃の温度にて１６８時間の熱処理を行った後の銅薄膜層と基材との接着力が、熱処理前の接着力の７０％以上の値を保持していることを特徴とする、フレキシブルプリント回路用基板。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、芳香族ポリアミドフィルムからなるシート状基材と銅の薄膜層との間の密着性を向上したフレキシブルプリント回路用基板を提供することにある。
【解決手段】芳香族ポリアミドフィルムからなるシート状基材に銅の薄膜層を設けてなるフレキシブルプリント回路用基板であって、該基材と該銅の薄膜層との間に酸化チタンを主成分とする薄膜層を介在せしめてなることを特徴とするフレキシブルプリント回路用基板。 （もっと読む）

【課題】 基板であるポリイミドに対して高い密着性を有し、しかも、耐折り曲げ性、耐溶剤性の良好な導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 導電性粉末とバインダー樹脂とを含んだ導電性ペーストにおいて、前記バインダー樹脂がアルミニウム化合物及びシランカップリング剤を１種又は２種以上含むエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする導電性ペーストを採用する。そして、当該導電性ペーストは、導電性粉末を１００重量部としたとき、溶剤を５重量部〜１００重量部、アルミニウム化合物を０．０１重量部〜５重量部、シランカップリング剤を０．０１重量部〜５重量部含む等の組成を採用することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】回路配線板上に隙間無く導体を形成することで高密度化を図った回路配線板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材１０２の導体形成面１０２ａに、互いに隙間１０８をあけて複数の第１導体１０３が形成され、かつそれぞれの第１導体における第１露出面１０３ａに第１絶縁材１０４が形成された回路配線板に対して、上記隙間に第２導体１０５を形成し、上記第２導体の第２露出面１０５ａに第２絶縁材１０６を、上記第１絶縁材と融合させながら形成した。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、芳香族ポリアミドフィルムからなるシート状基材と銅の薄膜層との間の密着性を向上することにある。
【解決手段】銅薄膜層と芳香族ポリアミドからなる基材とが、ニッケルとクロムからなる合金層を介して積層され、該合金層中のクロムの割合が１５〜２５重量％であるフレキシブルプリント回路用基板。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、プラスチックフィルムのシート状基材と銅の薄膜層からなる、密着性が良好で高信頼性のフレキシブルプリント回路用基板を提供することにある。
【解決手段】銅薄膜層と芳香族ポリアミドからなるシート状基材とからなり、かつ銅薄膜層の厚みが５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることを特徴とする、フレキシブルプリント回路用基板。 （もっと読む）

透明な導電性材料の層が基板の表面上に配置される。導電性材料の更なる層がこの透明な導電性材料の層上又はこの基板の反対側の表面上に付着される。これらの層が選択的にエッチングされ、電気部品及び電気回路を形成する導電性配線を搭載するためのパッドの配置を得る。
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実質的に透明な導電性材料（４）を含む複数の一体的なポリマー導通路を含む非導電性ポリマー材料（２）の層を含んで成る物品を開示する。
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