【課題】高光透過率を有する絶縁層を備え、密着強度や耐マイグレーション性に優れ、チップオンフィルム（以下、ＣＯＦと称す）に好適なフレキシブルプリント配線板を実現できる電解銅箔を提供する。
【解決手段】本発明は、導体層と、該導体層が積層された絶縁層とを有し、該導体層をエッチングして回路形成されたチップオンフィルム（以下、ＣＯＦと称す）用フレキシブルプリント配線板における導体層用の電解銅箔において、前記電解銅箔は、絶縁層に接着される接着面が、表面粗度Ｒｚ０．０５〜１．５μｍであるとともに、入射角６０°における鏡面光沢度が２５０以上であり、前記導体層である電解銅箔をエッチングして回路形成した際のエッチング領域における絶縁層の光透過率が５０％以上となることを特徴とする電解銅箔に関する。 （もっと読む）

【課題】屈曲性に優れた配線基板、電子部品及び配線基板の導体部と電子部品とを接合する接合部を有する実装部品を提供する。
【解決手段】配線基板の導体部が銅箔であって、線源から放出した陽電子を銅箔に入射させ、銅箔中の陽電子寿命を測定する陽電子消滅法によって測定される銅箔の陽電子の寿命が、JIS合金番号C1020銅板（質別O材、銅成分99.96％以上）の120ps（ピコ秒）に対し、120〜150psの範囲内の陽電子寿命を有する銅箔である実装部品。ここで、配線基板は、銅箔表面にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗工し、乾燥及び硬化を行う工程、又はポリイミド樹脂フィルムを銅箔表面に熱圧着する工程を経て得られ、これら工程において、300〜400℃の温度範囲で3〜40分間保持することで、前記銅箔の陽電子の寿命とされる。 （もっと読む）

【課題】比較的容易な製造方法で樹脂シートとの接着性に優れた粗面を有する圧延銅箔及びその製造方法並びに圧延銅箔を用いたフレキシブルプリント基板を提供するものである。
【解決手段】本発明に係る圧延銅箔は、フレキシブルプリント基板の基板回路に使用され、銅箔をロール圧延してなるものであり、圧延銅箔１の圧延面４の表面粗さＲａを、電解銅箔と同等の０．２５〜０．３５としたものである。 （もっと読む）

【課題】強度と伸びに優れた銅合金箔を提供する。
【解決手段】圧延平行方向の断面から見たときに粒界が存在し、前記粒界に囲まれる結晶粒が圧延平行方向に伸びる厚み0.2μm以下のリボン状であり、かつ箔表面におけるJIS-B0601に規定する最大山高さをRz、箔の厚みをtとしたとき、（Rz/t）≦0.05の関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルムの少なくとも片面に直接金属シード層を形成し、その上に銅導体層を積層してなる銅被覆ポリイミド基板において、３層基板と同等以上の耐熱密着力を確保することができる２層めっき基板を提供することにある。
【解決手段】ポリイミドフィルム１の少なくとも片面に、接着剤を介さずに直接、金属シード層２を形成し、さらにその上にめっき法によって銅導体層を積層してなる銅被覆ポリイミド基板において、前記ポリイミドフィルムは、表面粗さ（Ｒａ）が０〜０．９５ｎｍであり、かつ表面をＸＰＳ（Ｘ−ｒａｙ Ｐｈｏｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）により半定量分析したときの窒素の含有割合が５．５〜６．４ａｔ％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 耐屈曲特性に優れるだけでなく、室温で長期間保管しても強度の低下がなく、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）用として好適な圧延銅箔を提供する。
【解決手段】 リン０.０００３〜０.００５重量％を含む圧延銅箔であって、最終圧延後に焼鈍した銅箔の断面組織において、銅箔１を板厚方向に貫通した貫通結晶粒２の全断面積に対する断面面積率が４０％以上である。この圧延銅箔は、屈曲回数がＦＰＣ用銅箔の耐屈曲特性として充分な３０万回を超え、しかも室温（３０℃）で１年間放置後における引張強度が３５０ＭＰａ以上である。 （もっと読む）

【課題】 耐屈曲特性に優れるだけでなく、室温で長期間保管しても強度の低下が極めて少ない、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）用として好適な圧延銅箔を提供する。
【解決手段】 銅が９９.９重量％以上、酸素が０.０００１〜０.０１５重量％、望ましくは０.０００１〜０.００１重量％、及び残部の不可避不純物からなる圧延銅箔であって、最終圧延後に焼鈍した銅箔１の断面組織において、銅箔１を板厚方向に貫通した結晶粒２の断面面積率が４０％以上である。この圧延銅箔は、初期引張強度が高く、且つ３０℃で１年間放置後における引張強度が３５０ＭＰａ以上である。 （もっと読む）

【課題】平坦な表面形状を備える配線基板を簡易に作成する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板の製造方法は、貴金属粒子を含むガラス層を備えた基板の製造方法であって、ガラス層と、該ガラス層に接触して該ガラス層上に設けられた１μｍ以上１０μｍ以下の直径を有する貴金属粒子とを備える構造体を用意し、前記ガラス層の軟化点より低い温度で前記構造体を加熱することで、前記貴金属粒子を前記ガラス層に埋め込む。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ法あるいはサブトラクティブ法を用いて微細配線回路を形成しても、配線回路間の短絡を防止することができる微細配線回路を備えたプリント配線板の提供。
【解決手段】絶縁基板の表面に少なくとも２種以上の材質の金属層からなる微細配線回路と、層間接続ビア及び／又は貫通めっきスルーホールとを備えたプリント配線板において、第１金属層が銅とは異なる金属から構成されていると共に、第２金属層が銅から構成されており、かつ微細配線回路の断面が矩形形状を呈している微細配線回路を備えたプリント配線板。 （もっと読む）

厚膜誘電体および電極から製造されたプリント配線板（ＰＷＢ）にキャパシタを埋め込む改良された方法が開示され、方法が、金属箔を提供する工程と、セラミック誘電体を金属箔の上に形成する工程と、電極を前記誘電体の大部分および前記金属箔の少なくとも一部分の上に形成する工程と、キャパシタ構造体をベースメタル焼成条件下で焼成する工程と、金属箔をエッチングして第２の電極を形成する工程とを含む。さらに方法が、セラミック誘電体を形成する前に絶縁分離層を金属箔の上に形成する工程を含んでもよい。
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【課題】導体パターンの強度の向上を十分に図ることのできる配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層２の上に、銀層７および銅層８を順次積層し、その後、これらを加熱することにより、銅に対して銀が拡散され、その銀が０．５０重量％を超過し３．００重量％の銅合金からなる導体パターン３を形成する。その後、ベース絶縁層２の上に、導体パターン３を被覆するように、カバー絶縁層を形成する。これによって、導体パターン３の強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎ基ハンダ合金の接合界面又は押圧界面における金属間化合物の成長速度が極端に遅く、耐経年劣化特性が格段に優れた導電性被覆材料を提供する。
【解決手段】Ｓｎ又はＳｎ基合金が接合又は押圧された接合界面又は押圧界面に、Ｉｒ−Ｓｎ系金属間化合物を含む界面薄層が形成されていることを特徴とする耐経年劣化特性に優れたＩｒ基導電性被覆材料。 （もっと読む）

【課題】高温下の環境に置かれてもキャリア箔と極薄銅箔とを容易に剥がすことができるキャリア付き極薄銅箔を提供する。並びに、前記キャリア付き極薄銅箔を使用したファインパターン用途の銅張積層板、プリント配線板を提供する。
【解決手段】キャリア箔、剥離層、極薄銅箔からなり、前記剥離層と極薄銅箔間に、Ｐの酸化物又は／及び水酸化物、又は／及びＰを含有する合金が介在するキャリア付き極薄銅箔である。
前記Ｐの付着量は、０．００１ｍｇ／ｄｍ^２〜１ｍｇ／ｄｍ^２である。
また、係るキャリア付き極薄銅箔を用いて銅張積層板、プリント配線基板を作製する。 （もっと読む）

【課題】反りが小さく、しかも高温高湿負荷試験において不良の発生しない高信頼の多層セラミック基板を提供する。
【解決手段】ビア導体がAgを主体とし、Ｐｄを含有する金属導電体であり、焼結後、前記金属導電体中の酸素含有量が100ppm以上となるビア導体として、そのビア導体部分が、焼結工程における最高温度保持中に収縮から膨張に変化する挙動をとる。それにより、セラミック材料とビア導体との間に水蒸気の侵入を妨げることが可能となり、高温高湿負荷試験において不良の発生しない高品質の基板が作製できる。 （もっと読む）

【課題】 強度、導電率、曲げ加工性に優れた銅条又は銅箔の製造方法を提供する。
【解決手段】 めっき添加剤を含むめっき浴を用いた電解により平均結晶粒径０．３μm以下の電解銅条又は電解銅箔を製造し、電解銅条又は電解銅箔を冷間圧延した後、熱処理を行わないか又は熱処理を行う。 （もっと読む）

第１の金属を紙上に適用するための方法が開示される。この方法は、ａ）カルボキシル基を含み、かつ少なくとも１つの第２の金属のイオンを７を超えるｐＨで吸着させて含んでいるポリマーを、前記紙の表面に生成する工程、ｂ）前記イオンを前記第２の金属に還元する工程、およびｃ）前記還元した前記第２の金属のイオンに前記第１の金属を堆積させる工程、を含んでいる。さらに本発明は、この方法に従って製造される物体を含む。本発明の利点として、金属コーティングの付着が改善されること、および多数のさまざまな材料をコーティングできることが挙げられる。このプロセスは、大規模かつ連続的な生産に適しており、材料の無駄を少なくする。本発明に従って製造される回路は、信号品位の改善を呈する。また、特徴的なパターンの複数の導体層によって順次に積層される回路の製造が可能である。さらに、きわめて小さな線幅を有する回路の製造が可能である。 （もっと読む）

【課題】表面粗さが小さくピンホールが少ない２層フィルム、その製造方法、およびその製造方法を用いたプリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】高分子フィルム１０と、高分子フィルム上に形成された窒素と６０重量％以上１００重量％以下のニッケルとを含む第１の金属膜１２と、第１の金属膜上に形成された銅を主成分とする第２の金属膜１４とを備え、第２の金属膜の表面粗さＲｚが１μｍ以下であり、ピンホールは直径３０μｍを超えず、２０〜３０μｍが２０個／ｍ^２以下、１０〜２０μｍが８０個／ｍ^２以下である２層フィルム。高分子フィルム上に窒素ガスを含む雰囲気下での真空蒸着法等により窒素と６０〜１００重量％のニッケルとを含む第１の金属膜を形成し、第１の金属膜上に０．００１〜０．１Ｐａの真空度において溶融温度を１３００〜２５００℃とした銅を用いた真空蒸着法により第２の金属膜を形成する２層フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】高密度プリント配線に用いられても、金属層が充分な密着強度を有する高分子層と金属層の２層フィルム、その製造方法、およびその方法を用いたプリント基板の製造方法。
【解決手段】高分子フィルム１０と、高分子フィルム上にアンモニア、一酸化窒素、および二酸化窒素うちのいずれか１つのガスを含む雰囲気下で真空蒸着法またはイオンプレーティング法またはスパッタリング法により形成したニッケルを６０重量％以上１００重量％以下含む第１の金属膜１２と、第１の金属膜１２上に形成された銅を主成分とする第２の金属膜１４とを備える２層フィルム。高分子フィルム上にアンモニア、一酸化窒素、および二酸化窒素よりなる群のうちのいずれか１つのガスを含む雰囲気下での真空蒸着法等によりニッケルを含む第１の金属膜１２を形成する工程と、第１の金属膜上に銅を主成分とする第２の金属膜を形成する工程とを備える２層フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】高密度プリント配線に用いられても金属層が充分な密着強度を有する高分子−金属の２層フィルム、２層フィルムの製造方法、プリント基板の製造方法および２層フィルムの製造装置。
【解決手段】高分子フィルム１０と、高分子フィルム１０上に不活性ガスと窒素ガスとの混合ガス雰囲気下で真空蒸着法またはイオンプレーティング法またはスパッタリング法により形成したニッケルを６０重量％以上１００重量％以下含む第１の金属膜１２と、第１の金属膜１２上に形成された銅を主成分とする第２の金属膜１４とを備える２層フィルム。不活性ガスと窒素ガスとの混合比をセットする工程と、高分子フィルム１０上に前記混合比のガス雰囲気下での真空蒸着法等によりニッケルを６０重量％以上１００重量％以下含む第１の金属膜を形成する工程と、第１の金属膜上に銅を主成分とする第２の金属膜を形成する工程とを備える２層フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 銅箔面の凹凸の極めて小さい銅箔の適用が可能な、接着力に優れる樹脂複合銅箔および樹脂複合銅箔の製造方法の提供、並びにこの樹脂複合銅箔を使用する耐熱性や吸湿耐熱性が良好な銅張積層板およびプリント配線板を提供するにある。
【解決手段】 銅箔の片面にブロック共重合ポリイミドとマレイミド化合物とを含有する樹脂層を形成した樹脂複合銅箔、該樹脂複合銅箔の製造方法、該樹脂複合銅箔を使用した銅張積層板及び該銅張積層板を使用したプリント配線板。 （もっと読む）