【課題】 絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適した、環境負荷が小さい環境配慮型プリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】 プリント配線板用銅箔は、銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備え、被覆層には、Ｃｏが２５〜９００μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在し、ＸＰＳによる表面からの深さ方向分析から得られた深さ方向（ｘ：単位ｎｍ）のコバルトの原子濃度（％）をf(x)とし、銅の原子濃度（％）をg(x)とし、酸素の原子濃度（％）をh(x)とし、炭素の原子濃度（％）をｉ(x)とし、その他の金属の原子濃度の総和をj(x)とすると、区間［０、１．０］において、∫g(x)dx/(∫f(x)dx + ∫g(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx)が１０％以下で、∫f(x)dx/(∫f(x)dx + ∫g(x)dx + ∫h(x)dx + ∫i(x)dx + ∫j(x)dx)が２０％以上を満たす。 （もっと読む）

【課題】配線パターンと絶縁層との密着性を向上することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】配線回路基板７０は、絶縁層１を備える。絶縁層１上に、複数の配線パターン７が形成される。各配線パターン７は、界面層２、第１のシード層３、第２のシード層４および配線層６を含む。界面層２、第１のシード層３、第２のシード層４および配線層６は、この順で絶縁層１上に積層される。界面層２は、硫酸を１８％の濃度（体積濃度）で含むとともに塩酸を１０％の濃度で含む混合水溶液中における飽和カロメル電極に対する電極電位が−０．３Ｖ以上０．０１Ｖ以下となるように形成される。 （もっと読む）

【課題】金属板とセラミックス基板とが確実に接合され、熱サイクル信頼性の高いパワーモジュール用基板、このパワーモジュール基板を備えたヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びこのパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の表面に、アルミニウムからなる金属板１２，１３が積層されて接合されたパワーモジュール用基板１０であって、セラミックス基板１１は、酸素又は窒素を含有しており、金属板１２、１３には、Ｃｕ，Ｓｉ，Ａｇ及びＧｅから選択される１種又は２種以上の添加元素が固溶しており、さらに、金属板１１、１２とセラミックス基板１１との界面部分には、Ｔｉ，Ｚｒ，Ｈｆ，Ｔａ，Ｎｂ及びＭｏから選択される１種又は２種以上の活性元素が介在していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シワやオレを抑制した両面銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の銅箔４の片面に樹脂層２を形成し、片面銅張積層板を得る第１の工程と、片面銅張積層板の樹脂層側に第２の銅箔６を積層して加熱し両面銅張積層板を得る第２の工程とを有し、第１の銅箔の応力σ_Ａ＝Ｅ_Ａ×Ｅ_Ｂ／（Ｅ_Ａ＋Ｅ_Ｂ）×（ΔＬ_Ａ−ΔＬ_Ｂ）×１０００とし、第２の銅又箔の応力σ_Ｂ＝Ｅ_Ａ×Ｅ_Ｂ／（Ｅ_Ａ＋Ｅ_Ｂ）×（ΔＬ_Ｂ−ΔＬ_Ａ）×１０００とし、σ_Ａとσ_Ｂのうち負の方をσ_Ｙとしたとき、｜１０×σ_Ｙ｜≦ＹＳ_Ｙとなる、第１の銅箔及び第２の銅箔を用いる。但し、Ｅ_Ａ：第１の銅箔を３５０℃で３０分間保持して室温に冷却後，再度３５０℃で３０分間保持して室温に冷却したときの幅方向のヤング率、ΔＬ_Ａ：第１の銅箔の幅方向の寸法変化率 （もっと読む）

【課題】耐熱性、難燃性及び寸法安定性等において優れると共に、高密度実装が可能であり、かつ、優れた接着性及び接着力保持性を備えた銅張り積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅箔上にポリイミド系樹脂からなる絶縁層を設けた銅張り積層板の製造方法であり、表面粗度Ｒｚが０．３〜１．０μｍの銅箔の表面が、少なくともニッケル、亜鉛、及びコバルトを析出させる金属析出処理と、カップリング剤による処理とが施されており、上記金属析出処理した銅箔の表面が、ニッケル５〜１５μｇ／ｃｍ²、亜鉛１〜５μｇ／ｃｍ²、及びコバルト０．１〜５μｇ／ｃｍ²を有し、かつ、ニッケルと亜鉛の含有割合を表すニッケル／（ニッケル＋亜鉛）が０．７０以上である銅箔を用意し、該銅箔のカップリング剤による処理を施した面に、ポリイミド前駆体の溶液を塗布し、乾燥後、熱処理により絶縁層を形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層と金属層との接着性が高く、さらに、スズめっきなどの薬液耐性の高い積層体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の積層体は、絶縁樹脂層１１と、絶縁樹脂層１１上に形成された金属層１２とを備える積層体であって、少なくとも金属層１２と絶縁樹脂層１１との接触界面に銅と異なる金属酸化物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】焼成時間をそれ程長くしなくても、クラックの発生する恐れのないプリントコイル製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１１上にインクジェットプリンタにより、銀粒子と溶媒とを含む銀ペーストを、所定のコイル状に塗布するコイル塗布工程と、該塗布工程終了後に、該銀ペーストを加熱して焼成する焼成工程とを有するプリントコイル製造方法において、コイル塗布工程が、銀ペーストをコイル状に塗布する第１塗布工程Ｓ１と、第１塗布工程Ｓ１終了後、第１塗布工程Ｓ１で塗布した第１塗布層２１の上に、銀ペーストを重ねて塗布する第２塗布工程Ｓ２とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適し、製造コストが良好なプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は、銅箔基材表面から順に積層した、ＮｉとＶとを含むＮｉ−Ｖ合金層及びＣｒ層で構成され、前記Ｃｒ層にはＣｒが１５〜２１０μｇ／ｄｍ²、前記Ｎｉ−Ｖ合金層にはＮｉ及びＶの合計が２０〜４４０μｇ／ｄｍ²の被覆量でそれぞれ存在し、前記Ｎｉ−Ｖ合金層中にＶが３〜７０重量％存在するプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、製造コストが良好なプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は、銅箔基材表面から順に積層した、ＮｉとＭｎとを含むＮｉ−Ｍｎ合金層及びＣｒ層で構成され、前記Ｃｒ層にはＣｒが１５〜２１０μｇ／ｄｍ²、前記Ｎｉ−Ｍｎ合金層にはＮｉ及びＭｎの合計が２０〜４４０μｇ／ｄｍ²の被覆量でそれぞれ存在し、前記Ｎｉ−Ｍｎ合金層中にＭｎが１５〜７５重量％存在するプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適し、製造効率の良好なプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】 銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は、銅箔基材表面から順に積層した、ＮｉとＣｒとを含むＮｉ−Ｃｒ合金層及びＣｒ層で構成され、Ｃｒの合計付着量が１８〜２５０μｇ／ｄｍ²、Ｎｉの付着量が１８〜４５０μｇ／ｄｍ²であるプリント配線板用銅箔 （もっと読む）

【課題】配線の耐折性が向上し且つ比較的低コストで製造できるフレキシブル銅張積層板及びＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板並びにこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの表面を表面改質してニッケル系シード層及び銅めっき層を順次積層した銅張積層板であって、前記ニッケル系シード層の厚さを４０〜８０ｎｍとする。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適し、製造効率の良好なプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は、銅箔基材表面から順に積層した、ＮｉとＺｎとを含む合金層及びＣｒ層で構成され、該Ｃｒ層にはＣｒが１８〜１８０μｇ／ｄｍ²の被覆量で、該合金層にはＮｉが１５〜１０００μｇ／ｄｍ²、Ｚｎが５〜７５０μｇ／ｄｍ²の被覆量でそれぞれ存在するプリント配線板用銅箔 （もっと読む）

【課題】 例えばＣＯＦテープ用の銅箔などに要求される種々の技術的要件に十分対応可能な程度に表面を平滑化してなるプリント配線板用銅箔およびその製造方法を提供する。また、そのような表面の平滑化を実現した後に、所望の粗さに粗化処理を施して、絶縁性基板に対するさらなる良好な密着性（接着性）を確保することを可能とした、プリント配線板用銅箔およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性基板４の表面に対して張り合わされて用いられるように設定されたプリント配線板用銅箔であって、前記絶縁性基板４に対して張り合わされるように設定された面のＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１で定義される粗さ曲線のクルトシスＲｋｕを４以下にすると共にＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１で定義される粗さ曲線のスキューネスＲｓｋを０以下にする平坦化銅めっき層２を、原箔１上に設ける。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は銅箔基材表面から順に積層したＴｉ層及びＣｒ層で構成され、該被覆層にはＴｉが１５〜１４０μｇ／ｄｍ²、Ｃｒが３０〜１５０μｇ／ｄｍ²の被覆量で、且つ、ＴｉとＣｒの被覆量の比Ｔｉ／Ｃｒが１．２以下で存在するプリント配線板用銅箔 （もっと読む）

【課題】
従来技術による銅ポリイミド積層フィルムにおいては不十分であった、常態密着力、熱負荷後の耐熱密着力、さらには細線パターン後、無電解スズめっきを施したものに熱負荷を加えたものの密着力を改善することを目的とする。
【解決手段】
ポリイミドフィルム上に、ニッケルとクロムの合金からなるシード層および銅薄膜層がそれぞれスパッタ法によりこの順に形成され、さらにその上にめっき法により銅層が積層されてなる銅ポリイミド積層フィルムにおいて、ポリイミドフィルムの厚みが３７〜３９μｍ、Ｌ値が７５〜８５であり、常態での銅層とポリイミドフィルム間の密着力Ｔ１が銅層の厚み８μｍに換算して５．５〜６．５Ｎ／ｃｍである銅ポリイミド積層フィルムとする。 （もっと読む）

【課題】より細線化され、電気抵抗の増大が抑制され、且つ密着強度に優れた配線パターンを有する配線板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】配線板の基材の表面に多孔膜部１４が形成されている。多孔膜部１４には、インクジェット方式により、径が多孔膜部１４の平均孔径よりも大きい第１導電体粒子１８と、径が多孔膜部１４の平均孔径よりも小さい第２導電体粒子２０とを含むペーストが供給される。第１導電体粒子１８は多孔膜部１４の表面よりも上に残留する。第２導電体粒子２０の一部分は多孔膜部１４の表面よりも上に残留して各第１導電体粒子１８の隙間をうめる。第２導電体粒子２０の大部分は多孔膜部１４の内部に浸透し、焼結されることで結合材として機能する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は銅箔基材表面から順に積層したＭｏ層及びＣｒ層で構成され、該被覆層にはＣｒが１８〜１８０μｇ／ｄｍ²、Ｍｏが２５〜１０３０μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在するプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板との接着性、エッチング性に優れ、且つ、製造効率の良好なプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】 銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は、銅箔基材表面から順に積層した、Ｆｅと、Ｎｉ及び／又はＣｒと、を主に含む鉄合金層及びＣｒ層で構成され、該被覆層には、Ｃｒが合計で１８〜２００μｇ／ｄｍ²、Ｆｅ及びＮｉが合計で１５〜４００μｇ／ｄｍ²の付着量でそれぞれ存在するプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】比較的面積の大きくても、セラミック基板の反り、割れの発生を抑制することが可能なパワーモジュール用基板、このパワーモジュール用基板の製造方法及び、このパワーモジュール用基板を用いたパワーモジュールを提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１と、このセラミックス基板１１の一方の面上に配設され、銅または銅合金からなる回路層１２と、を備え、セラミックス基板１１が、Ｓｉ_３Ｎ_４または強化Ａｌ_２Ｏ_３のいずれかで構成されており、回路層１２の厚さｔｃが、０．８ｍｍ≦ｔｃ≦２．０ｍｍの範囲内に設定されるとともに、セラミックス基板１１の一方の面の面積の２５％以上６０％以下を占めるように構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂層と表面処理銅箔との間の接着強度が十分に高く、しかも高温雰囲気下（例えば、１５０℃以上）に長時間（例えば、１００時間以上）曝された場合においてもこのような接着強度の低下を十分に抑制することが可能な銅張積層板を提供すること。
【解決手段】ポリイミド樹脂層と、前記ポリイミド樹脂層の少なくとも片面に積層された表面処理銅箔とを備える銅張積層板であって、
前記表面処理銅箔が、母材銅箔と、前記母材銅箔における前記ポリイミド樹脂層の形成面側の表面上に形成された防錆処理層と、前記防錆処理層の表面上に形成されたシランカップリング剤処理層とを備えており、且つ、前記シランカップリング剤処理層が、８〜５０ｇ／Ｌの濃度のシランカップリング剤を含有するシランカップリング剤処理液を前記防錆処理層の表面上に付着させた後に、２４０〜３５０℃の温度で乾燥させて形成させたものであることを特徴とする銅張積層板。 （もっと読む）