【課題】 簡易な層構成により、伝送損失を低減させることができるとともに、金属支持基板と金属箔との密着性を十分に図ることができ、優れた長期信頼性を確保することができる配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 金属支持基板２を用意し、その金属支持基板２の上に金属薄膜３をスパッタリングまたは電解めっきにより形成し、その金属薄膜３の上に金属箔４を電解めっきにより形成し、金属箔４および金属支持基板２の上にベース絶縁層５を形成し、ベース絶縁層５の上に導体パターン６を配線回路パターンとして形成し、ベース絶縁層５の上に導体パターン６を被覆するようにカバー絶縁層７を形成する。 （もっと読む）

【課題】 メタライズ導体の平坦度を向上させるとともに絶縁基体から剥がれる可能性を低減させ、接続信頼性に優れるとともに低電気抵抗の配線基板を提供すること。
【解決手段】 ガラスセラミック焼結体から成る絶縁基体１と、絶縁基体１の内部に形成されるとともに一部が絶縁基体１の表面に露出した、銅または銅を主成分とする金属微粒子を含むメタライズ導体２とを具備してなり、メタライズ導体２の露出部が低融点ろう材を介して外部電気回路に電気的に接続される配線基板であって、メタライズ導体は、少なくとも露出部とその直下部に含まれている金属微粒子が球状を成しているとともに、金属微粒子の平均粒径が２μｍ乃至９μｍに設定されている。 （もっと読む）

【課題】打ち抜き加工性に優れ、寸法精度の高い金属シートを提供する。
【解決手段】金属粉末と有機バインダを含有する金属シートであって、該金属シートを３００ｍｍ／ｍｉｎで引っ張った時の引張強度が１０００〜９５００ＫＰａ、伸度が５〜５０％であることを特徴とし、前記有機バインダが、アクリル酸エステル及び／又はメタクリル酸エステルを主成分とすること、前記有機バインダの含有量が２．０〜５．０質量％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 鉛を含まないめっき層を有するフレキシブルプリント配線板またはフレキシブルフラットケーブルであって、少なくともその端子部を長期間に渡ってコネクタ嵌合接続しても、ウイスカの発生を抑制できるフレキシブルプリント配線板またはフレキシブルフラットケーブルを提供すること。また、前記特性に加えて、部品等のＳＭＴに於ける半田濡れ性にも優れたフレキシブルプリント配線板またはフレキシブルフラットケーブルを提供すること。
【解決手段】 少なくともコネクタに嵌合される端子部の銅配線上に形成された、純錫或いは鉛を含まない錫合金めっき層の表面が、平均表面粗さ（Ｒ_ａ）で０．０１０μｍ以上に粗面化されているフレキシブルプリント配線板またはフレキシブルフラットケーブルとすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】 異方導電性フィルムなどにより電気的接続を行った場合においても、前記異方導電性フィルムとの接着性、さらには電気的、物理的な接続性にも優れた銅張積層板及びフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】 可とう性を有する絶縁層１１に接合された銅箔よりなる導電層１２Ａ、１２Ｂを備え、前記銅箔の前記絶縁層１１と接合される面に、０．１〜１０原子％のニッケル１６を有する。 （もっと読む）

【課題】単分散で、変動係数が小さく、分散安定性の良い酸化第１銅ナノ粒子を製造する方法を提供し、従来法に比して、より低温で効率よく酸化第１銅ナノ粒子を製造しうる方法を提供する。また、インクジェット技術やディスペンサー技術等を用いて、高密度の回路を配線基板上にオンデマンドで形成するインクとして有用な酸化第１銅微粒子分散液を製造する方法を提供する。
【解決手段】
２価の銅塩溶液および還元剤溶液を層流に適した液物性として、層流に適した等価直径を有する流路中に送液することにより該流路の流通過程で接触させる酸化第１銅微粒子を製造する方法。
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【課題】 ガラスセラミック基体の内部にフェライト層を形成し、このフェライト層にコイル用導体を埋設したガラスセラミック基板において、同時焼成過程でフェライト層がガラスセラミック絶縁層に拘束されてフェライト層の収縮を阻害し、フェライト層が粗密になってフェライト端面から吸水が発生していた。
【解決手段】 ガラスセラミック基板は、ガラスおよびフィラーからなるガラスセラミック絶縁層６が複数層積層されて成る絶縁基体１の内層に、ガラスセラミック絶縁層６と同じ大きさのフェライト層２が形成されており、フェライト層２の内部にはコイル用導体３が埋設されてなるものであって、ガラスセラミック基板の側面のフェライト層２端部が露出している部位に、金属を主成分とする保護層７を形成されている。 （もっと読む）

【課題】 メッキ処理により形成された抵抗素子を備えたプリント回路基板の製造方法であって、メッキ処理マスクを用いずにメッキ処理することが可能なプリント回路基板を提供する。
【解決手段】メッキ処理により形成される抵抗素子を備えたプリント回路基板の製造方法であって、下記工程（ａ）〜（ｅ）を含む。
（ａ）ポリマー基体を金属で被覆した金属被覆積層体の表面に、電子回路用配線パターンを印刷方法及びエッチング処理して形成するとともに、電子回路用配線パターン内に抵抗性材料をメッキ処理するための所定領域を設ける工程。
（ｂ）電子回路用配線パターンに対してレジストを適用するとともに、金属の一部が露出した露出領域を形成する工程。
（ｃ）露出領域を活性化して、活性領域を形成する工程。
（ｄ）レジストを剥離する工程。
（ｅ）活性領域と、当該活性領域外の電子回路用配線パターンと、を抵抗性材料でメッキ処理して抵抗素子を形成する工程。 （もっと読む）

【課題】 エッチング溶液によって誘電体層が損傷することがないキャパシタおよび該キャパシタを含むプリント回路基板の製造方法の提供。
【解決手段】 金属箔を提供する工程と、該金属箔の上に誘電体を形成する工程と、該誘電体の一部分の上に第１の電極を形成する工程と、該誘電体全体を含む該金属箔の一部分の上に保護被膜を形成する工程と、該金属箔をエッチングして第２の電極を形成する工程とを含むことを特徴とする、キャパシタを製造する方法。 （もっと読む）

複数の近接して配置された導線（１０）が存在し、錫ウィスカーが潜在的短絡回路を構成する、被覆された電気伝導性基体（２６）。そのような基体（２６）は、導線枠、端子ピン及び回路トレースを含む。電気伝導性基体（２６）は、錫ウィスカーが跨がることができる距離（１４）に分離された複数の導線（１６）、少なくとも一つの表面を被覆する銀又は銀基合金層（２８）、及び前記銀層を直接被覆する微粒錫又は錫基合金層（３０）を有する。別の被覆された電気伝導性基体（２６）は、コネクタ組立体の場合のように、フレッチング摩耗からの破片が酸化し、電気抵抗率を増大する場合に、特に有用である。この電気伝導性基体（２６）は、基体（２６）の上に堆積された障壁層（３２）を有する。続いて堆積される層には、障壁層（３２）の上に堆積された、錫と金属間化合物を形成するのに有効な犠牲層（３４）、低抵抗率酸化物金属層（４０）、及び錫又は錫基合金の最外層（３６）が含まれる。障壁層（３２）は、ニッケル又はニッケル基合金であるのが好ましく、低抵抗率酸化物金属層（４０）は、銀又は銀基合金であるのが好ましい。
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【課題】高品質なビアホール導体をバラツキ少なく安定的に形成し、高い接続信頼性を有する回路形成基板を実現するための導電性ペーストを提供する。
【解決手段】一次粒子と一次粒子が凝集した凝集粒子を含む導電性粒子の計測方法であって、一次粒子平均径を得る工程と、凝集粒子平均径を得る工程と、次式により算出する工程を備えた導電性粒子の計測方法を提供し、これにより導電性ペーストに含まれる導電性粒子を数値的に計測するものである。これをもとに導電性ペーストを製造することで良好な流動性、分散性の導電性ペーストを提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 リード部品を介さないで、ＩＣチップと直接電気的接続し得る多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 多層プリント配線板は、コア基板３０にＩＣチップ（ＣＰＵ）２０Ａ及びＩＣチップ（キャッシュメモリ）２０Ｂを予め内蔵させて、該ＩＣチップ２０Ａ、２０Ｂのダイパッド２４には、トラジション層３８を配設させている。このため、リード部品や封止樹脂を用いず、ＩＣチップと多層プリント配線板との電気的接続を取ることができる。また、アルミダイパッド２４上にトラジション層３８を設けることで、ダイパッド２４上の樹脂残りを防ぐことができ、ダイパッド２４とバイアホール６０との接続性や信頼性を向上させる。また、複数のＩＣチップを内蔵させることで、高集積化を達成できる。 （もっと読む）

【課題】 基板上に取り付けられたシールドケースの内部と外部の信号線を接続するのに、作業量及び部品コストを低減する構造のプリント基板を提供する。
【解決手段】 プリント基板１６を多層構造にし、シールドケース１が取り付けられると共に当該シールドケース１の内部及び外部に信号パターン１７、２３が形成された最上層（１／４層）に、シールドケースの内部及び外部に形成された信号パターンにそれぞれ接続されるコンデンサ１８，１９を設けると共に、下層に、スルーホール２４，２５を介して最上層に設けられたコンデンサと接続されてフィルタ回路を構成するプリントコイル２０，２１を形成し、フィルタ回路を介してシールドケースの内部及び外部に形成された信号パターン１７，２３を接続する。 （もっと読む）

【課題】 インダクタンスを大きく取れるようにし、かつ、引出端子部の位置に融通性を持たせる。
【解決手段】 第１列及び第２列の複数の孔２、孔３からなる二列の孔をプリント基板１に設け、上面に第１列と第２列の孔２、３の各一つを跨いで複数の第一の導電パターン４を並設し、下面に第１列と第２列の孔２、３の各一つを跨いで複数の第二の導電パターン５を並設し、それぞれの一つを、隣り合う二つの第一の導電パターン４の一方は第１列の孔２を通し、他方は第２列の孔３を通し接続部６により接続し、第一と第二の導電パターン４、５を接続してコイル部７を形成し、第一あるいは第二の導電パターン４、５の第１列あるいは第２列側に位置するそれぞれの端部に引き出しパターン９と、引き出しパターン９を接続する接続パターン１０を備える。 （もっと読む）