【課題】 良好な電気的特性を有する厚膜抵抗体を形成することができ、しかも鉛を含まない抵抗ペ−ストを提供し、この抵抗ペーストを用いた厚膜抵抗体を提供する。
【解決手段】 二酸化ルテニウムなどの導電性粒子と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとで実質的に構成される抵抗ペ−ストであって、ガラスフリットが酸化亜鉛を５〜３０重量％含み、且つ鉛及びビスマスを含まないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】セラミック多層基板の表層導体部分におけるビア導体部分の凸状の突き出し量を小さくする。
【解決手段】金属粉末およびガラス粉末を含有する導体ペーストであって、金属粉末のタップ密度が１．３〜２．４ｇ／ｃｍ^３、平均粒径が１．０〜２．０μｍであり、金属粉末の質量とガラス粉末の質量の合計を１００質量部として金属粉末の質量割合が９７質量部以下である導体ペースト。導体ペーストがビア形成用孔に充填されたセラミックグリーンシート積層体を焼成してセラミック多層基板を製造する方法であって、導体ペーストが前記導体ペーストであるセラミック多層基板製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＡＭＥＳ試験陰性の安全でありかつ金属および樹脂機材に対する密着性に優れ、特にＵＶ硬化による使用に好適な感光性組成物を提供する。
【解決手段】有機系分散媒と、光カチオン重合開始剤とを含有する感光性組成物である。前記有機系分散媒は、オキセタン化合物、および下記一般式（１）で表わされるビニルエーテル化合物から選択される少なくとも２種の重合性化合物を含み、前記重合性化合物の少なくとも１つは単官能化合物であることを特徴とする。
【化１】


（前記一般式(1)中、Ｒ¹¹は、ビニルエーテル基、ビニルエーテル骨格を有する基、アルコキシ基、水酸基置換体及び水酸基からなる群から選択され、少なくとも１つはビニルエーテル基又はビニルエーテル骨格を有する。Ｒ¹²は、置換または非置換の環式骨格又は脂肪族骨格を有するp+1価の基であり、ｐは０を含む正の整数である。） （もっと読む）

【課題】基材への付着性に優れる上に、低温で乾燥しても高い導電性が得られる導電性ペーストを提供する。また、電気抵抗が小さく、電気回路に適した導電性回路の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の導電性ペーストは、ブチラール樹脂および塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂が含まれる樹脂成分と、銀粉末と、有機溶剤とを含有する。本発明の導電性回路の製造方法は、上述した導電性ペーストを基材上に印刷または塗布してパターンを形成するパターン形成工程と、パターンを乾燥する乾燥工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】芯材の表面に導電性コート層を備えたコート粉からなる導電性粉末について電気抵抗特性を改善する。
【解決手段】アスペクト比１．０〜１．５の球状導電性コート粒子とアスペクト比５．０〜２０．０の扁平状導電性コート粒子とを含有し、且つ、これら球状導電性コート粒子及び扁平状導電性コート粒子は、同一又は異なる材質からなる芯材の表面に同一組成からなる導電性コート層を備えることを特徴とする導電性粉末を提案する。導電性コート層の膜厚を厚くすることなく優れた電気抵抗特性を実現できる。 （もっと読む）

【課題】微小粒径の導電性粉末が良好に分散され、かつ粘度上昇等の物性の経時的変化がなく、さらに長期保存後の再分散が容易であって、かつ微細回路の厚膜印刷ができ、印刷密度の高い導電性の良好な配線パターンを形成可能であり、さらに折り曲げに対する耐久性向上を実現する。
【解決手段】銀または銀化合物を主成分とする粒子の表面に界面活性剤が吸着された粉末１００質量部と、カーボンナノチューブ０．１〜１．０質量部と、結着剤樹脂１〜１０質量部と、溶剤とからなる導電性塗料による。 （もっと読む）

【課題】表面の任意の位置に接触する電極を形成した場合であっても抵抗体素子を形成することが可能で、インクジェット印刷法やオフセット印刷法等の印刷法により形成可能な印刷抵抗体を提供すること。
【解決手段】体積固有抵抗率が１×１０^１０Ω・ｃｍ以上である樹脂と、体積固有抵抗率が１×１０^３Ω・ｃｍ以下である導電性粒子と、を含有し、表面の平均面粗さが２ｎｍ以上３０００ｎｍ以下であり、表面の中心線平均粗さが１．５ｎｍを超えている、印刷抵抗体１１。 （もっと読む）

【課題】多層セラミック電子部品を製造する際に、有機ビヒクルの物理的特性変化による導電性材料の分散性低下を起こさず、かつセラミックグリーンシートへの浸食によるデラミネーションが生じない、すなわち、電気的特性の劣化の発生しないセラミック積層体を製造するための導電性ペースト用の溶剤を提供すること。
【解決手段】多層セラミック部品を製造する際に用いる導電性ペーストにおいて、溶剤成分として、芳香環含有エステル化合物および／または芳香環含有エーテル化合物を含有する導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】ニッケルインクを用いて形成する導体膜であって、各種基板との密着性に優れ、その導体膜の表面が可能な限り滑らにすることのできるニッケルインクを提供する。
【解決手段】上記課題を解決するため、分散媒にニッケル粒子を分散させたニッケルインクであって、前記分散媒は、常圧での沸点が３００℃以下であるアルコール類、グリコール類からなる群より選択した１種又は２種以上を組み合わせたものであり、前記ニッケル粒子は、その構成粒子の平均一次粒径が５０ｎｍ以下であることを特徴とするニッケルインク等を採用する。その結果、形成される導体膜は、平均表面粗さ（Ｒａ）が１０ｎｍ以下、最大表面粗さ（Ｒｍａｘ）が２００ｎｍ以下の平滑表面を備える。 （もっと読む）

【課題】高品質なビアホール導体をバラツキ少なく安定的に形成し、小径ビアホールにおいても高い接続信頼性を有するビアホール充填用導電性ペースト組成物と、それを用いたプリント配線基板を実現する。
【解決手段】（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍの導電性金属フィラー８０〜９５重量％、（ｂ）フタル酸ジアリルを主成分とし、トリアリルイソシアヌレートを含む液状樹脂成分４〜１８重量％、（ｃ）硬化剤１〜５重量％から成る組成物であることを特徴とする導電性ペースト組成物並びにそれを用いたプリント配線基板とその製造方法である。 （もっと読む）

本発明は、金属インク、並びにそれを用いた電極形成方法及び基板に関する。本発明は、金属酸化物ナノ微粒子及び金属部分縮重合酸化物から選ばれた少なくとも一つの100 nm以下の酸化物と、100 nm以下の金属ナノ微粒子とが溶媒内に超微粒子として孤立分散している金属インク、上記金属インクをインクジェットプリンタを用いてパターニングして導線を形成する電極形成方法、及びそれにより形成された基板を提供する。本発明によれば、インクジェットプリンタによるパターニングが可能であり、かつ基板に対する付着力が増大する。本発明の金属インクは、PDP等の各種パネルの電極を製造するのに有用である。
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【課題】窒化けい素焼結体本来の高強度特性に加えて熱伝導率が高く放熱性に優れ、導体層の接合強度および導電性が高い窒化けい素配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】窒化けい素基板の表面に窒化ジルコニウムから成る導体層が一体に形成されており、上記窒化ジルコニウム導体層の電気抵抗値が１０^２Ω・ｃｍ以下であり、上記導体層の９８質量％以上が窒化ジルコニウム（ＺｒＮ）から成ることを特徴とする窒化けい素配線基板である。 （もっと読む）

【課題】 共役系導電性高分子薄膜の導電性を高めることによって、所望の導体に適用できる導電性薄膜を提供すること。
【解決手段】 導電性薄膜は、共役系導電性高分子１７の薄膜１６中に電解質塩、及び溶融塩の内の少なくとも１種の塩又は電解質１８が、ランダムに含まれた構造を有する。 （もっと読む）

【課題】 電気的接続信頼性に優れ、ビア充填用導電ペースト組成物として必要な特性を備えた導電ペーストを提供する。
【解決手段】 分散媒に分散された金属フィラー及び金属酸化物超微粒子を含む導電性金属ペーストであって、該金属フィラーの平均粒子径が０．５〜２０μｍであり、該金属酸化物超微粒子の平均粒子径が２００ｎｍ以下であり、かつ金属酸化物は加熱により金属成分に還元され、コーン・プレート型回転粘度計を用いて測定したずり速度が10ｓ^-1である時、２５℃における粘度が５０Ｐａ・ｓ以上であることを特徴とする導電性金属ペースト。 （もっと読む）

【課題】高導電性を有するファインパターンの形成精度に優れた導電性ペーストおよびそれを用いた配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の導電性ペーストは、銀粉末、カーボン粉、バインダー樹脂、および溶剤を主成分とする。そして、Ｅ型回転粘度計により、２５℃で測定した回転数１ｒｐｍにおける粘度（Ｖ_１ｒｐｍ）と回転数１０ｒｐｍにおける粘度（Ｖ_{１０ｒｐｍ}）との比（Ｖ_１ｒｐｍ／Ｖ_{１０ｒｐｍ}）で表される揺変度が３．４以上であり、回転数１ｒｐｍにおける粘度（Ｖ_１ｒｐｍ）が６００Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 セラミックグリーンシートに直接印刷した場合にも、シートアタックによりセラミックシートの変形や絶縁性不良を招くことなく、電気特性、信頼性に優れた積層電子部品の製造を可能とする、適度な粘度特性、長期安定性を備えた導体ペーストを提供する。
【解決手段】 セラミックグリーンシート上に直接印刷される導体ペーストであって、導電性粉末、樹脂および有機溶剤を含み、前記有機溶剤は、アルキレングリコールジアセテートおよびアルキレングリコールジプロピオネートから選ばれる少なくとも１種を含有することを特徴とする積層電子部品用導体ペースト。 （もっと読む）

水性の印刷可能な電気導体（APEC）とは、水性のアクリル、スチレン／アクリル、ウレタン／アクリル、天然のポリマー媒体（ゼラチン、大豆タンパク、カゼイン、スターチ、又はこれらに類似した物）中に、又は、結合樹脂を持たない皮膜形成の反応性脂肪酸混合物に、金属粉（固有の表面特性を持つ）を含む分散体として定義される。水性の印刷可能な分散体は、フレキソ印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、ドライオフセット印刷等のような様々な印刷工程により基材に適用することが出来る。例示的な基材としては、（１）コート紙、（２）コーティングしていない紙及び、（３）表面を処理した及び表面を処理していない種々のプラスチックが含まれる。1から8 μmの厚さで印刷する場合、該分散体は周囲温度で硬化するため、加熱硬化の必要はない。該分散体は上記のいずれかの用途に用られた時、インテリジェント・パッケージ及びアクティブ・パッケージ、センサー、無線認証（RFID）タグアンテナ、及び他の電子応用のための電子回路を製造するために十分な電気伝導を提供するであろう。 （もっと読む）

【課題】凝集の少なく分散性に優れた微細な銀微粒子とその製造方法を提供する。
【手段】銀イオンの還元によって生じた沈澱を乾燥して銀微粒子を製造する方法において、カルボキシル基およびアミノ基を有すると共に銀に対して高吸着性の高分子化合物、例えばカゼインと、好ましくはアラビアゴムとの存在下で銀イオンを還元し、生じた沈澱を乾燥する高分散性銀微粒子の製造方法、および平均粒径が１.０μm以下であって、湿潤状態および乾燥状態の何れにおいても０.４〜０.７μmの範囲内に粒径分布の最大ピーク
を有し、このピークの分布頻度が１５％以上である高分散性銀微粒子。 （もっと読む）

【課題】 基板であるポリイミドに対して高い密着性を有し、しかも、耐折り曲げ性、耐溶剤性の良好な導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】 導電性粉末とバインダー樹脂とを含んだ導電性ペーストにおいて、前記バインダー樹脂がアルミニウム化合物及びシランカップリング剤を１種又は２種以上含むエポキシ樹脂組成物であることを特徴とする導電性ペーストを採用する。そして、当該導電性ペーストは、導電性粉末を１００重量部としたとき、溶剤を５重量部〜１００重量部、アルミニウム化合物を０．０１重量部〜５重量部、シランカップリング剤を０．０１重量部〜５重量部含む等の組成を採用することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】インクジェット印刷工程により、各種プリント基板上に１００ｎｍ以下の微細線幅の配線パターンを形成する方法を提供する。
【解決手段】導電性を有する金コロイド粒子を主成分とするインクジェット印刷機用インキを用いて、インクジェット印刷機により、プリント基板上に１００ｎｍ以下の微細線幅の配線パターンを形成させる。 （もっと読む）