【課題】レベリング性と垂れの両方に優れた特性を有する厚膜形成用ペーストを提供する。
【解決手段】温度２５℃において、ペーストに３０ｓ^−１のせん断速度で、ペーストの損失弾性率Ｇ”と貯蔵弾性率Ｇ’の比（Ｇ”／Ｇ’＝ｔａｎδ）が一定になるまでせん断を与える。そして、この状態でせん断を与える応力を除いて応力緩和状態にしたときに、ｔａｎδが１に変化するまでの時間が３分以上で、且つｔａｎδが２に変化するまでの時間が１０分以下である粘弾性特性を有するペーストを、本発明の厚膜形成用ペーストとして用いる。 （もっと読む）

【課題】広範囲の用途で用いることができる導電性インクを製造する安価な方法を提供する。
【解決手段】堆積用溶液を準備し、基板３０上に堆積用溶液を液相堆積させ、堆積用溶液を約１４０℃未満の温度まで加熱するステップを含み、堆積用溶液は、第１金属ナノ粒子１０と第２金属ナノ粒子６０との混合物又は第１金属ナノ粒子と可溶性の第２金属ナノ粒子前駆体との組合せから構成され、堆積用溶液が第１金属ナノ粒子と可溶性第２金属ナノ粒子前駆体との組合せである場合には、約１４０℃未満の温度まで加熱するステップの前に、可溶性第２金属ナノ粒子前駆体を９０℃以下の温度に供して、可溶性第２金属ナノ粒子前駆体を不安定化させて第２金属ナノ粒子２０を形成するステップをさらに含み、第１金属ナノ粒子の平均直径は、約５０ｎｍから約１０００ｎｍまでであり、第２金属ナノ粒子の平均直径は、約０．５ｎｍから約２０ｎｍである方法。 （もっと読む）

【課題】多層プリント基板において、層間接続の接続信頼性を向上することが可能な層間接続用導電体を製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】一面が、形成すべき導電体形状に応じた溝部を有するペレット型２１からなり、その対向面が、移動可能なパンチ２２からなる閉空間に、銀粒子と錫粒子との混合粉体を充填する充填工程と、パンチ２２をペレット型２１に接近するように移動させて、閉空間に充填された混合粉体を加圧し、ペレット型２１の溝部に押し込む加圧工程と、ペレット型２１表面上に残された混合粉体を、ペレット型２１の溝部に押し込まれた混合粉体から切り離すべく、ペレット型２１とパンチ２２との間において閉空間を構成するダイ２０を、ペレット型２１表面上に残された混合粉体と共にペレット型２１上を摺動させる切離工程と、ペレット型２１の溝部から、導電体を取り外す取外工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】１５０℃以下の低温でも硬化可能であり、かつＰＥＴ上に形成された基板の接続に十分な接着強度を与える回路接続材料、及びそれを用いた回路部材の接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、破断伸度が１００％以上１０００％未満のポリエステルウレタン樹脂を含有する回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】精度の高い配線パターンを、高い接合強度で窒化アルミニウム焼結体上に形成することができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム焼結体基板上に高融点金属ペーストを塗布して焼成し、高融点金属からなる配線パターンを形成する工程、該高融点金属からなる配線パターン上に、銅粒子を備えて構成される銅ペーストを塗布し、銅の融点以下で焼成して、銅ペーストを焼き付けて銅配線パターンを形成する工程、を備えた配線基板の製造方法であって、銅ペーストを、銅粒子全体の質量を１００質量％として、平均粒子径１００〜８００ｎｍの銅微粒子および／または銅酸化物微粒子を３０〜６５質量％含むものとする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基材と導電性被膜との密着性に優れ、かつ、電気抵抗の低い導電性被膜を有する導電性被膜付き基材を得ることができる導電性被膜付き基材の製造方法を提供する。
【解決手段】基材上に導電性被膜を有する導電性被膜付き基材の製造方法であって、プライマー組成物を基材上に塗布し、乾燥させてプライマー被膜を形成するプライマー被膜形成工程と、酸化銀と脂肪酸銀塩とを含有する導電性組成物を前記プライマー被膜上に塗布し、加熱することにより硬化させて、導電性被膜を形成する導電性被膜形成工程とを有する導電性被膜付き基材の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、厚膜抵抗体材料を製造する用途に適したペーストを製造するために配合された、表面改質されたＲｕＯ₂導電体および無鉛粉末ガラス材料に関する。本発明に最も好適な抵抗範囲は、１０ｋΩ／□〜１０ＭΩ／□のシート抵抗を有する抵抗体である。結果として得られる抵抗体は、±１００ｐｐｍ／℃のＴＣＲを有する。 （もっと読む）

【課題】流動性と粘性又は曳糸性とのバランスに優れ、凹版オフセット印刷でも微細なパターンを形成できる金属ナノ粒子ペーストを提供する。
【解決手段】金属コロイド粒子（Ａ）、この金属コロイド粒子の分散媒（Ｂ）及び流動性向上剤（Ｃ）を含む金属ナノ粒子ペーストにおいて、前記金属コロイド粒子（Ａ）を、金属ナノ粒子（Ａ１）とこの金属ナノ粒子（Ａ１）を被覆する保護コロイド（Ａ２）とで構成し、かつ前記保護コロイド（Ａ２）を、炭素数１〜１０のアミン類（Ａ２−１）と炭素数１〜３のカルボン酸類（Ａ２−２）とで構成する。このような金属ナノ粒子ペーストにおいて、前記金属ナノ粒子（Ａ１）を構成する金属が銀単体であり、金属ナノ粒子（Ａ１）の平均粒子径が１０ｎｍ以下であってもよい。 （もっと読む）

【課題】ナノ炭素材料を主成分とし、高分散性を持ち、組成が均一なナノ炭素材料複合体ペーストと、これを用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】ナノ炭素材料複合体ペーストは、粒子に直接または金属若しくは金属化合物を介してナノ炭素材料が形成されてなるナノ炭素材料複合体と、バインダー材料と、溶剤と、を混合してなる。さらに詳しくは、ペースト組成として、バインダー材料と溶剤の重量比は、１：４〜１：９の範囲で、かつ、ナノ炭素材料複合体と、バインダー材料と溶剤の総量の重量比は、１：１．５〜１：４の範囲である。 （もっと読む）

【課題】同じスクリーン製版で繰り返し印刷しても、スクリーン印刷された印刷パターンに滲みが発生せず、精細な配線パターンを形成することが可能なペースト組成物を提供すること。
【解決手段】６０．０ないし９０．０重量％の無機フィラーと、１．０ないし５．０重量％のセルロース樹脂と、０．１ないし１．０重量％のブチラール樹脂と、８．８ないし３１．０重量％のジヒドロターピネオールと、０．１ないし３．０重量％の脂肪酸アミドとからなり、上記化合物の合計で１００．０重量％である。 （もっと読む）

本発明は、伝導性インクを用いてロールツーロール印刷方法によって製造された印刷アンテナと、前記伝導性インクを用いて前記ロールツーロール印刷方法によって製造された印刷ダイオードと、前記伝導性インクを用いて前記ロールツーロール印刷方法によって製造された印刷キャパシタとを含み、前記印刷アンテナによって交流が入力され、前記印刷ダイオードおよび前記印刷キャパシタによって直流が出力されることを特徴とする、ロールツーロール印刷方式を用いたＲＦ印刷整流器を提供する。 （もっと読む）

【課題】孔径が小さいスクリーン版にも適用することができ、導電性ペースト塗布作業１回当たりの盛量が大きいとともに、導電性が良好な硬化物層を形成でき、硬化後の熱収縮が極めて少ない導電性ペースト組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂Ａ、硬化剤Ｂ、導電性粉体Ｃ及び溶剤Ｄからなる導電性ペースト組成物であって、前記エポキシ樹脂Ａが三官能以上のエポキシ樹脂Ａ_１及び二官能エポキシ樹脂Ａ_２からなり、エポキシ当量が２００〜４００、エポキシ樹脂軟化点が８０℃未満のものであり、かつ前記導電性粉体Ｃが平均粒径ｄ_５０が０．５〜５μｍかつ平均粒径ｄ_９０が３〜８μｍであり、粒径が１０μｍを超過する粒子の占める割合が０．５０重量％以下のものであることを特徴とする導電性ペースト組成物、及びこの導電性ペースト組成物を用いたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】現像や後処理を施しても、全面に渡って均一な導電性を有する導電性材料を得るための導電性材料前駆体を提供することにある。
【解決手段】支持体上に、少なくとも物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に有する導電性材料前駆体において、前記物理現像核層のＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１に規定される表面粗さＲｚが０．５μｍ以上であることを特徴とする導電性材料前駆体。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間で比抵抗の小さい導電性被膜を形成することができ、耐熱性の低い基材にも良好に導電性被膜を形成することができる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法ならびに導電性被膜の提供。
【解決手段】酸化銀（Ａ）と、水酸基を１個以上有する脂肪酸銀塩（Ｂ）と、沸点が２００℃以下の２級脂肪酸を用いて得られる２級脂肪酸銀塩（Ｃ）と、を含有する導電性組成物。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い導体パターンを形成することができる導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、前記導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、セラミックス粒子とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体上に付与され、導体パターンの形成に用いられる導体パターン形成用インクであって、金属粒子を水系分散媒に分散してなる分散液中に、導体パターン形成用インクの液滴を前記セラミックス成形体上に付与した際の前記セラミックス成形体への前記液滴の接触角が４５〜８５°となるように、導体パターン形成用インクの表面張力を調整する表面張力調整剤が含まれていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属微粒子の耐酸化、耐融着、分散に必須であった表面処理剤をほとんど用いずに、焼結後のクラックや、溶液中で融着のない、低抵抗の金属膜形成用の複合材料液と、それに用いた金属化合物膜、複合材料、その金属化合物膜を還元した金属膜又は金属化合物膜を提供する。
【解決手段】平均分散粒子径が５００ｎｍ以下で、中心部が金属で表皮部が金属酸化物であるコア／シェル構造を有する金属微粒子を含む金属膜形成用の複合材料液である。前記の金属微粒子として、有機溶剤中に金属化合物を分散させる工程と、その後に、有機溶剤中の金属化合物にレーザー光を照射する工程とを含む一連の工程で生成されたものを必須成分として含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の低い樹脂基板上に、簡単かつ迅速に導電パターンを形成できる金属ナノ粒子及びその製造方法、並びに水性分散物、プリント配線・電極の製造方法、及びプリント配線基板・デバイスの提供。
【解決手段】銀及び銀合金のいずれかと、鉄化合物とからなり、平均粒径が１ｎｍ〜１００ｎｍである金属ナノ粒子とする。該鉄化合物における鉄原子の含有量が、銀及び銀合金のいずれかに対して０．０１原子％〜１０原子％である態様などが好ましい。また、該金属ナノ粒子からなる水性分散物、及び該水性分散物を樹脂基板上に塗設し、２００℃以下で乾燥させるプリント配線・電極の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】１５０℃以下の低温であっても焼結膜を形成できる金属ナノ粒子ペーストを提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子（Ａ）と、この金属ナノ粒子（Ａ）を被覆する保護コロイド（Ｂ）とで構成された金属コロイド粒子、およびこの金属コロイド粒子の分散媒を含むペーストにおいて、前記保護コロイド（Ｂ）を、アミン類（Ｂ１）と、炭素数１〜３以上のカルボン酸（Ｂ２）とで構成する。このような金属ナノ粒子ペーストにおいて、金属ナノ粒子（Ａ）の割合は、例えば、４０〜９５質量％程度であってもよく、金属ナノ粒子ペーストの粘度は、２５℃において、１〜３００Ｐａ・ｓ程度であってもよい。 （もっと読む）

【課題】微細なパターンを形成するのに有用な金属ナノ粒子ペーストを提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子（Ａ）と、この金属ナノ粒子（Ａ）を被覆する保護コロイド（Ｂ）とで構成された金属コロイド粒子、およびこの金属コロイド粒子の分散媒を含むペーストにおいて、前記保護コロイド（Ｂ）を、アミン類（Ｂ１）と、炭素数４以上のカルボン酸（Ｂ２）とで構成する。このような金属ナノ粒子ペーストにおいて、金属ナノ粒子（Ａ）の割合は、例えば、４５〜９５質量％程度であってもよく、金属ナノ粒子ペーストの粘度は、２５℃において、１〜４００Ｐａ・ｓ程度であってもよい。 （もっと読む）

【課題】線幅のバラツキやショート、断線の抑制された線幅３０μｍ以下の微細な配線を形成するための配線基板用導体ペーストおよびこれを用いた配線基板の製造方法、ならびに配線基板を提供する。
【解決手段】金属粉末と有機バインダーと有機溶剤とを含み、前記有機バインダーのＳＰ値と前記有機溶剤のＳＰ値との差の絶対値が１．４〜３．９であることを特徴とする配線基板用導体ペーストである。また本発明は、複数の絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された断面矩形状の配線とを含み、平面視による前記配線の直線部分の線幅が３０μｍ以下であって最大線幅と最小線幅との差が８μｍ以下であることを特徴とする配線基板である。 （もっと読む）