【課題】従来の電極又は配線形成用ペースト組成物に比べて、低温で焼成可能であり優れた電気比抵抗特性及び安定性を有して、太陽電池、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）又はＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）の電極又は配線の形成に有用に使用される熱硬化性ペースト組成物、及びこれを利用した電極又は配線形成方法を提供する。
【解決手段】本発明による電極又は配線形成用ペースト組成物は、ａ）導電性粉末；ｂ）セルロース系バインダー；ｃ）アクリレート系モノマー；ｄ）ラジカル重合開始剤；及びｅ）溶媒を含む。 （もっと読む）

【課題】電気回路や電極などの断線や短絡を生じない銀ペーストを提供する。
【解決手段】銀イオン溶液にアンモニアと還元剤を添加して銀微粒子を還元析出させる方法において、アンモニア添加後の短時間に還元剤を添加することによって析出させた、平均粒径０.８μｍ以上〜１.０μｍ以下、およびタップ密度４ｇ/cm³以上の銀微粒子を含有し、粘度170000cp以上〜190000cp以下であることを特徴とする銀ペーストであり、例えば、アンモニア添加後から還元剤を添加するまでの時間（経過時間）を０.６秒以上〜１.２秒以内に調整して析出させた銀微粒子を含有する銀ペースト、該銀ペーストによって形成した電気回路または内部電極、これらを含有する電子部品。 （もっと読む）

【課題】抵抗値が低くかつ化学耐性（耐酸性、耐アルカリ性）に優れたパターンを形成可能な、安価なアルミニウム含有感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】無機粒子と感光性樹脂成分とからなる感光性樹脂組成物であって、前記無機粒子が、（Ａ）アルミニウム粉末、（Ｂ）ガラス粉末および（Ｃ）フレーク状シリカを含み、前記感光性樹脂成分が、（Ｄ）アルカリ可溶性樹脂、（Ｅ）多官能（メタ）アクリレートおよび（Ｆ）光重合開始剤を含むことを特徴とするアルミニウム含有感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】製造コスト及び環境負荷の少なくともいずれかを改善又は低減することができるキャパシタ構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂材料内部において、導電性フィラー含有率が相対的に低い第１の領域（１３）の厚み方向の両側に、導電性フィラー含有率が相対的に高い、第２の領域及び第３の領域がそれぞれ配置されていることにより、該第２の領域及び第３の領域との間に電気的な容量を形成していることを特徴とするキャパシタ構造及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】円錐型電極形成の際のペースト印刷作業１回あたりの円錐型電極の高さを増すことにより、所定の高さを得るために必要な印刷回数を削減し、且つ円錐型電極の高さばらつきを小さくすることによりプリント配線基板等の生産性を向上させることができる電極形成用組成物を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂、メラミン樹脂、導電性粉末、溶剤及び無機充填材を含む電極形成用組成物であって、（Ａ）該無機充填材の平均一次粒子径が１〜３０ｎｍであり、且つ（Ｂ）該無機充填材が、充填材の表面を有機処理された疎水性無機充填材と未処理の無機充填材との混合物であることを特徴とする電極形成用組成物及びそれを用いたプリント配線基板である。 （もっと読む）

【課題】 簡単かつ短時間に基材面に金属ナノ粒子からなる安定した導電性薄膜を形成できる導電性薄膜の形成方法を提供する。
【解決手段】 金属ナノ粒子含有インクを基板上に塗布して薄膜を形成する工程と、当該薄膜に還元剤を作用させて還元処理を施す工程とを含むことを特徴とする導電性薄膜の形成方法。前記金属ナノ粒子含有インクは、炭素数１０〜２０の直鎖または分岐したアルキル基を有する保護剤で被覆された金属ナノ粒子を非水分散媒中に分散させたものを含有するのが好ましい。また、前記還元剤は、濃度０．００５〜０．５ｍｏｌ／ｌの水溶液の状態で用い、還元処理は４０〜７０℃の温度条件下に行なうのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、下地との密着に優れ、かつ低温・短時間の加熱により良好な導電性を発現することができる導電性被膜の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下地上に、導電性微粒子を含む導電層（Ａ）と、
三級アミノ基および／または四級アンモニウム基を含有するモノマー（Ｂ）と、前記モノマー（Ｂ）と共重合し得るモノマー（Ｃ）とを共重合してなる共重合物（Ｄ）を含むイオン交換層（Ｅ）、とを積層することを特徴とする導電性被膜の製造方法。 （もっと読む）

本発明は金属薄膜の形成方法に関し、より詳細には、有機金属錯体化合物（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｍｅｔａｌ Ｃｏｍｐｌｅｘ）を含む金属インクを基材にコーティングまたはプリンティングした後、焼成過程中に圧力工程を必須に並行して製造された金属薄膜は、伝導性や反射率及び厚均一性などの薄膜特性を向上させるだけでなく、金属薄膜の形成時間を大きく短縮ことができる長所があり、効率的かつ優れた品質の金属薄膜を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 金属微粒子を融合させることによって導電体を形成する導電体の製造方法及び電子デバイスの製造方法であって、金属微粒子を融合させる処理条件や耐ダメージ特性などの金属微粒子層の性質が、保護膜分子によって制限されない製造方法を提供すること。
【解決手段】 保護膜分子で被覆された金属微粒子が溶媒に分散している分散液を作製する工程と、この分散液を用いて、保護膜分子で被覆された金属微粒子からなる保護膜分子被覆微粒子層を基板上に形成する工程と、保護膜分子被覆微粒子層中の保護膜分子を置換分子で置換して、この層を置換分子で被覆された金属微粒子からなる置換分子被覆微粒子層に変換する工程と、置換分子被覆微粒子層を加熱処理して、置換分子を除去するとともに、金属微粒子同士を融合させ、導電体を形成する工程とを行う。必要なら、置換を２回以上行ってもよい。 （もっと読む）

【課題】配線全体の抵抗を小さくすることが可能な導電性ペーストからなる配線、配線の製造方法、及び、配線基板を提供する。
【解決手段】配線１０は、樹脂１２及び該樹脂１２中に含まれる導電性フィラー１３を有し、基材２上に所定の配線幅Ｗ１０で形成され、導電性フィラー１３は、短径Ａ１４が配線幅Ｗ１０よりも小さいとともに、長径Ｂ１４が配線幅Ｗ１０以上となる第一のフィラー１４を含む。 （もっと読む）

【課題】 特性の優れた受動素子が組み込まれた高集積密度化及び小型化が可能な回路基板及び電子装置を提供することである。
【解決手段】 樹脂材料よりなるベース基板１１と、ベース基板１１表面に選択的に形成された第１電極層１２と、ベース基板１１及び第１電極層１２を覆う誘電体膜１３と、誘電体膜１３上に第１の電極層と対向するように形成された第２電極層１４などから構成され、第１電極層１２と第２電極層により誘電体膜１３を挟んでなるキャパシタ１５を形成する。誘電体膜は酸化物セラミックスの誘電体微粒子材料を用いてエアロゾルデポジション法により形成する。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間で比抵抗の小さい導電性被膜を形成することができ、耐熱性の低い基材にも良好に導電性被膜を形成することができる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法の提供。
【解決手段】酸化銀（Ａ）と、アミノ基を１個以上有する脂肪酸銀塩（Ｂ）と、を含有する導電性組成物。 （もっと読む）

【課題】低温硬化性、めっき性、および印刷性に優れ、めっきを施すことにより良好な回路を形成できる導電性ペースト、およびこれを使用した電気配線を提供する。
【解決手段】導電粉（Ａ）、塩ビ酢ビ樹脂（Ｂ）、ポリエステル樹脂および／またはポリウレタン樹脂（Ｃ）、活性メチレン化合物でブロックしたブロックイソシアネート（Ｄ）、および有機溶剤（Ｅ）を含有し、前記樹脂（Ｃ）のガラス転移温度が−５０℃以上２０℃以下であり、前記樹脂（Ｃ）の合計量が前記樹脂（Ｂ）１００重量部に対して５０〜４００重量部であり、前記樹脂（Ｂ）、前記樹脂（Ｃ）成分、および前記ブロックイソシアネート（Ｄ）の合計量が前記導電粉（Ａ）１００重量部に対して１０〜６０重量部である、導電性ペースト。この導電性ペーストを絶縁性基材上に形成した電気配線。 （もっと読む）

【課題】樹脂基板や銅箔との密着性が高く導電性が良好であり、且つ強固にハンダ付けが可能な低温硬化型の機能性導電塗料とそれを用いた印刷配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フタロシアニンおよび／またはフタロシアニン錯体と、金属粉末、及び熱硬化性樹脂を含有して成る機能性導電塗料である。金属粉末は、ＡｇコートＮｉ粉末および／またはＡｇ粉末である。フタロシアニン錯体は、フタロシアニンＡｇである。機能性導電塗料は、不飽和脂肪酸を混合したものである。不飽和脂肪酸はオレイン酸であり、熱硬化性樹脂がレゾール型フェノール樹脂である。 （もっと読む）

【課題】高い導電性を有し、しかもガラス基板側の面が十分に濃い黒色に着色された導電パターンを、できるだけ少ない工程で形成できる黒色導電性ペーストを提供する。
【解決手段】黒色導電性ペーストは、導電性金属粉末、黒色金属酸化物、ガラスフリット、熱分解性を有するバインダ樹脂、および溶剤を含み、前記導電性金属粉末、黒色金属酸化物、およびガラスフリットの総量中に占めるガラスフリットの割合を１．０〜１０．０質量％とした。 （もっと読む）

伝導性組成物は、保護されていない単一の反応基を含む一酸混成物を含む。この一酸混成物は、他の場所において実質的に非反応性の基を含むことにより連鎖終結剤として機能し得る。この組成物を使用した方法および装置も開示される。 （もっと読む）

【課題】従来の熱可塑型の導電性インキを使用した印刷による導通回路の形成に於いて、優れた導電性を実現するためにはバインダー成分がハロゲン元素を含む必要があった。しかし、ハロゲン元素が含まれているため、環境への負荷が大きい。そこで、本発明では、ハロゲン元素を含まず、さらに優れた導電性および密着性を有する導電性インキを提供する。
【解決手段】本発明の導電性インキは、バインダー樹脂がブチラール樹脂を含み、銀がタップ密度2.0〜10.0 g/cm³、BET比表面積0.4〜5.0 m²/g、平均粒径0.1〜20.0 μmであるフレーク状の銀粉であり、更に金属キレートがアルミニウム、ジルコニウム、チタン原子を分子中に１種類以上含むことを特徴とする導電性インキ。 （もっと読む）

【課題】 ペースト中での分散性が良好で、ペーストで抵抗体としたとき優れた電気的特性が得られ、且つ価格や供給面でも工業的に利用しやすく、厚膜抵抗体用の鉛を含まない導電粉と、その製造方法を提供する。
【解決手段】 酸化イリジウムで被覆された酸化ルテニウム粉からなる導電粉であり、平均粒径が２０〜８０ｎｍ且つ酸化イリジウム被覆膜の厚さが０.５〜２ｎｍであり、酸化ルテニウムと酸化イリジウムの合計に対し酸化イリジウムを９〜３０質量％及び銅を０.１〜６質量％含有する。この導電粉は、酸化ルテニウム粉と塩化イリジウム酸塩と塩化銅又は酸化銅、若しくは銅を含む酸化ルテニウム粉と塩化イリジウム酸塩とを秤量し、これらの混合物を酸化性雰囲気下にて５６０〜６４０℃で焙焼して製造する。 （もっと読む）

【課題】 ガラス基板のエッジ部における導電粒子の凝集によるショートの発生を防止すると共に、ＩＺＯ電極を用いた場合でも良好な接続抵抗を得ることができる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】 相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、接着剤成分５１と、表面の少なくとも一部が絶縁被覆体で被覆された第一の導電粒子１０と、表面の少なくとも一部がＮｉ又はその合金若しくは酸化物、或いは、ビッカース硬度３００Ｈｖ以上の金属、合金又は金属酸化物で被覆され、且つ、突起を有する第二の導電粒子２０と、を含有し、第一の導電粒子１０と第二の導電粒子２０との個数比（第一の導電粒子の個数／第二の導電粒子の個数）が０．４〜３である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】貫通孔付焼成済みセラミック基板における貫通孔内のボイドを抑えるための導体ペースト及びそれを用いたセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】貫通孔を備えた焼成済みセラミック基板の前記貫通孔に導体ペーストを充填し焼成処理を行うセラミック基板の製造方法において、導電性を持つ金属粉末と前記金属粉末同士を前記有機成分にて結合させた平均粒径２０〜５２μｍである金属凝集物と有機成分と溶剤とを含有する導体ペーストを用いるセラミック基板の製造方法。 （もっと読む）