【課題】電動圧縮機において、基板を取り付ける際の作業を容易にする電子部品固定構造を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品固定構造１００のガイド部材３０は、電子部品であるＩＧＢＴ２０のリード２１の位置決めを行う。ガイド部材３０は、出力端子３２とともに出力端子構造の一部を構成する。ガイド部材３０はガイド孔３１を有する。ガイド孔３１はリード２１を通すための貫通孔である。ガイド孔３１にリード２１を通すことにより、リード２１の位置決めが行われる。 （もっと読む）

【課題】落下等の衝撃が筐体に加わっても、その衝撃が表示装置の端面に伝わりにくい表示装置付電子機器および携帯電話機を提供する。
【解決手段】携帯電話等の電子機器の筐体（１１）に設けられた収容部（３０）の内壁（３１）と、表示装置が支持される枠体（３３）との間には、凹部を有する突起部（３６）が設けられている。これにより、落下等の衝撃が筐体（１１）に加わっても、内壁（３１）からの衝撃は突起部（３６）、特に凹部が緩和あるいは吸収することになり、表示装置（４０）を衝撃から保護できる。 （もっと読む）

【課題】蝶ナットを用いることなく電気通信機器を設置固定することができる締付固定装置を提供すること。
【解決手段】対象とする機器本体に固着されＵ字ボルト３０の中央部を支持する支持部材と、前記支持部材に対向配置された状態で前記Ｕ字ボルトの端部が挿通されて前記支持部材との間にマスト２０を挟持し、前記機器本体を前記マストに固定保持する当て部材１２０と、前記Ｕ字ボルトの端部に嵌合して前記当て部材を前記支持部材に押圧固定するナット１１０とを有する締付固定装置において、前記ナットは、軸線に対して斜め方向に傾斜して穿設され前記Ｕ字ボルトを挿通させるバカ穴であって、内周壁の複数の部分に前記軸線を中心とする半周未満のネジ溝が分散して設けられたバカ穴１１１、および前記当て部材に正対するための当接部１１３をそなえることを特徴とする締付固定装置。 （もっと読む）

【課題】 回路基板とハウジングとの熱膨張率の違いにより、表示素子と回路基板との電気的な接続が断たれる虞を低減できる。
【解決手段】 表示素子１０，２０は、リード端子１２，２２，１３を有する。回路基板３０は、リード端子１２，２２，１３と電気的に接続される。ハウジング４０は、表示素子１０，２０を収容する。リード案内部５０，６０は、リード端子１２，２２，１３を挿通する貫通孔５２，６２を有する。ハウジング４０は、回路基板３０に位置決めされる第一の位置決め部４３を有する。リード案内部５０，６０は、回路基板３０に位置決めされる第二の位置決め部５１，６１と、ハウジング４０と連結される弾性支持部５３，６３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】部品点数の増加を抑制し、且つ、簡単な構造でゴムコネクタの倒れを防止可能な制御機器を提供する。
【解決手段】前面に開口１２１を有する中空箱型の筐体１１と、筐体１１内に配設されて開口１２１から前面が外部に露出する液晶パネル２１と、導電体が埋設され、当該導電体が一端及び他端から外部に露出し、液晶パネル２１の後面に一端が当接するゴムコネクタ２２と、ゴムコネクタ２２の他端に当接し、導電体を介して液晶パネル２１と電気的に接続されて液晶パネル２１との間で電気信号の授受を行うプリント基板２６とを備え、筐体１１の内面には、リブ１２４、狭持リブ１２５が形成され、当該リブ１２４及び狭持リブ１２５の間にゴムコネクタ２２の一端が嵌まり込む。 （もっと読む）

【課題】表示したい表示窓にのみ光を導くことができる太陽光発電用パワーコンディショナを得ること。
【解決手段】太陽光発電用パワーコンディショナは、外殻を構成し、複数の表示窓１ａが開口された金属の筐体１と、筐体１内に、筐体裏面から絶縁距離離れて配設された回路基板２と、回路基板２の表示窓１ａに対向する位置に設けられた表面実装型の発光部品４と、筐体裏面の表示窓１ａの周囲に設けられ、発光部品４から発せられた光を表示窓１ａに導く空間を形成する非導電性の導光部材７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】電気機器の取り外し作業性を向上させる電気機器の取り付け装置を提供する。
【解決手段】端子接続器１にレール３の配設方向と交差する方向に摺動可能に支持されるホルダ１１を設け、端子接続器１にレール３の一方の係止片３ａに係止する機器側係止部１２を配置し、ホルダ１１に機器取り付け位置でレール３の他方の係止片３ｂに係止し且つ機器取り外し位置で係止片３ｂから離間するホルダ側係止部１３を配置し、機器取り付け位置で係止片３ｂから機器取り外し位置方向への力が付与された段階でホルダ１１の摺動を規制する規制手段を設け、この規制で弾性変形して係止片３ｂがホルダ側係止部１３を乗り越えた段階で係止片３ｂにホルダ側係止部１３を係止させる弾性部１７をホルダ１１に設け、規制手段は、ホルダ１１に対して所定以上の力が付与された段階で機器取り外し位置への摺動を許容して機器取り外し状態を維持する。 （もっと読む）

【課題】無駄がなく多品種に対応でき、レールの着脱機構を安価に実現できる上に、電気機器をレールから作業性に優れた状態で安全に取り外せるようにする。
【解決手段】機器本体２に取付け固定される取付板としての背面板５と、背面板５に取付けられる上下動可能なスライダ６と、スライダ６を上方に付勢する弾性部材としてのスプリング７からなる取付金具１を備え、背面板５とスライダ６とによりレール３を係合支持して、このレール３に機器本体２を取付ける。背面板５より上方に突出して、スライダ６に上部タブ４６を設ける。 （もっと読む）

【課題】ネジブロック端子の締め付けトルク耐量の向上が図られる半導体装置を提供する。
【解決手段】ネジブロック端子１０は、ブロック本体１１、ナット１２、電極１３、張出部１４を有して構成され、ブロック本体１１は、第１側面部、第２側面部、第３側面部、第４側面部、上面部および下面部を有している。張出部１４は、張出部１４とブロック本体１１とで側壁部５を挟み込む態様でブロック本体１１の第１側面部から張出している。張出部１４には、ケース部材２に設けられた壁状体７に対応した突起部が形成されている。第３側面部と第４側面部に、側壁部５の外壁面５ａとの接触面を拡張する態様で突出接触部１７がそれぞれ形成されている。 （もっと読む）

【課題】広い温度範囲に対応した高信頼な防振構造を有する。
【解決手段】ハードディスク３を格納する外箱２と、両面に突起部を有し、ハードディスク３と外箱２の間に突起部が接触面積を有するように配置され、接触面積とヤング率の逆数との温度変化による変化率が等価な防振ゴム１と、が構成される。したがって、温度変化によって、防振ゴム１の突起部とハードディスク３または外箱２との接触面積の変化率と防振ゴム１のヤング率の逆数の変化率とが等しくなり、温度変化によらず、ばね定数が一定に維持される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を放熱プレートに固定する際に用いるクリップの姿勢を安定させるとともに、脱落を防止する半導体素子固定用クリップを提供する。
【解決手段】半導体素子固定用クリップ１は、放熱プレート６と、この放熱プレート６の端縁部６１から若干離して配設した半導体素子とを、略門状に折り曲げた弾性板材の一方と他方の両脚部材２，３間に挟持して固定するようにした半導体素子固定用クリップ１であり、前記放熱プレート６の端縁部６１に接触する段差５を形成するとともに、半導体素子の表面に形成された凹部に掛合するための掛合構造を設けた。 （もっと読む）

【課題】半田実装部を装置内部に完全に収めることにより、半田実装部によって装置の表面形状を変形させず、また、半田実装部を所定のエリアに限定して実装することができるような半田付け装置を提供する。
【解決手段】被半田付け部材６２と、この被半田付け部材６２を組み込むための第１通路８７Ａを設けた第１部材８１Ａ、８１Ｂと、被半田付け部材６２を組み込むための第２通路を設けた第２部材を備え、第２部材は第１部材８１Ａ、８１Ｂよりも半田ぬれ性が良い部材で構成されており、第１部材８１Ａ、８１Ｂの第１通路８７Ａと第２部材の第２通路に沿って組み込まれた被半田付け部材６２は、第２部材の第２通路にて半田によって固定される。 （もっと読む）

【課題】実装作業性に優れ、パネル素子を用いる製品の生産効率のアップに寄与すると共に小型薄型化に極めて有利なパネル素子の収納保持構造を提供する。
【解決手段】フレーム３の上部スペースに収納された液晶表示パネル４の接続端子列に導通接合されたフレキシブル配線基板１４をフレーム３外に引き出した後、フレーム３の後方側に折り返し、フレキシブル配線基板１４の配線を保護するカバーフィルム１６をフレーム側板３ｂの後方側角部ｃに当接させ、カバーフィルム１６自体の弾性により、液晶表示パネル４を所定の収納位置に保持する。 （もっと読む）

【課題】 冷却ファン等の機械的ノイズ発生源と、圧電デバイス等の高感度電子部品とを電子機器の筐体内で近接配置した場合に、ノイズ発生源から発生するマイクロフォニックノイズによりプリント基板が共振して撓み変形することによって、プリント基板上に表面実装された高感度電子部品に歪みが発生して特性の変動をもたらすことを防止することができる電子機器、プリント基板ユニット、及びスペーサを提供する。
【解決手段】 機械的ノイズに対して高感度な電子部品を搭載したプリント基板１６と、機械的ノイズ発生源４と、これらの構成要素を近接配置した状態で収容、支持する筐体と、を備えた電子機器において、プリント基板上の配線パターンと該配線パターン上に搭載される高感度電子部品との間に、プリント基板を構成する絶縁基材よりも硬度が高いか、或いは絶縁基材よりも厚肉のスペーサ１８を介在させた。 （もっと読む）