【課題】 電源装置と通信機器の組を２組効率良く収納し、エンクロージャの大型化を最小限に抑えた通信機器収納エンクロージャを提供する。
【解決手段】 電源装置２を入力側電源ユニット２ａと出力側電源ユニット２ｂとに２分割して奥行きを短くして上下に配置し、その中間位置に通信ユニット４を配置し、更に電源装置２と通信ユニット４の組を左右に２組配置した。電源装置２は、エンクロージャ内前方に配置して後方に空間を設ける一方、中央に配置した通信ユニット４は、エンクロージャ内後部に配置して前方に空間を設け、通信ユニット４をエンクロージャ１背部から前方へ突設されたレール装置５に組み付けて引出可能とした。 （もっと読む）

【課題】ビスを使用することなく板金部材をシャーシ等の被取付部材に固定できる板金部材の固定構造を提供する。
【解決手段】板金部材１には、被取付部材２の被取付面２１と当接する当接面１２ａと、それぞれ、被取付部材２の第１及び第２の貫通孔２２、２３に挿入されて被取付部材２と係合する第１及び第２の係合部１２１、１２２と、を有する取付部１２が設けられている。第１の係合部１２１は、鉤形に設けられて第１の貫通孔２２に挿入後、所定方向にスライドされることによって、取付部１２が被取付面２１に対して略直交する方向に外れないように固定し、第２の係合部１２２は、前記所定方向へのスライドによって被取付面２１との接触箇所が無くなると、弾性力により第２の貫通孔２３に挿入されて、取付部１２が前記所定方向と反対方向にスライドしないように固定する。 （もっと読む）

【課題】シールドフィンガーを対象物に直接、取り付けることができる装置を提供する。
【解決手段】シールドフィンガー２を電子機器等の対象物３に取り付ける装置１である。シールドフィンガー２の押し込み部４と、押し込み部４を上下左右に操作するレバー部５と、押し込み部４を内部に収め、レバー部５の上下左右の動きを許容するようにレバー部５が上面に通されたフレーム部６と、を備えている。この構成により、シールドフィンガーを対象物に直接、取り付けることができる。 （もっと読む）

【課題】電磁シールド板を電子回路基板の所望の位置に固定すると共に、パワーモジュールの信号ピンを電子回路基板に確実に接続し、よって組付け精度を向上させるようにしたパワードライブユニットを提供する。
【解決手段】電子回路基板４０と、電子回路基板に接続される信号ピン４２ａ，４２ｃを有するパワーモジュール４４と、電子回路基板とパワーモジュールの間に介挿される電磁シールド板４６とを少なくとも備えるパワードライブユニットにおいて、電磁シールド板を電子回路基板に固定する固定部材５０を備えると共に、固定部材５０に信号ピンの案内部６２ａ，６２ｃ，６２ｄを穿設する。 （もっと読む）

【課題】ネジ締め付けトルクによる変形を防止することが可能な電子部品内蔵ユニットを提供する。
【解決手段】車両ボディの座面に形成されたクランプ穴にクランプ１１を差し込んで電子部品内蔵ユニット２の仮固定を行う。次に、座面に形成されたネジ穴にアース端子１０のネジ止め用の貫通孔４８を位置合わせし、そして、ネジで締め付けてアース端子１０のアース部４９を座面に固定する。この時、ネジ締め付け時に生じる回転トルクは、アース端子１０に直接固定されたクランプ１１によって受け止められる。クランプ１１は、アース端子１０に直接固定されることから、ケース７等に応力が伝わることなく回転を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】コネクタとプリント基板との間に負荷をかけずに静電気対策を施す。
【解決手段】デジタルカメラのカバー１４，１５を補強する板金２６に、コネクタ２３のコネクタグランド板３３の中央面３３ａと平行になるように立設部２６ａが設けられている。立設部２６ａの端部に設けられた爪部２６ｂとコネクタ２３のコネクタグランド板３３との間には、一端部が爪部２６ｂに係止され、他端部が中央面３３ａを押圧接触することにより、板金２６とコネクタグランド板３３とを導通させる導電性の圧縮バネ４４が設けられている。カバー１４，１５が、ビス２７，板金２６，圧縮バネ４４を介して、コネクタグランド板３３と導通するため、デジタルカメラを保持するユーザやカメラ本体の帯電によって内部の電子部品が破壊されることが防止される。コネクタ２３をカバーにねじ止めしないから、コネクタ２３とプリント基板３４との間に負荷をかけることもない。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＩ測定等を行う際に基板の損傷を招くことなくノイズ抑制チップ部品の取替えが容易に行なえる耐ノイズ評価用回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板上に形成されたノイズ抑制チップ部品１３をマウントするためのランドに、前記ノイズ抑制チップ部品１３を着脱可能に装着するチップホルダ１５が取り付けられ、前記チップホルダ１５前記ノイズ抑制チップ部品１３の一対の端子１３ａとオーミックコンタクトをとるとともに前記ランドと電気的に接続する一対の電極部１６，１７と、前記ノイズ抑制チップ部品を弾性応力により保持する保持部Ｂを備えている。 （もっと読む）

【課題】 小型化を損なうことなく、半田付け作業性の改善及び製造コストの低減を図ったケース接合構造を得る。
【解決手段】 搭載面１０Ａに電子部品１２が搭載された回路基板１０の手前側及び奥側の側面１０Ｂの中程に、円弧状に凹む形に形成された電極部１４がそれぞれ設けられる。下方を開放させた箱状に形成されたケース２０の電極部１４に対応した位置に、先端部分を円弧状とした突出部２４が下方に突出して形成される。突出部２４の先端側２４Ａが、電極部１４に向かって約９０°の角度で屈曲されて、先端部分が電極部１４と対向する向きにこの突出部２４は配置される。 （もっと読む）

【課題】 枠体の内部にクリアランスをもって収容された場合でも、デバイスモジュールを精度よく位置決めする。
【解決手段】 デバイスモジュール本体ＤＭが箱状の枠体３０の内部に収容されたデバイスモジュール１を位置決め対象５０に対して位置決めする。枠体３０に、デバイスモジュール本体ＤＭを露出させる露出部３３を設ける。露出部３３から露出したデバイスモジュール本体ＤＭを位置決め対象５０に支持させる。 （もっと読む）

電子装置において、電子部品（１７）を保持する方法。電子装置は、ＰＣＢ（プリント回路基板）（１４）と、当該ＰＣＢ（１４）の少なくとも一部をカバーする構造部材（１５）とを含む。本方法には、電子部品（１７）をＰＣＢ（１４）上に搭載するステップと、弾力的に圧縮可能な衝撃吸収部材（１８）を構造部材（１５）の領域２２にあてがうステップと、ＰＣＢ（１４）と構造部材（１５）とを組み立てるステップとを含む。衝撃吸収部材（１８）は、電子部品（１７）をカバーするように構成されている。組み立ての際には、弾力的に圧縮可能な衝撃吸収部材（１８）をＰＣＢ（１４）に向けて電子部品（１７）上に圧力が作用するようにする。構造部材とＰＣＢとの間に弾力的に圧縮可能な衝撃吸収部材（１８）を設けた電子装置も開示されている。
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【課題】端子板からＦ接栓を外れにくくする。
【解決手段】金属製の内板部５１ａと、この内板部５１ａに設けられた丸孔５６と、この丸孔５６の外周に設けられた複数の回転防止溝５７とを備え、内板部５１ａの一方には内板部５１ａに重ね合わされて設けられた外板部５１ｂを有し、丸孔５６は、外板部５１ｂと内板部５１ａとを貫設して設けた。このように端子板は外板部と内板部とが重ね合わされているので、この端子板５１を用いて、Ｆ接栓１をかしめ固定した場合、Ｆ接栓１と端子板５１とが確りとかしめられる。従って、かしめ部が端子板に対し広い面積で圧接させることができ、Ｆ接栓１の横押し方向に対する保持強度を強くできる。 （もっと読む）

【課題】 固定に用いられる部位に限定されずに電子機器構造体に形状を付加し、電子機器構造体に用いられる金属構造体同士の電気導通性を確保することにより、接地性の向上、および耐電磁波特性の向上を図る電子機器用構造体を提供する。
【解決手段】 止めネジ３を含む各種締結方法によって固定されかつ電気導通性の良好な物質で構成されている電子機器用構造体１、２において、固定時にそれらが互いに接触する範囲の表面に凸形状部分４を形成して、複数のそれらの固定時に少なくとも片方の表面の凸形状部分４が他方の表面に接触する。 （もっと読む）