【課題】成形品質、耐久性に優れた成形部品、これを筐体に用いた電子機器、及び当該成形部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】本技術の一形態に係る成形部品は、一次成形層と、二次成形層と、インモールド層とを具備する。上記一次成形層は、基体部と突出部とを含む。上記基体部は、全体的に箱状である。上記突出部は、上記基体部の周縁から突出する。上記二次成形層は、上記一次成形層の上に積層され、光透過性の樹脂材料からなる。上記インモールド層は、上記一次成形層と上記二次成形層との間に形成される。 （もっと読む）

【課題】従来のケース等における課題を解決できるケース、電子部品の保持構造、及び電子部品の保持方法を提供すること。
【解決手段】本発明のケース１は、電子部品１７を保持するケース１であって、上面に設けられた開口部２と、側面５の内側に設けられたケース側電極１５と、底面３に設けられた孔１３と、を有することを特徴とする。前記孔１３は、前記開口部２の方向から見たとき、前記ケース側電極１５と重複する位置にあることが好ましい。本発明の電子部品の保持構造は、上述したケース１と、前記ケース側電極１５と接続する電子部品側電極１９を備え、前記ケース１に収容された電子部品１７と、前記ケース１の内部において、前記電子部品１７を覆う樹脂充填材と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】防水栓付きコネクタを用いる必要がなく構造が簡単な電子ユニットの防水構造Ａを提供する。
【解決手段】第１端子３１を収容した収容部３０を区画し開放部５０ａを有する副ケース２５に、コネクタ２６が連結される。コネクタ２６の絶縁体３３がケーブル３８を接続した第２端子３４を保持する。絶縁体３３の壁部３５が開放部５０ａを覆うことにより収容部３０の一部を区画する。絶縁体３３はケーブル３８を副ケース２５内に引き込むケーブル引込孔３９を形成する。収容部３０に注入されるポッティング樹脂が、ケーブル引込孔３９の内周３９ａとケーブル３８の外周３８ａとの間の隙間に充填されて硬化される。 （もっと読む）

【課題】不意な開蓋を防止するとともに、必要時に容易に開蓋できる。
【解決手段】カバー部材１２に略Ｌ字型の第１の案内孔１２ｃを備え、操作部材１１が第１の位置と第２の位置との間を移動する方向と、操作部材１１が第２の位置と第３の位置との間を移動する方向とを、互いに異ならせた。また、操作部材１１が第２の位置と第３の位置との間を移動するときのみ、ロックプレート１３を変位させる構成とした。すなわち、ロックプレート１３の係合部１３ｆと係合リブ２１との係合を外す際の操作部材１１の変位方向と、ロックプレート１３の変位を規制／解除する際の操作部材１１の変位方向とが異なるため、外部から加わる衝撃等によって容易にロックが解除されてしまうことを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】電子機器において、内部部品へ伝わる衝撃を抑制し、内部部品の破損を防止する。
【解決手段】電子機器は、筐体２と、前記筐体２内に配置された回路基板１０と、前記回路基板１０に実装された複数の電子部品１７と、を備える。この電子機器において、前記筐体２には緩衝材を充填するための充填孔１４が設けられており、前記筐体２を組立てた後、充填孔１４から緩衝材を流し込むことで、前記筐体２内の前記電子部品１７が配置されている空間を緩衝材で充填する。 （もっと読む）

【課題】自動車用電子制御装置のシール性能を向上させる。
【解決手段】電気コネクタ１４がその接続口１４Ａを外部に突出させて嵌合する切欠部１８Ｇを有する、一面のみ開口する箱形形状のフレーム１８と、フレーム１８の開口部１８Ａを閉塞するカバー２０と、を備えた自動車用電子制御装置１０において、カバー２０が接合する電気コネクタ１４の接合面１４Ｂに、シール剤が充填される溝１４Ｃからなる溝を形成する一方、カバー２０の周縁部に、溝１４Ｃに嵌合する凸部２０Ｅを設ける。また、電気コネクタ１４のフランジ部１４Ｄに、切欠部１８Ｇを囲むように内壁に向かって突出する凸部１４Ｆを設ける。 （もっと読む）

【課題】湿気硬化型の接着材を用いた場合でも、耐久性や防水性を向上させることができ、安価で信頼性の高い自動車用エンジンコントロールユニット等の箱型電子モジュールを提供する。
【解決手段】金属ベース１５の外周に湿気硬化型の接着材２０を矩形環状に配在し、該接着材２０より内周側に、カバー１１の締付固定用螺子１９がねじ込まれる取付座２７を設けるとともに、該取付座２７の周囲にＯリング２３を配在し、前記螺子１９で前記カバー１１を前記金属ベース１５に締め付け固定するとともに、前記Ｏリング２３を前記金属ベース１５と前記カバー１１で挟圧する。 （もっと読む）

【課題】 回路基板をケースに収納し、充填部材で覆う電子機器において、小型化が可能であり、また、充填部材を充分に充填することが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】 電子部品１ａを実装した回路基板１をケース２内に配設し、電子部品１ａとともに回路基板１を充填部材３によって覆い密封する電子機器Ｅにおいて、ケース２の上端から少なくとも一段低くなった位置に設けられ回路基板１を配設する第一の段差部４と、第一の段差部４よりも下方側に設けられ電子部品１ａを収納する収納空間５と、回路基板１に設けられ収納空間５に連通する連通部６と、回路基板１の連通部６に対して回路基板１の一部を間に設けた第一の段差部４に、収納空間５に連通するとともに収納空間５の内側から外側に向かうに従ってすぼまる先細りの第二の段差部７と、を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】基板に搭載された電子部品をケース内に配すると共に樹脂で封止した構成の電子機器において、小型化・薄型化を図ると同時に、製造効率の向上も図ることができるようにする。
【解決手段】厚さ方向に開口する開口部２１を有するケース３と、その底壁部２３に対向配置されて開口部２１を覆う基板７と、ケース３及び基板７によって画成される内部空間Ｖ１に充填される封止樹脂と、を備え、基板７に、その厚さ方向に貫通して封止樹脂を内部空間Ｖ１に充填するための注入口４７が形成され、底壁部２３が、基板７に対向して基板７からの距離が相互に異なる２つの底面２３ａ，２３ｂと、これら２つの底面２３ａ，２３ｂを連結する段差面２３ｃとを有し、該段差面２３ｃが、内部空間Ｖ１側に突出するように凸曲面に形成され、注入口４７が、ケース３の厚さ方向に沿って凸曲面に対向配置されている電子機器１を提供する。 （もっと読む）

【課題】基材に対する枠体の取付強度を向上できる携帯電子機器を提供する。
【解決手段】携帯電子機器としての携帯端末１０は、筐体と、筐体内に配置された基材２８と、基材２８に実装された複数の電子部品と、電子部品を囲むように基材２８に取り付けられた枠体３０と、枠体３０の外部に設けられ、基材２８と接触する接触部である下折曲部４１と、下折曲部４１の外端において基材２８に対して立ち上がる立上部４２と、枠体３０と下折曲部４１と立上部４２とにより形成された凹部と、を備え、折曲部４１および立上部４２は、枠体３０の全域ではなく一部に設けられる。 （もっと読む）

【課題】厚手の電子部品などを実装させる場合であっても、薄型化が可能となる回路基板モジュールおよび電子機器回路基板モジュール及びこれを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】実装面を有する基板１と、実装面に実装され導電性を有する第１枠体４と、第１枠体４の内側にあって実装面に実装され導電性を有する第２枠体５と、第１枠体４と第２枠体５の間にあって実装面に実装された電子部品と、第１枠体４と第２枠体５の間にあって電子部品と実装面と第１枠体４と第２枠体５に密接する樹脂部６と、第２枠体５よりも外側に設けた電子部品と樹脂部６とを覆うとともに第２枠体５に対応する部分に孔７２を設け、第１枠体４に接続させた導電性を有する蓋部７とを有する。また、この第２枠体５の内側には、蓋部７の孔７２から上部に突出する電子部品（第１表示装置Ｄ_１）３を備える。 （もっと読む）

【課題】孔、凹部、及びインサート部材を有する樹脂ケースを製造する場合に、樹脂内部にウエルドの残留がなく樹脂強度を確保しうるようにする。
【解決手段】
孔３やインサート部材４を有する樹脂ケースを、金型を用いて成形する場合に、まず、金型に溶融樹脂を充填する。また、前記孔３を形成するためのピン３０とインサート部材４を、前記金型に樹脂注入後、金型内の樹脂充填の完了直前に、金型内の溶融樹脂２ａ中に押し込む。 （もっと読む）

【課題】モールド用樹脂の量を少なくして質量の軽減を図ることができるようにした電子ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】ケース本体１と蓋板２とからなるケース内にユニットの構成要素３，４を収容して、ケース本体１の開口部を蓋板２で閉じた後、ケースの蓋板２を下方に向けた状態で、ケース本体１の底壁部１０１に設けた孔１１０から排気しつつ、蓋板２に設けた孔２０３からケース内に液状樹脂２０を注入して、ケース内を液状樹脂で満たす。その後、蓋板２に設けた孔２０３からケース内の液状樹脂を外部に排出することによりケース内に収容された構成要素の全表面とケースの内面とを連続的に覆う樹脂モールド層を、該樹脂モールド層に接する空所をケース内に残した状態で形成する。 （もっと読む）

【課題】高い密封性能を維持しつつ、液体密封材の注入が極めて容易である密封筐体を提供することを目的とする。
【解決手段】密封筐体を構成する収納部と蓋部との間に、外部溝と外部嵌合間隙と内部嵌合間隙とからなる一体的な溝を形成させる。このとき、外部溝は幅の広い開口部を備え、液体密封材が注入されやすい状態とさせる。これにより、開口部が広い開口部に液体密封材を注入することで、幅が狭い外部嵌合間隙や内部嵌合間隙へも液体密封材が充填され、密封筐体は良好な密封状態とされる。 （もっと読む）

【課題】基板本体の小型化を図りつつ充填材の充填作業効率を確保できる配線基板を提供する。
【解決手段】筒状のケース体12の軸方向に沿う溝状保持部23に両側部をそれぞれ保持して基板本体31をケース体12に収納する。溝状保持部23と電子部品32との間に対応する位置にて基板本体31に孔部34を形成する。溝状保持部23と電子部品32との間の基板本体31の両側部のデッドスペースを有効に利用してケース体12に充填する合成樹脂を基板本体31の裏面側から表面側へと回り込ませる。基板本体31の小型化を図りつつ合成樹脂の充填作業効率を確保できる。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品を一括被覆する樹脂部にシールド性が得られるとともに、基板に対する電子部品の実装強度を確保できる基板構造および電子機器を提供する。
【解決手段】基板構造１０は、基板１１と、基板１１に沿って実装された複数の電子部品１２と、各電子部品１２を樹脂１８により被覆するとともに基板１１に密着する樹脂部１３とを備える。この基板構造１０は、各電子部品１２を囲うとともに基板１１に密着する枠体１５と、枠体１５の開口１６を閉鎖する蓋部１７とを備え、樹脂１８が枠体１５の内部に充填されている。 （もっと読む）

【課題】基板本体の小型化を図りつつ合成樹脂の充填作業効率を確保できるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】合成樹脂の充填時に合成樹脂が通過可能となるようにビアホール35の表面をレジストＲで覆う。ケース体12に充填する合成樹脂がビアホール35を介して基板本体31の裏面側から表面側へと通過するので、合成樹脂を通過させるための専用の孔部などを別途設ける必要がなく、基板本体31の小型化を図りつつ合成樹脂の充填作業効率を確保できる。 （もっと読む）

【課題】汎用性のあるケース体を用いる場合でも合成樹脂の使用量を抑制しつつ基板を充填材に確実に埋没させることができる放電灯点灯装置を提供する。
【解決手段】基板13を軸方向に沿ってケース体12に保持する。開口部21を上側とし開口部22を閉塞した状態で、開口部21から液状の合成樹脂Ｐを所定量注入する。開口部21を閉塞して基板13の面方向が上下方向に向く状態にケース体12を倒し、合成樹脂Ｐを硬化させる。汎用性のある筒状のケース体12を用いる場合でも合成樹脂Ｐの使用量を抑制しつつ基板13の両主面を確実に合成樹脂Ｐに埋没させることができる。 （もっと読む）

【課題】基材に対する枠体の取付強度を向上できる回路基板および携帯電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板１６は、基材２８と、基材２８に実装された複数の電子部品２９と、各電子部品２９を囲むように基材２８に取り付けられた枠体３０とを備え、枠体３０の内部に充填された樹脂により樹脂部３６が形成されている。この回路基板１６は、枠体３０の壁部３８における基端部３８Ｂに設けられて基材２８に沿う下折曲部４１（接触部）と、下折曲部４１の外端部４１Ａに設けられた立上部４２とを有している。 （もっと読む）

【課題】アルミ合金板材表面に湿式化学処理を行なうことなく、微細な凹凸を形成して積層するプラスチック材との密着性を向上する。
【解決手段】被加工アルミ合金の筐体表面にレーザー照射により微細孔３１を有する凹陥３を多数形成し、該筺体を金型内でプラスチック射出成形によりプラスチック層を積層して結合する。
凹陥とその内面の微細孔により、アンカー効果を発揮してプラスチック層との密着性が向上する。また、物理的加工によるため、廃液処理などの環境負荷の大きい処理が不要となる。 （もっと読む）