【課題】振動が加わった場合や温度が変化した場合に、プリント基板を封止する封止樹脂がケースから剥離することを防止するとともに、実装部品へのダメージを低減することが可能な電装ユニットおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による電装ユニットは、底板１１と複数の側板１２を有し、一方向に開口したケース１０と、ケース１０の内側底面から凸状に設けられ、底板１１を複数の領域に区画する底板リブ１３と、底板リブ１３を埋設するようにケース１０内に充填された封止樹脂２０と、表面に実装部品３１が実装され、裏面が底板１１と対向するようにケース１０内に格納され、かつ、底板リブ１３の上方における封止樹脂２０の内部に埋め込まれたプリント基板３０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ヒンジ部の破断による第２カバー部の分離を極力防止できるカバーを提供する。
【解決手段】第１カバー部２と、第２カバー部１０と、第１カバー部２と第２カバー部１０の間を連結するヒンジ部２０とを備え、ヒンジ部２０を回転支点として第１カバー部２に対して第２カバー部１０が回転自在に設けられたカバー１であって、ヒンジ部２０は、ヒンジ幅方向Ｗの両側に位置する外側ヒンジ部２１と、外側ヒンジ部２１に分離し、且つ、ヒンジ幅方向Ｗの中央に位置する中央ヒンジ部２２とを有し、中央ヒンジ部２２は、各外側ヒンジ部２１よりヒンジ連結方向Ｌの寸法が長い。 （もっと読む）

【課題】ねじ孔に長寸ねじが誤ってねじ込まれたときに、その長寸ねじの軸部が電源ホルダーの内側にまで達してしまうという事態の起こるおそれをなくする。
【解決手段】電源ホルダー６０が固定されたボトムカバー２０とトップカバー３０とをビス止めすることによってキャビネット本体１０を形成する。電源ホルダー６０の補強リブ６３の側面６４に台座６５を設ける。ボトムカバー２０の側板に内向きに切起し形成した遮蔽片２７の裏面に台座６５が重なり合っている。遮蔽片２７は傾斜していて、正規の取付けねじ４０の軸部よりも長い軸部４６を有する長寸ねじ４５がねじ孔２５にねじ込まれたときに、長寸ねじ４５の軸部４６の先端を摺動させて軸部４６の位置を電源ホルダー６０の外側に誘導する作用を発揮する。 （もっと読む）

【課題】種々の配置の回路基板に対応し得る、少ない樹脂量で実現できる封止方法を新たに見出して、電子回路装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】電子部品１３を搭載した回路基板１２を収容する筐体１１に液状化した樹脂材料３０を導入し、導入した樹脂材料３０の表面をカバー部材２０で覆って押し込み、部分的に樹脂材料３０を押し上げた後に硬化させる、電子回路装置の製造方法であって、上記カバー部材２０は、電子部品１３を搭載した回路基板１２を覆うように形成され、回路基板１２に搭載した最も背の高い電子部品１３に対応する位置に液状化した樹脂材料３０が通過し得る孔を有しており、樹脂材料３０の表面を当該カバー部材２０で押し込むことにより液状化した樹脂材料３０が電子部品１３を封止するとともに上記孔から余剰の樹脂材料３０が流出するよう構成されている、上記の製造方法。 （もっと読む）

【課題】湿気の高い場所での動作に適し、製造コストおよび複雑さを低減することのできるプラグイン電源ユニットおよび製造方法を提供する。
【解決手段】変圧器ユニットが回路担体１０８に取り付けられており、回路担体は、回路担体のうち絶縁される定義された第１の領域１２８が、筐体基本要素の壁によって囲まれている注型空間１１８の中に受け入れられているように電源プラグコンタクト１０６の差し込み方向に筐体基本要素の中に配置されており、回路担体のうち絶縁される第１の領域が注型コンパウンドによって覆われており、その一方で、回路担体のうち、少なくとも１個の電子部品が配置されている第２の領域１３０が封止されていない。 （もっと読む）

【課題】電子式モジュールを内蔵のケーシング内のエポキシ樹脂等の充填剤はコストが高い。
【解決手段】電子式モジュール10であって、少なくとも2枚の回路基板12，13を有するケーシング11を備え、その中で1本以上の電気伝導体14の一端は、1枚の回路基板に連結され、他端は、他の回路基板に連結され、その電気伝導体の両端の連結部は、ウエッジボンディングの技術によって接合され、またケーシングの中で、電気伝導体の少なくとも一端の接合部は、ポリウレタン樹脂17で被覆されている。 （もっと読む）

【課題】
弾性係止片を表面から電磁接触器・開閉器の充電部側に伸ばし、電磁接触器・開閉器に設けた溝等に係合させることで固定をしている構造では弾性係止片のたわみ量を確保する必要があるため、奥行きに制限のある小形の電磁接触器・開閉器では創造できないものもある。また、取り外し時は弾性係止片が奥行き方向に伸びているため、自由に撓ませることができず、無理に引き外すこととなってしまうため、係合部の破損の可能性がある。
【解決手段】
弾性係止片を主回路の電流の流れる方向に対して、平行な方向に沿って延伸するように一対配置することで奥行き寸法に囚われることなく弾性係止片を設けることができ、電磁接触器に設けた溝と係合させることで容易に着脱が可能で、且つ電磁接触器・開閉器の開閉衝撃等で外れることのない堅固な取り付けができる。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐水性および絶縁性が高い通気筐体を提供し、さらにこのような通気筐体を構成するための通気部材を提供する。
【解決手段】筐体７の開口部８を覆うように、筐体７に固着される通気部材１であって、貫通孔３が形成された支持体２と、貫通孔３を被覆し、開口部８を通過する気体が透過する通気膜５とを備えている。支持体２は、ポリフェニレンエーテル樹脂またはポリフェニレンオキサイド樹脂を含み、通気膜５は、ポリテトラフルオロエチレン多孔質膜のみにより構成されている。 （もっと読む）

【課題】 ケース蓋１を取り付ける際に、絶縁シート３を包み込みようにして取り付けなければならないため、作業性が悪いものであった。
【解決手段】 プリント基板４を収納するケース本体２と、プリント基板４とケースとの間に配設される絶縁シート３と、ケース本体２に絶縁シートとプリント基板４を組込んだ際、絶縁シート３でプリント基板４を包囲する絶縁シート上面側部７を固定するケース側部側に設けられた上面側部固定用曲げ部８を備えるので、ケース蓋１を容易に取り付けることができる。 （もっと読む）

【課題】密封が必要な特定の部品のみをポッティング剤によって密封することによってポッティング剤の使用量を減らし、コストダウンと軽量化を図ることができる回路モジュールの密封方法を提供すること。
【解決手段】部品が実装された回路基板３をケース４内に収容して成る回路モジュール１の前記部品をポッティング剤によって密封する方法として、前記ケース４内の底部に固設された内壁５内にポッティング剤６を充填し、該ポッティング剤６中に前記回路基板３の特定の部品であるコイル２が浸漬するよう回路基板３を前記ケース４内に収容した後、前記ポッティング剤６を硬化させて前記回路基板３の特定の部品であるコイル２のみを密封する。 （もっと読む）

【課題】絶縁性を確保し、実装位置に拘わりなく発熱部品を放熱させる。
【解決手段】ベースケース２の内面に第１の絶縁シート３配置され、発熱部品を含む電気部品が実装された回路基板６が第１の絶縁シート３を介してベースケース２の底面部側に配置され、カバーケース５の内側面に沿うようにカバーケース内面に第２の絶縁シート７が配置され、前記発熱部品に隣接する第１の絶縁シート３及び第２の絶縁シート７の少なくとも一方に開口部５２が形成され、この開口部５２を介して発熱部品５１と、ベースケース２またはカバーケース５と少なくとも一方とを絶縁性放熱樹脂６０によって結合している。 （もっと読む）

【課題】回路基板固定機能と共にバーケースとベースケースの脱落防止を適切に実現する。
【解決手段】底面部及びこの底面部の両側から上方に連続する一対の側壁部に通孔部１０がそれぞれ設けられたベースケース２と；天板部及びこの天板部の両側から連続してベースケース２の一対の側壁部に重なるように形成された一対の側板部を有し、ベースケース２における一対の側壁部に形成された前記通孔部１０を介してベースケース２の内部へ折り込まれることで回路基板を保持する爪部が形成された爪孔部を備えたカバーケース５と；ベースケース２とカバーケース５の内側面に沿って配置され、端部が重ねられた絶縁シート３と；電気部品を実装した回路基板６により構成され、回路基板６が絶縁シート３を介してベースケース２の底面部側に配置された電気回路とを具備する。 （もっと読む）

【課題】ネジ止めに起因する不都合を解消する。
【解決手段】互いに嵌合可能な上ケース２および下ケース３と、嵌合状態の両ケース２，３の離反を規制する離反規制部とを備えて構成され、離反規制部は、非導電性材料によって形成されて上ケース２の天板２１に配設された第１規制部材３２と、非導電性材料によって形成されて下ケース３の底板４１に配設された第２規制部材５２とを備えて構成され、第１規制部材３２は、天板２１の内面に立設される第１本体部３３と、第１本体部３３の先端部に突出形成された第１爪部３４とを備えて構成され、第２規制部材５２は、底板４１の内面に立設される第２本体部５３と、第２本体部５３の中間部位に突出形成されて基板ユニット４に係合する第２爪部５４と、第２本体部５３の先端部に突出形成されて第１爪部３４と係合する第３爪部５５とを備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】取付金具の脱落の危険性を軽減できる電気部品収納ケース及び電気機器を提供する。
【解決手段】電気部品収納ケース12は、両端に開口を有し、内部に電気部品を収容する中空筒状のケース本体15と、少なくとも一方の開口近傍から、互いに対向しながら、開口方向に延在するようにケース本体15の外面に備えられた一対のスライド溝41,42と、ケース本体15の両端部を閉塞する閉塞板18,19と、スライド溝41,42に摺動可能に嵌合して外部に突出し、閉塞板の端部に突き当たって摺動が規制されるように形成された係止部43aを有すると共にケース本体15に螺着される取付金具43とを備える。 （もっと読む）

本発明は、電子部品（１５）であって、導電性のコンタクト（２）とプリント基板（７）とが設けられていて、該プリント基板（７）が、第１のプラスチックから成る周壁（１６）によって被覆されている形式のもの、並びに、電子部品を製造する方法に関する。このような電子部品は、伝動装置のオイルパン内において使用される。本発明によれば、導電性のコンタクト（２）が、第２のプラスチックから成るフレーム（４）によって被覆されている。第１のプラスチックは熱硬化性樹脂であり、第２のプラスチックは熱可塑性樹脂である。熱可塑性樹脂は、伝動装置オイルに対するバリアではなく、熱硬化性樹脂の形状付与のため、導電性のコンタクトの予備位置決めのため、及び熱硬化性樹脂の機械的な後加工を回避するために働く。このようにして舌片又はフラッシュスキンのような突出部は発生しない。
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【課題】比較的簡単な構造により基板面に回路の導電部が露出していてもゴキブリ等の害虫の接触による回路の短絡及び破壊を防止することができる回路基板、及び、該回路基板を備えて、害虫が内部に侵入してもバックライト用のインバーター回路の短絡及び破壊が発生しない液晶表示装置を提供する。
【解決手段】基板本体２の基板面２ｂに導電部３ａが露出し、導電部３ａを覆い、導電部３ａの周囲の基板面２ｂの部分に接触するように絶縁性のカバー体１０を取り付けてある。液晶パネル２５の背面を照射するバックライト２３を駆動するインバーター回路基板１を、導電部３ａがバックライト２３を収容保持するバックライトシャーシ２０の外面に近接する状態に配置し、インバーター回路基板１の露出する導電部３ａを絶縁性のカバー体１０にて覆っている。 （もっと読む）

【課題】汎用性のあるケース体を用いる場合でも合成樹脂の使用量を抑制しつつ基板を充填材に確実に埋没させることができる放電灯点灯装置を提供する。
【解決手段】基板13を軸方向に沿ってケース体12に保持する。開口部21を上側とし開口部22を閉塞した状態で、開口部21から液状の合成樹脂Ｐを所定量注入する。開口部21を閉塞して基板13の面方向が上下方向に向く状態にケース体12を倒し、合成樹脂Ｐを硬化させる。汎用性のある筒状のケース体12を用いる場合でも合成樹脂Ｐの使用量を抑制しつつ基板13の両主面を確実に合成樹脂Ｐに埋没させることができる。 （もっと読む）

【課題】封止剤の使用量を削減する。
【解決手段】パワーモジュールは、パワー回路基板１０と、パワー回路基板１０が内側に配置された樹脂ケース３０とを備えている。そして、樹脂ケース３０には、樹脂ケース３０の内側においてパワー回路基板１０が配置された部分を含む領域Ａとパワー回路基板１０が配置されていない部分だけを含む領域Ｂとが離隔するように仕切る仕切壁３４が形成されている。そして、仕切壁３４により囲まれる領域Ａには、パワー回路基板１０のベアチップなどを封止する封止剤４０が充填されている。 （もっと読む）

【課題】 向上した平均耐用年数を有し、かつ時間の経過とともに不都合なほどに変化することのない動作特性を有する、電気的および／または電子的ユニットを形成する装置を提供する。
【解決手段】 この電気的および／または電子的ユニットを形成する装置は、第１の電位にある第１の素子（３）、および第１の素子から隔たっており、かつ第１の電位と異なる第２の電位にある少なくとも１つの第２の素子（４）を有する、少なくとも１つの回路ボード（２）、特に電力回路ボードを収容しており、さらに、第１の素子と少なくとも１つの第２の素子との間のエレクトロマイグレーションに対抗するための手段を備えている。 （もっと読む）

【課題】ポッティング材の余剰分を簡単且つ確実に除去可能な回路基板の密封方法及び回路基板装置を提供する。
【解決手段】ケース２０にポッティング材Ｐの余剰分を付着させる付着部としてのつば部２７を設け、ケース２０の開口部２２内に回路基板１０を収容した状態でポッティング材Ｐを注入し、そのポッティング材Ｐが硬化した後につば部２７を除去する。よって、ポッティング材の余剰分Ｐ’をつば部２７に付着させて、ポッティング材Ｐ硬化後につば部２７ごと除去するので、ポッティング材の余剰分Ｐ’を簡単且つ確実に除去可能であり、回路基板１０の密封工程における作業性の向上を図ることができる。 （もっと読む）