スピンコーティング工程の前にまたはその間に、基板を熱的に、局所特定的に調整することによって、粘性の液体を基板（１）、たとえば半導体ウェハまたはデータ記憶媒体の表面にわたって分配するための方法および装置が示される。
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【課題】 塗布膜の均一化と処理液の消費量の抑制を図れるようにした塗布処理方法及び塗布処理装置を提供すること。
【解決手段】 被処理基板Ｇと第１の処理液供給手段とを相対移動して、基板の表面上に所定間隔をおいた複数の位置に処理液を連続して供給した後、被処理基板Ｇの表面中央部に処理液を点状に供給し、この状態で被処理基板Ｇを回転して処理液同士を連続させて一体化する。これにより、処理液の使用量を少なくすることができると共に、塗布膜の均一性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 被処理基板のコーティングまたは洗浄などの作業時に処理液の逆飛散及び粒子汚染を効果的に抑制することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】 本発明の基板表面処理装置は、基板を吸着維持し、前記基板を回転駆動及び昇降駆動するスピンチャックと、前記スピンチャックの周りを覆うと同時に上部に前記基板表面処理のための処理液の供給を受けるための上・下部ボウルと、前記下部ボウルの下部から全体ボウルの内部空気を排気するための排気口と、前記上部ボウルの内部に設置され、前記基板周りの流動を上・下に分離して前記下部に分離された流動を前記排気口を通じて排気させる流動分離突起と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高粘度の樹脂溶液を吐出する際の泡の発生を抑え、膜厚勾配の発生を抑え、塗布の際の樹脂溶液の無駄の生じない塗布装置、それを用いた管状物の製造方法及び膜厚ばらつきの少ない管状物を提供すること。
【解決手段】 芯体１０の中心軸を水平にして芯体１０を回転させる回転手段と、皮膜形成樹脂溶液１４を芯体１０へ吐出して付着させると共に、その付着部が相対的に芯体１０の一端から他の一端へ水平方向に移動する塗布手段であるディスペンサー１６と、を有し、ディスペンサー１６は、少なくともノズル１８と、モーノポンプ２０と、を備える塗布装置１、それを用いた管状物の製造方法及びその製造方法により得られた管状物。 （もっと読む）

【課題】 塗布液の飛散を有効に防止し得る回転カップ式塗布装置を提供する。
【解決手段】 インナーカップ３上にはトレイ７を固定し、このトレイ７の各隅部からはドレイン誘導管１０が導出されている。ドレイン誘導管１０は先部１１が前記ドレイン回収通路３ａの底部に向かうように外側に向かって斜め下方に傾斜している。そして、先部１１の下端１１ａはインナーカップ３の底面３ｂよりも低くなっている。このためインナーカップ３とトレイ７を一体的に回転することで、板状被処理物Ｗの表面に供給された塗布液は遠心力で、庇状壁部９に形成した穴、ドレイン誘導管１０内の流路およびドレイン誘導管１０の先部１１を通って排出される際に、インナーカップ３の内周壁に直接衝突することがない。 （もっと読む）

【課題】 回転する基板の所定の表面領域をマスクで覆って薬液を噴霧することにより、薬液を節約し、塗布時間並びに乾燥時間を短縮しようとするスプレー併用スピンコート方法及びスピンコート装置を提供することである。
【解決手段】 水平に保持して回転される基板１の表面の所定領域をマスク３で覆い、上記基板１の上方に配置されたスプレーノズル４により該基板１の表面に薬液を噴霧し、上記基板１の所望領域に薄膜を形成するようにしたものである。これにより、薬液の使用量を減少させ、塗布時間及び乾燥時間を短縮させることができる。 （もっと読む）