【課題】処理液供給ノズルから基板例えば半導体ウエハへの処理液の供給を行うにあたり、処理液供給ノズル内の処理液の乾燥を防止する。
【解決手段】ノズルユニット４の処理液供給ノズル４Ａ〜４Ｊの先端内部の処理液層の外側に空気層と処理液の溶剤層とを形成する。次いで前記処理液供給ノズル４Ａの前記溶剤層を待機ユニット６の液排出部に排出し、次いでこのノズル４ＡからウエハＷ表面に処理液を供給して塗布処理を行う。この後ノズル４Ａ内に残存する処理液を吸引し、次いでノズルユニット４の各ノズル４Ａ〜４Ｊの先端を、待機ユニット６の溶剤貯留部の溶剤内部に浸漬し、前記一のノズル４Ａを吸引することにより、当該ノズル４Ａの先端内部の処理液層の外側に空気層と溶剤層とを形成する。 （もっと読む）

【課題】台タイヤのバフ面に対してセメントの塗布ムラや飛散を抑制して効率良くセメントを塗布するセメント塗布装置を提供する。
【解決手段】更生用トレッドが貼り付けられる台タイヤのバフ面にセメントを塗布するセメント塗布装置であって、前記セメント塗布装置が、前記台タイヤのバフ面の対面側に配置され、前記バフ面にセメントを塗布する塗布ガンを有するセンター部塗布手段と、前記センター部塗布手段をタイヤ径方向に駆動する駆動手段と、前記台タイヤの内径孔を貫通し、前記台タイヤを吊架して支持する水平ローラーにより前記台タイヤを周方向に回転させるタイヤ回転手段と、前記台タイヤのバフ面と前記水平ローラーとの間の距離を求めて前記台タイヤの断面高さを測定する測定手段とを備え、前記駆動手段が前記測定された台タイヤの断面高さに基づき前記センター部塗布手段を前記バフ面に対して所定の距離となるように駆動する。 （もっと読む）

【課題】生産性を低下させることなく、良品と不良品を分別することで、次工程への不良品の流出を抑止し、製品歩留りを向上させることが可能なスピンコート技術を提供する。
【解決手段】ワーク保持台４１に載置されて回転するレンズ３にシリンジ６１からコーティング剤６２を供給してスピンコートするスピンコート装置１において、スピンコート処理後のレンズ３の画像をＣＣＤカメラ７１で撮影して判別手段９で良否を判別し、良品のレンズ３ａを良品収納パレット８１に、不良品のレンズ３ｂを不良品収納パレット８２に振り分けて収納することで、次工程に不良品のレンズ３が流れることを確実に防止し、製品歩留りを向上させる。 （もっと読む）

【課題】薄膜担持体上に薄膜材料を含む塗布液を塗布し、これを基板表面に転写させた後に薄膜担持体を剥離することによって基板上に薄膜を形成する薄膜形成システムおよび薄膜形成方法において、溶媒への引火を防止しながら効率よく薄膜形成を行う。
【解決手段】雰囲気管理された搬送空間ＴＰ２内をＸ方向に往復移動する主搬送ロボット７０の搬送経路の両側に複数の処理ユニットを並べて配置した薄膜形成システムである。溶媒蒸気が発生しうる塗布ユニット３４と、静電気が発生しうる剥離ユニット１０とが搬送空間ＴＰ２を挟んで互いに反対側となるようなレイアウトとする。これにより溶媒への引火が防止されるので、薄膜形成処理を効率よく行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ウェハ面内に均一にレジスト液を塗布する。
【解決手段】先ず、塗布工程Ｓ３−１において、低速でウェハを回転し、その状態でウェハの中心部に第１のノズルからレジスト液を吐出して、その後工程Ｓ３−２において、高速でウェハを回転し、ウェハ上にレジスト液を塗布する。次に、平坦化工程Ｓ４において、ウェハの回転を減速し、低速でウェハを回転させ、ウェハ上のレジスト液を平坦化する。このとき、塗布工程Ｓ３−２における第１のノズルによるレジスト液の吐出は、平坦化工程Ｓ４の途中まで継続して行い、その平坦化工程Ｓ４においてレジスト液の吐出を終了させる際には、第１のノズルを移動させてレジスト液の吐出位置をウェハの中心部からずらす。その後、乾燥工程Ｓ５において、ウェハの回転を加速して、ウェハ上のレジスト液を乾燥させる。 （もっと読む）

【課題】塗布液の塗布時に発生する気泡を抑制して塗布液膜の均一化及び歩留まりの向上を図れるようにした塗布処理方法及び塗布処理装置を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷを低速の第１の回転数で回転させて、ウエハの中心部に純水ＤＩＷを供給して純水の液溜りを形成し、その後、ウエハを上記第１の回転数の状態で、ウエハの中心部に水溶性の塗布液ＴＡＲＣを供給し、該塗布液と上記純水とを混合する。その後、ウエハを上記第１の回転数より高速の第２の回転数で回転させて塗布液膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】回転円板を用いることなく、基板の表面全体に被覆層を均一に形成することができること。
【解決手段】密度Ｃ、表面張力γを有するレジストＲＥを記録媒体用基板３０の記録面に供給するレジスト供給ノズル１０の先端の記録媒体用基板３０の記録面に対する初期位置における距離Ｘが、不等式：Ｘ≦２×（３ｒγ／２ｇＣ）^1/3を満足する値に設定され、初期位置における距離Ａが、不等式：Ａ≧ｒ＋Ｘ／３を満足する値に設定されるもの。 （もっと読む）

【課題】本発明は、使用量が極わずかで溶媒が蒸発しやすいレジスト噴霧塗布方法において、レジストの均一塗布が可能となるようなレジスト塗布装置を提供することを課題とする。
【解決手段】
(a) 搭載したウェハー基板(1)との接触部位(2)を通じてウェハー基板(1)を加熱するマイカヒータ(3)を備えたウェハー搭載部(4)と、
(b) レジスト液(L)を霧状にし、且つ該霧状レジスト(M)の周囲にエアカーテン(71)を形成してウェハー基板(1)上に噴霧する超音波スプレーノズル(7)と、
(c) 超音波スプレーノズル(7)から霧状レジスト(M)をスカート状に噴出させ、且つ相隣り合う超音波スプレーノズル(7)の噴霧移動軌跡(S1)(S2)…における霧状レジスト(M)のスカート状裾部分(m)が互いに重なり合うように超音波スプレーノズル(7)をウェハー基板(1)に対して相対移動させるアクチュエータ(30)とを備えていることを特徴とする。
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【課題】液処理装置の大型化の抑制、ノズルの洗浄効率の向上及び処理液の乾燥防止を確実に行えるようにする。
【解決手段】漏斗部６５を有する洗浄室６２と、洗浄室の漏斗部に溶剤を供給する第１の溶剤供給手段７１と、洗浄室の漏斗部の上部側に溶剤を供給する第２の溶剤供給手段７２と、ノズル吸引手段と、ノズルを、洗浄室と基板に対して処理液を吐出する位置との間で移動させる移動手段４４，４６と、第１及び第２の溶剤供給手段、吸引手段及び移動手段を制御するコントローラ１００と、を具備する。ノズルが洗浄室内に収容された際、吸引手段によりノズル内の処理液の液面を後退させ、第１の溶剤供給手段から洗浄室内に溶剤を供給し、溶剤の渦流を形成してノズルを洗浄し、第２の溶剤供給手段から洗浄室内に供給し、洗浄室内に溶剤の液溜りを形成し、吸引手段によりノズルを吸引して、ノズルの先端内部に、処理液層と空気層と処理液の溶剤層とを形成する。 （もっと読む）

【課題】基板上に塗布される液状体の状態を改善することが可能な塗布装置を提供すること。
【解決手段】立てた状態で回転させた基板の両面からノズルによって液状体を吐出することができるので、基板の両面に効率的に液状体を塗布することができる。これにより、処理タクトを短縮させることができ、スループットを向上させることができる塗布装置を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】環状のフレームに粘着テープを介して一体化されたワークの表面にスピンコートで液状樹脂を被覆する際、フレームの吸着パッドが吸着する部分への飛散樹脂の付着を防いで、フレームを介してのワークの搬送を円滑にする。
【解決手段】スピンナテーブル３０における搬送機構１０の吸着パッド１３に対応する複数箇所に振り子体５０を配設する。振り子体５０は、錘部５３と、吸着パッド１３がフレーム２に吸着する部分（吸着パッド作用部２ａ）を被覆可能な爪部５２と、錘部５３と爪部５２とを連結する連結部５４と、軸部５５とを備える。振り子体５０は、スピンナテーブル３０の静止時には開放位置にあり、スピンコート時にスピンナテーブル３０が回転すると、遠心力により軸部５５を支点として被覆位置まで揺動し、爪部５２がフレーム２の上面を覆ってフレーム２の上面の吸着パッド作用部２ａへの飛散樹脂の付着を防ぐ。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの加工面に段差があったり、電極等の金属バンプが配設されていても確実且つ経済的に保護膜を被覆できる保護膜被覆装置を提供する。
【解決手段】ウエーハＷの表面に保護膜を被覆する保護膜被覆装置３０であって、ウエーハＷを吸引保持し回転するスピンナーテーブル４８と、該スピンナーテーブル４８に吸引保持されたウエーハＷに液状樹脂を塗布する塗布手段とを具備し、該塗布手段は、液状樹脂を霧状にして噴射するスプレー手段６８と、該スプレー手段６８を支持するアーム７０と、該アーム７０に支持されたスプレー手段６８を少なくともウエーハＷの回転中心部から外周部に至る領域で水平方向に揺動する揺動手段７２とを含んでいることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板に塗布液を供給して塗布膜を形成する塗布装置において、基板の裏面を洗浄するための溶剤の使用量を抑えること。
【解決手段】回転する基板の周縁部の上下のぶれを抑えるために、基板の裏面において前記液膜が形成される周縁部よりも内側の領域にガスを吐出する吐出孔が当該基板の回転方向に沿って設けられた、前記基板保持部を囲む姿勢制御部と、前記基板の裏面側に当該基板の周縁部に対向するように形成された対向面部と、その対向面部に処理液を供給し、その表面と回転する基板の裏面の周縁部とに前記処理液をその表面張力により吸着させる液膜形成部とを備えるように塗布装置を構成し、基板に展伸された前記塗布液から飛散したミストが前記基板の裏面の周縁部に付着することを防ぐための液膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】渦巻き状の軌跡を描いて塗布するスキャン塗布法を比較的大きな基板上に適用する場合に、塗布ムラを最小限に抑えながら塗布時間を短縮する。
【課題を解決するための手段】
ステージ１０は基板Ｓを載置して水平回転し、アーム１１はステージ上を弧を描きながら基板Ｓの周縁部からステージの回転中心Ｐに向かって移動する。アーム上には加圧気体の圧力によって塗布液を前記基板上に吐出する複数の供給ノズル１２が設けられ、加圧気体の圧力を変化させる圧力可変手段を有している。更に、供給ノズルを固定するための固定部材２０は回転機構２１により水平回転することができる。供給ノズルは、所定の間隔ずつ離間して直線状に配置して固定部材に固定されていると共に、供給ノズルから基板上に吐出される塗布液の間隔が、制御手段２２によってステージの回転中心Ｐに近づくにつれて狭くなるように固定部材の回転角度が制御される。 （もっと読む）

【課題】混合されることで発熱反応を呈する複数種の処理液を十分に混合し、その結果得られた高温の混合処理液を基板に供給すること。
【解決手段】処理液供給ノズル１０４は、横断面が円状の円筒状内壁面２９を有する混合室２１と、混合室２１に硫酸を導入する硫酸導入経路１２２と、混合室２１に過酸化水素水を導入する過酸化水素水導入経路１２３と、混合室２１で生成されたＳＰＭを吐出する吐出口２４とを備えている。硫酸導入経路１２２および過酸化水素水導入経路１２３は、それぞれ、円筒状内壁面２９の周方向に沿って当該円筒状内壁面２９に接続されている。混合室２１の内部に導入された硫酸および過酸化水素水は、円筒状内壁面２９に沿って流れ、円筒状内壁面２９の周方向に回転する渦流となって流下していく。 （もっと読む）

【課題】流体吐出装置のスループットを低下させることなく、受け部材が受けた流体を適切に除去する。
【解決手段】流体を媒体に吐出するためのノズルと、該媒体を保持するための保持領域と非保持領域とを周面に備え、該周面を前記ノズルに対向させながら回転する回転体であって、前記非保持領域が前記ノズルに対向した際にフラッシングのために該ノズルから吐出される流体、を受けるための受け部材と、該受け部材が受けた流体を該受け部材から除去するための除去部材と、を備えた回転体と、を有する流体吐出装置。 （もっと読む）

【課題】渦巻き状の軌跡を描いて塗布するスキャン塗布法を比較的大きな基板上に適用する場合に、塗布ムラを最小限に抑えながら塗布時間を短縮する。
【課題を解決するための手段】
基板を載置して回転するステージと、前記ステージ上を前記ステージの周縁部からその回転中心に向かって移動するスイングアームと、前記スイングアームの移動中に加圧気体の圧力によって前記スイングアーム上に設けられ塗布液を基板上に吐出する複数の供給ノズルとを備え、前記加圧気体の圧力を変化させながら塗布する圧力変更手段を備える。 （もっと読む）

【課題】 異種ＳＯＧ材料を搭載するＳＯＧコート装置において、ノズルからの不所望なＳＯＧの滴下を防止し、かつ、結晶化または固化したパーティクルの塗布を防止する。
【解決手段】 ＳＯＧの供給方法は、ロットに対して第１のノズルから第１のスピンオンガラスを供給する処理を実行するとき、当該ロットへの処理の開始時または終了時に、第２のノズルから第２のスピンオンガラスを一定量だけ吐出するステップを含む。さらにＳＯＧの供給方法は、ロットに含まれる基板の処理開始時に第２のノズルを洗浄するステップを含む。 （もっと読む）

【課題】 レジストを滴下させるためのノズルの待機中において、ノズルの先端部のレジスト硬化を確実に防止し、レジストの塗布不良の発生をなくすこと。
【解決手段】 基板にレジストを滴下させ、基板を高速回転させて基板上に塗布膜を形成するレジスト塗布装置において、
レジストを滴下させるためのノズルと、このノズルにレジストを供給するレジスト供給ユニットと、ノズルの先端部を着脱可能に保持し、基板にレジストを滴下するまで待機させるノズル待機ユニットとを備え、このノズル待機ユニットが、ノズルの先端部に被さり、ノズルの先端開口を密閉保持するキャップ状体を備えたレジスト塗布装置。 （もっと読む）

【課題】現像液の消費量を抑制することができる現像装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗを現像する現像装置において、基板Ｗを回転可能に保持するスピンチャックと、現像液を吐出する複数の吐出口ａ０、ａ１、ａ２（以下、単に吐出口ａという）が一列に並んで形成されて、各吐出口ａから吐出された現像液を互いに分離したままで基板Ｗに着液させる現像液ノズル１１と、吐出口ａの並び方向ｄ１を平面視で基板Ｗの中心に向かう一方向に保ちつつ、この一方向に前記現像液ノズル１１を移動することによって、前記現像液ノズル１１を平面視で基板Ｗの略中心と周縁とにわたって移動する水平移動機構２１と、スピンチャックと水平移動機構２１とを制御して、吐出口ａから基板Ｗ上に現像液をそれぞれ螺旋状に着液させて基板Ｗを現像する制御部と、を備えている。 （もっと読む）