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Fターム[4F042EB18]の内容

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Fターム[4F042EB18]に分類される特許

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【課題】被洗浄基板へのミストの再付着を確実に防止できるスピン洗浄装置を提供する。
【解決手段】吐出ノズル11の周囲にノズル用排気ダクト12を設ける。スピン部15の基板チャック3の周囲に、排気ダクト8に連通する風路部7を設ける。吐出ノズル11の近傍のミストを、ノズル用排気ダクト12によって瞬時に排出し、スピン部15にてスピンする被洗浄基板Bの周囲へと飛散するミストは、風路部7によって瞬時に排出することで、被洗浄基板Bへのミストの再付着を確実に防止できる。 (もっと読む)


【課題】ウェハ面内に均一なレジスト膜を形成する。
【解決手段】先ず、第1の回転速度でウェハを回転し、その回転されたウェハにレジスト液を塗布する。続いてウェハの回転を第1の回転速度よりも遅い第2の回転速度に減速して、ウェハを低速度で回転させ、ウェハ上のレジスト液を均す。次にウェハの回転を第2の回転速度よりも速い第3の回転速度に加速し、当該ウェハ上のレジスト液に溶剤ガス又は乾燥ガスの少なくともいずれかを供給する。このとき、溶剤ガスは、ウェハ上のレジスト液の設定厚みよりも厚い部分に供給され、乾燥ガスは、ウェハ上のレジスト液の設定厚みよりも薄い部分に供給される。これにより、レジスト液の厚い部分は薄くなり、薄い部分は厚くなる。その後ウェハの回転を第3の回転速度よりも速い第4の回転速度に加速して、ウェハ上のレジスト液を乾燥させる。 (もっと読む)


【課題】ウェハの表面にレジスト液を塗布する塗布処理において、塗布液の省液化を図る。
【解決手段】先ず、ウェハがスピンチャックに保持される(S1)。その後、ウェハWが回転され(S2)、その回転されたウェハの表面に液体窒素が供給される(S3)。この液体窒素の供給は、冷却用ノズルから液体窒素を吐出した状態で、冷却用ノズルをウェハの表面の外周部上から中央部上まで移動させることにより行われる。この液体窒素の供給により、ウェハを周辺エアの露点温度以下に冷却し、ウェハの表面に水分を結露させることができる。その後、ウェハの表面にレジスト液が塗布される(S4)。 (もっと読む)


【課題】処理液のウェハの表面の跳ね返りによる飛散状態を防止し、ウェハの表面上の液溜まりを防止する。
【解決手段】容器状のポット部内でウェハ5を把持して水平方向に回転せしめ、この回転するウェハ5の上方から処理液RLをスプレーしてウェット処理する際に、前記処理液RLを2つのスプレーノズル23A,23Bから平面的な扇状に広がってスプレーすると共に、前記2つの扇状のスプレーが互いに挟み角度θをもってウェハ5の表面に対して傾斜し、かつウェハ5の表面の同じ線JLの上に噴射されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】パーティクルおよびミストの基板への付着を防止することが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】塗布装置100は、箱形の処理チャンバ1を備える。この処理チャンバ1の4つの側面には、スリット1aがそれぞれ設けられている。処理チャンバ1を取り囲むように箱形のハウジング2が設けられている。処理チャンバ1とハウジング2との間に空間SPが形成される。ハウジング2の上部には、空間SP内にダウンフローを形成するためのファンフィルタユニットFFUが設けられている。ファンフィルタユニットFFUに供給された空気は、当該ファンフィルタユニットFFUにより清浄化され、空間SPに供給される。空間SPに供給された空気は、処理チャンバ1の各スリット1aを介して当該処理チャンバ1内に供給される。これにより、処理チャンバ1内に竜巻状の気流が発生される。 (もっと読む)


【課題】レンズ表面への付着物の付着を防止して外観が良好となるレンズのスピンコート装置及び反射防止層用組成物のコーティング方法を提供すること。
【解決手段】ユニット60は、保持具20を覆うような外壁部603を備え、外壁部603は、レンズ50の上部にあたる位置に開口部601が形成されている。外壁部603の下端部は、ユニット60の底部604まで達しておらず、その下端部と底部604との間には、連通口605が形成されている。外壁部603の外周側には、全周にわたって外周部606が環状に設けられ、外周部606と、保持具20と外壁部603との間に形成された内周部607は、連通口605を介して互いに連通している。
ユニット60の底部604に形成された貯液部609は、その中心からユニット60の外周側に向かうに従って、下方に傾斜する形状である。 (もっと読む)


【課題】ウェハ等の基板に塗布液を塗布する際の基板の回転数を制御するために、基板に対するフォトリソグラフィー処理を行うシステムを停止させることなく、基板の生産性を向上させる。
【解決手段】塗布現像処理システム1内に設置されたパターン測定装置20内において、スキャトロメトリー法を用いてウェハW上に形成されたパターンの高さHを測定する。測定されたパターンの高さHは制御部130に出力され、この測定結果に基づいて、制御部130内でレジスト塗布装置40内のウェハWの回転数を算出する。算出されたウェハWの回転数はレジスト塗布装置40チャック駆動機構142に伝達され、スピンチャック141を介してウェハWの回転数が制御される。 (もっと読む)


【課題】本発明はこのような事情に基づいてなされたものであり、その目的は、レジストを塗布し、液浸露光した後の基板を現像するにあたり、基板の裏面に付着した液が乾燥することで発生するパーティクルによる汚染を防ぐことができる塗布、現像装置を提供すること。
【解決手段】 液浸露光後、前記加熱処理前の基板を搬送する搬送手段と、前記基板の裏面に付着した、前記液層を形成した液を、前記基板が搬送手段に保持されている状態で検知する液検知部と、この液検知部の検知結果に基づいて基板の裏面の液除去処理を行うか否か判定する制御部と、液除去処理を行うと判定した基板の裏面の液を除去するための液除去手段と、を備えるように構成してウォータマークの形成を抑える。
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【課題】外周部に環状の補強部が設けられ凹部が形成されたウエーハの裏面に樹脂被膜を均一に被覆することができる樹脂被膜の被覆方法および被覆装置を提供する。
【解決手段】表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域とデバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有しデバイス領域に対応する裏面に薄肉の凹部が形成され外周部に環状の補強部が設けられたウエーハの裏面に樹脂被膜を被覆する樹脂被膜の被覆方法であって、ウエーハをスピンナーテーブルに裏面を上側にして保持するウエーハ保持工程と、スピンナーテーブルを回転しつつスピンナーテーブルに保持されたウエーハの裏面中央領域に液状樹脂を供給するとともに、ウエーハの裏面に供給された液状樹脂を遠心力によって外周に向けて流動させ、その後該凹部の隅部に滞留した液状樹脂を吸引除去する樹脂被膜被覆工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】基板の処理不良を防止することが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】第2の薬液供給ノズル70がプリディスペンスを行う際に、第2の薬液供給ノズル70の一部を覆う第2のカバー74が第2の待機ポット80の上方に設けられている。第2のカバー74の一方の端部は、X方向およびY方向を含む平面に沿って形成された被覆部74dを含み、第2のカバー74の他方の端部は開口されている。また、連結部74cに対向する側部も第2の薬液供給ノズル70が進入および退出可能となるように開口されている。さらに、第2のカバー74の上面部74a上に気体供給小室90が設けられる。気体供給小室90上に気体供給部91が設けられる。 (もっと読む)


本発明は基板を洗浄するための方法、装置及びシステムを提供し、本装置は制御装置と、制御装置に連結されたノズルを含む。制御装置は、ノズルを方向付けして均一な流体噴射流パターンを基板上に分注するように適合されている。制御装置は、ノズルの少なくとも1つの操作パラメータを調節することで、この均一な流体噴射流パターンを作り出し、所定の割合の液滴を所定のサイズ範囲内におさめるように適合されている。多数のその他の態様が開示される。
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【課題】樹脂の再利用が可能な樹脂膜形成装置、樹脂膜形成方法および樹脂膜形成装置を制御するための制御装置可読のプログラムを提供すること。
【解決手段】中心に孔2を有する円板状のディスク1を載置しディスク1を孔2を中心に回転させるスピンナ16と、ディスク1の孔2の周囲に樹脂3を塗布する樹脂供給装置と、スピンナ16に載置されたディスク1の樹脂3を硬化する光線を照射する光線照射装置であってスピンナ16に載置されたディスク1の内周側から外周側に向けて光線の照射位置を移動しディスク1の外周に至る手前で光線の照射を停止する光線照射装置17とを備える樹脂膜形成装置。 (もっと読む)


【課題】化学機械研磨のような高負荷プロセスを経ることなく、均一かつ高精度な塗布膜の平坦化を図れるようにした塗布膜の成膜方法及びその装置を提供すること。
【解決手段】表面に凹凸を有する被処理基板である半導体ウエハWに対して塗布液を供給し、ウエハの表面に塗布膜を成膜する成膜方法において、塗布液の塗布膜Tが形成されたウエハWを、溶剤ガス雰囲気下におくと共に、溶剤ガス雰囲気を吸引し、塗布膜の溶媒濃度と補充用の選択塗布液の濃度が一致した後に、ウエハWと選択塗布液供給用ノズル10を相対的に平行移動し、予め記憶されたウエハWにおける塗布液の補充が必要な凹部にノズル10から選択塗布液を供給する。 (もっと読む)


【課題】レンズの曲率、高さを自動的に検知することができ、安定したフォトクロミックのコーティング被膜を形成すること。
【解決手段】レンズ高さ計測センサー6が発光器43a,44aから受光器43b,44bへ到達する光をレンズが遮断することによりレンズの存在を検知し、少なくとも2組の発光器43a,44aと受光器43b,44bとを備え、レンズの中心とレンズの他の任意の箇所の2点でレンズ高さを検知することによって、レンズの厚さと勾配を求めるようにした。 (もっと読む)


【課題】化学機械研磨のような高負荷プロセスを経ることなく、均一かつ高精度な塗布膜の平坦化を図れるようにした塗布膜の成膜方法及びその装置を提供すること。
【解決手段】表面に凹凸を有する被処理基板である半導体ウエハWに対して塗布液を供給し、ウエハの表面に塗布膜を成膜する成膜方法において、塗布液の塗布膜が形成されたウエハを、処理室6内の溶剤ガス雰囲気下においた状態で、溶剤ガス供給ノズル10から溶剤ガスをウエハの表面に向かって噴射すると共に、ウエハと溶剤ガス供給ノズルを相対的に平行移動させて、塗布液の塗布膜を平坦化する。 (もっと読む)


【課題】 塗布膜厚の均一化を図りつつ、レジスト供給量を極力削減することが可能なレジスト塗布方法およびレジスト塗布装置を提供する。
【解決手段】 ウエハWを第1の回転速度Rで回転させながら、レジストノズルからウエハWの略中央にレジスト液を滴下してウエハWの径方向外方に拡げながら塗布する。次いで、レジスト液の滴下終了後、ウエハWの回転速度を所定時間だけ第1の回転速度Rより遅い第2の回転速度Rに減速する。さらに、ウエハWの回転速度を第3の回転速度Rに減速する。その後、ウエハWの回転速度を、第3の回転速度Rより速い第4の回転速度Rまで加速して、残余のレジスト液を振り切る。 (もっと読む)


【課題】ウェーハ中心と外周にて働く遠心力の差を無くすことで、ウェーハ中央部における膜の盛り上がりや、残渣の発生が防止できるスピンコータ装置及び回転処理方法並びにカラーフイルタの製造方法を提供する。
【解決手段】被処理材となる基材Wを保持して回転するターンテーブル1を備えたスピンコータ装置100であって、ターンテーブル1を回転駆動する回転駆動手段4と、基材Wの中心位置Pを回転の中心位置Oから、この中心位置Oから離れた偏心位置まで移動させる偏心スライド機構3とを備え、中心位置Oと偏心位置との間の複数の位置を中心として基材Wを回転駆動するように構成した。 (もっと読む)


【課題】曲率半径が小さい(大D/R)レンズの場合においても膜厚ムラを極力小さく抑えると共に、膜の部位に拘わらず光学特性をはじめとする膜質を均一に保有する光学薄膜成膜方法、光学薄膜成膜装置、光学素子、光学系、及び露光装置を提供する。
【解決手段】 平面視が円形で、凸面形状の表面を有する光学素子本体13の、前記表面に塗布液17を塗布して単層又は多層の光学薄膜14を形成する光学薄膜成膜方法において、前記光学素子本体13を、前記凸面形状の中心軸Oを中心として回転させると共に、前記塗布液17を、前記円形の半径方向に沿い、前記凸面形状の周縁部13aから中心O1に向けて順次塗布した光学薄膜成膜方法。 (もっと読む)


【課題】 被処理基板を挟持部材付近からの液跳ねを最少にして被処理基板の処理能力を上げると共に、高品質の処理ができる枚葉式基板処理装置を提供すること。
【解決手段】
枚葉式基板処理装置は、被処理基板を挟持する複数本のチャックピン15が外周囲に所定間隔で配設された円盤状の回転テーブル3と、この回転テーブル3に挟持された被処理基板Wを覆う回り込み防止部材16と、回転テーブル3に連結されてこのテーブルを回転させる駆動回動機構4と、被処理基板に処理液を供給する処理液供給管6とを備えている。
チャックピン15は、被処理基板Wを挟持するクランプ部15bと、このクランプ部15bの頂部から延びた円錐状に尖った針状部15cとで形成されている。 (もっと読む)


【課題】フォトレジストを浪費せず効率的に使用してコーティングの均一性を実現する。
【解決手段】ウェハ50の全上面を覆う螺旋パターン状にフォトレジストのリボンを押し出し、半導体基板50を有機フォトレジストポリマーでコーティングする。ウェハ50を上側に向け水平方向に整列させ、チャックに組み付ける。押出ヘッド30を、ウェハの上面の上方にウェハ50の外縁に隣接させて位置決めし、押出スロット39を半径方向でウェハ50中心へ向かうよう整列させ、押出スロット39からフォトレジストを押し出させる。回転するウェハ50に対する押出ヘッド30の接線速度が一定になるように、ウェハ50の回転速度と押出ヘッド30の半径方向の速度を制御する。 (もっと読む)


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