塗布処理方法、プログラム、コンピュータ読み取り可能な記録媒体及び塗布処理装置
【課題】ウェハの表面にレジスト液を塗布する塗布処理において、塗布液の省液化を図る。
【解決手段】先ず、ウェハがスピンチャックに保持される(S1)。その後、ウェハWが回転され(S2)、その回転されたウェハの表面に液体窒素が供給される(S3)。この液体窒素の供給は、冷却用ノズルから液体窒素を吐出した状態で、冷却用ノズルをウェハの表面の外周部上から中央部上まで移動させることにより行われる。この液体窒素の供給により、ウェハを周辺エアの露点温度以下に冷却し、ウェハの表面に水分を結露させることができる。その後、ウェハの表面にレジスト液が塗布される(S4)。
【解決手段】先ず、ウェハがスピンチャックに保持される(S1)。その後、ウェハWが回転され(S2)、その回転されたウェハの表面に液体窒素が供給される(S3)。この液体窒素の供給は、冷却用ノズルから液体窒素を吐出した状態で、冷却用ノズルをウェハの表面の外周部上から中央部上まで移動させることにより行われる。この液体窒素の供給により、ウェハを周辺エアの露点温度以下に冷却し、ウェハの表面に水分を結露させることができる。その後、ウェハの表面にレジスト液が塗布される(S4)。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、塗布処理方法、プログラム、当該プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体及び塗布処理装置に関する。
【背景技術】
【0002】
例えば半導体デバイスの製造プロセスにおけるフォトリソグラフィー工程では、ウェハの表面にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成する塗布処理が行われている。
【0003】
上述の塗布処理は、通常レジスト塗布装置において行われ、回転されたウェハ表面の中央部に所定量のレジスト液を供給し、遠心力によって当該レジスト液をウェハの表面全面に拡散することによって行われている。
【0004】
ところで、塗布処理に用いられるレジスト液は非常に高価であり、レジスト液の省液化を図ることが望まれている。そこで、従来より、レジスト液を塗布する直前にウェハの表面に溶剤を供給するプリウェット処理が行われている(特許文献1参照)。このプリウェット処理によって、ウェハの表面とレジスト液との濡れ性が向上し、少量のレジスト液でもウェハの表面の全面に拡散するので、レジスト液の使用量を低減できる。
【0005】
【特許文献1】特開平11−260717号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、ウェハの大口径化に伴い、従来のプリウェット処理を行ってもなお、比較的多量のレジスト液が必要になってきている。このため、塗布処理におけるレジスト液の使用量をさらに低減する技術が望まれている。
【0007】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、ウェハなどの基板の表面にレジスト液などの塗布液を塗布する塗布処理において、塗布液の省液化を図ることをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記目的を達成するための本発明は、基板の表面に塗布液を塗布する塗布処理方法であって、基板を保持する第1の工程と、基板をその周辺雰囲気の露点温度以下に冷却し、基板の表面に結露させる第2の工程と、露点温度以下に冷却された前記基板を回転させ、その基板の表面に塗布液を塗布する第3の工程と、を有することを特徴とする。
【0009】
本発明によれば、基板の表面に塗布液を塗布する前に基板をその周辺雰囲気の露点温度以下に冷却して、基板の表面に結露させることができるので、基板の表面と塗布液との間の界面エネルギーが低下し、基板の表面の塗布液に対する濡れ性が飛躍的に向上する。この結果、塗布液が基板の表面上で拡散しやすくなり、より少量の塗布液であっても基板の表面の全面に塗布することができる。また、基板が冷却されているので、基板に供給された塗布液も低温に維持され、塗布液の粘性が低い状態に維持される。これによっても、塗布液が基板の表面上で拡散しやすくなり、塗布液の使用量をさらに低減できる。
【0010】
前記第2の工程において、基板を回転させ、その基板に冷却用ノズルから冷却用の液体を供給することにより、基板を冷却し、前記液体の供給の際には、前記冷却用ノズルによる基板表面の前記液体の供給位置を、基板の外周部から中央部に向かって移動させて、基板の表面の全面に液体を供給するようにしてもよい。
【0011】
前記第2の工程において、基板の裏面に冷却用の液体を供給することにより、基板を冷却してもよい。
【0012】
前記液体は、液体窒素であってもよい。
【0013】
前記第2の工程において、基板の裏面に冷却用の冷却板を接触させることにより、基板を冷却するようにしてもよい。
【0014】
別の観点による本発明によれば、上述の塗布処理方法を、コンピュータに実現させるためのプログラムが提供される。
【0015】
別の観点による本発明によれば、上述の塗布処理方法をコンピュータに実現させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。
【0016】
別の観点による本発明は、基板の表面に塗布液を塗布する塗布処理装置であって、基板を保持して回転させる回転機構と、基板の表面に冷却用の液体を供給して基板を冷却する冷却用ノズルと、前記液体を吐出している前記冷却用ノズルを、基板の表面の外周部上から中央部上に移動させる移動機構と、を有することを特徴とする。
【0017】
また、別の観点による本発明は、基板の表面に塗布液を塗布する塗布処理装置であって、基板を保持して回転させる回転機構と、基板の裏面に冷却用の液体を供給して基板を冷却する液体供給部と、を有することを特徴とする。
【0018】
前記塗布処理装置は、基板の裏面との間に隙間を形成した状態で、前記基板の裏面に対向配置される対向板をさらに有し、前記液体供給部は、前記基板の裏面と前記対向板との隙間に前記液体を供給するようにしてもよい。
【0019】
前記液体供給部は、前記対向板に設けられていてもよい。
【0020】
前記塗布処理装置は、前記回転機構に保持された基板を収容して、当該基板の周囲を囲む基板収容部をさらに有し、前記基板収容部には、基板の表面の雰囲気を排気する排気口が形成されていてもよい。
【0021】
前記排気口は、前記基板収容部における基板表面の外方の位置に形成されていてもよい。
【0022】
前記液体は、液体窒素であってもよい。
【0023】
別の観点による本発明は、基板の表面に塗布液を塗布する塗布処理装置であって、基板を保持して回転させる回転機構と、基板の裏面に接触して基板を冷却する冷却板と、前記冷却板を昇降させる昇降機構と、を有することを特徴とする。
【0024】
前記回転機構は、基板の外周部を保持する保持部材と、前記保持部材を回転させる回転駆動部を有していてもよい。
【発明の効果】
【0025】
本発明によれば、基板の表面に塗布される塗布液の省液化を図ることができるので、例えば塗布処理装置のランニングコストを低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0026】
以下、本発明の好ましい実施の形態について説明する。図1は、本実施の形態にかかる塗布処理装置が搭載された塗布現像処理システム1の構成の概略を示す平面図であり、図2は、塗布現像処理システム1の正面図であり、図3は、塗布現像処理システム1の背面図である。
【0027】
塗布現像処理システム1は、図1に示すように例えば外部から塗布現像処理システム1に対して複数枚のウェハWをカセット単位で搬入出したり、カセットCに対してウェハWを搬入出したりするカセットステーション2と、フォトリソグラフィー工程の中で枚葉式に所定の処理を施す複数の各種処理装置を多段に配置している処理ステーション3と、この処理ステーション3に隣接して設けられている露光装置(図示せず)との間でウェハWの受け渡しを行うインターフェイスステーション4とを一体に接続した構成を有している。
【0028】
カセットステーション2では、カセット載置台5が設けられ、当該カセット載置台5は、複数のカセットCをX方向(図1中の上下方向)に一列に載置自在になっている。カセットステーション2には、搬送路6上をX方向に沿って移動可能なウェハ搬送体7が設けられている。ウェハ搬送体7は、カセットCに収容されたウェハWのウェハ配列方向(Z方向;鉛直方向)にも移動自在であり、カセットC内の複数枚のウェハWに対して選択的にアクセスできる。またウェハ搬送体7は、鉛直方向の軸周り(θ方向)に回転可能であり、後述する処理ステーション3側の後述する第3の処理装置群G3の各処理装置に対してアクセスできる。
【0029】
処理ステーション3は、複数の処理装置が多段に配置された、例えば5つの処理装置群G1〜G5を備えている。処理ステーション3のX方向負方向(図1中の下方向)側には、カセットステーション2側から第1の処理装置群G1、第2の処理装置群G2が順に配置されている。処理ステーション3のX方向正方向(図1中の上方向)側には、カセットステーション2側から第3の処理装置群G3、第4の処理装置群G4及び第5の処理装置群G5が順に配置されている。第3の処理装置群G3と第4の処理装置群G4の間には、第1の搬送装置10が設けられている。第1の搬送装置10は、第1の処理装置群G1、第3の処理装置群G3及び第4の処理装置群G4内の各装置に対し選択的にアクセスしてウェハWを搬送できる。第4の処理装置群G4と第5の処理装置群G5の間には、第2の搬送装置11が設けられている。第2の搬送装置11は、第2の処理装置群G2、第4の処理装置群G4及び第5の処理装置群G5内の各装置に対して選択的にアクセスしてウェハWを搬送できる。
【0030】
図2に示すように第1の処理装置群G1には、ウェハWに所定の液体を供給して処理を行う液処理装置、例えば本実施の形態にかかる塗布処理装置としてのレジスト塗布装置20、21、22、露光処理時の光の反射を防止する反射防止膜を形成するボトムコーティング装置23、24が下から順に5段に重ねられている。第2の処理装置群G2には、液処理装置、例えばウェハWに現像液を供給して現像処理する現像処理装置30〜34が下から順に5段に重ねられている。また、第1の処理装置群G1及び第2の処理装置群G2の最下段には、各処理装置群G1、G2内の前記液処理装置に各種処理液を供給するためのケミカル室40、41がそれぞれ設けられている。
【0031】
例えば図3に示すように第3の処理装置群G3には、温調装置60、ウェハWの受け渡しを行うためのトランジション装置61、精度の高い温度管理下でウェハ温度を調節する高精度温調装置62〜64及びウェハWを高温で加熱処理する加熱処理装置65〜68が下から順に9段に重ねられている。
【0032】
第4の処理装置群G4では、例えば高精度温調装置70、レジスト塗布処理後のウェハWを加熱処理するプリベーク装置71〜74及び現像処理後のウェハWを加熱処理するポストベーク装置75〜79が下から順に10段に重ねられている。
【0033】
第5の処理装置群G5では、ウェハWを熱処理する複数の熱処理装置、例えば高精度温調装置80〜83、露光後ベーク(ポストエクスポージャーベーク)装置84〜89が下から順に10段に重ねられている。
【0034】
図1に示すように第1の搬送装置10のX方向正方向側には、複数の処理装置が配置されており、例えば図3に示すようにウェハWを疎水化処理するためのアドヒージョン装置90、91が下から順に2段に重ねられている。図1に示すように第2の搬送装置11のX方向正方向側には、例えばウェハWのエッジ部のみを選択的に露光する周辺露光装置92が配置されている。
【0035】
インターフェイスステーション4には、例えば図1に示すようにX方向に延伸する搬送路100上を移動するウェハ搬送体101と、バッファカセット102が設けられている。ウェハ搬送体101は、Z方向に移動可能でかつθ方向にも回転可能であり、インターフェイスステーション4に隣接した図示しない露光装置と、バッファカセット102及び第5の処理装置群G5に対してアクセスしてウェハWを搬送できる。
【0036】
塗布現像処理システム1の天井部には、図2に示すようにエア供給装置110が設置されており、塗布現像処理システム1内に所定の温度、湿度に調整された清浄エアを供給し、各ステーション2、3、4内にダウンフローを形成できる。
【0037】
次に、上述したレジスト塗布装置20〜22の構成について詳しく説明する。図4は、レジスト塗布装置20の構成の概略を示す垂直断面の説明図であり、図5は、レジスト塗布装置20の構成の概略を示す水平断面の説明図である。
【0038】
図4に示すようにレジスト塗布装置20は、ケーシング20aを有し、当該ケーシング20a内には、ウェハWを保持して回転させる回転機構としてのスピンチャック120が設けられている。スピンチャック120は、例えばウェハWより熱伝導性の低い材質、例えばPEEK(ポリエーテルエーテルケトン)やカーボン添加の導電性PEEKにより形成されている。スピンチャック120は、水平な上面を有し、当該上面には、例えばウェハWを吸引する吸引口(図示せず)が設けられている。この吸引口からの吸引により、ウェハWをスピンチャック120上に吸着できる。スピンチャック120は、例えばスピンチャック120に内蔵されたモータなどの回転駆動部121により、ウェハWを所定の速度で回転させることができる。
【0039】
例えばスピンチャック120の周囲には、基板収容部としてのカップ130が設けられている。カップ130は、例えば熱伝導性の低い材質、例えばフッ素系の樹脂により形成されている。カップ130は、外カップ131と内カップ132を備えている。外カップ131と内カップ132は、それぞれが略円筒状に形成され、同心円状に外側と内側の2重に配置されている。外カップ131は、カップ130の底面の高さからスピンチャック120上のウェハWの上方の高さまで形成された垂直壁131aを備えている。内カップ132は、スピンチャック120上のウェハWの外周部の下方の位置に垂直壁132aを備えている。外カップ131と内カップ132との間の中央部付近には、円筒状の仕切板133が形成されている。この仕切板133によって、カップ130の底部に外カップ131側の液体回収部134と内カップ132側の気体回収部135が形成されている。仕切板133は、カップ130の底面から上方向に所定高さに形成され、仕切板133の上方において液体回収部134と気体回収部135が連通している。
【0040】
内カップ132の垂直壁132aの上端部には、ウェハWの外周部の裏面付近から斜め下の外側に傾斜し、先端が液体回収部134内に通じるガイド壁132bが接続されている。液体回収部134の下面には、排液管136が接続され、気体回収部135の下面には、排気管137が接続されている。かかる構成により、ウェハWから飛散した液体は、ガイド壁132bと外カップ131の垂直壁131aとの間を通って液体回収部134に回収され、排液管136から排液される。また、ウェハWの周辺雰囲気は、ガイド壁132bによって液体回収部134に送られた後、仕切板133の上方を越えて気体回収部135内に流れ、排気管137から排気される。
【0041】
図5に示すように例えばカップ130のX方向負方向(図5の下方向)側には、Y方向(図5の左右方向)に沿って延伸するレール140が形成されている。レール140は、例えばカップ130のY方向正方向(図5の右方向)側の外方からカップ130のY方向負方向(図5の左方向)側の端部付近まで形成されている。レール140には、アーム141が設けられ、アーム141には、レジスト液供給用ノズル142が支持されている。アーム141は、例えばモータなどの駆動部143によってレール140上を移動自在であり、レジスト液供給用ノズル142をカップ130の外方に設置された待機部144からカップ130内のウェハW上に移送することができる。また、アーム141は、例えば駆動部143によって上下方向に移動自在であり、レジスト液供給用ノズル142を昇降できる。
【0042】
レジスト液供給用ノズル142は、例えば図4に示すように供給管150によってレジスト液供給源151に連通している。供給管150には、バルブ152が設けられており、このバルブ152の開閉動作により所定のタイミングでレジスト液供給用ノズル142からレジスト液を吐出することができる。
【0043】
スピンチャック120に保持されたウェハWの上方には、冷却用ノズル160が配置されている。冷却用ノズル160は、供給管161によって冷却用の液体の貯留瓶162に接続されている。本実施の形態において貯留瓶162には、冷却用の液体として例えば約−200℃の液体窒素が貯留されている。供給管161には、例えば外側の管を真空にできる金属製の2重管が用いられている。これにより、液体窒素が冷却用ノズル160に移送されるまでの液体窒素の温度を維持して液体窒素の揮発を防止できる。供給管161は、例えば冷却用ノズル160が接続されている先端部から水平方向に延びて貯留瓶162の上方まで到達し、その後下方に直角に屈折して貯留瓶162内に進入している。供給管161の屈折部分には、例えばモータなどの回動駆動部163が取り付けられており、貯留瓶162内に進入する供給管161の垂直部分を回転軸として、図5に示すように供給管161を水平方向に回動させることができる。これにより、冷却用ノズル160は、ウェハWの表面上においてウェハWの径方向に移動できる。なお、本実施の形態においては、例えば供給管161と回動駆動部163により、冷却用ノズル160の移動機構が構成されている。
【0044】
貯留瓶162から冷却用ノズル160への液体窒素の供給圧力には、貯留瓶162内の液体窒素の自己揮発圧力が用いられる。図4に示すように供給管162には、バルブ164が設けられており、バルブ164が開放されると、貯留瓶162の液体窒素が冷却用ノズル160に圧送される。
【0045】
貯留瓶162には、貯留瓶162内の気圧を測定する気圧計165と、貯留瓶162内に窒素ガスを供給するガス供給管166が設けられている。気圧計165には、ガス抜き機能が設けられており、貯留瓶162内の圧力が規定値より大きくなると、貯留瓶162内のガスを抜いて圧力を下げることができる。また、ガス供給管166は、窒素ガスの供給源(図示せず)に連通しており、貯留瓶162の圧力が規定値よりも低下すると、貯留瓶162内に窒素ガスを補充して圧力を回復することができる。これにより、貯留瓶162内の圧力(液体窒素の供給圧力)を一定に維持することができる。
【0046】
上述のスピンチャック120の回転駆動動作、冷却用ノズル160の回動動作、バルブ152、164の開閉動作などの駆動系の動作の制御は、制御部170により行われる。制御部170は、例えば汎用のコンピュータにより構成され、メモリに記録されたプログラムPを実行することにより、スピンチャック120等の動作を制御して、後述する塗布処理を実現できる。なお、本実施の形態における塗布処理を実現するためのプログラムPは、コンピュータ読み取り可能な記録媒体により制御部170にインストールされたものであってもよい。
【0047】
レジスト塗布装置21、22の構成は、上述のレジスト塗布処理20と同じであるので、説明を省略する。
【0048】
次に、以上のように構成されたレジスト塗布装置20で行われる塗布処理プロセスを、塗布現像処理システム1全体で行われるウェハ処理のプロセスと共に説明する。
【0049】
ウェハ処理が開始されると、塗布現像処理システム1内にはダウンフローが形成され、塗布現像処理システム1内は、所定の温度(例えば23℃)、湿度(例えば45%Rh)のエア雰囲気に維持される。先ず図1に示すウェハ搬送体7によって、カセット載置台5上のカセットC内から未処理のウェハWが一枚ずつ取り出され、処理ステーション3に順次搬送される。ウェハWは、処理ステーション3の第3の処理装置群G3に属する温調装置60に搬送され、所定温度に温度調節される。その後ウェハWは、第1の搬送装置10によって例えばボトムコーティング装置23に搬送されて、反射防止膜が形成される。その後ウェハWは、第1の搬送装置10によって熱処理装置65、高精度温調装置70に順次搬送され、各処理装置において所定の処理が施される。その後ウェハWは、第1の搬送装置10によって例えばレジスト塗布装置20に搬送される。
【0050】
図6は、このレジスト塗布装置20における塗布処理プロセスの一例を示すフローチャートである。レジスト塗布装置20内は、上述のダウンフローのエア雰囲気に維持されている。レジスト塗布装置20にウェハWが搬入されると、ウェハWは、スピンチャック120に吸着保持される(図6の工程S1)。次に、スピンチャック120によりウェハWの回転が開始される(図6の工程S2)。このとき、冷却用ノズル160がウェハWの外周部の上方に移動する。ウェハWの回転が開始された後に、冷却用ノズル160からウェハWの表面に約−200℃の液体窒素が吐出される。
【0051】
冷却用ノズル160は、図7に示すように低温の液体窒素を吐出しながら、ウェハWの表面の外周部上から中心部上まで移動する。こうしてウェハWの表面の全面に液体窒素が供給される(図6の工程S3)。この液体窒素の供給により、ウェハWが周辺エアの露点温度例えば10℃(レジスト塗布装置10内の温度が23℃、湿度が45%Rhの場合)以下の例えば10℃〜−20℃程度にまで冷却される。なお、このときのウェハWの温度は、レジスト液とそれに含まれる溶剤が凝固しない温度(レジスト液及びその溶剤の融点より高い温度)に維持される。このウェハWの冷却により、図8に示すようにウェハ周辺のエアに含まれる水分BがウェハWの表面に結露する。
【0052】
冷却用ノズル160は、ウェハWの表面の中央部まで移動した後、液体窒素の供給を停止する。そして、回動駆動部163により供給管161を回動して、冷却用ノズル160がカップ130の外方に退避する。
【0053】
ウェハWが低温に維持された状態で、レジスト液供給用ノズル142がウェハWの中央部の上方に移動し、レジスト液供給用ノズル142から回転中のウェハWの表面の中央部に所定量のレジスト液が供給される(図6の工程S4)。レジスト液は、ウェハWの回転によってウェハWの表面の全面に拡散され、ウェハWの表面にレジスト膜が形成される。
【0054】
その後、ウェハWは高速で回転されてレジスト膜の膜厚調整と乾燥が行われた後、ウェハWの回転が停止される(図6の工程S5)。ウェハWの回転が停止されると、ウェハWは、外部の第1の搬送装置10に受け渡され、その第1の搬送装置10によってレジスト塗布装置20から搬出されて、一連の塗布処理が終了する。なお、この一連の塗布処理は、例えば制御部170が、プログラムPを実行してスピンチャック120の回転駆動動作、冷却用ノズル160の回動動作、バルブ152、164の開閉動作などを制御することにより実現されている。
【0055】
レジスト膜が形成されたウェハWは、第1の搬送装置10によってプリベーク装置71に搬送され、プリベーキング処理される。続いてウェハWは,第2の搬送装置11によって周辺露光装置91,高精度温調装置83に順次搬送されて,各装置において所定の処理が施される。その後,ウェハWは,インターフェイスステーション4のウェハ搬送体101によって図示しない露光装置に搬送され,露光される。露光処理の終了したウェハWは,ウェハ搬送体101によって例えば露光後ベーク装置84に搬送され,ポストエクスポージャーベーキング処理され、その後第2の搬送装置11によって高精度温調装置81に搬送されて温度調節される。その後,ウェハWは、現像処理装置30に搬送され,ウェハW上のレジスト膜が現像される。現像されたウェハWは,第2の搬送装置11によってポストベーク装置75に搬送されポストベーキング処理される。その後ウェハWは,高精度温調装置63に搬送され温度調節される。そしてウェハWは,第1の搬送装置10によってトランジション装置61に搬送され,ウェハ搬送体7によってカセットCに戻されて,一連のウェハ処理が終了する。
【0056】
以上の実施の形態によれば、ウェハWの表面にレジスト液を塗布する前にウェハWを周辺エアの露点温度以下に冷却して、ウェハWの表面に結露させたので、ウェハWとレジスト液との間の界面エネルギーが低下し、ウェハWのレジスト液に対する濡れ性を飛躍的に向上できる。この結果、少量のレジスト液を用いてウェハWの表面の全面にレジスト液を塗布することができる。また、ウェハWが冷却されているので、ウェハWに供給されたレジスト液も低温になり、レジスト液の粘性が低い状態に維持される。この結果、ウェハWの表面上のレジスト液がさらに拡散しやすくなり、より少量のレジスト液であってもウェハWの表面の全体に塗布され、レジスト液の省液化が図られる。
【0057】
また、以上の実施の形態では、ウェハWを冷却する際に、冷却用ノズル160から液体窒素を吐出しながら、冷却用ノズル160をウェハWの外周部上から中央部上に向けて移動させた。この場合、冷却用ノズル160の移動に伴い、ウェハWは外周部から中心部に向けて冷却されていく。冷却用ノズル160からウェハW上に供給された液体窒素は、ウェハWの遠心力により供給位置より外側に流れるので、冷却用ノズル160の位置より外側のウェハ領域には、液体窒素が継続して供給される。それ故、冷却用ノズル160が上方を通過したウェハ領域が、所定の低温度に維持される。これにより、冷却用ノズル160が中央部に移動し終えたときに、ウェハ面内の温度が均一に維持され、ウェハWの表面全面において斑なく結露する。この結果、ウェハ全面においてレジスト液が斑なく均一に塗布される。また、ウェハWが外側から冷却され、外側から熱収縮されるので、ウェハWにかかる応力を外側に逃がすことができ、熱収縮によるウェハWの破損も防止できる。
【0058】
以上の実施の形態において、ウェハWに液体窒素を供給しウェハWを冷却する際に、ウェハWの表面上の雰囲気を排気するようにしてもよい。かかる場合、例えば図9に示すように外カップ131の垂直壁131aの内側に排気口180が形成される。排気口180は、例えばスピンチャック120上のウェハWの高さよりわずかに高い位置に形成される。排気口180は、例えば垂直壁131aの周方向の複数箇所に等間隔で形成される。各排気口180は、例えば外カップ131の内部を通過する排気管181によってカップ130の外部の負圧発生装置182に接続されている。
【0059】
そして、例えば冷却用ノズル160からウェハWに液体窒素を供給する際には、排気口180からウェハWの表面付近の雰囲気が排気される。こうすることにより、例えば液体窒素が揮発して生成された低温の窒素ガスが周辺部材に接触したり付着することがなく、周辺部材の温度変動や汚染を抑制できる。
【0060】
以上の実施の形態において、液体窒素をウェハWの表面に供給していたが、ウェハWの裏面に供給してもよい。図10は、かかる一例を示すものである。この例のレジスト塗布処理190は、例えば略円筒状で中空のスピンチャック191を備えている。スピンチャック191の上部は、下部に比べて径が大きくなっている。スピンチャック191の最上部には、例えば内側に回動する複数の保持部材192が取り付けられている。保持部材192の上端部には、ウェハWが載置される段部192aが形成されている。各保持部材192は、ウェハWが段部192aに載置されると、例えばウェハWの重さにより内側に回動し、ウェハWの外周部を外側から保持してウェハWを固定することができる。
【0061】
スピンチャック191の上部の内部には、ウェハWの裏面に対向する対向板193が設けられている。対向板193は、例えばウェハWより僅かに小さい、ウェハWと同等の径を有する円板形状に形成されている。対向板193は、スピンチャック191に保持されたウェハWの裏面側に、当該ウェハWとの間に隙間Dができるように配置されている。例えば対向板193の上面の中央部には、液体窒素の液体供給部としての液体窒素供給口194が形成されている。
【0062】
液体窒素供給口194には、供給管195が接続されている。供給管195は、対向板193の内部を上下方向に貫通し、その後スピンチャック191の回転軸を通り、スピンチャック191の下面から外部に出て液体窒素の供給源196に接続されている。供給管195には、バルブ197が設けられており、液体窒素を所定のタイミングで供給することができる。スピンチャック191の下部には、例えば水平方向にベルト198が掛けられており、このベルト198を回転駆動部としてのモータ199により回転させることによりスピンチャック191を回転できる。
【0063】
バルブ197の開閉動作や、スピンチャック191の回転動作は、上記実施の形態と同様に制御部170により制御される。レジスト塗布装置190のその他の構成については、上記レジスト塗布装置120と同様であるので、同じ符号を用いて説明を省略する。
【0064】
そして、塗布処理時には、ウェハWが図10に示すように保持部材192によりスピンチャック191に保持されると、スピンチャック191によりウェハWが回転される。その後、液体窒素供給口194から液体窒素が吐出され、図11に示すようにウェハWの裏面と対向板193との隙間Dに液体窒素Nが充填される。こうすることにより、ウェハWが周辺エアの露点温度以下に急冷される。その後、レジスト液供給用ノズル142からウェハWの表面の中央部にレジスト液が供給され、ウェハWの表面にレジスト膜が形成される。
【0065】
この例においても、ウェハWの表面にレジスト液を塗布する前にウェハWを周辺エアの露点温度以下に冷却して、ウェハWの表面に結露させることができるので、ウェハWのレジスト液に対する濡れ性を飛躍的に向上し、少ない量のレジスト液を用いてウェハWの表面の全面にレジスト液を塗布することができる。また、ウェハWに供給されたレジスト液も低温になり、レジスト液の粘性が低い状態に維持されるので、少量のレジスト液であってもウェハWの表面の全体に適正にレジスト液を塗布できる。
【0066】
また、ウェハWの裏面に液体窒素を供給してウェハWを冷却するので、例えばウェハWの表面に既に形成されている膜構造に液体窒素が直接触れずにウェハWを冷却できる。
【0067】
前記実施の形態では、ウェハWの裏面に液体窒素を供給してウェハWを冷却していたが、ウェハWの裏面に低温の冷却板を接触させてウェハWを冷却してもよい。図12は、かかる一例を示すものであり、例えばレジスト塗布装置200には、上述の対向板193に代えて冷却板201が設けられる。冷却板201は、熱伝導性の高い材質、例えばアルミにより形成されている。冷却板201は、ウェハWと同等の大きさの円板形状を有する。
【0068】
冷却板201の下面の中央部には、スピンチャック191の内部を軸方向に貫通するロッド202が接続されている。ロッド202は、シリンダなどの昇降駆動部203により上下動でき、冷却板201を昇降できる。冷却板201の内部には、冷媒が流通する管路204が形成されている。管路204には、スピンチャック191の内部を通ってスピンチャック191の下面から外部の図示しない冷媒供給源に通じる循環路205が接続されている。循環路205を通じて管路204に冷媒を供給することにより、冷却板201を所定の低温度に維持することができる。なお、冷媒としては、例えばフッ素系不活性液体などの不活性冷媒が用いられる。また、本実施の形態においては、例えばロッド202及び昇降駆動部203により昇降機構を構成している。また、レジスト塗布装置200のその他の構成については、上述のレジスト塗布装置190と同様であるので、同じ符号を用いて説明を省略する。
【0069】
そして、塗布処理時には、ウェハWが保持部材192によりスピンチャック191に保持されると、図13に示すように冷却板201が上昇し、冷却板201がウェハWの裏面に接触される。冷却板201は、冷媒Eにより予め例えば−20℃〜10℃以下の低温に維持されており、冷却板201が接触したウェハWは、周辺エアの露点温度以下に冷却される。このとき、周辺エアの水分がウェハWの表面に結露する。そして、ウェハWが十分に冷却されると、冷却板201が下降し、ウェハWの裏面から離隔される。ウェハWが冷却板201から離された後、スピンチャック191によりウェハWが回転され、レジスト液供給用ノズル142からウェハWの表面の中央部にレジスト液が供給され、ウェハWの表面にレジスト膜が形成される。
【0070】
この例においても、ウェハWの表面にレジスト液を塗布する前にウェハWを周辺エアの露点温度以下に冷却して、ウェハWの表面に結露させることができるので、ウェハWのレジスト液に対する濡れ性を飛躍的に向上し、少ない量のレジスト液を用いてウェハWの表面の全面にレジスト液を塗布することができる。また、ウェハWに供給されたレジスト液も低温になり、レジスト液を粘性の低い状態に維持できるので、少量のレジスト液であってもウェハWの表面の全体に適正にレジスト液を塗布できる。
【0071】
また、冷却板201をウェハWの裏面に接触させてウェハWを冷却するので、例えばウェハWの表面に既に形成されている膜構造に直接触れずに、ウェハWを冷却することができる。
【0072】
また、冷却板201が昇降できるので、冷却後に冷却板201がウェハWから離れて、ウェハWの回転を妨げることがない。
【0073】
以上の実施の形態では、ウェハWを冷却してウェハWの表面に結露させていたが、その際により結露が生じやすいように、ウェハWの周辺雰囲気の湿度を上昇させるようにしてもよい。例えばウェハWを冷却する際に、他の工程時のエア(上述のダウンフローのエア)よりも湿度の高いエアを供給してもよい。
【0074】
上述の実施の形態のウェハWの表面側に液体窒素を供給する例において、前記実施の形態のようにウェハWの外周部を保持部材192で保持してウェハWを回転させるようにしてもよい。
【0075】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に相到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。例えば以上の実施の形態では、レジスト液の塗布処理を例に採って説明したが、本発明は、レジスト液以外の他の塗布液、例えば反射防止膜、SOG(Spin On Glass)膜、SOD(Spin On Dielectric)膜などの塗布液の塗布処理にも適用できる。また、上記実施の形態では、冷却用の液体として液体窒素を用いていたが、二酸化炭素など他の液体であってもよい。また、以上の実施の形態では、ウェハWに塗布処理を行う例であったが、本発明は、ウェハ以外の例えばFPD(フラットパネルディスプレイ)、フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板の塗布処理にも適用できる。
【産業上の利用可能性】
【0076】
本発明は、基板に塗布される塗布液の省液化を図る際に有用である。
【図面の簡単な説明】
【0077】
【図1】本実施の形態における塗布現像処理システムの構成の概略を示す平面図である。
【図2】塗布現像処理システムの正面図である。
【図3】塗布現像処理システムの背面図である。
【図4】レジスト塗布装置の構成の概略を示す垂直断面の説明図である。
【図5】レジスト塗布装置の構成の概略を示す平面図である。
【図6】レジスト塗布処理のプロセスを示すフロー図である。
【図7】冷却用ノズルがウェハ上を移動する様子を示す説明図である。
【図8】ウェハの表面に結露が生じた様子を示す説明図である。
【図9】排気口を備えたレジスト塗布装置の構成を示す垂直断面の説明図である。
【図10】ウェハの裏面と対向する対向板を備えたレジスト塗布装置の構成を示す垂直断面の説明図である。
【図11】対向板とウェハの裏面との間に液体窒素が充填された状態を示す説明図である。
【図12】ウェハの裏面に接触する冷却板を備えたレジスト塗布装置の構成を示す垂直断面の説明図である。
【図13】冷却板をウェハの裏面に接触させた状態を示す説明図である。
【符号の説明】
【0078】
1 塗布現像処理システム
20 レジスト塗布装置
120 スピンチャック
142 レジスト液供給用ノズル
160 冷却用ノズル
W ウェハ
【技術分野】
【0001】
本発明は、塗布処理方法、プログラム、当該プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体及び塗布処理装置に関する。
【背景技術】
【0002】
例えば半導体デバイスの製造プロセスにおけるフォトリソグラフィー工程では、ウェハの表面にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成する塗布処理が行われている。
【0003】
上述の塗布処理は、通常レジスト塗布装置において行われ、回転されたウェハ表面の中央部に所定量のレジスト液を供給し、遠心力によって当該レジスト液をウェハの表面全面に拡散することによって行われている。
【0004】
ところで、塗布処理に用いられるレジスト液は非常に高価であり、レジスト液の省液化を図ることが望まれている。そこで、従来より、レジスト液を塗布する直前にウェハの表面に溶剤を供給するプリウェット処理が行われている(特許文献1参照)。このプリウェット処理によって、ウェハの表面とレジスト液との濡れ性が向上し、少量のレジスト液でもウェハの表面の全面に拡散するので、レジスト液の使用量を低減できる。
【0005】
【特許文献1】特開平11−260717号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、ウェハの大口径化に伴い、従来のプリウェット処理を行ってもなお、比較的多量のレジスト液が必要になってきている。このため、塗布処理におけるレジスト液の使用量をさらに低減する技術が望まれている。
【0007】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、ウェハなどの基板の表面にレジスト液などの塗布液を塗布する塗布処理において、塗布液の省液化を図ることをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記目的を達成するための本発明は、基板の表面に塗布液を塗布する塗布処理方法であって、基板を保持する第1の工程と、基板をその周辺雰囲気の露点温度以下に冷却し、基板の表面に結露させる第2の工程と、露点温度以下に冷却された前記基板を回転させ、その基板の表面に塗布液を塗布する第3の工程と、を有することを特徴とする。
【0009】
本発明によれば、基板の表面に塗布液を塗布する前に基板をその周辺雰囲気の露点温度以下に冷却して、基板の表面に結露させることができるので、基板の表面と塗布液との間の界面エネルギーが低下し、基板の表面の塗布液に対する濡れ性が飛躍的に向上する。この結果、塗布液が基板の表面上で拡散しやすくなり、より少量の塗布液であっても基板の表面の全面に塗布することができる。また、基板が冷却されているので、基板に供給された塗布液も低温に維持され、塗布液の粘性が低い状態に維持される。これによっても、塗布液が基板の表面上で拡散しやすくなり、塗布液の使用量をさらに低減できる。
【0010】
前記第2の工程において、基板を回転させ、その基板に冷却用ノズルから冷却用の液体を供給することにより、基板を冷却し、前記液体の供給の際には、前記冷却用ノズルによる基板表面の前記液体の供給位置を、基板の外周部から中央部に向かって移動させて、基板の表面の全面に液体を供給するようにしてもよい。
【0011】
前記第2の工程において、基板の裏面に冷却用の液体を供給することにより、基板を冷却してもよい。
【0012】
前記液体は、液体窒素であってもよい。
【0013】
前記第2の工程において、基板の裏面に冷却用の冷却板を接触させることにより、基板を冷却するようにしてもよい。
【0014】
別の観点による本発明によれば、上述の塗布処理方法を、コンピュータに実現させるためのプログラムが提供される。
【0015】
別の観点による本発明によれば、上述の塗布処理方法をコンピュータに実現させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。
【0016】
別の観点による本発明は、基板の表面に塗布液を塗布する塗布処理装置であって、基板を保持して回転させる回転機構と、基板の表面に冷却用の液体を供給して基板を冷却する冷却用ノズルと、前記液体を吐出している前記冷却用ノズルを、基板の表面の外周部上から中央部上に移動させる移動機構と、を有することを特徴とする。
【0017】
また、別の観点による本発明は、基板の表面に塗布液を塗布する塗布処理装置であって、基板を保持して回転させる回転機構と、基板の裏面に冷却用の液体を供給して基板を冷却する液体供給部と、を有することを特徴とする。
【0018】
前記塗布処理装置は、基板の裏面との間に隙間を形成した状態で、前記基板の裏面に対向配置される対向板をさらに有し、前記液体供給部は、前記基板の裏面と前記対向板との隙間に前記液体を供給するようにしてもよい。
【0019】
前記液体供給部は、前記対向板に設けられていてもよい。
【0020】
前記塗布処理装置は、前記回転機構に保持された基板を収容して、当該基板の周囲を囲む基板収容部をさらに有し、前記基板収容部には、基板の表面の雰囲気を排気する排気口が形成されていてもよい。
【0021】
前記排気口は、前記基板収容部における基板表面の外方の位置に形成されていてもよい。
【0022】
前記液体は、液体窒素であってもよい。
【0023】
別の観点による本発明は、基板の表面に塗布液を塗布する塗布処理装置であって、基板を保持して回転させる回転機構と、基板の裏面に接触して基板を冷却する冷却板と、前記冷却板を昇降させる昇降機構と、を有することを特徴とする。
【0024】
前記回転機構は、基板の外周部を保持する保持部材と、前記保持部材を回転させる回転駆動部を有していてもよい。
【発明の効果】
【0025】
本発明によれば、基板の表面に塗布される塗布液の省液化を図ることができるので、例えば塗布処理装置のランニングコストを低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0026】
以下、本発明の好ましい実施の形態について説明する。図1は、本実施の形態にかかる塗布処理装置が搭載された塗布現像処理システム1の構成の概略を示す平面図であり、図2は、塗布現像処理システム1の正面図であり、図3は、塗布現像処理システム1の背面図である。
【0027】
塗布現像処理システム1は、図1に示すように例えば外部から塗布現像処理システム1に対して複数枚のウェハWをカセット単位で搬入出したり、カセットCに対してウェハWを搬入出したりするカセットステーション2と、フォトリソグラフィー工程の中で枚葉式に所定の処理を施す複数の各種処理装置を多段に配置している処理ステーション3と、この処理ステーション3に隣接して設けられている露光装置(図示せず)との間でウェハWの受け渡しを行うインターフェイスステーション4とを一体に接続した構成を有している。
【0028】
カセットステーション2では、カセット載置台5が設けられ、当該カセット載置台5は、複数のカセットCをX方向(図1中の上下方向)に一列に載置自在になっている。カセットステーション2には、搬送路6上をX方向に沿って移動可能なウェハ搬送体7が設けられている。ウェハ搬送体7は、カセットCに収容されたウェハWのウェハ配列方向(Z方向;鉛直方向)にも移動自在であり、カセットC内の複数枚のウェハWに対して選択的にアクセスできる。またウェハ搬送体7は、鉛直方向の軸周り(θ方向)に回転可能であり、後述する処理ステーション3側の後述する第3の処理装置群G3の各処理装置に対してアクセスできる。
【0029】
処理ステーション3は、複数の処理装置が多段に配置された、例えば5つの処理装置群G1〜G5を備えている。処理ステーション3のX方向負方向(図1中の下方向)側には、カセットステーション2側から第1の処理装置群G1、第2の処理装置群G2が順に配置されている。処理ステーション3のX方向正方向(図1中の上方向)側には、カセットステーション2側から第3の処理装置群G3、第4の処理装置群G4及び第5の処理装置群G5が順に配置されている。第3の処理装置群G3と第4の処理装置群G4の間には、第1の搬送装置10が設けられている。第1の搬送装置10は、第1の処理装置群G1、第3の処理装置群G3及び第4の処理装置群G4内の各装置に対し選択的にアクセスしてウェハWを搬送できる。第4の処理装置群G4と第5の処理装置群G5の間には、第2の搬送装置11が設けられている。第2の搬送装置11は、第2の処理装置群G2、第4の処理装置群G4及び第5の処理装置群G5内の各装置に対して選択的にアクセスしてウェハWを搬送できる。
【0030】
図2に示すように第1の処理装置群G1には、ウェハWに所定の液体を供給して処理を行う液処理装置、例えば本実施の形態にかかる塗布処理装置としてのレジスト塗布装置20、21、22、露光処理時の光の反射を防止する反射防止膜を形成するボトムコーティング装置23、24が下から順に5段に重ねられている。第2の処理装置群G2には、液処理装置、例えばウェハWに現像液を供給して現像処理する現像処理装置30〜34が下から順に5段に重ねられている。また、第1の処理装置群G1及び第2の処理装置群G2の最下段には、各処理装置群G1、G2内の前記液処理装置に各種処理液を供給するためのケミカル室40、41がそれぞれ設けられている。
【0031】
例えば図3に示すように第3の処理装置群G3には、温調装置60、ウェハWの受け渡しを行うためのトランジション装置61、精度の高い温度管理下でウェハ温度を調節する高精度温調装置62〜64及びウェハWを高温で加熱処理する加熱処理装置65〜68が下から順に9段に重ねられている。
【0032】
第4の処理装置群G4では、例えば高精度温調装置70、レジスト塗布処理後のウェハWを加熱処理するプリベーク装置71〜74及び現像処理後のウェハWを加熱処理するポストベーク装置75〜79が下から順に10段に重ねられている。
【0033】
第5の処理装置群G5では、ウェハWを熱処理する複数の熱処理装置、例えば高精度温調装置80〜83、露光後ベーク(ポストエクスポージャーベーク)装置84〜89が下から順に10段に重ねられている。
【0034】
図1に示すように第1の搬送装置10のX方向正方向側には、複数の処理装置が配置されており、例えば図3に示すようにウェハWを疎水化処理するためのアドヒージョン装置90、91が下から順に2段に重ねられている。図1に示すように第2の搬送装置11のX方向正方向側には、例えばウェハWのエッジ部のみを選択的に露光する周辺露光装置92が配置されている。
【0035】
インターフェイスステーション4には、例えば図1に示すようにX方向に延伸する搬送路100上を移動するウェハ搬送体101と、バッファカセット102が設けられている。ウェハ搬送体101は、Z方向に移動可能でかつθ方向にも回転可能であり、インターフェイスステーション4に隣接した図示しない露光装置と、バッファカセット102及び第5の処理装置群G5に対してアクセスしてウェハWを搬送できる。
【0036】
塗布現像処理システム1の天井部には、図2に示すようにエア供給装置110が設置されており、塗布現像処理システム1内に所定の温度、湿度に調整された清浄エアを供給し、各ステーション2、3、4内にダウンフローを形成できる。
【0037】
次に、上述したレジスト塗布装置20〜22の構成について詳しく説明する。図4は、レジスト塗布装置20の構成の概略を示す垂直断面の説明図であり、図5は、レジスト塗布装置20の構成の概略を示す水平断面の説明図である。
【0038】
図4に示すようにレジスト塗布装置20は、ケーシング20aを有し、当該ケーシング20a内には、ウェハWを保持して回転させる回転機構としてのスピンチャック120が設けられている。スピンチャック120は、例えばウェハWより熱伝導性の低い材質、例えばPEEK(ポリエーテルエーテルケトン)やカーボン添加の導電性PEEKにより形成されている。スピンチャック120は、水平な上面を有し、当該上面には、例えばウェハWを吸引する吸引口(図示せず)が設けられている。この吸引口からの吸引により、ウェハWをスピンチャック120上に吸着できる。スピンチャック120は、例えばスピンチャック120に内蔵されたモータなどの回転駆動部121により、ウェハWを所定の速度で回転させることができる。
【0039】
例えばスピンチャック120の周囲には、基板収容部としてのカップ130が設けられている。カップ130は、例えば熱伝導性の低い材質、例えばフッ素系の樹脂により形成されている。カップ130は、外カップ131と内カップ132を備えている。外カップ131と内カップ132は、それぞれが略円筒状に形成され、同心円状に外側と内側の2重に配置されている。外カップ131は、カップ130の底面の高さからスピンチャック120上のウェハWの上方の高さまで形成された垂直壁131aを備えている。内カップ132は、スピンチャック120上のウェハWの外周部の下方の位置に垂直壁132aを備えている。外カップ131と内カップ132との間の中央部付近には、円筒状の仕切板133が形成されている。この仕切板133によって、カップ130の底部に外カップ131側の液体回収部134と内カップ132側の気体回収部135が形成されている。仕切板133は、カップ130の底面から上方向に所定高さに形成され、仕切板133の上方において液体回収部134と気体回収部135が連通している。
【0040】
内カップ132の垂直壁132aの上端部には、ウェハWの外周部の裏面付近から斜め下の外側に傾斜し、先端が液体回収部134内に通じるガイド壁132bが接続されている。液体回収部134の下面には、排液管136が接続され、気体回収部135の下面には、排気管137が接続されている。かかる構成により、ウェハWから飛散した液体は、ガイド壁132bと外カップ131の垂直壁131aとの間を通って液体回収部134に回収され、排液管136から排液される。また、ウェハWの周辺雰囲気は、ガイド壁132bによって液体回収部134に送られた後、仕切板133の上方を越えて気体回収部135内に流れ、排気管137から排気される。
【0041】
図5に示すように例えばカップ130のX方向負方向(図5の下方向)側には、Y方向(図5の左右方向)に沿って延伸するレール140が形成されている。レール140は、例えばカップ130のY方向正方向(図5の右方向)側の外方からカップ130のY方向負方向(図5の左方向)側の端部付近まで形成されている。レール140には、アーム141が設けられ、アーム141には、レジスト液供給用ノズル142が支持されている。アーム141は、例えばモータなどの駆動部143によってレール140上を移動自在であり、レジスト液供給用ノズル142をカップ130の外方に設置された待機部144からカップ130内のウェハW上に移送することができる。また、アーム141は、例えば駆動部143によって上下方向に移動自在であり、レジスト液供給用ノズル142を昇降できる。
【0042】
レジスト液供給用ノズル142は、例えば図4に示すように供給管150によってレジスト液供給源151に連通している。供給管150には、バルブ152が設けられており、このバルブ152の開閉動作により所定のタイミングでレジスト液供給用ノズル142からレジスト液を吐出することができる。
【0043】
スピンチャック120に保持されたウェハWの上方には、冷却用ノズル160が配置されている。冷却用ノズル160は、供給管161によって冷却用の液体の貯留瓶162に接続されている。本実施の形態において貯留瓶162には、冷却用の液体として例えば約−200℃の液体窒素が貯留されている。供給管161には、例えば外側の管を真空にできる金属製の2重管が用いられている。これにより、液体窒素が冷却用ノズル160に移送されるまでの液体窒素の温度を維持して液体窒素の揮発を防止できる。供給管161は、例えば冷却用ノズル160が接続されている先端部から水平方向に延びて貯留瓶162の上方まで到達し、その後下方に直角に屈折して貯留瓶162内に進入している。供給管161の屈折部分には、例えばモータなどの回動駆動部163が取り付けられており、貯留瓶162内に進入する供給管161の垂直部分を回転軸として、図5に示すように供給管161を水平方向に回動させることができる。これにより、冷却用ノズル160は、ウェハWの表面上においてウェハWの径方向に移動できる。なお、本実施の形態においては、例えば供給管161と回動駆動部163により、冷却用ノズル160の移動機構が構成されている。
【0044】
貯留瓶162から冷却用ノズル160への液体窒素の供給圧力には、貯留瓶162内の液体窒素の自己揮発圧力が用いられる。図4に示すように供給管162には、バルブ164が設けられており、バルブ164が開放されると、貯留瓶162の液体窒素が冷却用ノズル160に圧送される。
【0045】
貯留瓶162には、貯留瓶162内の気圧を測定する気圧計165と、貯留瓶162内に窒素ガスを供給するガス供給管166が設けられている。気圧計165には、ガス抜き機能が設けられており、貯留瓶162内の圧力が規定値より大きくなると、貯留瓶162内のガスを抜いて圧力を下げることができる。また、ガス供給管166は、窒素ガスの供給源(図示せず)に連通しており、貯留瓶162の圧力が規定値よりも低下すると、貯留瓶162内に窒素ガスを補充して圧力を回復することができる。これにより、貯留瓶162内の圧力(液体窒素の供給圧力)を一定に維持することができる。
【0046】
上述のスピンチャック120の回転駆動動作、冷却用ノズル160の回動動作、バルブ152、164の開閉動作などの駆動系の動作の制御は、制御部170により行われる。制御部170は、例えば汎用のコンピュータにより構成され、メモリに記録されたプログラムPを実行することにより、スピンチャック120等の動作を制御して、後述する塗布処理を実現できる。なお、本実施の形態における塗布処理を実現するためのプログラムPは、コンピュータ読み取り可能な記録媒体により制御部170にインストールされたものであってもよい。
【0047】
レジスト塗布装置21、22の構成は、上述のレジスト塗布処理20と同じであるので、説明を省略する。
【0048】
次に、以上のように構成されたレジスト塗布装置20で行われる塗布処理プロセスを、塗布現像処理システム1全体で行われるウェハ処理のプロセスと共に説明する。
【0049】
ウェハ処理が開始されると、塗布現像処理システム1内にはダウンフローが形成され、塗布現像処理システム1内は、所定の温度(例えば23℃)、湿度(例えば45%Rh)のエア雰囲気に維持される。先ず図1に示すウェハ搬送体7によって、カセット載置台5上のカセットC内から未処理のウェハWが一枚ずつ取り出され、処理ステーション3に順次搬送される。ウェハWは、処理ステーション3の第3の処理装置群G3に属する温調装置60に搬送され、所定温度に温度調節される。その後ウェハWは、第1の搬送装置10によって例えばボトムコーティング装置23に搬送されて、反射防止膜が形成される。その後ウェハWは、第1の搬送装置10によって熱処理装置65、高精度温調装置70に順次搬送され、各処理装置において所定の処理が施される。その後ウェハWは、第1の搬送装置10によって例えばレジスト塗布装置20に搬送される。
【0050】
図6は、このレジスト塗布装置20における塗布処理プロセスの一例を示すフローチャートである。レジスト塗布装置20内は、上述のダウンフローのエア雰囲気に維持されている。レジスト塗布装置20にウェハWが搬入されると、ウェハWは、スピンチャック120に吸着保持される(図6の工程S1)。次に、スピンチャック120によりウェハWの回転が開始される(図6の工程S2)。このとき、冷却用ノズル160がウェハWの外周部の上方に移動する。ウェハWの回転が開始された後に、冷却用ノズル160からウェハWの表面に約−200℃の液体窒素が吐出される。
【0051】
冷却用ノズル160は、図7に示すように低温の液体窒素を吐出しながら、ウェハWの表面の外周部上から中心部上まで移動する。こうしてウェハWの表面の全面に液体窒素が供給される(図6の工程S3)。この液体窒素の供給により、ウェハWが周辺エアの露点温度例えば10℃(レジスト塗布装置10内の温度が23℃、湿度が45%Rhの場合)以下の例えば10℃〜−20℃程度にまで冷却される。なお、このときのウェハWの温度は、レジスト液とそれに含まれる溶剤が凝固しない温度(レジスト液及びその溶剤の融点より高い温度)に維持される。このウェハWの冷却により、図8に示すようにウェハ周辺のエアに含まれる水分BがウェハWの表面に結露する。
【0052】
冷却用ノズル160は、ウェハWの表面の中央部まで移動した後、液体窒素の供給を停止する。そして、回動駆動部163により供給管161を回動して、冷却用ノズル160がカップ130の外方に退避する。
【0053】
ウェハWが低温に維持された状態で、レジスト液供給用ノズル142がウェハWの中央部の上方に移動し、レジスト液供給用ノズル142から回転中のウェハWの表面の中央部に所定量のレジスト液が供給される(図6の工程S4)。レジスト液は、ウェハWの回転によってウェハWの表面の全面に拡散され、ウェハWの表面にレジスト膜が形成される。
【0054】
その後、ウェハWは高速で回転されてレジスト膜の膜厚調整と乾燥が行われた後、ウェハWの回転が停止される(図6の工程S5)。ウェハWの回転が停止されると、ウェハWは、外部の第1の搬送装置10に受け渡され、その第1の搬送装置10によってレジスト塗布装置20から搬出されて、一連の塗布処理が終了する。なお、この一連の塗布処理は、例えば制御部170が、プログラムPを実行してスピンチャック120の回転駆動動作、冷却用ノズル160の回動動作、バルブ152、164の開閉動作などを制御することにより実現されている。
【0055】
レジスト膜が形成されたウェハWは、第1の搬送装置10によってプリベーク装置71に搬送され、プリベーキング処理される。続いてウェハWは,第2の搬送装置11によって周辺露光装置91,高精度温調装置83に順次搬送されて,各装置において所定の処理が施される。その後,ウェハWは,インターフェイスステーション4のウェハ搬送体101によって図示しない露光装置に搬送され,露光される。露光処理の終了したウェハWは,ウェハ搬送体101によって例えば露光後ベーク装置84に搬送され,ポストエクスポージャーベーキング処理され、その後第2の搬送装置11によって高精度温調装置81に搬送されて温度調節される。その後,ウェハWは、現像処理装置30に搬送され,ウェハW上のレジスト膜が現像される。現像されたウェハWは,第2の搬送装置11によってポストベーク装置75に搬送されポストベーキング処理される。その後ウェハWは,高精度温調装置63に搬送され温度調節される。そしてウェハWは,第1の搬送装置10によってトランジション装置61に搬送され,ウェハ搬送体7によってカセットCに戻されて,一連のウェハ処理が終了する。
【0056】
以上の実施の形態によれば、ウェハWの表面にレジスト液を塗布する前にウェハWを周辺エアの露点温度以下に冷却して、ウェハWの表面に結露させたので、ウェハWとレジスト液との間の界面エネルギーが低下し、ウェハWのレジスト液に対する濡れ性を飛躍的に向上できる。この結果、少量のレジスト液を用いてウェハWの表面の全面にレジスト液を塗布することができる。また、ウェハWが冷却されているので、ウェハWに供給されたレジスト液も低温になり、レジスト液の粘性が低い状態に維持される。この結果、ウェハWの表面上のレジスト液がさらに拡散しやすくなり、より少量のレジスト液であってもウェハWの表面の全体に塗布され、レジスト液の省液化が図られる。
【0057】
また、以上の実施の形態では、ウェハWを冷却する際に、冷却用ノズル160から液体窒素を吐出しながら、冷却用ノズル160をウェハWの外周部上から中央部上に向けて移動させた。この場合、冷却用ノズル160の移動に伴い、ウェハWは外周部から中心部に向けて冷却されていく。冷却用ノズル160からウェハW上に供給された液体窒素は、ウェハWの遠心力により供給位置より外側に流れるので、冷却用ノズル160の位置より外側のウェハ領域には、液体窒素が継続して供給される。それ故、冷却用ノズル160が上方を通過したウェハ領域が、所定の低温度に維持される。これにより、冷却用ノズル160が中央部に移動し終えたときに、ウェハ面内の温度が均一に維持され、ウェハWの表面全面において斑なく結露する。この結果、ウェハ全面においてレジスト液が斑なく均一に塗布される。また、ウェハWが外側から冷却され、外側から熱収縮されるので、ウェハWにかかる応力を外側に逃がすことができ、熱収縮によるウェハWの破損も防止できる。
【0058】
以上の実施の形態において、ウェハWに液体窒素を供給しウェハWを冷却する際に、ウェハWの表面上の雰囲気を排気するようにしてもよい。かかる場合、例えば図9に示すように外カップ131の垂直壁131aの内側に排気口180が形成される。排気口180は、例えばスピンチャック120上のウェハWの高さよりわずかに高い位置に形成される。排気口180は、例えば垂直壁131aの周方向の複数箇所に等間隔で形成される。各排気口180は、例えば外カップ131の内部を通過する排気管181によってカップ130の外部の負圧発生装置182に接続されている。
【0059】
そして、例えば冷却用ノズル160からウェハWに液体窒素を供給する際には、排気口180からウェハWの表面付近の雰囲気が排気される。こうすることにより、例えば液体窒素が揮発して生成された低温の窒素ガスが周辺部材に接触したり付着することがなく、周辺部材の温度変動や汚染を抑制できる。
【0060】
以上の実施の形態において、液体窒素をウェハWの表面に供給していたが、ウェハWの裏面に供給してもよい。図10は、かかる一例を示すものである。この例のレジスト塗布処理190は、例えば略円筒状で中空のスピンチャック191を備えている。スピンチャック191の上部は、下部に比べて径が大きくなっている。スピンチャック191の最上部には、例えば内側に回動する複数の保持部材192が取り付けられている。保持部材192の上端部には、ウェハWが載置される段部192aが形成されている。各保持部材192は、ウェハWが段部192aに載置されると、例えばウェハWの重さにより内側に回動し、ウェハWの外周部を外側から保持してウェハWを固定することができる。
【0061】
スピンチャック191の上部の内部には、ウェハWの裏面に対向する対向板193が設けられている。対向板193は、例えばウェハWより僅かに小さい、ウェハWと同等の径を有する円板形状に形成されている。対向板193は、スピンチャック191に保持されたウェハWの裏面側に、当該ウェハWとの間に隙間Dができるように配置されている。例えば対向板193の上面の中央部には、液体窒素の液体供給部としての液体窒素供給口194が形成されている。
【0062】
液体窒素供給口194には、供給管195が接続されている。供給管195は、対向板193の内部を上下方向に貫通し、その後スピンチャック191の回転軸を通り、スピンチャック191の下面から外部に出て液体窒素の供給源196に接続されている。供給管195には、バルブ197が設けられており、液体窒素を所定のタイミングで供給することができる。スピンチャック191の下部には、例えば水平方向にベルト198が掛けられており、このベルト198を回転駆動部としてのモータ199により回転させることによりスピンチャック191を回転できる。
【0063】
バルブ197の開閉動作や、スピンチャック191の回転動作は、上記実施の形態と同様に制御部170により制御される。レジスト塗布装置190のその他の構成については、上記レジスト塗布装置120と同様であるので、同じ符号を用いて説明を省略する。
【0064】
そして、塗布処理時には、ウェハWが図10に示すように保持部材192によりスピンチャック191に保持されると、スピンチャック191によりウェハWが回転される。その後、液体窒素供給口194から液体窒素が吐出され、図11に示すようにウェハWの裏面と対向板193との隙間Dに液体窒素Nが充填される。こうすることにより、ウェハWが周辺エアの露点温度以下に急冷される。その後、レジスト液供給用ノズル142からウェハWの表面の中央部にレジスト液が供給され、ウェハWの表面にレジスト膜が形成される。
【0065】
この例においても、ウェハWの表面にレジスト液を塗布する前にウェハWを周辺エアの露点温度以下に冷却して、ウェハWの表面に結露させることができるので、ウェハWのレジスト液に対する濡れ性を飛躍的に向上し、少ない量のレジスト液を用いてウェハWの表面の全面にレジスト液を塗布することができる。また、ウェハWに供給されたレジスト液も低温になり、レジスト液の粘性が低い状態に維持されるので、少量のレジスト液であってもウェハWの表面の全体に適正にレジスト液を塗布できる。
【0066】
また、ウェハWの裏面に液体窒素を供給してウェハWを冷却するので、例えばウェハWの表面に既に形成されている膜構造に液体窒素が直接触れずにウェハWを冷却できる。
【0067】
前記実施の形態では、ウェハWの裏面に液体窒素を供給してウェハWを冷却していたが、ウェハWの裏面に低温の冷却板を接触させてウェハWを冷却してもよい。図12は、かかる一例を示すものであり、例えばレジスト塗布装置200には、上述の対向板193に代えて冷却板201が設けられる。冷却板201は、熱伝導性の高い材質、例えばアルミにより形成されている。冷却板201は、ウェハWと同等の大きさの円板形状を有する。
【0068】
冷却板201の下面の中央部には、スピンチャック191の内部を軸方向に貫通するロッド202が接続されている。ロッド202は、シリンダなどの昇降駆動部203により上下動でき、冷却板201を昇降できる。冷却板201の内部には、冷媒が流通する管路204が形成されている。管路204には、スピンチャック191の内部を通ってスピンチャック191の下面から外部の図示しない冷媒供給源に通じる循環路205が接続されている。循環路205を通じて管路204に冷媒を供給することにより、冷却板201を所定の低温度に維持することができる。なお、冷媒としては、例えばフッ素系不活性液体などの不活性冷媒が用いられる。また、本実施の形態においては、例えばロッド202及び昇降駆動部203により昇降機構を構成している。また、レジスト塗布装置200のその他の構成については、上述のレジスト塗布装置190と同様であるので、同じ符号を用いて説明を省略する。
【0069】
そして、塗布処理時には、ウェハWが保持部材192によりスピンチャック191に保持されると、図13に示すように冷却板201が上昇し、冷却板201がウェハWの裏面に接触される。冷却板201は、冷媒Eにより予め例えば−20℃〜10℃以下の低温に維持されており、冷却板201が接触したウェハWは、周辺エアの露点温度以下に冷却される。このとき、周辺エアの水分がウェハWの表面に結露する。そして、ウェハWが十分に冷却されると、冷却板201が下降し、ウェハWの裏面から離隔される。ウェハWが冷却板201から離された後、スピンチャック191によりウェハWが回転され、レジスト液供給用ノズル142からウェハWの表面の中央部にレジスト液が供給され、ウェハWの表面にレジスト膜が形成される。
【0070】
この例においても、ウェハWの表面にレジスト液を塗布する前にウェハWを周辺エアの露点温度以下に冷却して、ウェハWの表面に結露させることができるので、ウェハWのレジスト液に対する濡れ性を飛躍的に向上し、少ない量のレジスト液を用いてウェハWの表面の全面にレジスト液を塗布することができる。また、ウェハWに供給されたレジスト液も低温になり、レジスト液を粘性の低い状態に維持できるので、少量のレジスト液であってもウェハWの表面の全体に適正にレジスト液を塗布できる。
【0071】
また、冷却板201をウェハWの裏面に接触させてウェハWを冷却するので、例えばウェハWの表面に既に形成されている膜構造に直接触れずに、ウェハWを冷却することができる。
【0072】
また、冷却板201が昇降できるので、冷却後に冷却板201がウェハWから離れて、ウェハWの回転を妨げることがない。
【0073】
以上の実施の形態では、ウェハWを冷却してウェハWの表面に結露させていたが、その際により結露が生じやすいように、ウェハWの周辺雰囲気の湿度を上昇させるようにしてもよい。例えばウェハWを冷却する際に、他の工程時のエア(上述のダウンフローのエア)よりも湿度の高いエアを供給してもよい。
【0074】
上述の実施の形態のウェハWの表面側に液体窒素を供給する例において、前記実施の形態のようにウェハWの外周部を保持部材192で保持してウェハWを回転させるようにしてもよい。
【0075】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に相到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。例えば以上の実施の形態では、レジスト液の塗布処理を例に採って説明したが、本発明は、レジスト液以外の他の塗布液、例えば反射防止膜、SOG(Spin On Glass)膜、SOD(Spin On Dielectric)膜などの塗布液の塗布処理にも適用できる。また、上記実施の形態では、冷却用の液体として液体窒素を用いていたが、二酸化炭素など他の液体であってもよい。また、以上の実施の形態では、ウェハWに塗布処理を行う例であったが、本発明は、ウェハ以外の例えばFPD(フラットパネルディスプレイ)、フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板の塗布処理にも適用できる。
【産業上の利用可能性】
【0076】
本発明は、基板に塗布される塗布液の省液化を図る際に有用である。
【図面の簡単な説明】
【0077】
【図1】本実施の形態における塗布現像処理システムの構成の概略を示す平面図である。
【図2】塗布現像処理システムの正面図である。
【図3】塗布現像処理システムの背面図である。
【図4】レジスト塗布装置の構成の概略を示す垂直断面の説明図である。
【図5】レジスト塗布装置の構成の概略を示す平面図である。
【図6】レジスト塗布処理のプロセスを示すフロー図である。
【図7】冷却用ノズルがウェハ上を移動する様子を示す説明図である。
【図8】ウェハの表面に結露が生じた様子を示す説明図である。
【図9】排気口を備えたレジスト塗布装置の構成を示す垂直断面の説明図である。
【図10】ウェハの裏面と対向する対向板を備えたレジスト塗布装置の構成を示す垂直断面の説明図である。
【図11】対向板とウェハの裏面との間に液体窒素が充填された状態を示す説明図である。
【図12】ウェハの裏面に接触する冷却板を備えたレジスト塗布装置の構成を示す垂直断面の説明図である。
【図13】冷却板をウェハの裏面に接触させた状態を示す説明図である。
【符号の説明】
【0078】
1 塗布現像処理システム
20 レジスト塗布装置
120 スピンチャック
142 レジスト液供給用ノズル
160 冷却用ノズル
W ウェハ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板の表面に塗布液を塗布する塗布処理方法であって、
基板を保持する第1の工程と、
基板をその周辺雰囲気の露点温度以下に冷却し、基板の表面に結露させる第2の工程と、
露点温度以下に冷却された前記基板を回転させ、その基板の表面に塗布液を塗布する第3の工程と、を有することを特徴とする、塗布処理方法。
【請求項2】
前記第2の工程において、基板を回転させ、その基板に冷却用ノズルから冷却用の液体を供給することにより、基板を冷却し、
前記液体の供給の際には、前記冷却用ノズルによる基板表面への液体の供給位置を、基板の外周部から中央部に向かって移動させて、基板の表面の全面に液体を供給することを特徴とする、請求項1に記載の塗布処理方法。
【請求項3】
前記第2の工程において、基板の裏面に冷却用の液体を供給することにより、基板を冷却することを特徴とする、請求項1に記載の塗布処理方法。
【請求項4】
前記液体は、液体窒素であることを特徴とする、請求項2又は3に記載の塗布処理方法。
【請求項5】
前記第2の工程において、基板の裏面に冷却用の冷却板を接触させることにより、基板を冷却することを特徴とする、請求項1に記載の塗布処理方法。
【請求項6】
請求項1〜5のいずれかに記載の塗布処理方法を、コンピュータに実現させるためのプログラム。
【請求項7】
請求項1〜5のいずれかに記載の塗布処理方法をコンピュータに実現させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項8】
基板の表面に塗布液を塗布する塗布処理装置であって、
基板を保持して回転させる回転機構と、
基板の表面に冷却用の液体を供給して基板を冷却する冷却用ノズルと、
前記液体を吐出している前記冷却用ノズルを、基板の表面の外周部上から中央部上に移動させる移動機構と、を有することを特徴とする、塗布処理装置。
【請求項9】
基板の表面に塗布液を塗布する塗布処理装置であって、
基板を保持して回転させる回転機構と、
基板の裏面に冷却用の液体を供給して基板を冷却する液体供給部と、を有することを特徴とする、塗布処理装置。
【請求項10】
基板の裏面との間に隙間を形成した状態で、前記基板の裏面に対向配置される対向板をさらに有し、
前記液体供給部は、前記基板の裏面と前記対向板との隙間に前記液体を供給することを特徴とする、請求項9に記載の塗布処理装置。
【請求項11】
前記液体供給部は、前記対向板に設けられていることを特徴とする、請求項10に記載の塗布処理装置。
【請求項12】
前記回転機構に保持された基板を収容して、当該基板の周囲を囲む基板収容部をさらに有し、
前記基板収容部には、基板の表面の雰囲気を排気する排気口が形成されていることを特徴とする、請求項8〜11のいずれかに記載の塗布処理装置。
【請求項13】
前記排気口は、前記基板収容部における基板表面の外方の位置に形成されていることを特徴とする、請求項12に記載の塗布処理装置。
【請求項14】
前記液体は、液体窒素であることを特徴とする、請求項8〜13のいずれかに記載の塗布処理装置。
【請求項15】
基板の表面に塗布液を塗布する塗布処理装置であって、
基板を保持して回転させる回転機構と、
基板の裏面に接触して基板を冷却する冷却板と、
前記冷却板を昇降させる昇降機構と、を有することを特徴とする、塗布処理装置。
【請求項16】
前記回転機構は、基板の外周部を保持する保持部材と、前記保持部材を回転させる回転駆動部を有することを特徴とする、請求項8〜15のいずれかに記載の塗布処理装置。
【請求項1】
基板の表面に塗布液を塗布する塗布処理方法であって、
基板を保持する第1の工程と、
基板をその周辺雰囲気の露点温度以下に冷却し、基板の表面に結露させる第2の工程と、
露点温度以下に冷却された前記基板を回転させ、その基板の表面に塗布液を塗布する第3の工程と、を有することを特徴とする、塗布処理方法。
【請求項2】
前記第2の工程において、基板を回転させ、その基板に冷却用ノズルから冷却用の液体を供給することにより、基板を冷却し、
前記液体の供給の際には、前記冷却用ノズルによる基板表面への液体の供給位置を、基板の外周部から中央部に向かって移動させて、基板の表面の全面に液体を供給することを特徴とする、請求項1に記載の塗布処理方法。
【請求項3】
前記第2の工程において、基板の裏面に冷却用の液体を供給することにより、基板を冷却することを特徴とする、請求項1に記載の塗布処理方法。
【請求項4】
前記液体は、液体窒素であることを特徴とする、請求項2又は3に記載の塗布処理方法。
【請求項5】
前記第2の工程において、基板の裏面に冷却用の冷却板を接触させることにより、基板を冷却することを特徴とする、請求項1に記載の塗布処理方法。
【請求項6】
請求項1〜5のいずれかに記載の塗布処理方法を、コンピュータに実現させるためのプログラム。
【請求項7】
請求項1〜5のいずれかに記載の塗布処理方法をコンピュータに実現させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項8】
基板の表面に塗布液を塗布する塗布処理装置であって、
基板を保持して回転させる回転機構と、
基板の表面に冷却用の液体を供給して基板を冷却する冷却用ノズルと、
前記液体を吐出している前記冷却用ノズルを、基板の表面の外周部上から中央部上に移動させる移動機構と、を有することを特徴とする、塗布処理装置。
【請求項9】
基板の表面に塗布液を塗布する塗布処理装置であって、
基板を保持して回転させる回転機構と、
基板の裏面に冷却用の液体を供給して基板を冷却する液体供給部と、を有することを特徴とする、塗布処理装置。
【請求項10】
基板の裏面との間に隙間を形成した状態で、前記基板の裏面に対向配置される対向板をさらに有し、
前記液体供給部は、前記基板の裏面と前記対向板との隙間に前記液体を供給することを特徴とする、請求項9に記載の塗布処理装置。
【請求項11】
前記液体供給部は、前記対向板に設けられていることを特徴とする、請求項10に記載の塗布処理装置。
【請求項12】
前記回転機構に保持された基板を収容して、当該基板の周囲を囲む基板収容部をさらに有し、
前記基板収容部には、基板の表面の雰囲気を排気する排気口が形成されていることを特徴とする、請求項8〜11のいずれかに記載の塗布処理装置。
【請求項13】
前記排気口は、前記基板収容部における基板表面の外方の位置に形成されていることを特徴とする、請求項12に記載の塗布処理装置。
【請求項14】
前記液体は、液体窒素であることを特徴とする、請求項8〜13のいずれかに記載の塗布処理装置。
【請求項15】
基板の表面に塗布液を塗布する塗布処理装置であって、
基板を保持して回転させる回転機構と、
基板の裏面に接触して基板を冷却する冷却板と、
前記冷却板を昇降させる昇降機構と、を有することを特徴とする、塗布処理装置。
【請求項16】
前記回転機構は、基板の外周部を保持する保持部材と、前記保持部材を回転させる回転駆動部を有することを特徴とする、請求項8〜15のいずれかに記載の塗布処理装置。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【公開番号】特開2008−53355(P2008−53355A)
【公開日】平成20年3月6日(2008.3.6)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2006−226621(P2006−226621)
【出願日】平成18年8月23日(2006.8.23)
【出願人】(000219967)東京エレクトロン株式会社 (5,184)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成20年3月6日(2008.3.6)
【国際特許分類】
【出願日】平成18年8月23日(2006.8.23)
【出願人】(000219967)東京エレクトロン株式会社 (5,184)
【Fターム(参考)】
[ Back to top ]