【課題】タクト短縮が可能であり、安価で安定して基板上に液体材料を塗布できる塗布方法、及び塗布装置を提供する。
【解決手段】基板を保持したチャック部が回転することで液体材料を基板の表面に塗り広げる塗布方法に関するものである。基板載置位置にあるチャック部に対して基板を載置する載置工程Ｓ１と、基板を載置したチャック部を基板載置位置から回転動作を行う回転位置へと移動する移動工程Ｓ３と、回転位置においてチャック部が回転する回転工程Ｓ４と、を含む。そして、載置工程Ｓ１と移動工程Ｓ３との間に、チャック部に載置された基板の表面に前記液体材料を滴下する滴下工程Ｓ２を有する。 （もっと読む）

【課題】塗布液（例えばレジスト液）の供給量を少なくして薄い塗布膜を形成する場合でも、基板面内の塗布膜厚さのばらつきを抑制することができる技術を提供する。
【解決手段】塗布液を基板の中心部に供給するとともに基板を回転させ、基板の表面の全体を塗布液で覆う塗布液塗布工程と、塗布液塗布工程の後に、塗布液の供給を停止した状態で基板を回転させ、塗布液を乾燥させる乾燥工程と、を備えた塗布方法において、乾燥工程において、基板の裏面側から基板の半径方向の特定の範囲の温度を局所的に調節する。この調整は、例えば、温調ノズルによって基板の裏面の半径方向の特定の範囲に温調流体を吹き付けることによって、あるいは熱線を基板の裏面の半径方向の特定の範囲に照射することにより行うことができる。 （もっと読む）

【課題】塗布液例えばレジスト液の供給量が少ない場合でも、基板の表面に均一に塗布膜を形成することができる技術を提供する。
【解決手段】塗布方法は、基板（Ｗ）の中心にプリウエット液を供給するとともに基板を回転させてプリウエット液を第１の基板の表面全体に拡散させるプリウエット工程と、プリウエット液が供給された基板に塗布液（例えばレジスト液）を供給し、これを乾燥させることにより前記第１の基板の表面に塗布膜を形成する塗布膜形成工程とを備える。プリウエット液として、塗布膜成分（例えばレジスト成分）を溶解しうる溶剤と、この溶剤よりも表面張力が高い高表面張力液体とを混合することにより得た塗布液よりも表面張力が高い混合液体を用いる。溶剤と高表面張力液体とを別個に用意し、プリウエット液を供給する際に溶剤と高表面張力液体とを混合する。 （もっと読む）

【課題】基板を回転させながら、液処理を行う液処理装置において、ミストやパーティクルの流出を抑え、且つ排気ポートから排気するための排気流量を抑えることができる技術を提供すること。

【解決手段】基板の回転により基板上の液を振り切るときには、外カップの下縁部をベース部の上方の第１の高さ位置に位置させ、装置が待機状態にあるときには前記外カップの下縁部の下方側から外部の気体を排気空間に流入させるために当該下縁部を第１の高さ位置よりも高い第２の高さ位置に位置させる昇降部と、前記処理液を案内するために、前記外カップの下縁部から内側に下向きに傾斜しながら伸び出す傾斜面部とを備えるように液処理装置を構成する。スピンチャックが回転しているときに前記排気空間の気体が外カップの下縁部に回り込んでベース体との間から外カップの外にミストやパーティクルが流出することが抑えられる。 （もっと読む）

【課題】塗布液の省量化及び装置の小型化を図り、基板である半導体ウエハＷ上の塗布膜の膜厚について高い均一性を得ること。
【解決手段】ウエハＷを基板保持部であるスピンチャック２に略水平に保持させ、塗布ノズル４の吐出口４１を、前記ウエハＷに対して近接させた状態で相対的に移動させながら、前記吐出口４１から毛細管現象により塗布液を引き出してウエハＷに塗布する。毛細管現象を利用して塗布液を塗布しているので、塗布液の省量化及び装置の小型化を図ることができる。この後ウエハＷ上の塗布液がウエハＷから飛散しない回転数で当該ウエハＷを回転させることにより、ウエハＷ上の塗布膜の膜厚の面内均一性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】塗布液の有効利用及び塗布液膜の均一化を図れるようにした基板の塗布処理方法を提供すること。
【解決手段】基板Ｗにパターンを露光処理する前にレジスト膜が形成された基板の表面に水溶性の反射防止液を塗布して反射防止膜を形成する基板の塗布処理方法において、レジスト膜が形成された基板を保持して第１の回転数で回転させて、基板の中心部に純水ＤＩＷを供給して純水の液溜りＰＤを形成し、次いで、基板の中心位置上の純水の液溜りに反射防止液ＴＡＲＣを供給して混合し、次いで、引き続き反射防止液を供給しながら第２の回転数で回転させて反射防止液を拡散させ、基板の全面に拡散した反射防止液を第１の回転数より高く第２の回転数より低い回転数で乾燥する。 （もっと読む）

【課題】ウエハ（基板）に対して疎水化処理が正常に行われたか否かを確実に判定することのできる液処理装置を提供する。
【解決手段】疎水化処理を行った集積回路形成用のウエハにレジスト吐出ノズル６７からレジスト（処理液）を供給して塗布膜を形成するレジスト塗布ユニット（液処理装置）は、ウエハを水平に保持する、回転自在な基板保持部と、この基板保持部に保持されたウエハを囲むカップ（囲み部材）と、ウエハの表面に純水（検査液）を供給する純水供給部６０と、ウエハに供給された純水を撮像するカメラ（撮像部）７と、撮像した純水の画像に基づいてウエハが正常に疎水化処理されたものか否かを判定する判定プログラム（判定部）９５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】材料利用効率及び稼働率の向上を実現するとともに、塗布ノズルの汚れに起因する膜厚均一性の低下を防止する。
【解決手段】成膜装置１において、塗布対象物Ｗが載置される載置面２ａを有するステージ２と、ステージ２を載置面２ａに沿う回転方向に回転させる回転機構３と、ステージ２上の塗布対象物Ｗに材料を吐出して塗布する塗布ノズル４と、ステージ２と塗布ノズル４とを回転方向に交わる交差方向に載置面２ａに沿って相対移動させる移動機構５と、塗布対象物Ｗが載置されたステージ２を回転機構３により回転させながら、移動機構５によりステージ２と塗布ノズル４とを交差方向に載置面２ａに沿って相対移動させ、塗布ノズル４によりステージ２上の塗布対象物Ｗに材料を塗布する制御を行う制御部１０と、塗布ノズル４を洗浄する洗浄装置７とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板の裏面洗浄を確実に行うことができる洗浄方法、塗布方法、現像方法及び回転処理装置を提供する。
【解決手段】一方面に基板１を周縁部が突出した状態で保持すると共に、前記一方面３の面内方向で回転される回転部材２１と、前記回転部材２１に設けられて洗浄液１００を前記基板１の前記回転部材２１に保持された保持面２側に供給する洗浄ノズル２６と、前記洗浄ノズル２６に前記洗浄液１００を供給する洗浄液供給部２７と、を具備する回転保持治具２０を用いて、前記基板１を回転させながら前記洗浄ノズル２６から前記基板１の前記保持面２ａに前記洗浄液１００を供給して、前記基板１の前記保持面２ａを洗浄する。 （もっと読む）

【課題】粘度の高い樹脂でも短時間で、かつ均一に塗布することができる樹脂材料の塗布方法およびマイクロレンズ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂材料の塗布方法は、基板Ｗ上の中央に樹脂材料Ｒを塗布する工程と、樹脂材料Ｒが塗布された基板Ｗを回転させる第１の回転工程と、樹脂材料Ｒに拡散部材１４を押し当て、基板Ｗを回転させながら基板Ｗの中央から端部に向かって拡散部材１４を移動させ、樹脂材料Ｒを基板Ｗ上に広げる工程と、拡散部材１４を基板Ｗの端部まで移動させ、しかる後に拡散部材１４を取り外す工程と、基板Ｗを第１の回転工程よりも高速に回転させる第２の回転工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ウエーハの表面に液状樹脂による保護被膜をムラなく均一な厚さに被覆することができるとともに、液状樹脂の使用量を減少することができる保護膜の被覆方法および保護膜被覆装置を提供する。
【解決手段】ウエーハの加工面に樹脂による保護被膜を被覆する保護被膜の被覆方法であって、ウエーハをスピンナーテーブルに加工面を上側にして保持するウエーハ保持工程と、ウエーハを保持したスピンナーテーブルを第１の回転速度で回転しつつウエーハの加工面に液状樹脂を霧状にして塗布するスプレーコート工程と、スプレーコート工程が実施されたウエーハを保持したスピンナーテーブルを第１の回転速度より遅い第２の回転速度で回転しつつウエーハの加工面の中央領域に所定量の液状樹脂を滴下する液状樹脂供給工程と、液状樹脂供給工程を実施した後にウエーハを保持したスピンナーテーブルを第１の回転速度より速い第３の回転速度で回転し、ウエーハの加工面に供給された液状樹脂を引き延ばすスピンコート工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ウエハのベベル部を良好に洗浄することのできるウエハの洗浄方法に関する技術を提供すること。
【解決手段】 ウエハＷの洗浄時に、ウエハＷをスピンチャック１１により回転させながら、上ノズル９３によりウエハＷ表面７０側のベベル部７２にその上方からシンナー等の洗浄液吐出する工程（ａ）と同時に、内カップ３４に設けられた切り欠き部３７に着脱自在に嵌合された下ノズル４０からウエハＷ裏面７１側のベベル部７２またはウエハＷの側端部からウエハの中心寄り３ｍｍ以内の部位にウエハＷの径方向外方側に向けて洗浄液を吐出することにより、ウエハＷのベベル部７２の洗浄を行う工程（ｂ）とを行い、レジスト膜８０がベベル部７２に残存することを抑えて、ベベル部７２のパーティクルの付着を防止する。 （もっと読む）

【課題】 高粘度の溶液を基盤表面に均一な膜厚で塗布することができる塗布方法および塗布装置を提供する。
【解決手段】 薬液ノズル１４は、ノズル基盤間距離Ｌが１０ｍｍで、かつ基盤２が回転を停止している静止状態で、ポリイミド溶液の吐出を開始する。５秒が経過した時、基盤回転用モータ１３は、基盤２の回転を開始した後回転数を上昇し、同時にノズル上下シリンダ１５は、矢印Ｄ方向つまり鉛直方向への薬液ノズル１４の降下を開始する。基盤２の回転が開始してから１秒経過した時、ノズル上下シリンダ１５は、薬液ノズル１４の降下を停止する。その時、ノズル基盤間距離Ｌは２ｍｍとなる。同時に、基盤回転用モータ１３は、基盤２の回転数の上昇を停止させ、基盤２の回転数を１５００ｒｐｍとする。ノズル基盤間距離Ｌが２ｍｍになった時から５秒経過した時、薬液ノズル１４は、ポリイミド溶液の吐出を停止する。 （もっと読む）

【課題】プラスチックレンズ表面にスピンコート法によって水系塗布液を塗布し、光学特性に優れた塗布膜を有する高品質なプラスチックレンズを製造するための手段を提供すること。
【解決手段】プラスチックレンズ基材表面上に樹脂成分および水系溶媒を含有する水系塗布液を塗布し、該塗布液を乾燥させることにより樹脂層を形成することを含むプラスチックレンズの製造方法。前記表面を上方に向けた状態でプラスチックレンズ基材を回転させながら、前記塗布液を先端から吐出するノズルを、上記表面の周縁部上方から中心部上方まで移動させる吐出工程と、プラスチックレンズ表面中心部上方まで移動したノズル先端から前記塗布液を更に吐出する追加吐出工程と、前記追加吐出工程後のプラスチックレンズ基材を、前記表面を上方に向けた状態で回転させる回転工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】基板面内において塗布液を均一に塗布しつつ、塗布液の供給量を低減する。
【解決手段】ウェハＷの中心部に純水Ｐを供給する（図６（ａ））。その後、純水Ｐの中心部に、純水Ｐよりも表面張力が低い溶剤Ｑを供給する。溶剤Ｑは、純水Ｐよりも拡散方向後方でウェハＷの同心円状に拡散する（図６（ｂ））。その後、ウェハＷを回転させながら、溶剤Ｑの中心部にレジスト液Ｒを供給する（図６（ｃ））。レジスト液Ｒは、純水Ｐと溶剤Ｑに先導されてウェハＷの同心円状に拡がり（図６（ｄ））、ウェハＷ上の全面に拡散する（図６（ｅ））。 （もっと読む）

【課題】被処理基板の両面に均一に塗液を塗布することができ、被処理基板の両面に均一な塗膜を形成できる両面塗布装置を提供する。
【解決手段】被処理基板２の厚み方向が水平方向となるように被処理基板２を保持する保持機構３ａと、被処理基板２を周回りに回転させる回転駆動機構と、被処理基板２の一方の主面２ａに塗液を噴出する第１塗液用ノズル１８ａと、被処理基板２の他方の主面２ｂに塗液を噴出する第２塗液用ノズルとを備え、第１塗液用ノズル１８ａと第２塗液用ノズルとが、被処理基板２の厚み中心面に対して対称に配置されている両面塗布装置１とする。 （もっと読む）

【課題】複数枚の被処理基板に対して塗布した場合であっても、塗布量のばらつきが少なく、塗布量を高精度で制御できる両面塗布装置および塗液の両面塗布方法を提供する。
【解決手段】被処理基板２の厚み方向が水平方向となるように被処理基板２を保持する保持機構３ａと、被処理基板２を周回りに回転させる回転駆動機構と、被処理基板２の両主面２ａに塗液を噴出する塗液用ノズル１８ａと、リンス液を噴出させて塗液用ノズル１８ａを洗浄するヘッドリンス用ノズル１９ａとを備える両面塗布装置１とする。 （もっと読む）

【課題】
レジスト液をスピンコーティングにより塗布する工程において、回転している基板の遠心力により飛散したレジストミストを排気流から効率良く分離し、レジストミストが排気路側へ回り込むことを抑えること。
【解決手段】
基板の回転による遠心力よりレジスト液が飛散する前に、カップ内部表面にカップ内部の表面を濡らすためのミストを吹き付ける。この工程によりカップの内部表面に液膜（親水性）をつくり、この液膜にレジストミストが接触し当該レジストミストは吸着される。
そして、基板の回転による遠心力によりレジストミストが飛散しているときにミスト供給ノズルより捕捉用のミストをカップ内部へ供給し、当該捕捉用のミストがレジストミストを捕捉する。その結果、レジストミストの質量が増加しレジストミストは廃液路へ落ちていくとともにウエハの回転により生じた気流は排気路へ流れていく。この結果、効率的な気液分離が可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板面内において塗布液を均一に塗布しつつ、塗布液の供給量を低減する。
【解決手段】ウェハを第１の回転数で回転させ、ウェハ上に純水が拡散しないように、ウェハの中心部に純水を供給する（工程Ｓ１）。ウェハの回転を第２の回転数まで加速させ、ウェハ上の純水の中心部に塗布液を供給し、塗布液の下層に塗布液と純水の混合層を形成する（工程Ｓ２）。ウェハの回転を第３の回転数まで加速させ、塗布液をウェハ上の全面に拡散させる（工程Ｓ３）。ウェハの回転を第４の回転数まで減速させ、ウェハ上の塗布液の膜厚を調整する（工程Ｓ４）。ウェハの回転を第５の回転数まで加速させ、ウェハ上の塗布液を乾燥させる（工程Ｓ５）。 （もっと読む）

【解決手段】 非接触型エッジコーティング装置（１００）は、物理的に接触することなく、形状が非円形の太陽電池用基板（１０１）のエッジにコーティング材料を塗布する。当該装置（１００）は、基板（１０１）を保持する回転可能な基板支持部（１１３）を備えるとしてよい。当該装置（１００）はさらに、コーティング材料を受け取って、基板（１０１）が回転させられている間に、いずれの部分も基板のエッジと物理的に接触することなく、当該コーティング材料を基板（１０１）のエッジに塗布する塗布部（１２１）を備えるとしてよい。基板支持部（１１３）は、カム（１１２）に機械的に結合されているとしてよく、カム（１１２）は、塗布部（１２１）に機械的に結合されている従動子（１２３）と接触している。当該装置（１００）ではさまざまなコーティング材料を利用するとしてよく、ホットメルトインクおよびＵＶ硬化性メッキレジスト等が挙げられる。 （もっと読む）