【課題】裏面洗浄の際に洗浄液が基板裏面に付着するのを抑制して洗浄効率の向上を図れるようにすると共に、装置の小型化を図れるようにする。
【解決手段】基板Ｇを水平状態に保持する基板保持部１０、基板保持部を鉛直軸回りに回転する回転駆動部２０、基板保持部にて保持された基板の裏面に洗浄液を吐出する洗浄液供給部５０とを具備する基板洗浄装置において、基板保持部は、基板を支持する支持部材１４を立設する環状部材１３と、回転駆動部に連結される中空回転軸１１の頂部に設けられるボス部１２と、ボス部と環状部材とを連結する複数の中空状スポーク１６と、を具備する。洗浄液供給部は、洗浄液供給源５３に接続され、中空回転軸内に遊貫される洗浄液供給筒軸５１と、洗浄液供給筒軸内を流れる洗浄液をスポークの中空部１６ａに案内すべくボス部に設けられる連通流路５４と、スポークの軸方向に沿って設けられる複数の裏面洗浄ノズル５５とを具備する。 （もっと読む）

【課題】ハンプの低減が図られる半導体装置の製造方法と、ハンプが低減された半導体装置と、レジスト塗布装置を提供する。
【解決手段】半導体基板１を回転させながら、ハンプ処理用流体吐出ノズル５５から、純水等の不活性な液体６４ａを所定の圧力をもって吐出させ、ハンプ３ａが発生している領域へ噴き付ける。高圧の不活性な液体６４ａをハンプ３ａに噴き付けることによって、ハンプ３ａが押し潰されて、下層レジスト材料膜３の膜厚が半導体基板１の全面においてほぼ均一になる。 （もっと読む）

【課題】塗布膜を基板の面内に均一に形成することができる技術を提供すること。
【解決手段】基板の表面にノズルから基板の中心部に塗布膜を形成するための塗布液を供給すると共に、第１の回転速度で基板を回転させて、塗布液を基板の周縁部に遠心力によって広げ、次いで、前記塗布液の供給を続けたまま、当該基板の中心部側の液膜を周縁部側の液膜に比べて盛り上げて、液溜まりを形成するために、前記第１の回転速度よりも小さい第２の回転速度で基板を回転させた状態で塗布液の供給位置を基板の中心位置から前記偏心位置に向けて移動させ、次いで、液溜まりの厚さを大きくして、ノズルの液切れ時に当該液溜まりに垂れる液滴を馴染ませるために、基板の回転速度を前記第２の回転速度よりも小さい第３の回転速度に減速させた状態で、ノズルから前記偏心位置への塗布液の供給を停止する。 （もっと読む）

【課題】処理室とアーム待機部とを区画する壁に、ノズル支持アームが通過可能な開口が設けられているときに、この壁の開口をノズル支持アームにより塞ぐことにより処理室内の領域とアーム待機部の領域とを隔離することができる液処理装置を提供する。
【解決手段】液処理装置１０において、処理室２０とアーム待機部８０とを区画する壁９０が設けられており、この壁９０のアーム洗浄部８８にはノズル支持アーム８２が通過可能な開口８８ａが設けられている。ノズル支持アーム８２は、アーム待機部８０で待機しているときにこの壁９０のアーム洗浄部８８の開口８８ａを塞ぐようになっている。 （もっと読む）

【課題】基板上に低分子化合物の分子レジストからなるレジスト膜を適切に成膜する。
【解決手段】ウェハ処理システム１は、ウェハＷを搬送する主搬送室２０を有している。主搬送室２０の周囲には、ウェハＷを熱処理する熱処理装置２４、２５と、ウェハＷ上にレジスト膜を成膜する成膜装置２６と、成膜されたレジスト膜を露光する露光装置２７と、露光されたレジスト膜を現像する現像装置２８と、が配置されている。成膜装置２６は、ウェハＷを収容する処理容器と、処理容器内に設けられ、ウェハＷを保持する保持台と、保持台に保持されたウェハＷに対して、低分子化合物の分子レジストの蒸気を供給するレジスト膜用蒸着ヘッド７２と、処理容器内の雰囲気を真空雰囲気に減圧する減圧機構と、を有している。 （もっと読む）

【課題】基板に塗布液を塗布する装置において、基板のロットの切り替え時に、次ロットの基板の処理に速やかに移行することができる技術を提供すること。
【解決手段】先ロットＡ用のレジスト吐出ノズルＮ１と次ロットＢ用のレジスト吐出ノズルＮ２とが共通の移動機構により一体となって、塗布処理部１ａ、１ｂとノズルバス５との間を移動し、また使用していないレジスト吐出ノズルの先端部に、シンナー層Ｔが２つの空気層により挟まれた層構造を形成する場合に、先ロットＡの最後のウエハＷＡ２５に対してノズルＮ１からレジスト液ＲＡを供給した後、ノズルＮ１をノズルバス５に移動する工程と重ねて、ノズルＮ１に空気を吸い込ませて当該ノズルＮ１内に第１の空気層を形成する。更に、ノズルＮ２を次ロットＢの先頭のウエハＷＢの上方に移動させる工程に重ねて、ノズルＮ２に空気を吸い込ませて当該ノズルＮ２内に第２の空気層を形成する。 （もっと読む）

【課題】塗布膜の膜厚のバラつきを抑えること。
【解決手段】第一浮上量で基板を浮上させる第一浮上部、及び、第一浮上量よりも小さい第二浮上量で基板を浮上させる第二浮上部、を有し、第一浮上部と第二浮上部との間で基板を連続的に搬送する基板搬送部と、第二浮上部において第二浮上量で浮上する基板に液状体を塗布する塗布部と、第一浮上部と第二浮上部との間を移動する基板の浮上量を調整する浮上量調整部とを備える。浮上量緩和領域ＲＣは、塗布浮上領域ＴＣの上流側に設けられた上流側緩和領域（上流側調整部）ＲＡと、塗布浮上領域ＴＣの下流側に設けられた下流側緩和領域ＲＢとを有している。浮上量緩和領域ＲＣは、第一浮上部である基板搬入領域と第二浮上部である塗布浮上領域ＴＣとの間、及び、第二浮上部である塗布浮上領域ＴＣと第一浮上部である基板搬出領域との間、でそれぞれ基板の浮上量が急激に変化するのを緩和する部分である。 （もっと読む）

【課題】ノズル内の流路における異物の付着を防止し、被処理基板に対する塗布液の塗布
の際に、ノズル吐出口から処理液を均一に吐出する。
【解決手段】吐出口１６ａから塗布液を吐出するノズル１６と、前記ノズル１６の待機期間において前記ノズル１６内の流路が前記塗布液から前記塗布液の溶剤Ｔに置換された状態で保持するメンテナンス手段２６とを具備し、前記メンテナンス手段２６は、前記ノズル１６に前記溶剤Ｔを供給する溶剤供給手段３３，３４と、前記ノズル１６の吐出口１６ａとの間に所定の間隙を形成する液保持板２８の液保持面２８ａと、この液保持面２８ａを洗浄する液保持面洗浄手段５１とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、非平坦欠陥が存在する炭化珪素ウエハに対して塗布ムラなくレジストをコーティングすることが可能な炭化珪素半導体装置の製造方法及び炭化珪素半導体装置の製造装置の提供を目的とする。
【解決手段】本発明に係る炭化珪素半導体装置の製造方法は、（ａ）表面に非平坦欠陥３ａを有する炭化珪素ウエハ３を準備する工程と、（ｂ）炭化珪素ウエハ３の中心上方から周縁上方まで滴下ノズル１を移動させながら、滴下ノズル１から炭化珪素ウエハ３にレジストを滴下する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】塗布処理装置により基板に対して塗布処理を行うにあたり、塗布液を供給するノズルの位置調整を作業員の熟練度によらず正確で且つ迅速に行う。
【解決手段】ウェハに塗布液を供給する塗布液ノズル３３の位置調整を行う方法であって、塗布液ノズル３３を、ウェハが保持されていない状態のスピンチャック２０の中心部の上方に移動させ、その後、スピンチャック２０の中心部に対応する吸引口２０ａ及び塗布液ノズル３３の先端部をＣＣＤカメラ５０、５１により撮像し、撮像された画像において、塗布液ノズル３３の先端部の中心の水平方向の位置とスピンチャック２０の中心部である吸引口２０ａの水平方向の位置とが一致するように塗布液ノズル３３の位置を調整する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の実施形態によれば、パターン不良の少ないインプリントリソグラフィ装置及び方法を提供することができる。
【解決手段】 テンプレートに形成されたパターンサイズに基づいてパターン形成剤に含まれる、離型剤及びレジスト剤の混合比を計算する計算部と、前記計算部の計算結果に基づいて前記レジスト剤及び前記離型剤の混合する混合器と、前記混合器から前記パターン形成剤を前記基板上に滴下するノズルと、前記基板上に滴下された前記パターン形成剤を前記テンプレートで押下後に前記パターン形成剤に光を照射する照射装置と、を備える。 （もっと読む）

【課題】不活性ガスの供給流量にばらつきが生じてもチャンバー内を圧力を安定して保つことができ、初期動作時、不活性ガスの供給流量を増やして不活性ガス化に必要な時間を短縮させることができる基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板に対し所定の処理を行う基板処理部と、前記基板処理部を密封状態に収容するチャンバーと、チャンバー内に不活性ガスを供給するガス供給部と、チャンバー内のガスを排気するガス排気部と、を備えており、前記チャンバー内の圧力がチャンバー外の圧力よりも高いチャンバー設定圧力になるように、前記ガス供給部の不活性ガスの供給流量と前記ガス排気部の排気流量とが調整される構成とする。 （もっと読む）

【課題】塗布対象物上に形成された塗布膜の膜厚の均一性の低下を抑制できる成膜装置、成膜方法及び電子デバイスを提供する。
【解決手段】実施形態によれば、塗布対象物を載せるステージと、塗布対象物の表面の法線方向を回転軸としてステージを回転する回転機構と、塗布対象物の表面に塗布材料を供給する塗布ノズルと、ステージ上における塗布ノズルの位置を塗布対象物の表面に沿って移動させる塗布移動機構と、回転機構と塗布移動機構を制御して、ステージを回転させると共にステージの回転中心部と外縁部間で塗布ノズルの位置を移動させながら、塗布ノズルを制御して塗布対象物の表面に塗布材料を塗布させる制御部と、塗布対象物上に塗布材料を塗布して形成された塗布膜の表面に照射する音波を発生する音波発生装置とを備え、音波を塗布膜の表面に照射する。 （もっと読む）

【課題】液処理装置において、基板の処理中に使用していない処理ノズルをメンテナンスすることができ、スループットの向上を図ると共に省スペース化を図ること。
【解決手段】鉛直軸周りに回動自在な回動基体と、第１の処理領域及び第２の処理領域の外側にて待機した状態で前記回動基体に設けられ、前記第１の処理領域及び第２の処理領域に共用されると共に基板に夫々異なる処理液を供給するための複数の処理ノズルと、前記回動基体に設けられると共に進退自在なノズル保持部を備え、複数の処理ノズルから選択された処理ノズルを前記ノズル保持部により保持して、第１の処理領域及び第２の処理領域から選択された処理領域に搬送するノズル搬送機構と、を備えるように液処理装置を構成し、待機部で待機している処理ノズルについてメンテナンスを行う。 （もっと読む）

【課題】基板上に処理液を供給する複数のノズルのうちの処理に供される選択された１つのノズル先端部の処理液の状態を安定して画像処理する液処理装置及び液処理方法を提供すること。
【解決手段】基板に液処理を行う液処理装置において、基板を保持するスピンチャック４１と、スピンチャックに保持された基板に処理液を供給する複数のノズル１０と、複数のノズルを搬送するノズル搬送機構１０Ａと、ノズルの先端を撮像するカメラ１７と、カメラを複数のノズルの１つに対して移動させる移動機構と、ノズルの処理液供給部、ノズル搬送機構及びカメラの移動機構の処理動作を制御すると共に、複数のノズルの中から１つのノズルを選択する処理プログラムを備える制御部９と、を備える。これにより、ノズル先端部の液だれまたは滴下の発生状況に応じて所定の対処動作を実行する。 （もっと読む）

【課題】ノズル内の流路における異物の付着を防止し、被処理基板に対する処理液の塗布の際に、スリット状のノズル吐出口から処理液を均一に吐出する。
【解決手段】スリット状の吐出口１６ａから処理液を吐出するノズル１６と、前記ノズルの待機期間において前記ノズル内の流路が前記処理液から前記処理液の溶剤Ｔに置換された状態で保持するメンテナンス手段２６とを具備し、前記ノズルの吐出口から基板Ｇに処理液を吐出し塗布膜を形成する塗布装置１であって、前記メンテナンス手段は、前記ノズルに前記溶剤を供給する溶剤供給手段３３，３４と、前記ノズルの吐出口との間に所定の間隙を形成する液保持面２８ａとを有し、前記待機期間において、前記ノズルは、前記液保持面に対し所定量の溶剤を吐出した状態で保持され、前記溶剤の前記ノズルに対する界面Ｔ１は、前記ノズルの外面に形成される。 （もっと読む）

【課題】塗布液を吐出するノズルの先端で塗布液の固化を防止することができる塗布処理装置を提供する。
【解決手段】実施形態による塗布処理装置は、ノズル２２と、塗布液供給源２１と、固化防止溶媒供給手段と、を備える。ノズル２２は、液体を吐出する流路２２１と、流路２２１の周囲を囲むように形成される流路２２２と、を有する。塗布液供給源２１と、ノズル２２の流路２２１に配管３１を介して塗布液４５を供給する。また、固化防止溶媒供給手段は、ノズル２２の流路２２２に配管３２，３３を介して塗布液４５の固化を防止する固化防止溶媒を気体状または霧状の状態で供給する。そして、気体状または霧状の固化防止溶媒がノズル２２の流路２２２から吐出される。 （もっと読む）

【課題】液処理装置において、前記処理液ノズルに付着した処理液からの析出物により基板が汚染されることを防ぎ、歩留りの低下を防ぐこと。
【解決手段】カップ体の中に基板を水平に保持する基板保持部を設けて構成される液処理部と、処理液ノズルと、前記カップ体の外側に設けられ、前記処理液ノズルを待機させるための待機部と、前記液処理部の各々の上方領域と、待機部との間で処理液ノズルを移動させるための移動手段と、前記待機部に設けられ、処理液ノズルに洗浄液を供給して洗浄する洗浄液供給手段と、前記待機部に設けられ、当該待機部で待機する処理液ノズルから垂れた前記洗浄液の液滴に接触して、当該液滴を処理液ノズルから除去する液取り部と、を備えるように装置を構成し、析出物を洗い流し、さらに使用した洗浄液の液滴を除去する。 （もっと読む）

【課題】太陽電池用基板のような薄い角型の基板に対して良好に拡散材を塗布できる塗布装置を提供する。
【解決手段】平面形状が角型の基板Ｗを吸着保持した状態で回転可能なチャック部２０と、回転状態の基板Ｗの表面に対して拡散材を滴下する滴下ノズルと、基板Ｗの裏面側に洗浄液を供給する洗浄ノズル２２ａと、を備えた塗布装置である。チャック部２０は平面視した状態で円形状からなり、且つ基板Ｗの短辺の長さの４０〜７０％の直径を有する。 （もっと読む）

【課題】処理モジュールに処理液を共通の塗布ノズルを用いて供給するときに、複数準備される薬液ノズルの処理液供給配管同士の擦れを防ぎ、同時に塗布ノズルを把持して移動するときにノズル搬送アームへの無用な負荷を掛けないようにすること。
【解決手段】処理液供給ノズル１０を接続し、上部に第１の把持穴４０を設けるノズルブロック部１７と、上部に第２の把持穴２５を設ける把持用ブロック部１８と、両ブロック部を直状に接続する接続管１９と、を備える。処理液供給ノズルに連通される処理液供給管２１は、接続管の中に配管され、ノズル把持アーム１２は、第１の把持穴及び第２の把持穴にそれぞれ嵌合可能な第１及び第２の把持用凸部４１，４２を備え、ウエハＷの上方に処理液供給ノズルを移動する際は、ノズルブロック部の第１の把持穴と把持用ブロック部の第２の把持穴にそれぞれ第１及び第２の把持用凸部を同時に嵌合して把持した状態で移動させる。 （もっと読む）