【課題】塗布膜の除去精度の向上、塗布膜除去時間の短縮及び溶剤の使用量の削減が図れる塗布膜除去方法及び装置を提供すること。
【解決手段】溶剤吐出部及び不活性ガス吐出部により基板表面の端部から溶剤及び不活性ガスを吐出しながら、塗布膜除去部を基板の辺縁の所定の幅に沿って基板の一端側から他端側まで移動させ（除去工程：Ｓ−１）、濃度測定部により、排出路から排出される溶剤及び溶解物の混合排液中の溶解物の濃度を検出し（濃度検出工程：Ｓ−２）、濃度測定部により検出された混合排液中の溶解物の有無を判別し（濃度判別工程：Ｓ−３）、濃度測定部による溶解物の濃度検出値に基づいて塗布膜の除去条件を変更設定する（除去条件変更工程：Ｓ−６）。溶解物の濃度判別工程において、混合排液中の上記溶解物の無が確認されるまで、塗布膜除去工程を続行し、溶解物の無が確認された後、変更設定された除去条件により、塗布膜の除去を行う。 （もっと読む）

【課題】不活性ガスの供給流量にばらつきが生じてもチャンバー内を圧力を安定して保つことができ、初期動作時、不活性ガスの供給流量を増やして不活性ガス化に必要な時間を短縮させることができる基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板に対し所定の処理を行う基板処理部と、前記基板処理部を密封状態に収容するチャンバーと、チャンバー内に不活性ガスを供給するガス供給部と、チャンバー内のガスを排気するガス排気部と、を備えており、前記チャンバー内の圧力がチャンバー外の圧力よりも高いチャンバー設定圧力になるように、前記ガス供給部の不活性ガスの供給流量と前記ガス排気部の排気流量とが調整される構成とする。 （もっと読む）

【課題】角形の基板に形成される塗布膜の基板縁部に生じるフリンジを抑制すると共に、フリンジの除去を容易にし、基板の使用領域の拡大を図れるようにすること。
【解決手段】角形の基板Ｇの表面に処理液を供給して所定の処理を施す液処理装置において、基板を水平に保持すると共に、基板を鉛直軸回りに回転させるスピンチャック１１と、スピンチャックに保持された基板の表面に処理液を供給する供給ノズル２０と、スピンチャックに保持された基板の各辺の外方近傍に設けられると共に、上面平坦部３１ａを有する下部整流部材３１と、下部整流部材の上方に位置し、下部整流部材の上面平坦部と協働して平行な流路空間３４を形成する下面平坦部３２ａを有する上部整流部材３２とを具備する気流調整部３０と、スピンチャックの周縁の外側を包囲すると共に、気流調整部に形成される流路空間の外側近傍に吸引口４７が開口する吸引流路４６を有するカップと、を備える。 （もっと読む）

【課題】塗布液を吐出するノズルの先端で塗布液の固化を防止することができる塗布処理装置を提供する。
【解決手段】実施形態による塗布処理装置は、ノズル２２と、塗布液供給源２１と、固化防止溶媒供給手段と、を備える。ノズル２２は、液体を吐出する流路２２１と、流路２２１の周囲を囲むように形成される流路２２２と、を有する。塗布液供給源２１と、ノズル２２の流路２２１に配管３１を介して塗布液４５を供給する。また、固化防止溶媒供給手段は、ノズル２２の流路２２２に配管３２，３３を介して塗布液４５の固化を防止する固化防止溶媒を気体状または霧状の状態で供給する。そして、気体状または霧状の固化防止溶媒がノズル２２の流路２２２から吐出される。 （もっと読む）

【課題】疎水性の高い成分の含有量を増やすことなく、有機薄膜の表面における純水の接触角を向上できる有機薄膜の形成方法を提供する。
【解決手段】有機薄膜の形成方法は、基板の上に、第１の成分と前記第１の成分より疎水性の高い第２の成分とを含む有機溶液を塗布する塗布工程と、前記塗布工程の後に、前記塗布された有機溶液を熱処理することにより膜形成する熱処理工程とを備え、前記塗布工程は、前記基板の上に前記有機溶液を滴下して、液体の気化した蒸気を第１の蒸気圧で含む雰囲気中で、前記滴下された有機溶液の厚さを均一化する第１の工程と、前記第１の工程の後に、前記液体の気化した蒸気を前記第１の蒸気圧より高い第２の蒸気圧で含む雰囲気中で、前記滴下された有機溶液の厚さを均一化する第２の工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】被処理基板とノズルとを相対移動させつつ前記ノズルから塗布液を吐出し、前記基板に塗布膜形成を行う基板処理装置において、前記基板の被処理面に対し均一な塗布処理を施す。
【解決手段】基板Ｇの幅方向に長いスリット状の吐出口１６ａを有し、前記基板に対し、前記吐出口から塗布液を吐出するノズル１６と、前記ノズルに対し前記基板を相対移動させる相対移動手段５，６と、前記基板の相対移動方向に沿って、少なくとも前記ノズルの吐出口の前方領域に、一様に流れる所定の不活性ガスのガス流を形成する第一のガス流形成手段８とを備える。 （もっと読む）

【課題】スリットノズルを使用するスピンレス塗布法において塗布処理直後に行われる減圧乾燥処理の効率性の向上および処理時間の短縮化を実現するとともに、減圧乾燥処理後のレジスト塗布膜の膜質均一性を向上させる。
【解決手段】レジスト塗布ユニットで当該基板Ｇに対して右辺Ｇ_Rから左辺Ｇ_Lに向かって塗布走査する第２モードが選択されたときは、減圧乾燥ユニット（ＶＤ）５２では、減圧乾燥処理中に左側のガス噴出部１０２を選択的に作動させて右側のガス噴出部１０４を止めておくような気流制御が行われる。この場合、手前（左側）の排気ポート１００ａ，１００ｂの排気流路が閉められ、向かい側（右側）の排気ポート１００ｃ，１００ｄを通じてチャンバ内の排気が行われる。 （もっと読む）

【課題】排気口からの排気に大きな排気能力を必要とせずに、処理チャンバ内の雰囲気を良好に置換させることができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】処理チャンバ４内には、基板を水平に保持して回転させるスピンチャック１７と、スピンチャック１７の上方に配置された円板状の遮断板１４とが収容されている。遮断板１４の下面には、スピンチャック１７に保持される基板の表面と対向する基板対向面が形成されている。処理チャンバ４の上部に設けられた給気ユニットには、処理チャンバ４内に清浄空気を供給するための給気口６５が形成されている。給気口６５は、下向きの給気口であり、平面視において遮断板１４の周囲を取り囲む円環状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】プロセス雰囲気の汚染を避けつつ、レジストパターンのライン幅ラフネスを効率よく低減することができるレジスト塗布現像装置およびレジスト塗布現像方法を提供する。
【解決手段】レジスト塗布現像装置１は、基板Ｗ上にレジストを塗布してレジスト膜を形成するレジスト膜形成部と、露光されたレジスト膜を現像するレジスト現像部１８と、レジスト膜に対して溶解性を有する溶剤の蒸気またはガスを含む気体を生成する溶剤気体生成部と、気体生成部により生成された気体を調整する溶剤気体調整部と、レジスト現像部１８で現像されてパターン化されたレジスト膜を有する基板が収容される減圧維持可能な処理室６２であって、収容される基板Ｗに向けて、溶剤気体調整部により調整された気体を供給する供給部を含む当該処理室６２と、処理室を減圧に排気する排気部とを備える。 （もっと読む）

【課題】複雑な構成を用いることなく、塗布液が基板の裏面側に回り込んで付着することを抑制することができる塗布装置及び気流制御板を提供すること。
【解決手段】気流制御板１０の上板１１は、保持ヘッド１に保持された基板Ｗの周縁部から隙間３３をあけて配置されている。気流制御板１０の下板１２に設けられたガイド羽根１８の上面に、上板１１の下面１１ｂが当接することで、上板１１及び下板１２が一体的に固定され、これにより気流制御板１０が構成される。回転する気流制御ユニット５の気流制御板１０では、導入口１３からエアが導入され、導入されたエアは、主に辺方向流路１６内を流れ、また放射状流路１７内も流れる。特に、隙間３３を介して上板１１の下面１１ｂに周り込んだレジスト液３１は、表面張力により下面１１ｂに貼り付きながら、遠心力及び放射状流路１７を流れるエアにより排出口１５から排出される。 （もっと読む）

【課題】基板の汚染を抑制または防止することができる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、基板を水平に保持するスピンチャックと、スピンチャックに保持された基板の中央部近傍に配置され、環状の上側気体吐出口４３と、上側気体吐出口４３よりもスピンチャック側に配置された環状の下側気体吐出口６６とを有し、当該基板の上面に沿って上側気体吐出口４３および下側気体吐出口６６からそれぞれ気体を放射状に吐出する気体吐出ノズル１１と、気体吐出ノズル１１に気体を供給する第１および第２気体供給管２３、２５とを含む。 （もっと読む）

【課題】ウエーハ基板全面に亘る感光液の均一塗布方法を提供する。
【解決手段】感光液Ｌを塗布有効領域Ｔにおいて噴霧しつつ、回転する基板１の回転中心Ｏ上を通る直線移動軌跡Ｘ１に沿って移動するノズル７を用いて、基板上の隣接する塗布有効領域Ｔの外縁Ｅが互いに接するように感光液Ｌを噴霧塗布する方法であって、基板１を二分割し、一方の半円を塗布するとき、直線移動軌跡上における基板１の回転中心Ｏから半径ｗ／２だけ離間した点Ｑを中心とした領域Ｔの中心点Ｐの塗布軌跡Ｋである円弧上を直線移動軌跡に投影した速度でノズル７を半円Ｒ１部分の塗布時間の間だけ直線移動軌跡上を加減速移動させ、且つ、このノズル７の加減速に合わせてノズル７に対する基板１の回転速度が一定となるようにし、他の半円を塗布するとき、基板１の回転速度を等速とすると共にノズル７の中心点Ｐが半円部分から他の部分に切り替わる時点まで停止させる。 （もっと読む）

【課題】複数の液処理装置に均一に気体を供給することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】給気ユニット４１は、塗布処理ユニット１２９の上方に設けられる。塗布処理ユニット１２９は、２つのカップ２７を有する。給気ユニット４１は、空気流通部９１およびフィルタ装置９４，９５を備える。空気流通部９１内には、開口９１２，９１３が形成される。開口９１２は、２つのカップ２７のうちの一方のカップ２７の上方に形成され、開口９１３は、他方のカップ２７の上方に形成される。フィルタ装置９４は、開口９１２を覆うように設けられ、フィルタ装置９５は、開口９１３を覆うように設けられる。開口９１２，９１３上には、複数の気流調整部材９７が設けられる。 （もっと読む）

【課題】基板に塗布液を供給して塗布膜を形成する塗布装置において、基板の裏面を洗浄するための溶剤の使用量を抑えること。
【解決手段】回転する基板の周縁部の上下のぶれを抑えるために、基板の裏面において前記液膜が形成される周縁部よりも内側の領域にガスを吐出する吐出孔が当該基板の回転方向に沿って設けられた、前記基板保持部を囲む姿勢制御部と、前記基板の裏面側に当該基板の周縁部に対向するように形成された対向面部と、その対向面部に処理液を供給し、その表面と回転する基板の裏面の周縁部とに前記処理液をその表面張力により吸着させる液膜形成部とを備えるように塗布装置を構成し、基板に展伸された前記塗布液から飛散したミストが前記基板の裏面の周縁部に付着することを防ぐための液膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】大型基板の塗布処理において低コストで適切なダウンフローを形成する技術を提供する。
【解決手段】ＦＦＵ６１の外側周囲に第１板状部材６２を設置する。また、ステージ３の周囲に排気容器７１を配置するとともに、当該排気容器７１の外側周囲に第２板状部材を配置する。また、大型基板９０を搬送するハンド９０１の基板搬送経路と干渉しないように、搬送側（−Ｙ側）に設けられる第１板状部材６２の下端の位置を搬送経路よりも上方となるように設定する。このような基板処理装置１において、大型基板９０の塗布処理を行う際には、ＦＦＵ６１から供給するエアの気流（ダウンフローＤＦ）の勢いが載置面でほぼ消失するように、エアの供給量を調整する。この勢いが消失したエアは、下方に設置された排気容器７１に導かれて排気される。 （もっと読む）

【課題】基板上における気流の乱れを抑制または防止できる基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板処理装置は、ウエハＷを所定の回転軸線Ｃ１まわりに回転させる基板回転手段と、基板回転手段により回転されるウエハＷの主面に向けて、かつ基板回転手段によるウエハＷの回転方向下流側に向けて、気体を吐出し、ウエハＷの主面上にウエハＷの回転方向に沿う気流を形成するための複数の気体吐出ノズルとを含む。ウエハＷ上に形成される気流の流速は、ウエハＷの回転軸線Ｃ１からの距離が異なる各位置において、ウエハＷの周速と一致されている。 （もっと読む）

【課題】スループットを向上させることが可能な回転塗布装置を提供すること
【解決手段】基板Ｗを保持し、基板Ｗとともに回転可能な基板保持部１と、基板保持部１に保持された基板Ｗの外方を囲み、基板Ｗを収容する収容体２と、収容体２の上方に設けられた、基板Ｗの径よりも小さい径を有する開口部３ａを中央部分に備えた蓋体３と、蓋体３と収容体２との間に配置され、収容体２の中と収容体２の外とを、収容体２に収容された基板Ｗの外周部Ｗａの上方を介して連通させる複数の筒状気流案内路４と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】 この発明は回転テーブルの回転数を増大させても、処理槽内の圧力が上昇するのを防止できるようにしたスピン処理装置を提供することにある。
【解決手段】 半導体ウエハ１０を回転させて処理するスピン処理装置において、
処理チャンバ１と、この処理チャンバ内に設けられたカップ体２と、このカップ体内に設けられ上記半導体ウエハを保持して駆動モータ８により回転駆動される回転テーブル５と、この回転テーブルの回転速度に応じて変化する上記処理チャンバ内の圧力を制御する制御装置３５とを具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 レジストフィルタ部の内容積を低減して容易にして、確実で、しかも安全なレジスト配管の洗浄が可能なレジスト塗布方法を提供する。
【解決手段】 配管を有するレジスト塗布装置のレジスト塗布方法において、フィルタが内蔵された凹部を有する治具を前記配管に装着してレジストを供給する工程と、前記治具に代えて、前記配管に装着され、前記フィルタが内蔵された前記凹部より内容積の少ない、かつ、フィルタを収納しない治具を装着して洗浄を行う工程と、前記配管にＮ₂ ガスを圧送する工程と、前記フィルタを収納しない凹部を有する治具に代えて、前記フィルタが内蔵された凹部を有する治具を前記配管に装着してレジストを供給する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】角形基板でもその角部分の先端までほぼ均一な薬液層を形成する事の出来る薬液塗布装置を開発する事にある。
【解決手段】(1) 角形基板(1)が嵌め込まれる角形凹所(16)が形成され、該角形凹所(16)の外接円(G)外に面一にて平坦縁部(10b)が形成され、角形基板(1)が前記角形凹所(16)に面一に嵌め込まれた状態で回転する回転チャック(10)と、(2) 角形基板(1)上に薬液(2)を供給するための薬液供給部(11)と、(3) 回転チャック(10)に載置された角形基板(1)を覆うためのものであって、回転チャック(10)の直上に気体流入孔(12)が穿設されており、気体流入孔(12)から角形基板(1)側に導入された気体にて角形基板(1)の中心(P)側から周縁(S)方向に流れる気流(4)を作り出す円錐台状のフード(13)とを有する薬液塗布装置(A)であって、(a) フード(13)の気体流入孔(12)が角形基板(1)の内接円(N)に等しく、且つ、(b) フード(13)の裾縁(14a)が回転チャック(10)の外周縁(10c)に等しく形成されている事を特徴とする。 （もっと読む）