【課題】円形の基板の周縁部に塗布液を塗布してリング状の塗布膜を形成するにあたり、その幅を均一性高く形成することができる技術を提供すること。
【解決手段】基板の回転及びノズルからの塗布液の供給を行いながら、塗布液の供給位置を基板の外側から基板の周縁部に向けて移動させ、当該基板を平面で見たときにその角度が１０°以下である楔型に塗布液を塗布し、次いで、基板の回転及び塗布液の供給を続けたままノズルの移動を停止し、基板の周縁部に沿って帯状に塗布液を塗布し、この帯状に塗布された塗布液の端部を前記楔型に塗布された塗布液に接触させ、基板の全周に亘って塗布液を塗布する。 （もっと読む）

【課題】 基板の周辺領域にレジスト等の樹脂膜を効率良く形成することができ、半導体素子製造におけるスループット向上に寄与する。
【解決手段】 素子形成に供される基板１０上の周辺部に樹脂膜を塗布する塗布装置であって、基板１０が載置され、少なくとも１８０度回転可能な回転テーブル３２と、基板１０の中心を通る第１の方向（Ｘ方向）軸で２分割された第１の基板周辺領域及び第２の基板周辺領域の一方に相当する円弧に沿って樹脂を吐出するための複数のノズルを配置してなり、該ノズルが基板１０の周辺領域に対向するように設置される樹脂膜形成ヘッド部５０と、基板１０と樹脂膜形成ヘッド部５０を相対的に、第１の方向とは直交する第２の方向（Ｙ方向）に移動させる移動機構４５とを備えた。 （もっと読む）

【課題】薄膜成膜方法および光学素子の製造方法において、被成膜体の外縁部における薄膜形成材料の滞留による膜厚ばらつきを容易に低減することができるようにする。
【解決手段】被成膜体１０上の凸面部１０ａに液状の薄膜形成材料９を供給し、被成膜体１０を回転することにより凸面部１０ａ、コバ平坦面１０ｂ上で薄膜形成材料９を塗り拡げて成膜する薄膜成膜方法であって、被成膜体１０を回転する前に、薄膜形成材料９をコバ平坦面１０ｂの外縁部から、より外方に案内する塗布案内面１０ｃを設けておく方法とする。 （もっと読む）

【課題】塗布膜を形成する方法において、基板外周部の塗布膜の膜厚を制御し、基板の有効領域を拡大することが可能な塗布膜形成方法を提供する。
【解決手段】実施形態の塗布膜形成方法は、基板を回転させる工程（Ｓ１０２）と、回転する基板上に塗布膜形成用の薬液を供給する工程（Ｓ１０４）と、回転する基板上に前記薬液を供給して成膜を行いながら、前記基板の雰囲気温度よりも低い温度の液体を前記基板の裏面側から前記基板の端部に供給する工程（Ｓ１０６）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】鋭利な端部形状を有するウェハーの面に、その端部に面取り加工などの追加加工を施さないで、ウェハーの最外周部までレジストの未塗布部や極めて薄い部分を発生させることなくレジストを塗布することができる、スピンコート法によるレジスト塗布方法を提供する。
【解決手段】通常のレジスト塗布のための回転ステップに続けて、その回転数および回転時間として、回転停止時のウェハー最外周部のレジスト厚を所望値以上に維持できる遠心力を最外周部レジストに発生させるための回転数および回転停止時のウェハー最外周部のレジスト厚を所望値以上に維持できる最外周部レジストの乾燥状態を得るための回転時間であり且つ紐状レジスト汚染を発生させない回転数および回転時間を有する回転ステップを備えている。 （もっと読む）

【課題】印刷版およびエポキシノボラック樹脂を有する硬化性組成物を用いて印刷版を製造するための方法を提供する。
【解決手段】本発明は、印刷版、および１５６〜３００ｇ／当量のエポキシド当量重量を有するエポキシノボラック樹脂と、６０ｇ／当量以下のアミン当量重量を有する、第一アミンおよび第二アミンから選択されるアミン硬化剤とを含む硬化性組成物から、印刷版を製造するための方法に関する。本方法は、硬化性組成物を支持基材に塗布して層を形成する工程、層をある温度範囲内の１つ以上の温度で硬化させる工程、および硬化層に彫刻して少なくとも１つのセルを形成する工程を含む。本方法は、彫刻可能であり、溶剤インクおよび機械的摩耗に対して耐性があり、かつグラビア品質画像を印刷することが可能な硬化樹脂組成物層を有する印刷版、特にグラビア印刷版を製造する。 （もっと読む）

【課題】印刷版およびビスフェノールベースのエポキシ樹脂を有する硬化性組成物を用いて印刷版を製造するための方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ビスフェノールベースのエポキシ樹脂と、２００ｇ／当量以下のアミン当量重量を有する、第一アミンおよび第二アミンから選択されるアミン硬化剤と、多エポキシ反応性希釈剤とを含む硬化性組成物から印刷版を製造するための方法に関する。当該方法は、硬化性組成物を支持基材に塗布して層を形成する工程、層をある温度範囲内の１つ以上の温度で硬化させる工程、および硬化層に彫刻して少なくとも１つのセルを形成する工程を包含する。当該方法は、彫刻可能であり、溶剤インクおよび機械的摩耗に対して耐性があり、かつグラビア品質画像を印刷することが可能である硬化樹脂組成物層を有する印刷版、特にグラビア印刷版を製造する。 （もっと読む）

【課題】液処理装置の大型化の抑制、ノズルの洗浄効率の向上を図れるようにする。
【解決手段】漏斗部６５を有する洗浄室６２と、洗浄室の漏斗部に溶剤を供給する第１の溶剤供給手段７１と、洗浄室の漏斗部の上部側に溶剤を供給する第２の溶剤供給手段７２と、ノズルを、洗浄室と基板に対して処理液を吐出する位置との間で移動させる移動手段４４，４６と、第１及び第２の溶剤供給手段、及び移動手段を制御するコントローラ１００と、を具備する。ノズルが洗浄室内に収容された際、第１の溶剤供給手段から洗浄室内に溶剤を供給し、溶剤の渦流を形成してノズルを洗浄し、第２の溶剤供給手段から洗浄室内に供給し、洗浄室内に溶剤の液溜りを形成してノズルを洗浄する。 （もっと読む）

【課題】基板に塗布液を塗布して塗布膜を形成し、さらに前記塗布膜を加熱する処理に要する時間を短くすることができる技術を提供すること。
【解決手段】
基板の保持部と、基板に塗布液を供給するノズルと、基板全体に塗布膜を形成するために、前記ノズルに対して保持部を相対的に移動させる移動機構と、前記保持部に保持された基板に向けて電磁波を照射し、当該塗布膜に含まれる分子が互いに結合する温度に前記塗布膜全体を加熱するための電磁波照射部と、を備えるように塗布装置を構成する。塗布膜の形成後、加熱処理を行うために基板を移動させる必要が無いので、処理に要する時間を短くし、スループットの向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】低いエネルギー付与でπ電子共役化合物を得る製造方法、及びこの技術を利用し、難溶性π電子共役系化合物の連続した薄膜の効率的な製造方法を提供する。更に該薄膜の有機電子デバイスへ応用する。
【解決手段】π電子共役系化合物前駆体（Ｉ）を含む溶媒の塗工液を基材に塗布して形成された塗工膜より、式（II）で示される脱離性置換基を脱離させ（Ｉａ）で示されるπ電子共役系化合物を含有する膜状体を生成することを特徴とする膜状体の製造方法。


［式（Ｉ）、（Ｉａ）、（II）中、ＸおよびＹは水素原子もしくは脱離性置換基を表す。Ｑ_２乃至Ｑ_５はそれぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子または、１価の有機基であり、Ｑ_１とＱ_６は水素原子、ハロゲン原子または、前記脱離性置換基以外の一価の有機基である。Ｑ_１乃至Ｑ_６は隣り合った基同士でそれぞれ結合して環を形成していてもよい。］ （もっと読む）

【課題】薄膜成膜装置および薄膜成膜方法において、塗布液の蒸発を抑制する設備を設けなくても、高精度な膜厚を有する薄膜を形成できるようにする。
【解決手段】塗布液８を被成膜体４に供給する塗布液供給部６と、被成膜体４を保持する保持部２と、塗布液８を薄膜化する回転駆動部３と、薄膜化された塗布液８の膜厚を測定する膜厚測定部６と、膜厚の変化から薄膜化された塗布液８の粘度および密度を算出する塗布液特性算出部と、回転駆動部３の回転制御を行う回転制御部と、を備え、回転制御部は、回転を開始し塗布液８が有効塗布領域Ｅまで拡がったことを検出してから、塗布液８の拡がりが停止する第１の回転速度に回転駆動部３の回転速度を制御し、塗布液８の粘度および密度が算出された後に、これに基づいて目標塗布膜厚を得るための第２の回転速度を算出して、回転駆動部の回転速度を第２の回転速度に切り換える構成とする。 （もっと読む）

【課題】ノズル流路の残圧を素早く減少させてエッジ部の膜厚形状を制御することが可能な塗布装置及び塗布方法の提供。
【解決手段】実施形態の塗布装置は、塗布対象物が載置される載置面を有するステージと、前記ステージを前記載置面に沿う回転方向に回転させる回転機構と、前記ステージ上の前記塗布対象物に材料を吐出して塗布する塗布ノズルと、前記ステージと前記塗布ノズルとを前記回転方向に交わる交差方向に前記載置面に沿って相対移動させる移動機構と、前記塗布ノズルに材料を供給する供給部と、前記材料を排出する排出部と、前記供給部、前記塗布ノズル、及び前記排出部を連通する連通管と、前記連通管における前記材料の流れを切り替える切替機構と、前記連通管の排出側の高さを調整する排出高さ調整機構と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】比較的粘度の低い処理液を用いる場合であっても、処理液の使用量を従来技術より少なくし、且つ処理液を均一に基板の表面全体に塗布できる塗布処理方法及び塗布処理装置を提供する。
【解決手段】基板が第１速度で回転する状態で、ノズルから処理液を基板の中心部上へ吐出し、その後基板の回転速度を第１速度から第２速度まで上げて、処理液で基板表面に塗布領域を形成する第１ステップと、基板の回転速度を第２速度から第３速度へ上げて、塗布領域を拡大させる第２ステップと、基板の回転速度を第３速度から第４速度に降下して、処理液を均一に分布させる第３ステップと、基板の回転速度を第４速度から第２速度より大きい第５速度まで上げて、塗布領域を基板の周縁部まで拡大する第４ステップと、ノズルから処理液の吐出を停止して、基板の回転速度を第５速度から第６速度まで降下させて処理液を均一に分布させる第５ステップと、を含む。 （もっと読む）

【解決手段】表面に多数の微細凹凸を有した半導体基板に対し液状の塗布剤を塗布し乾燥して上記表面を塗布剤で覆う際、液状の塗布剤の塗布後に基板の塗布面を下向きにした状態を保持したまま乾燥したことを特徴とする塗布膜形成方法。
【効果】本発明の塗布膜形成方法及び塗布膜形成装置を用いることで、表面に凹凸を有した基板に対し面内均一な塗布膜を形成することができ、太陽電池製造工程への利用が有効である。拡散剤を塗布する場合に用いれば、テクスチャ頂点を含め基板を塗布剤で覆うことができるため形状因子が改善するだけでなく、汚染物質の混入量も低減し短絡電流及び開放電圧も改善し、変換効率が向上する。 （もっと読む）

【課題】薄膜成膜装置および薄膜成膜方法において、ウエットプロセスによって薄膜を成膜する際に、成膜の繰り返しにおける膜厚ばらつきを抑制することができるようにする。
【解決手段】被成膜体５０上に液状の成膜材料１１を供給し、被成膜体５０を回転させて成膜材料１１による薄膜を形成する薄膜成膜装置１として、被成膜体５０を保持して回転させる回転保持部２と、回転保持部２の回転によって被成膜体５０上で薄層化される成膜材料１１に測定光Ｌ_０を照射して、成膜材料１１を含む被成膜体５０の透過率、反射率のうちの少なくとも一つからなる光学特性値を測定する光学特性測定部と、光学特性測定部で測定された光学特性値が予め記憶された薄膜の目標膜厚に対応する目標値に達したときに回転保持部２の回転駆動を停止する制御ユニット６と、を備えるものを用いる。 （もっと読む）

【課題】スピンコート法により半導体ウェハー表面に塗布した場合において、厚みが均一な塗布膜を形成可能な、ウェハレベルアンダーフィル工法に用いられるプリアプライド用封止樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のプリアプライド用封止樹脂組成物は、半導体チップと基板との間隙を封止する封止樹脂層を得るために用いられる。当該封止樹脂層は、半田バンプを備えた半導体ウェハーの該半田バンプを備えた表面上にスピンコート法により塗布しＢ−ステージ化し、当該半導体ウェハーを個片化することにより得られる塗布膜付き半導体チップを、半田バンプを介して基板にフリップチップ実装することにより該塗布膜から形成される。当該プリアプライド用封止樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）溶剤と、（Ｅ）アミノ基を含有するシランカップリング剤と、を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】 表面平坦性に優れる被膜を形成可能な被膜形成装置および被膜形成方法を提供する。
【解決手段】 本実施形態の被膜形成装置１０は、回転台３０と、加熱器５０と、を備えている。この回転台３０は、上面に基板１１を載せるものである。この加熱器５０は、該回転台３０の上面３０ａと対向して配置される。この加熱器５０は、回転台３０の回転の中心部の発熱温度に比べて当該回転台３０の回転の外周部の発熱温度が高くなるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】立体構造物に均一なコーティング剤の皮膜を形成する立体構造物のコーティング装置およびコーティング方法を提供する。
【解決手段】収容室２１にコーティング剤を供給して半導体装置４０を浸漬した後、収容室２１からコーティング剤を回収して半導体装置４０コーティング剤を塗布する。その後、回転駆動部３８によりコーティング剤を塗布した半導体装置４０を所望のコーティング剤の膜厚ごとに予め設定されている回転数で収容タンク１１とともに回転駆動する。 （もっと読む）

【課題】基板の下面を効率良く洗浄することができる液処理装置を提供する。
【解決手段】基板洗浄装置（１０）は、基板保持機構に保持された基板（Ｗ）の下面の下方に位置して基板の下面に処理液を吐出するノズル（６０）を備える。ノズルは基板の中央部に対向する位置から基板の周縁部に対向する位置の間に配列された複数の第１の吐出口（６１）を有している。第１吐出口は、基板の下面に向けて吐出される処理液の吐出方向が基板の回転方向の成分を持つように形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板の乾燥後にリフトピンに処理液が残ることを防止することができ、かつ、基板の下面を効率良く処理することができる液処理装置を提供する。
【解決手段】液処理装置は、基板（Ｗ）の周縁を保持する保持プレート（３０）と、基板を下方から支持するリフトピン（２２）を有するリフトピンプレート（２０）と、保持プレートを回転させる回転駆動部（３９）と、保持プレートおよびリフトピンプレートの貫通穴を通る処理流体供給管（４０）と、基板の下面に処理流体を吐出するノズル（６０）と、処理流体供給管、ノズルおよびリフトピンプレートを連動させて昇降させる昇降機構（４４，４６，５０，５２）を備える。ノズルは、基板の中央部に対向する位置から基板の周縁部に対向する位置の間に配列されている複数の吐出口（６１）を有する。 （もっと読む）