【課題】薄膜形成材料の滞留による膜厚ばらつきを簡単に低減することができ、気流発生装置を不要とした簡単な構造の薄膜形成装置を提供する。
【解決手段】被成膜体７を保持した状態で回転するホルダ２と、被成膜体７の被成膜面７ａに液状の薄膜形成材料９を供給する材料供給部８と、ホルダ２に立ち上がり状に設けられて被成膜体７の周囲に配置され、ホルダ２の回転と一体回転して被成膜体７の周囲に負圧を生じさせる複数の羽根体３とを備える。 （もっと読む）

【課題】インクジェットヘッドのノズルから塗布液を吐出して塗布液の塗膜を形成しつつ、塗布液の塗膜の表面をより平滑にすることができる塗布方法および塗布装置を提供する。
【解決手段】インクジェットヘッドに設けられる複数のノズルから塗布液の液滴を基板Ｗに吐出させ、基板Ｗの周縁部における膜厚に比べて基板Ｗの中央部における膜厚が厚い塗布液の塗膜Ｆを形成する工程と、基板Ｗを回転させて基板Ｗの中央部から周縁部に向けて塗膜Ｆ内の塗布液を移動させる工程と、を備える塗布方法である。塗膜Ｆ内の塗布液を移動させる工程では、塗膜Ｆを形成している基板Ｗ上の塗布液は基板Ｗの中央部から周縁部に向かって移動するので、基板の中央部と基板の周縁部との間で塗膜の膜厚の差が減少し、塗膜の膜厚を略均一にすることができる。同時に、塗膜Ｆ内の塗布液が動くことによって、塗膜Ｆの表面をより平滑にすることができる。 （もっと読む）

【課題】円形の基板の周縁部に塗布液を塗布してリング状の塗布膜を形成するにあたり、その幅を均一性高く形成することができる技術を提供すること。
【解決手段】基板の回転及びノズルからの塗布液の供給を行いながら、塗布液の供給位置を基板の外側から基板の周縁部に向けて移動させ、当該基板を平面で見たときにその角度が１０°以下である楔型に塗布液を塗布し、次いで、基板の回転及び塗布液の供給を続けたままノズルの移動を停止し、基板の周縁部に沿って帯状に塗布液を塗布し、この帯状に塗布された塗布液の端部を前記楔型に塗布された塗布液に接触させ、基板の全周に亘って塗布液を塗布する。 （もっと読む）

【課題】 基板の周辺領域にレジスト等の樹脂膜を効率良く形成することができ、半導体素子製造におけるスループット向上に寄与する。
【解決手段】 素子形成に供される基板１０上の周辺部に樹脂膜を塗布する塗布装置であって、基板１０が載置され、少なくとも１８０度回転可能な回転テーブル３２と、基板１０の中心を通る第１の方向（Ｘ方向）軸で２分割された第１の基板周辺領域及び第２の基板周辺領域の一方に相当する円弧に沿って樹脂を吐出するための複数のノズルを配置してなり、該ノズルが基板１０の周辺領域に対向するように設置される樹脂膜形成ヘッド部５０と、基板１０と樹脂膜形成ヘッド部５０を相対的に、第１の方向とは直交する第２の方向（Ｙ方向）に移動させる移動機構４５とを備えた。 （もっと読む）

【課題】非常に低水準のポリマーコーティング添加剤で、より広いプロセシングウィンドと限られたまたは観察出来ないストリエーションを有するスピンオン誘電体処方を提供する。
【解決手段】本発明は、（ａ）有機溶媒に分散性を有するオリゴマーまたはポリマーで、低誘電率を有するか、硬化性を有し低誘電率を有する材料を形成する、（ｂ）一以上の有機溶媒および（ｃ）全組成物の重量に対して１０００ｐｐｍ未満のポリマーコーティング添加剤を含む組成物に関する。ポリマー添加剤は、成分（ａ）と溶媒系に相溶性であるが、コーティングプロセスの際に成分（ａ）および溶媒の混合物に不相溶となる。 （もっと読む）

【課題】塗布膜を形成する方法において、基板外周部の塗布膜の膜厚を制御し、基板の有効領域を拡大することが可能な塗布膜形成方法を提供する。
【解決手段】実施形態の塗布膜形成方法は、基板を回転させる工程（Ｓ１０２）と、回転する基板上に塗布膜形成用の薬液を供給する工程（Ｓ１０４）と、回転する基板上に前記薬液を供給して成膜を行いながら、前記基板の雰囲気温度よりも低い温度の液体を前記基板の裏面側から前記基板の端部に供給する工程（Ｓ１０６）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】薄膜成膜方法および光学素子の製造方法において、被成膜体の外縁部における薄膜形成材料の滞留による膜厚ばらつきを容易に低減することができるようにする。
【解決手段】被成膜体１０上の凸面部１０ａに液状の薄膜形成材料９を供給し、被成膜体１０を回転することにより凸面部１０ａ、コバ平坦面１０ｂ上で薄膜形成材料９を塗り拡げて成膜する薄膜成膜方法であって、被成膜体１０を回転する前に、薄膜形成材料９をコバ平坦面１０ｂの外縁部から、より外方に案内する塗布案内面１０ｃを設けておく方法とする。 （もっと読む）

【課題】鋭利な端部形状を有するウェハーの面に、その端部に面取り加工などの追加加工を施さないで、ウェハーの最外周部までレジストの未塗布部や極めて薄い部分を発生させることなくレジストを塗布することができる、スピンコート法によるレジスト塗布方法を提供する。
【解決手段】通常のレジスト塗布のための回転ステップに続けて、その回転数および回転時間として、回転停止時のウェハー最外周部のレジスト厚を所望値以上に維持できる遠心力を最外周部レジストに発生させるための回転数および回転停止時のウェハー最外周部のレジスト厚を所望値以上に維持できる最外周部レジストの乾燥状態を得るための回転時間であり且つ紐状レジスト汚染を発生させない回転数および回転時間を有する回転ステップを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板に塗布液を塗布して塗布膜を形成し、さらに前記塗布膜を加熱する処理に要する時間を短くすることができる技術を提供すること。
【解決手段】
基板の保持部と、基板に塗布液を供給するノズルと、基板全体に塗布膜を形成するために、前記ノズルに対して保持部を相対的に移動させる移動機構と、前記保持部に保持された基板に向けて電磁波を照射し、当該塗布膜に含まれる分子が互いに結合する温度に前記塗布膜全体を加熱するための電磁波照射部と、を備えるように塗布装置を構成する。塗布膜の形成後、加熱処理を行うために基板を移動させる必要が無いので、処理に要する時間を短くし、スループットの向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】薄膜成膜装置および薄膜成膜方法において、塗布液の蒸発を抑制する設備を設けなくても、高精度な膜厚を有する薄膜を形成できるようにする。
【解決手段】塗布液８を被成膜体４に供給する塗布液供給部６と、被成膜体４を保持する保持部２と、塗布液８を薄膜化する回転駆動部３と、薄膜化された塗布液８の膜厚を測定する膜厚測定部６と、膜厚の変化から薄膜化された塗布液８の粘度および密度を算出する塗布液特性算出部と、回転駆動部３の回転制御を行う回転制御部と、を備え、回転制御部は、回転を開始し塗布液８が有効塗布領域Ｅまで拡がったことを検出してから、塗布液８の拡がりが停止する第１の回転速度に回転駆動部３の回転速度を制御し、塗布液８の粘度および密度が算出された後に、これに基づいて目標塗布膜厚を得るための第２の回転速度を算出して、回転駆動部の回転速度を第２の回転速度に切り換える構成とする。 （もっと読む）