【課題】 エラストマー内におけるパラフィン系オイルの移行を抑制することによりパラフィン系オイルのブリードを防止することができるエラストマー組成物、および接触した部分に色抜け（白抜け）が生じる不都合を防止することができ、かつ低硬度で耐摩耗性に優れたゴムローラを提供する。
【解決手段】 ジエン系ゴムまたはＥＰＤＭゴムの少なくとも１種を含むゴム成分１００質量部に対し、熱可塑性エラストマーと熱可塑性樹脂の混合物を２〜１５０質量部、パラフィン系オイルを５０〜２５０質量部、パラフィン系オイルに対して０．１〜５０質量％の２−エチルヘキサン酸アルミニウムと０．１質量％以上の脂肪酸、および架橋剤を含み、ゴム成分が動的架橋により熱可塑性エラストマーおよび熱可塑性樹脂の混合物中に分散されていることを特徴とするエラストマー組成物、および該エラストマー組成物を用いたゴムローラ。 （もっと読む）

【課題】 環境への有害物質の排出が少なく、難燃性に優れる上、耐湿性、耐リフロー性、耐ＴＣＴ性、強度、流動性、電気特性および反り特性にも優れる封止用樹脂組成物およびこの樹脂で封止された電子部品封止装置を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機質充填剤および（Ｄ）イミダゾール系触媒を含有し、予め（Ｄ）成分のイミダゾール系触媒を（Ｂ）成分のフェノール系樹脂に分散させてマスターバッチとし、該マスターバッチを他の成分と混合して製造されてなる封止用樹脂組成物よびこれの硬化物により素子が封止されている電子部品封止装置である。 （もっと読む）

本発明は熱可塑性ポリマー及び交差結合可能なゴムを混合し、熱可塑性エラストマーを生成する方法に関し、熱可塑性ポリマー、交差結合可能なゴムを溶融・混合し、混合中に動的交差結合され又は、続く溶融加工で交差結合剤で動的交差結合させても良い。
熱可塑性加硫物を生成する方法は：
a) 熱可塑性ポリマー及び加硫可能なエラストマーのブレンドを、少なくとも３つのインターメッシュスクリューを持つ複数スクリュー押出機で溶融加工し、スクリューは３−１７０の混合ゾーンを持ち、前記押出機はL/D比が15-100、一L/D当り3 から17のメッシュを持つスクリューを持ち、
ｂ）a)の溶融加工されたブレンドに少なくとも一つの硬化剤を、押出機の長さの最初の46%の少なくとも１箇所で加え、又は、ブレンドの硬化を開始させるために第二の押出機でa)の溶融加工ブレンドに少なくとも一つの硬化剤を加え、及び
ｃ）少なくとも部分的に前記エラストマーを反応溶融加工により硬化させること
を含む。 （もっと読む）

【課題】 良好な樹脂及び充填材の分散性と共に優れた高弾性、耐カツト性、耐チッピング性および粘着性を有するウエットマスターバッチゴム組成物およびおよび該ゴム組成物を用いてなる、上記特性を有するタイヤを提供すること。
【解決手段】 天然ゴム、合成イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム及びブタジエンゴムの中から選ばれる少なくとも一種の（Ａ）ゴム成分を含むゴム液に、カーボンブラック、シリカ及び／又はｎＭ₁ ・ｘＳｉＯ_y・ｚＨ₂Ｏ（但し、Ｍ_１はＡｌ，Ｍｇ，Ｔｉ，Ｃａ，またはＺｒを表す）で表わされる（Ｂ）無機充填材の少なくとも１種をあらかじめ水中に分散させたスラリー液を混合し、凝固、脱水、乾燥して得られた（Ｃ）ウエットマスターバッチに対して、（Ｄ）フェノール樹脂及び／又は（Ｅ）脂環族炭化水素樹脂を配合するウエットマスターバッチゴム組成物である。 （もっと読む）

【課題】 混練物や粉砕品が水分と接触する機会を皆無とし、シート化冷却工程においてトラブルが極めて少ない半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法、半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法において、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤を含む原材料を混合後、混練装置にて混練して混練物を得る工程、前記混練物を圧延ロールでシート状に圧延して、圧延物を得る工程、前記圧延物を冷却コンベアにて搬送しながら、低温の気体中で冷却する工程、前記圧延物を粉砕機にて粉砕して粉砕品を得る工程、前記粉砕品を圧縮成形する工程、を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】、導電性の物質や夾雑物を効率的に除去する常温固形の半導体素子封止用材料を提供することにある。また、本発明の他の課題は、そのような不純物が可及的に除去された常温固形の半導体素子封止用タブレットの製造方法を提供することにある。本発明の更に他の課題は、不要物が可及的に除去された液状の半導体素子封止用配合組成物を効果的にタブレット化する方法を提供することにある。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂，（ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤及び（ｃ）無機充填材を含有して成る樹脂組成物を、液状状態で電磁力により磁性金属異物を収集除去し、及び／又は液状状態で異物をろ別により除去する操作を行ったのち、該樹脂組成物を加熱エージングにより固化させ、タブレット化する半導体封止用タブレットの製造方法。 （もっと読む）

【課題】シール、ガスケット、O−リング、ホースに好適なエラストマー性と高温、腐食性、高摩耗条件等の環境条件に対する安定性及び耐性に優れたエラストマー組成物及び動的加硫を用いる製法を提供する。
【解決手段】加工性ゴム組成物は熱可塑性ポリマー材料の母材中に分散した加硫フルオロカーボンエラストマーを含有する。一実施態様では、母材は連続相を形成し、加硫エラストマー材料は非連続相を形成する粒子の形状である。組成物は硬化剤、未硬化フルオロカーボンエラストマー、高温加工助剤、および熱可塑性材料を混合し、エラストマー材料の加硫を行うのに充分な温度と充分な時間混合物を加熱し、その間加熱工程中機械的エネルギーを適用して混合物を混合することで製造される。成形物品、例えばシール、ガスケット、O−リング、ホースは従来の熱可塑方法、例えばブロー成形、射出成形、押出しでゴム組成物から容易に形成できる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性充填剤を高充填させる必要が無く、柔軟性の著しい低下を抑え、補強性を持たせるとともに高い熱伝導性を付与した熱伝導性シートを提供することを目的とする。
【解決手段】 高分子のブレンド物からなる熱伝導シートであり、少なくともエラストマー、絶縁性を有する熱伝導性充填剤、粘着付与剤、そして結晶性高分子を配合したシートであり、結晶性高分子がマトリックス成分に含まれていることと、熱伝導性充填剤とマトリックス相間の相互作用を高めることにより、高強度であり、なおかつ高熱伝導性を有する熱伝導シートを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】微粒子の分散度を向上させたポリエステル樹脂組成物の製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】ベント付二軸混練押出機へ、繰り返し単位の７０モル％以上がエチレンテレフタレート、ブチレンテレフタレート及びエチレンナフタレートよりなるポリエステル群から選ばれるポリエステルと、平均粒径が０．０１〜２μｍである無機及び／又は有機の微粒子を添加して混練するポリエステル樹脂組成物の製造方法であって、前記微粒子の混練押出機への添加口が押出機内部に配置されたスクリューのフルフライト部に設けられ、かつ添加口よりスクリュー軸心方向下流側に、微粒子を混練分散させるための送り翼と戻し翼とを有するローターセグメントを少なくとも３箇所設け、この各ローターセグメントの直ぐ下流側に、微粒子を解砕分散させる機能を持ちかつ推進力を持たないニーディングディスクが配置され、この直ぐ下流側に被混練材料の流れに対する抵抗機能を発現し、各混練部に背圧を生じさせて被混練材料を充満させる抵抗部分を設ける。 （もっと読む）

本発明は、木製品、植物繊維、および同様のもののようなバイオ材料（生体材料）；および／または無保護の−ＯＨ基を持っている非バイオ材料；ポリオレフィンのような熱可塑性樹脂；熱硬化性樹脂もしくは第２の熱可塑性樹脂のようなカップリング剤からできた構造コンポジットを提供し、ブロックされた触媒、架橋剤、および他の官能基を有する添加剤が、使用されてよい。

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【課題】透明基板および対向基板の間に１種類以上の粒子を封入し、基板間に電界を与えて粒子を飛翔移動させて画像を表示する画像表示装置において、粒子への帯電性の付与が充分に行なわれ、電界を形成した際に、粒子の理想的な飛翔が行なわれ、コントラストが十分で良好な画像が安定して得られる画像表示用粒子および装置方法を提供する。
【解決手段】該粒子として、微粒子を荷電制御剤の溶液により表面処理して得られた画像表示用粒子を用いる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、成形性、難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性及び半田クラック性に半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、モリブデン酸亜鉛、金属水酸化物固溶体又はほう酸亜鉛から選ばれる１種以上を、チタネート系カップリング剤又はアルミニウム系カップリング剤により表面処理し、該カップリング剤表面処理物を前記エポキシ樹脂及び／又はフェノール樹脂の全部又は一部と予め溶融混練した後、前記残余の成分と混合して溶融混練することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法。 （もっと読む）